定着ヒータ、加熱装置、画像形成装置
【課題】安価なコストで発熱抵抗体が形成された絶縁基板を効率よく発熱させるとともに、ひびや割れの発生を抑えることが可能な定着ヒータを実現する。
【解決手段】窒化アルミニウム等の高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板１１の一方の面に、銀・パラジウム等の通電により発熱が得られる発熱抵抗体１２１〜１２３と電力を供給させるための銀、銀白金等の単位面積当たりの抵抗値が低く通電しても大きな発熱現象が起こりにくい給電用の電極部１４〜１６を形成する。発熱抵抗体１２１〜１２３上には、オーバーコート層１７を形成する。発熱抵抗体１２１〜１２３が形成された絶縁基板１１の反対面に絶縁基板１１より熱伝導率が高い材料を用いて、急激な電力の給電を行った場合に、最も発熱する部分に放熱パターン１８１，１８２を形成する。
【解決手段】窒化アルミニウム等の高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板１１の一方の面に、銀・パラジウム等の通電により発熱が得られる発熱抵抗体１２１〜１２３と電力を供給させるための銀、銀白金等の単位面積当たりの抵抗値が低く通電しても大きな発熱現象が起こりにくい給電用の電極部１４〜１６を形成する。発熱抵抗体１２１〜１２３上には、オーバーコート層１７を形成する。発熱抵抗体１２１〜１２３が形成された絶縁基板１１の反対面に絶縁基板１１より熱伝導率が高い材料を用いて、急激な電力の給電を行った場合に、最も発熱する部分に放熱パターン１８１，１８２を形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、情報機器、家電製品や製造設備などの小型機器類に装着されて用いられる薄型の定着ヒータおよびこの定着ヒータを実装したプリンタ、複写機やファクシミリなどの加熱装置ならびにこの加熱装置を用いた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の厚膜印刷による定着ヒータは、発熱体を形成した面とは反対の面の略全面に基板よりも熱伝導性の高い物質でパターンを形成している。（例えば、特許文献１）
【特許文献１】特開平９−１６３０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記した特許文献１の技術は、発熱抵抗体パターンが形成された面とは反対の絶縁基板の略全面に熱伝導性の高いパターンを形成しているため、発熱抵抗体の温度勾配が緩和され、絶縁基板に加わる熱応力が小さく抑えられ、ひびや割れの発生を抑えられることができる。しかし、絶縁基板の略全面にパターンを形成することは形成する面積が広くなるため、コストが高くなる問題がある。
【０００４】
この発明の目的は、安価なコストで熱効率を良くすることができるとともに、ひびや割れの発生を抑えることのできる定着ヒータ、この定着ヒータを用いた加熱装置、この加熱装置を用いた画像形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記した課題を解決するために、この発明の定着ヒータは、窒化アルミニウム等の高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板と、前記絶縁基板の一面に形成された発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体に電力を供給するために形成された給電用電極部と、前記発熱抵抗体を覆うように配置されたオーバーコート層と、前記給電用電極部から電力が供給された場合に、前記発熱抵抗体の他の部分より高い熱を発する部分の前記絶縁基板の裏面に、前記絶縁基板より熱伝導率の高い材料で形成された放熱パターンとを具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
この発明によれば、厚膜印刷により形成された定着ヒータの暴走時に破壊までの時間を長くすることでヒータ破壊前に安全回路が確実に作動する時間を稼ぐことで、周辺の部品等含めて発煙、発火等を防止させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、この発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【０００８】
図１、図２は、この発明の定着ヒータの第１の実施形態について説明するためのもので、図１（ａ）は表面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の裏面図である。
図１において、１１は、耐熱、電気絶縁性材料の例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の電気絶縁性を有する高剛性のセラミック等の基材で高い熱伝導性の短冊状絶縁基板である。１２１〜１２３は、絶縁基板１１の表面側の長手方向に沿って平行に形成されたＡｇ（銀）・Ｐｄ（パラジウム）をはじめとする銀系材料や、ルテニウム系、炭素系等などの発熱体ペーストをスクリーン印刷、高温で焼成し所定の抵抗値を有する膜厚が１０μｍ程度の帯状の発熱抵抗体である。
【０００９】
１３は、発熱抵抗体１２１〜１２３それぞれ一端の一部を重層した銀系の導体ペーストを焼成して形成した接続部である。１４は、発熱抵抗体１２１，１２３のそれぞれの他端と一部が重層形成されたＡｇ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ合金等のいずれかを主体とする電極ペーストをスクリーン印刷、焼成して形成された給電用の電極である。１５は、発熱抵抗体１２２の他端と一部が重層形成されたＡｇ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ合金等のいずれかを主体とする電極ペーストをスクリーン印刷、焼成して形成された給電用の電極である。１６は、接続部１３の一部を重層形成したＡｇ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ合金等のいずれかを主体とする電極ペーストをスクリーン印刷、焼成して形成された給電用の電極である。
【００１０】
電極１４〜１６を残した発熱抵抗体１２１〜１２３および接続部上は、ガラスペーストをスクリーン印刷、焼成して電気的、機械的、化学的な保護を行うとともに摺動面ともなるオーバーコート層１７で覆われている。
【００１１】
図２に示すように、発熱抵抗体１２１，１２３はそれぞれの広い幅ｄ１１に比べて長手方向両側の一部に狭い幅ｄ１２がそれぞれ形成してある。また、発熱抵抗体１２２にも中央部の広い幅ｄ２１に比べて長手方向両側の一部に狭い幅ｄ２２が形成してある。発熱抵抗体１２１，１２３が通電されたときの狭い幅ｄ１２の部分は、これより広い幅ｄ１１より抵抗が高く発熱温度が高くなる。また、発熱抵抗体１２２が通電されたときの狭い幅ｄ２２の部分は、これより広い幅ｄ２１より抵抗が高く発熱温度が高くなる。
【００１２】
狭い幅ｄ１２，ｄ２２を設けて通電時に抵抗が広い幅ｄ１１，ｄ２１に比べて高くする理由は、狭い幅ｄ１２，ｄ２２付近で発生した熱が接続部１３，電極１５，１６により熱が奪われこの部分の温度の低下を抑えるためである。
【００１３】
図１のｕ−ｕ’断面を示す図３のように、発熱抵抗体１２１〜１２３等が形成された反対の絶縁基板１１面には、例えば、導電性成分がＡｇ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ等のいずれかで構成される表面に使用した電極１４等と同じ電極ペーストをスクリーン印刷、焼成して放熱パターン１８１，１８２が形成される。
【００１４】
発熱抵抗体１２１〜１２３は、予め紙に塗布されたトナーを定着するために発熱させるが、例えば使用の紙厚が薄いときは抵抗発熱体１２１，１２３を発熱させ、厚いときは抵抗発熱体１２１，１２３に加え発熱抵抗体１２２を発熱させるものである。発熱抵抗体１２１，１２３と発熱抵抗体１２２との切り換えは、使用する紙の状態に基づき図４に示すスイッチ４１をオン・オフさせることで可能である。
【００１５】
また、図１（ｂ）に示すように、発熱抵抗体１２１〜１２３が最も発熱する図４の狭い幅ｄ１２，ｄ２２が形成された図１（ａ）の一点鎖線Ｌ１，Ｌ２で囲む部分の反対の絶縁基板１１面には、例えば、導電性成分がＡｇ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ等のいずれかで構成される表面に使用した電極１４等と同じ電極ペーストをスクリーン印刷、焼成して放熱パターン１８１，１８２を形成する。
【００１６】
ところで、発熱抵抗体１２１〜１２３が暴走すると狭い幅ｄ１２，ｄ２２部分の温度上昇が著しく広い幅ｄ１１，ｄ２１に比べて先に破壊することになる。
【００１７】
そこで、先に加熱される部分の裏面に熱伝導性が高いＡｇ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ等のいずれかの材料を用いて放熱パターン１８１，１８２を形成することで、絶縁基板１１に発生する温度差を効率よく緩和させ、絶縁基板１１の特定部分に加わる熱応力や熱衝撃を小さく押さえることで、絶縁基板１１のひびや割れの発生を防止できる。
【００１８】
図５は、この発明の定着ヒータの第２の実施形態について説明するためのもので、図１（ｂ）に相当する裏面図である。
【００１９】
図１（ｂ）に示す放熱パターン１８１，１８２は、絶縁基板１１の短手方向に同一の幅としたが、この実施形態では、発熱抵抗体１２１〜１２３の狭い幅ｄ１２，ｄ２２の真裏に位置する部分は絶縁基板１１の短手方向に広く、絶縁基板１１の長手方向の中央側を短手方向に狭い放熱パターン５１，５２を形成したものである。この放熱パターン５１，５２は、図１（ｂ）の放熱パターン１８１，１８２と同様に、例えば導電性成分がＡｇ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ等のいずれかで構成されるペーストをスクリーン印刷、焼成して形成させたものである。
【００２０】
この実施形態では、発熱抵抗体１２１〜１２３が一番発熱する部分に先に発熱する部分の絶縁基板１１の中央部側に、絶縁基板１１の短手方向に狭く放熱パターン５１，５２が形成されているため、先に加熱される絶縁基板１１部分の熱と絶縁基板１１の短手方向の中央部に溜まる熱と一番発熱する熱と一緒により効率よく放出でき、絶縁基板１１に発生する温度差を緩和させ、絶縁基板１１に加わる熱応力や熱衝撃を小さく押さえ、絶縁基板１１のひびや割れの発生が防止できる。
【００２１】
図６は、この発明の定着ヒータの第３の実施形態について説明するためのもので、図１（ｂ）に相当する裏面図である。
【００２２】
図５の放熱パターン５１，５２では、絶縁基板１１の短手方向に広い部分と狭い部分を形成したが、この実施形態では、図５の放熱パターン５１，５２の絶縁基板１１の短手方向に広い部分から狭い部分まで漸次狭くなる放熱パターン６１，６２を形成したものである。放熱パターン６１，６２は、図５の放熱パターン５１，５２と同様の材料と方法で形成されるものである。
【００２３】
この実施形態によれば、発熱抵抗体１２１〜１２３が一番発熱する部分に先に発熱する部分の絶縁基板１１の長手方向の端部から絶縁基板１１の長手の中央部に向かって漸次狭くなる放熱パターン６１，６２が形成されているため、先に加熱される絶縁基板１１部分の熱と絶縁基板１１の短手方向の中央部に溜まる熱と一番発熱する熱と一緒により効率よく放出でき、絶縁基板１１に発生する温度差を緩和させ、絶縁基板１１に加わる熱応力や熱衝撃を小さく押さえ、絶縁基板１１のひびや割れの発生が防止できる。
【００２４】
図７、図８は、この発明の定着ヒータの第４の実施形態について説明するためのもので、図７は図１（ｂ）に相当する裏面図で、図８は図７のｗ−ｗ’断面図である。
【００２５】
この実施形態は、発熱抵抗体１２１〜１２３の狭い幅ｄ１２，ｄ２２の真裏に位置する絶縁基板１１に放熱パターン７１，７２をそれぞれ形成するとともに、発熱抵抗体１２１〜１２３の真裏に位置する絶縁基板１１上に放熱パターン７１，７２と一体形成された３条の結合パターン７３１〜７３３を形成したものである。放熱パターン７１，７２、結合パターン７３１〜７３３は、第１の実施形態と同様の材料、方法により形成されるものである。
【００２６】
この場合、第１の実施形態の放熱パターン１８１，１８２の有する効果に加え、絶縁基板１１の長手方向の中央部にこもりがちな熱を、結合パターン７３１〜７３３を通して拡散させることができる。このため、絶縁基板１１全体の温度の均一化に寄与することが可能となる。
【００２７】
図９、図１０は、この発明の定着ヒータの第５の実施形態について説明するためのもので、図９は図１（ｂ）に相当する裏面図で、図１０（ａ）は図９のｘ−ｘ’断面図、図１０（ｂ）は図９のｙ−ｙ’断面図、図１０（ｃ）は図９のｚ−ｚ’断面図である。
【００２８】
この実施形態は、第４の実施形態での放熱パターン７１との接合部分の結合パターン７３１〜７３３にそれぞれ幅広部７４１〜７４３を、放熱パターン７２との接合部分の結合パターン７３１〜７３３にそれぞれ幅広部７５１〜７５３をそれぞれ形成したものである。
【００２９】
この場合、発熱抵抗体１２１〜１２３が加熱すると、絶縁基板１１の短手方向の端より絶縁基板１１中央により熱が溜まることにより発生する温度差を結合パターン７３１〜７３３で防止することともに、幅広部７４１〜７４３、７５１〜７５３が放熱パターン７１，７２と結合パターン７３１〜７３３の熱の緩衝的な役割を果たし、絶縁基板１１に発生する温度差を効率よく緩和させ、絶縁基板１１に加わる熱応力や熱衝撃を小さく押さえることができ、絶縁基板１１のひびや割れの発生が防止できる。
【００３０】
図１１は、この発明の定着ヒータの第６の実施形態について説明するための、図１（ｂ）に相当する裏面図である。
【００３１】
この実施形態は、第５の実施形態に放熱パターンと絶縁基板１１の短手方向の漸次狭くする第３の実施形態とを組み合わせたものである。この場合、絶縁基板１１中央により熱が溜まることによる温度差を解消するとともに、幅広部７４１〜７４３、７５１〜７５３が放熱パターン７１，７２と結合パターン７３１〜７３３の熱の緩衝的な役割を果す部分が絶縁基板１１に発生する温度差をより効率よく緩和させ、絶縁基板１１に加わる熱応力や熱衝撃をより小さく押さえることができ、絶縁基板１１のひびや割れの発生が防止できる。
【００３２】
上記した定着ヒータの第１〜第６の実施形態では、特に温度の高くなる部分にのみ熱応力や熱衝撃を抑える放熱パターンを施したことから必要とする熱伝導のよい材料の使用を抑えて廉価にすることができる。
【００３３】
上記した各実施形態では、用紙の厚さが厚いか薄いかにより発熱抵抗体１２１，１２３を加熱するか、発熱抵抗体１２１〜１２３を加熱するかにしたが、用紙の幅が広いか狭いかの場合にも同様の考えが適用できる。この場合、図２の発熱抵抗体１２２はそのままとし、発熱抵抗体１２１，１２３の狭い幅ｄ１２を幅ｄ１１よりも広くする。これにより、使用の用紙の幅が狭いときは抵抗発熱体１２１，１２３を発熱させ、広いときは抵抗発熱体１２１，１２３に加えて抵抗発熱体１２２を発熱させるとよい。
【００３４】
また、発熱抵抗体は３本の例を挙げたが、少なくとも１本でもこの発明の効果を享受することができる。要は、発熱抵抗体の発熱温度が高くなる絶縁基板の裏面付近に熱伝導性の高い放熱パターンが形成されていればよい。
【００３５】
次に、図１２を参照し、上記した定着ヒータを加熱装置２００に実装した場合の、この発明の加熱装置の一実施形態について説明する。図中ヒータ１００については、図１、図２で説明した定着ヒータであり、同一部分には同一の符号を付してその説明は省略する。
【００３６】
図１２において、２０１は回転軸２０２で回転自在に回転される加圧ローラで、その表面に耐熱性弾性材料たとえばシリコーンゴム層２０３が嵌合してある。加圧ローラ２０１の回転軸２０２と対向してヒータ１００が、並置して図示しない基台内に取り付けられている。
【００３７】
ヒータ１００の周囲にはポリイミド樹脂等の耐熱性のシートからなるエンドレスのロール状の定着フィルム２０４が循環自在に巻装されており、発熱抵抗体１２１〜１２３が形成された絶縁基板１１のオーバーコート層１７の表面は、この定着フィルム２０４を介して加圧ローラ２０１のシリコーンゴム層２０３と弾接している。
【００３８】
図１２の加熱装置２００において、ヒータ１００は電極１４〜１６に接触したりん青銅板等に銀メッキを施した弾性が付与された図示しないコネクタを通じて通電され、発熱抵抗体１２１〜１２３で発生させた熱が絶縁基板１１、オーバーコート層１７と伝わり、オーバーコート層１７上の定着フィルム２０４面とシリコーンゴム層２０３との間で、トナー像Ｔ１がまず定着フィルム２０４を介してヒータ１００により加熱溶融され、少なくともその表面部は融点を大きく上回り完全に軟化溶融する。この後、加圧ローラ２０１の用紙排出側では複写用紙Ｐがヒータ１００から離れ、トナー像Ｔ２は自然放熱して再び冷却固化し、定着フィルム２０４も複写用紙Ｐから離反される。
【００３９】
このように、トナー像Ｔ１は一旦完全に軟化溶融された後、加圧ローラ２０１の用紙排出側で再び冷却されることから、トナー像Ｔ２の凝縮力は非常に大きくなものとなっている。
【００４０】
この加熱装置２００では、ヒータ１００の上流側あるいは下流側に形成したオーバーコート層１７によって定着フィルム２０４の走行の軌跡を変更することが可能となる。これにより、定着フィルム２０４とヒータ１００の端部の角にフィルムがあたることを防ぐことができ、フィルムにキズが入ったりダメージを与えたりすることなく良好な定着性が得られる。また、フィルムの回転が良好になりスリップも防止できる。
【００４１】
次に、図１３を参照して、この発明に係る定着ヒータ、この定着ヒータを用いた加熱装置を搭載した複写機を例とした、この発明の画像形成装置について説明する。図中、加熱装置２００の部分は、上記した説明と同じであり、同一部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００４２】
図１３において、３０１は複写機３００の筐体、３０２は筐体３０１の上面に設けられたガラス等の透明部材からなる原稿載置台で、矢印Ｙ方向に往復動作させて原稿Ｐ１を走査する。
【００４３】
筐体３０１内の上方向には光照射用のランプと反射鏡とからなる照明装置３０２が設けられており、この照明装置３０２により照射された原稿Ｐ１からの反射光源が短焦点小径結像素子アレイ３０３によって感光ドラム３０４上スリット露光される。なお、この感光ドラム３０４は矢印方向に回転する。
【００４４】
また、３０５は帯電器で、例えば酸化亜鉛感光層あるいは有機半導体感光層が被覆された感光ドラム３０４上に一様に帯電を行う。この帯電器３０５により帯電された感光ドラム３０４には、結像素子アレイ３０３によって画像露光が行われた静電画像が形成される。この静電画像は、現像器３０６による加熱で軟化溶融する樹脂等からなるトナーを用いて顕像化される。
【００４５】
カセット３０７内に収納されている複写用紙Ｐは、給送ローラ３０８と感光ドラム３０４上の画像と同期するタイミングをとって上下方向で圧接して回転される対の搬送ローラ３０９によって、感光ドラム３０４上に送り込まれる。そして、転写放電器３１０によって感光ドラム３０４上に形成されているトナー像は複写用紙Ｐ上に転写される。
【００４６】
その後、感光ドラム３０４上から離れた用紙Ｐは、搬送ガイド３１１によって加熱装置２００に導かれて加熱定着処理された後に、トレイ３１２内に排出される。なお、トナー像が転写された後、感光ドラム３０４上の残留トナーはクリーナ３１３を用いて除去される。
【００４７】
加熱装置２００は複写用紙Ｐの移動方向と直交する方向に、この複写機３００が複写できる最大判用紙の幅（長さ）に合わせた有効長、すなわち最大判用紙の幅（長さ）より長い発熱抵抗体１２１〜１２３を延在させて定着ヒータ１００の加圧ローラ２０１が設けられている。
【００４８】
そして、定着ヒータ１００と加圧ローラ２０１との間を送られる用紙Ｐ上の未定着トナー像Ｔ１は、発熱抵抗体１２１〜１２３の熱を受け溶融して複写用紙Ｐ面上に文字、英数字、記号、図面等の複写像を現出させる。
【００４９】
この実施形態では、定着フィルムとの摺動性の阻害の防止や良好な定着性を図ることができるヒータ１００よる加熱装置２００を用いた複写機３００を実現できる。
【００５０】
なお、この発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、オーバーコート材は相対する定着フィルムの材質やその他条件によって変える必要があるため特定はできないが、定着フィルムが樹脂の場合、オーバーコート層はガラス、定着フィルムが金属の場合オーバーコート層は樹脂を組み合わせるのが望ましい。この樹脂は一般的に摺動性に優れるとされる材料、ポリアミド(ＰＡ)、ポリアセタール(ＰＯＭ)、ポリテトラフルオロエチレン(ＰＴＦＥ)、およびポリフェニレンサルファイド、エラストマー系、ポリオレフィン系、フッ素等があり、基本的にはどれを使用しても良いが耐熱性から弾性に富むＰＩ(ポリイミド)、ＰＡＩ(ポリアミドイミド)等のイミド系が好ましいが、硬度が低すぎると樹脂被膜の方が削れてしまうため、３Ｈ以上の硬度は必要である。
【００５１】
また、発熱抵抗体は便宜的に２本折り返す構成としているが、発熱抵抗体構成は特に限定するものではない。
【００５２】
定着ヒータの用途としては、複写機等の画像形成装置の定着用に用いたが、これに限らず、家庭用の電気製品、業務用や実験用の精密機器や化学反応用の機器等に装着して加熱や保温の熱源としても使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】この発明の定着ヒータに関する第１の実施形態について説明するための（ａ）は表面図、（ｂ）は裏面図。
【図２】図１の抵抗発熱体をより詳細に説明するための説明図。
【図３】図１のｕ−ｕ’断面図。
【図４】図１の抵抗発熱体の切り換えについて説明するための説明図。
【図５】この発明の定着ヒータに関する第２の実施形態について説明するための裏面図。
【図６】この発明の定着ヒータに関する第３の実施形態について説明するための裏面図。
【図７】この発明の定着ヒータに関する第４の実施形態について説明するための裏面図。
【図８】図７のｗ−ｗ’断面図。
【図９】この発明の定着ヒータに関する第５の実施形態について説明するための裏面図。
【図１０】（ａ）は図９のｘ−ｘ’断面図、（ｂ）は図９のｙ−ｙ’断面図、（ｃ）は図９のｚ−ｚ’断面図。
【図１１】この発明の定着ヒータに関する第６の実施形態について説明するための裏面図。
【図１２】この発明の加熱装置に関する一実施形態について説明するための説明図。
【図１３】この発明の画像形成装置に関する一実施形態について説明するための説明図。
【符号の説明】
【００５４】
１１ 絶縁基板
１２１〜１２３ 発熱抵抗体
１３ 接続部
１４〜１６ 電極
１７ オーバーコート層
１８１，１８２，４１，４２，５１，５２，６１，６２，７１，７２ 放熱パターン
ｄ１１，ｄ２１ 広い幅
ｄ１２，ｄ２２ 狭い幅
７３１〜７３３ 結合パターン
７４１〜７４３、７５１〜７５３ 幅広部
１００ 定着ヒータ
２００ 加熱装置
３００ 画像形成装置
【技術分野】
【０００１】
この発明は、情報機器、家電製品や製造設備などの小型機器類に装着されて用いられる薄型の定着ヒータおよびこの定着ヒータを実装したプリンタ、複写機やファクシミリなどの加熱装置ならびにこの加熱装置を用いた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の厚膜印刷による定着ヒータは、発熱体を形成した面とは反対の面の略全面に基板よりも熱伝導性の高い物質でパターンを形成している。（例えば、特許文献１）
【特許文献１】特開平９−１６３０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記した特許文献１の技術は、発熱抵抗体パターンが形成された面とは反対の絶縁基板の略全面に熱伝導性の高いパターンを形成しているため、発熱抵抗体の温度勾配が緩和され、絶縁基板に加わる熱応力が小さく抑えられ、ひびや割れの発生を抑えられることができる。しかし、絶縁基板の略全面にパターンを形成することは形成する面積が広くなるため、コストが高くなる問題がある。
【０００４】
この発明の目的は、安価なコストで熱効率を良くすることができるとともに、ひびや割れの発生を抑えることのできる定着ヒータ、この定着ヒータを用いた加熱装置、この加熱装置を用いた画像形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記した課題を解決するために、この発明の定着ヒータは、窒化アルミニウム等の高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板と、前記絶縁基板の一面に形成された発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体に電力を供給するために形成された給電用電極部と、前記発熱抵抗体を覆うように配置されたオーバーコート層と、前記給電用電極部から電力が供給された場合に、前記発熱抵抗体の他の部分より高い熱を発する部分の前記絶縁基板の裏面に、前記絶縁基板より熱伝導率の高い材料で形成された放熱パターンとを具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
この発明によれば、厚膜印刷により形成された定着ヒータの暴走時に破壊までの時間を長くすることでヒータ破壊前に安全回路が確実に作動する時間を稼ぐことで、周辺の部品等含めて発煙、発火等を防止させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、この発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【０００８】
図１、図２は、この発明の定着ヒータの第１の実施形態について説明するためのもので、図１（ａ）は表面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の裏面図である。
図１において、１１は、耐熱、電気絶縁性材料の例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の電気絶縁性を有する高剛性のセラミック等の基材で高い熱伝導性の短冊状絶縁基板である。１２１〜１２３は、絶縁基板１１の表面側の長手方向に沿って平行に形成されたＡｇ（銀）・Ｐｄ（パラジウム）をはじめとする銀系材料や、ルテニウム系、炭素系等などの発熱体ペーストをスクリーン印刷、高温で焼成し所定の抵抗値を有する膜厚が１０μｍ程度の帯状の発熱抵抗体である。
【０００９】
１３は、発熱抵抗体１２１〜１２３それぞれ一端の一部を重層した銀系の導体ペーストを焼成して形成した接続部である。１４は、発熱抵抗体１２１，１２３のそれぞれの他端と一部が重層形成されたＡｇ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ合金等のいずれかを主体とする電極ペーストをスクリーン印刷、焼成して形成された給電用の電極である。１５は、発熱抵抗体１２２の他端と一部が重層形成されたＡｇ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ合金等のいずれかを主体とする電極ペーストをスクリーン印刷、焼成して形成された給電用の電極である。１６は、接続部１３の一部を重層形成したＡｇ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ合金等のいずれかを主体とする電極ペーストをスクリーン印刷、焼成して形成された給電用の電極である。
【００１０】
電極１４〜１６を残した発熱抵抗体１２１〜１２３および接続部上は、ガラスペーストをスクリーン印刷、焼成して電気的、機械的、化学的な保護を行うとともに摺動面ともなるオーバーコート層１７で覆われている。
【００１１】
図２に示すように、発熱抵抗体１２１，１２３はそれぞれの広い幅ｄ１１に比べて長手方向両側の一部に狭い幅ｄ１２がそれぞれ形成してある。また、発熱抵抗体１２２にも中央部の広い幅ｄ２１に比べて長手方向両側の一部に狭い幅ｄ２２が形成してある。発熱抵抗体１２１，１２３が通電されたときの狭い幅ｄ１２の部分は、これより広い幅ｄ１１より抵抗が高く発熱温度が高くなる。また、発熱抵抗体１２２が通電されたときの狭い幅ｄ２２の部分は、これより広い幅ｄ２１より抵抗が高く発熱温度が高くなる。
【００１２】
狭い幅ｄ１２，ｄ２２を設けて通電時に抵抗が広い幅ｄ１１，ｄ２１に比べて高くする理由は、狭い幅ｄ１２，ｄ２２付近で発生した熱が接続部１３，電極１５，１６により熱が奪われこの部分の温度の低下を抑えるためである。
【００１３】
図１のｕ−ｕ’断面を示す図３のように、発熱抵抗体１２１〜１２３等が形成された反対の絶縁基板１１面には、例えば、導電性成分がＡｇ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ等のいずれかで構成される表面に使用した電極１４等と同じ電極ペーストをスクリーン印刷、焼成して放熱パターン１８１，１８２が形成される。
【００１４】
発熱抵抗体１２１〜１２３は、予め紙に塗布されたトナーを定着するために発熱させるが、例えば使用の紙厚が薄いときは抵抗発熱体１２１，１２３を発熱させ、厚いときは抵抗発熱体１２１，１２３に加え発熱抵抗体１２２を発熱させるものである。発熱抵抗体１２１，１２３と発熱抵抗体１２２との切り換えは、使用する紙の状態に基づき図４に示すスイッチ４１をオン・オフさせることで可能である。
【００１５】
また、図１（ｂ）に示すように、発熱抵抗体１２１〜１２３が最も発熱する図４の狭い幅ｄ１２，ｄ２２が形成された図１（ａ）の一点鎖線Ｌ１，Ｌ２で囲む部分の反対の絶縁基板１１面には、例えば、導電性成分がＡｇ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ等のいずれかで構成される表面に使用した電極１４等と同じ電極ペーストをスクリーン印刷、焼成して放熱パターン１８１，１８２を形成する。
【００１６】
ところで、発熱抵抗体１２１〜１２３が暴走すると狭い幅ｄ１２，ｄ２２部分の温度上昇が著しく広い幅ｄ１１，ｄ２１に比べて先に破壊することになる。
【００１７】
そこで、先に加熱される部分の裏面に熱伝導性が高いＡｇ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ等のいずれかの材料を用いて放熱パターン１８１，１８２を形成することで、絶縁基板１１に発生する温度差を効率よく緩和させ、絶縁基板１１の特定部分に加わる熱応力や熱衝撃を小さく押さえることで、絶縁基板１１のひびや割れの発生を防止できる。
【００１８】
図５は、この発明の定着ヒータの第２の実施形態について説明するためのもので、図１（ｂ）に相当する裏面図である。
【００１９】
図１（ｂ）に示す放熱パターン１８１，１８２は、絶縁基板１１の短手方向に同一の幅としたが、この実施形態では、発熱抵抗体１２１〜１２３の狭い幅ｄ１２，ｄ２２の真裏に位置する部分は絶縁基板１１の短手方向に広く、絶縁基板１１の長手方向の中央側を短手方向に狭い放熱パターン５１，５２を形成したものである。この放熱パターン５１，５２は、図１（ｂ）の放熱パターン１８１，１８２と同様に、例えば導電性成分がＡｇ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ等のいずれかで構成されるペーストをスクリーン印刷、焼成して形成させたものである。
【００２０】
この実施形態では、発熱抵抗体１２１〜１２３が一番発熱する部分に先に発熱する部分の絶縁基板１１の中央部側に、絶縁基板１１の短手方向に狭く放熱パターン５１，５２が形成されているため、先に加熱される絶縁基板１１部分の熱と絶縁基板１１の短手方向の中央部に溜まる熱と一番発熱する熱と一緒により効率よく放出でき、絶縁基板１１に発生する温度差を緩和させ、絶縁基板１１に加わる熱応力や熱衝撃を小さく押さえ、絶縁基板１１のひびや割れの発生が防止できる。
【００２１】
図６は、この発明の定着ヒータの第３の実施形態について説明するためのもので、図１（ｂ）に相当する裏面図である。
【００２２】
図５の放熱パターン５１，５２では、絶縁基板１１の短手方向に広い部分と狭い部分を形成したが、この実施形態では、図５の放熱パターン５１，５２の絶縁基板１１の短手方向に広い部分から狭い部分まで漸次狭くなる放熱パターン６１，６２を形成したものである。放熱パターン６１，６２は、図５の放熱パターン５１，５２と同様の材料と方法で形成されるものである。
【００２３】
この実施形態によれば、発熱抵抗体１２１〜１２３が一番発熱する部分に先に発熱する部分の絶縁基板１１の長手方向の端部から絶縁基板１１の長手の中央部に向かって漸次狭くなる放熱パターン６１，６２が形成されているため、先に加熱される絶縁基板１１部分の熱と絶縁基板１１の短手方向の中央部に溜まる熱と一番発熱する熱と一緒により効率よく放出でき、絶縁基板１１に発生する温度差を緩和させ、絶縁基板１１に加わる熱応力や熱衝撃を小さく押さえ、絶縁基板１１のひびや割れの発生が防止できる。
【００２４】
図７、図８は、この発明の定着ヒータの第４の実施形態について説明するためのもので、図７は図１（ｂ）に相当する裏面図で、図８は図７のｗ−ｗ’断面図である。
【００２５】
この実施形態は、発熱抵抗体１２１〜１２３の狭い幅ｄ１２，ｄ２２の真裏に位置する絶縁基板１１に放熱パターン７１，７２をそれぞれ形成するとともに、発熱抵抗体１２１〜１２３の真裏に位置する絶縁基板１１上に放熱パターン７１，７２と一体形成された３条の結合パターン７３１〜７３３を形成したものである。放熱パターン７１，７２、結合パターン７３１〜７３３は、第１の実施形態と同様の材料、方法により形成されるものである。
【００２６】
この場合、第１の実施形態の放熱パターン１８１，１８２の有する効果に加え、絶縁基板１１の長手方向の中央部にこもりがちな熱を、結合パターン７３１〜７３３を通して拡散させることができる。このため、絶縁基板１１全体の温度の均一化に寄与することが可能となる。
【００２７】
図９、図１０は、この発明の定着ヒータの第５の実施形態について説明するためのもので、図９は図１（ｂ）に相当する裏面図で、図１０（ａ）は図９のｘ−ｘ’断面図、図１０（ｂ）は図９のｙ−ｙ’断面図、図１０（ｃ）は図９のｚ−ｚ’断面図である。
【００２８】
この実施形態は、第４の実施形態での放熱パターン７１との接合部分の結合パターン７３１〜７３３にそれぞれ幅広部７４１〜７４３を、放熱パターン７２との接合部分の結合パターン７３１〜７３３にそれぞれ幅広部７５１〜７５３をそれぞれ形成したものである。
【００２９】
この場合、発熱抵抗体１２１〜１２３が加熱すると、絶縁基板１１の短手方向の端より絶縁基板１１中央により熱が溜まることにより発生する温度差を結合パターン７３１〜７３３で防止することともに、幅広部７４１〜７４３、７５１〜７５３が放熱パターン７１，７２と結合パターン７３１〜７３３の熱の緩衝的な役割を果たし、絶縁基板１１に発生する温度差を効率よく緩和させ、絶縁基板１１に加わる熱応力や熱衝撃を小さく押さえることができ、絶縁基板１１のひびや割れの発生が防止できる。
【００３０】
図１１は、この発明の定着ヒータの第６の実施形態について説明するための、図１（ｂ）に相当する裏面図である。
【００３１】
この実施形態は、第５の実施形態に放熱パターンと絶縁基板１１の短手方向の漸次狭くする第３の実施形態とを組み合わせたものである。この場合、絶縁基板１１中央により熱が溜まることによる温度差を解消するとともに、幅広部７４１〜７４３、７５１〜７５３が放熱パターン７１，７２と結合パターン７３１〜７３３の熱の緩衝的な役割を果す部分が絶縁基板１１に発生する温度差をより効率よく緩和させ、絶縁基板１１に加わる熱応力や熱衝撃をより小さく押さえることができ、絶縁基板１１のひびや割れの発生が防止できる。
【００３２】
上記した定着ヒータの第１〜第６の実施形態では、特に温度の高くなる部分にのみ熱応力や熱衝撃を抑える放熱パターンを施したことから必要とする熱伝導のよい材料の使用を抑えて廉価にすることができる。
【００３３】
上記した各実施形態では、用紙の厚さが厚いか薄いかにより発熱抵抗体１２１，１２３を加熱するか、発熱抵抗体１２１〜１２３を加熱するかにしたが、用紙の幅が広いか狭いかの場合にも同様の考えが適用できる。この場合、図２の発熱抵抗体１２２はそのままとし、発熱抵抗体１２１，１２３の狭い幅ｄ１２を幅ｄ１１よりも広くする。これにより、使用の用紙の幅が狭いときは抵抗発熱体１２１，１２３を発熱させ、広いときは抵抗発熱体１２１，１２３に加えて抵抗発熱体１２２を発熱させるとよい。
【００３４】
また、発熱抵抗体は３本の例を挙げたが、少なくとも１本でもこの発明の効果を享受することができる。要は、発熱抵抗体の発熱温度が高くなる絶縁基板の裏面付近に熱伝導性の高い放熱パターンが形成されていればよい。
【００３５】
次に、図１２を参照し、上記した定着ヒータを加熱装置２００に実装した場合の、この発明の加熱装置の一実施形態について説明する。図中ヒータ１００については、図１、図２で説明した定着ヒータであり、同一部分には同一の符号を付してその説明は省略する。
【００３６】
図１２において、２０１は回転軸２０２で回転自在に回転される加圧ローラで、その表面に耐熱性弾性材料たとえばシリコーンゴム層２０３が嵌合してある。加圧ローラ２０１の回転軸２０２と対向してヒータ１００が、並置して図示しない基台内に取り付けられている。
【００３７】
ヒータ１００の周囲にはポリイミド樹脂等の耐熱性のシートからなるエンドレスのロール状の定着フィルム２０４が循環自在に巻装されており、発熱抵抗体１２１〜１２３が形成された絶縁基板１１のオーバーコート層１７の表面は、この定着フィルム２０４を介して加圧ローラ２０１のシリコーンゴム層２０３と弾接している。
【００３８】
図１２の加熱装置２００において、ヒータ１００は電極１４〜１６に接触したりん青銅板等に銀メッキを施した弾性が付与された図示しないコネクタを通じて通電され、発熱抵抗体１２１〜１２３で発生させた熱が絶縁基板１１、オーバーコート層１７と伝わり、オーバーコート層１７上の定着フィルム２０４面とシリコーンゴム層２０３との間で、トナー像Ｔ１がまず定着フィルム２０４を介してヒータ１００により加熱溶融され、少なくともその表面部は融点を大きく上回り完全に軟化溶融する。この後、加圧ローラ２０１の用紙排出側では複写用紙Ｐがヒータ１００から離れ、トナー像Ｔ２は自然放熱して再び冷却固化し、定着フィルム２０４も複写用紙Ｐから離反される。
【００３９】
このように、トナー像Ｔ１は一旦完全に軟化溶融された後、加圧ローラ２０１の用紙排出側で再び冷却されることから、トナー像Ｔ２の凝縮力は非常に大きくなものとなっている。
【００４０】
この加熱装置２００では、ヒータ１００の上流側あるいは下流側に形成したオーバーコート層１７によって定着フィルム２０４の走行の軌跡を変更することが可能となる。これにより、定着フィルム２０４とヒータ１００の端部の角にフィルムがあたることを防ぐことができ、フィルムにキズが入ったりダメージを与えたりすることなく良好な定着性が得られる。また、フィルムの回転が良好になりスリップも防止できる。
【００４１】
次に、図１３を参照して、この発明に係る定着ヒータ、この定着ヒータを用いた加熱装置を搭載した複写機を例とした、この発明の画像形成装置について説明する。図中、加熱装置２００の部分は、上記した説明と同じであり、同一部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００４２】
図１３において、３０１は複写機３００の筐体、３０２は筐体３０１の上面に設けられたガラス等の透明部材からなる原稿載置台で、矢印Ｙ方向に往復動作させて原稿Ｐ１を走査する。
【００４３】
筐体３０１内の上方向には光照射用のランプと反射鏡とからなる照明装置３０２が設けられており、この照明装置３０２により照射された原稿Ｐ１からの反射光源が短焦点小径結像素子アレイ３０３によって感光ドラム３０４上スリット露光される。なお、この感光ドラム３０４は矢印方向に回転する。
【００４４】
また、３０５は帯電器で、例えば酸化亜鉛感光層あるいは有機半導体感光層が被覆された感光ドラム３０４上に一様に帯電を行う。この帯電器３０５により帯電された感光ドラム３０４には、結像素子アレイ３０３によって画像露光が行われた静電画像が形成される。この静電画像は、現像器３０６による加熱で軟化溶融する樹脂等からなるトナーを用いて顕像化される。
【００４５】
カセット３０７内に収納されている複写用紙Ｐは、給送ローラ３０８と感光ドラム３０４上の画像と同期するタイミングをとって上下方向で圧接して回転される対の搬送ローラ３０９によって、感光ドラム３０４上に送り込まれる。そして、転写放電器３１０によって感光ドラム３０４上に形成されているトナー像は複写用紙Ｐ上に転写される。
【００４６】
その後、感光ドラム３０４上から離れた用紙Ｐは、搬送ガイド３１１によって加熱装置２００に導かれて加熱定着処理された後に、トレイ３１２内に排出される。なお、トナー像が転写された後、感光ドラム３０４上の残留トナーはクリーナ３１３を用いて除去される。
【００４７】
加熱装置２００は複写用紙Ｐの移動方向と直交する方向に、この複写機３００が複写できる最大判用紙の幅（長さ）に合わせた有効長、すなわち最大判用紙の幅（長さ）より長い発熱抵抗体１２１〜１２３を延在させて定着ヒータ１００の加圧ローラ２０１が設けられている。
【００４８】
そして、定着ヒータ１００と加圧ローラ２０１との間を送られる用紙Ｐ上の未定着トナー像Ｔ１は、発熱抵抗体１２１〜１２３の熱を受け溶融して複写用紙Ｐ面上に文字、英数字、記号、図面等の複写像を現出させる。
【００４９】
この実施形態では、定着フィルムとの摺動性の阻害の防止や良好な定着性を図ることができるヒータ１００よる加熱装置２００を用いた複写機３００を実現できる。
【００５０】
なお、この発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、オーバーコート材は相対する定着フィルムの材質やその他条件によって変える必要があるため特定はできないが、定着フィルムが樹脂の場合、オーバーコート層はガラス、定着フィルムが金属の場合オーバーコート層は樹脂を組み合わせるのが望ましい。この樹脂は一般的に摺動性に優れるとされる材料、ポリアミド(ＰＡ)、ポリアセタール(ＰＯＭ)、ポリテトラフルオロエチレン(ＰＴＦＥ)、およびポリフェニレンサルファイド、エラストマー系、ポリオレフィン系、フッ素等があり、基本的にはどれを使用しても良いが耐熱性から弾性に富むＰＩ(ポリイミド)、ＰＡＩ(ポリアミドイミド)等のイミド系が好ましいが、硬度が低すぎると樹脂被膜の方が削れてしまうため、３Ｈ以上の硬度は必要である。
【００５１】
また、発熱抵抗体は便宜的に２本折り返す構成としているが、発熱抵抗体構成は特に限定するものではない。
【００５２】
定着ヒータの用途としては、複写機等の画像形成装置の定着用に用いたが、これに限らず、家庭用の電気製品、業務用や実験用の精密機器や化学反応用の機器等に装着して加熱や保温の熱源としても使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】この発明の定着ヒータに関する第１の実施形態について説明するための（ａ）は表面図、（ｂ）は裏面図。
【図２】図１の抵抗発熱体をより詳細に説明するための説明図。
【図３】図１のｕ−ｕ’断面図。
【図４】図１の抵抗発熱体の切り換えについて説明するための説明図。
【図５】この発明の定着ヒータに関する第２の実施形態について説明するための裏面図。
【図６】この発明の定着ヒータに関する第３の実施形態について説明するための裏面図。
【図７】この発明の定着ヒータに関する第４の実施形態について説明するための裏面図。
【図８】図７のｗ−ｗ’断面図。
【図９】この発明の定着ヒータに関する第５の実施形態について説明するための裏面図。
【図１０】（ａ）は図９のｘ−ｘ’断面図、（ｂ）は図９のｙ−ｙ’断面図、（ｃ）は図９のｚ−ｚ’断面図。
【図１１】この発明の定着ヒータに関する第６の実施形態について説明するための裏面図。
【図１２】この発明の加熱装置に関する一実施形態について説明するための説明図。
【図１３】この発明の画像形成装置に関する一実施形態について説明するための説明図。
【符号の説明】
【００５４】
１１ 絶縁基板
１２１〜１２３ 発熱抵抗体
１３ 接続部
１４〜１６ 電極
１７ オーバーコート層
１８１，１８２，４１，４２，５１，５２，６１，６２，７１，７２ 放熱パターン
ｄ１１，ｄ２１ 広い幅
ｄ１２，ｄ２２ 狭い幅
７３１〜７３３ 結合パターン
７４１〜７４３、７５１〜７５３ 幅広部
１００ 定着ヒータ
２００ 加熱装置
３００ 画像形成装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
窒化アルミニウム等の高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板と、
前記絶縁基板の一面に形成された発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体に電力を供給するために形成された給電用電極部と、
前記発熱抵抗体を覆うように配置されたオーバーコート層と、
前記給電用電極部から電力が供給された場合に、前記発熱抵抗体の他の部分より高い熱を発する部分の前記絶縁基板の裏面に、前記絶縁基板より熱伝導率の高い材料で形成された放熱パターンとを具備したことを特徴とする定着ヒータ。
【請求項２】
前記放熱パターンは、前記絶縁基板の長手方向の中央部側に向かい、前記絶縁基板の短手方向に広い幅と狭い幅を有するか、広い幅から漸次狭い幅としたことを特徴する請求項１記載の定着ヒータ。
【請求項３】
前記放熱パターンは、前記発熱抵抗体の両端付近に、他の部分より高い熱を発する部分を形成し、該高い熱を発する部分の前記絶縁基板の裏面に、該絶縁基板より熱伝導率の高い材料でそれぞれ形成し、
前記放熱パターンは、前記発熱抵抗体の反対側に位置する部分の前記絶縁基板上で形成された結合パターンで一体的に結合してなることを特徴とする請求項１または２記載の定着ヒータ。
【請求項４】
加熱ローラと、
前記加熱ローラに対向配置された発熱抵抗体が圧接された請求項１〜３のいずかに記載のヒータと、
前記ヒータと前記加圧ローラとの間を移動可能に設けられた定着フィルムとを具備したことを特徴とする加熱装置。
【請求項５】
媒体に形成された静電潜像にトナーを付着させてこのトナーを用紙に転写して所定の画像を形成する形成手段と、
画像が形成された用紙を加圧ローラにより定着フィルムを介して前記定着ヒータに圧接しながら通過させることによって、トナーを定着するようにした請求項４記載の加熱装置とを具備したことを特徴とする画像形成装置。
【請求項１】
窒化アルミニウム等の高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板と、
前記絶縁基板の一面に形成された発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体に電力を供給するために形成された給電用電極部と、
前記発熱抵抗体を覆うように配置されたオーバーコート層と、
前記給電用電極部から電力が供給された場合に、前記発熱抵抗体の他の部分より高い熱を発する部分の前記絶縁基板の裏面に、前記絶縁基板より熱伝導率の高い材料で形成された放熱パターンとを具備したことを特徴とする定着ヒータ。
【請求項２】
前記放熱パターンは、前記絶縁基板の長手方向の中央部側に向かい、前記絶縁基板の短手方向に広い幅と狭い幅を有するか、広い幅から漸次狭い幅としたことを特徴する請求項１記載の定着ヒータ。
【請求項３】
前記放熱パターンは、前記発熱抵抗体の両端付近に、他の部分より高い熱を発する部分を形成し、該高い熱を発する部分の前記絶縁基板の裏面に、該絶縁基板より熱伝導率の高い材料でそれぞれ形成し、
前記放熱パターンは、前記発熱抵抗体の反対側に位置する部分の前記絶縁基板上で形成された結合パターンで一体的に結合してなることを特徴とする請求項１または２記載の定着ヒータ。
【請求項４】
加熱ローラと、
前記加熱ローラに対向配置された発熱抵抗体が圧接された請求項１〜３のいずかに記載のヒータと、
前記ヒータと前記加圧ローラとの間を移動可能に設けられた定着フィルムとを具備したことを特徴とする加熱装置。
【請求項５】
媒体に形成された静電潜像にトナーを付着させてこのトナーを用紙に転写して所定の画像を形成する形成手段と、
画像が形成された用紙を加圧ローラにより定着フィルムを介して前記定着ヒータに圧接しながら通過させることによって、トナーを定着するようにした請求項４記載の加熱装置とを具備したことを特徴とする画像形成装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００７−１２１９５５（Ｐ２００７−１２１９５５Ａ）
【公開日】平成１９年５月１７日（２００７．５．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３１７４８７（Ｐ２００５−３１７４８７）
【出願日】平成１７年１０月３１日（２００５．１０．３１）
【出願人】（０００１１１６７２）ハリソン東芝ライティング株式会社 (995)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年５月１７日（２００７．５．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１０月３１日（２００５．１０．３１）
【出願人】（０００１１１６７２）ハリソン東芝ライティング株式会社 (995)
【Ｆターム（参考）】
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