【課題】透明導電膜の形成面内に、透明導電膜が形成されていない非形成部を設け、この非形成部によって透明導電膜形成面の抵抗を部分的に変化させ、面内の温度分布を制御する面状ヒータを提供する。
【解決手段】面状ヒータ１は、透明基板２の少なくとも１表面に透明導電膜３を形成し、前記透明基板３の両端に電圧印加用の金属電極４を配した面状ヒータにおいて、透明導電膜３が形成された透明導電膜３の形成面内に、前記透明導電膜が形成されていない非形成部３ａが複数形成され、これにより透明導電膜の見かけ抵抗を上昇させ、電流の流れと発生するジュール熱とを制御することで面内温度分布を制御する。 （もっと読む）

本発明は、図１による電気的に広範囲に加熱可能な透明物体（１）に関し、これは、少なくとも１つの透明な電気的に絶縁性の基板（２）と、電力を送るために２つの電気母線（４．１および４．２）に接続されている、少なくとも１つの広範囲の導電性の透明被覆（３）と、導電性被覆（３）のない少なくとも１つの局所的透明領域（５）と、被覆（３）に付着され、データ送信窓（５）の周囲を少なくとも部分的に包囲し、被覆（３）のオームパースクエアの電気抵抗よりも低いオームパースクエアの電気抵抗を有する、被覆（３）に付着される導電帯（６）であり、少なくとも１つの離断（６．１）を有している。本発明はさらに、その製造方法およびその使用に関する。
（もっと読む）

【課題】発熱効率、熱伝導性、耐熱性、機械物性、耐摩耗性などに優れ、融雪システムなどの技術分野に利用することができる発熱体を提供すること。
【解決手段】ガラス繊維製グリッド基布５、導電性被膜６、及び絶縁被覆層７を備えた発熱体であって、ガラス繊維製グリッド基布が、複数本のガラス繊維を結合した幅５〜３０ｍｍの平坦なストラップを、開口部の縦及び横の寸法が各々１０〜１００ｍｍの格子状に組み立てたものであり、導電性被膜が、結着樹脂中に平均粒径５〜２００μｍのグラファイトと一次粒子の平均粒径１０〜１００ｎｍの導電性カーボンブラックとからなる導電性フィラーを４０〜９０質量％の割合で含有し、該導電性フィラー中の導電性カーボンブラックに対するグラファイトの質量比が０．１〜１０であるものであり、絶縁被覆層が、１５０℃の温度に５時間連続保持する条件下で溶融及び分解することのない耐熱性ポリマー層である。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であって、半導体フィルムの電気抵抗値を比較的低く設定が可能であり、しかも、単品としても電気抵抗値の設定が一定に保持される半導体フィルムの製造方法、およびその半導体フィルムを利用し、製造が容易であって電気抵抗値も経時的にさらに安定した面状温度センサーを提供する。
【解決手段】蒸発性または揮発性溶媒に、ハロゲン系、ルイス酸系、プロトン酸系、遷移金属化合物、電解質アニオンのうちの１種または２種以上の溶質を加えた処理液に、半導体フィルム素材を浸漬し、時間をかけて半導体フィルム素材に処理液を含浸させた後、乾燥により前記溶媒を蒸発または揮発させ、溶質を含浸のまま残存させた半導体フィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】保護層上に抵抗率や硬さが調整された耐食層が形成され、高温・腐食性ガス環境下でも、導電層、特に給電端子部の腐食による劣化を回避でき、しかもチャックパターンを有する場合でも静電チャックとして高い機能を発揮できる長寿命で低製造コストな加熱素子を提供する。
【解決手段】 少なくとも、耐熱性の基材１と、該耐熱性基材上に形成されたヒーターパターン３ａを有する導電層３と、該導電層上に形成された絶縁性の保護層４とを有する加熱素子１０であって、少なくとも前記保護層４の上に第三の元素が含有された化合物からなる耐食層４ｐを有するものであることを特徴とする加熱素子。 （もっと読む）

ヒータ構造の製造方法および対応するヒータ構造が開示される。上記方法は、ガラスクロスのような多孔質の補強材料を準備することと、スプレーによって上記多孔質の補強材料に金属を付着させることと、その構造を堅くするために金属を付着させた上記多孔質の補強材料に樹脂を付着させることからなる。樹脂を付着させる前に多孔質の補強材料に金属を付着させることは、多孔質の補強材料と付着される金属層の間の剪断強度を向上させたり、樹脂を付着させる前に金属を付着させた多孔質の補強材料の形状を操作しうるというような多くの利点がある。ヒータ構造は、上記したような多くの用途で使用することができる。
（もっと読む）

【課題】コントローラによりヒータの領域ごとの温度制御を可能とし、複数の温度の異なる物体の温度をそれぞれ検出して、これらの物体の温度を常に一定に保持できるシート状温度制御装置を提供する。
【解決手段】柔軟性を有するシート基体１１と、このシート基体１１上に形成した複数のストライプ状の下部電極配線１２と、下部電極配線１２に接続し、シート基体１１上にアレイ状に配置されたシート状の抵抗発熱体１３と、抵抗発熱体１３と直列に接続した一方向性素子１７と、一方向性素子１７に接続し、下部電極配線１２に対して交差して設けた複数のストライプ状の上部電極配線１８と、下部電極配線１２と上部電極配線１８とが接続され、抵抗発熱体１３の発熱を制御するコントローラ１９とを備えた構成からなる。 （もっと読む）

【課題】セラミックスヒーター上に直接載置された被加熱物を均一に加熱できて加熱効率も高く、ヒーター本体が大型化せずコンパクトなセラミックスヒーターを提供する。
【解決手段】少なくとも、一対以上の貫通孔１３が形成された絶縁性セラミックスからなる板状部材１２と、一端に給電端子１８を有し他端が貫通孔１３に挿入された導電性セラミックスからなる棒状部材１４と、板状部材１２上に形成された導電性セラミックスからなる導電層１９と、該導電層上に形成された絶縁性セラミックスからなる被覆層２１とを備えたセラミックスヒーター１１であって、棒状部材の一端面１６が板状部材の主面１５と同一平面をなし、該同一平面をなす板状部材の主面１５上にヒーターパターン２０を有する導電層１９が形成され、反対側の主面１７において棒状部材１４同士が短絡しないように電気的に絶縁されたセラミックスヒーター。 （もっと読む）

【課題】給電端子が腐食することなく保護層の寿命も長く耐久性が高くてコンパクトで製造コストが低い加熱素子を提供する。
【解決手段】ヒーターパターン３ａが形成される板状部１ａと、板状部１ａの片面から突出する導電路３ｂが形成される棒状部１ｂと、棒状部１ｂの板状部１ａとは反対端に位置し給電端子３ｃが形成される先端部１ｃとが形成された一体物の耐熱性基材１を有し、耐熱性基材１の表面に絶縁性の誘電体層２と、誘電体層２上に導電性の導電層３とを有し、導電層３は、板状部１ａではヒーターパターン３ａが形成され、棒状部１ｂでは導電路３ｂが形成され、先端部１ｃでは給電端子３ｃが形成されており、前記ヒーターパターン３ａと前記導電路３ｂの表面が絶縁性の保護層４で覆われた一体的に形成されてなるものであることを特徴とする加熱素子１０。 （もっと読む）

【課題】断熱層の断熱性を向上して赤外線の放射効率を高めると共に、製造を容易にする赤外線放射素子を提供する。
【解決手段】 シリコンからなる支持基板の一方の表面からシリコンを多孔質化することにより支持基板よりも熱伝導率の小さな断熱層２を形成するとともに、前記支持基板の他方の表面には多孔質化されていないシリコンが発熱体層３として存在し、該発熱体層３の表面に一対のパッド４が形成されてなる。これにより、断熱層の断熱性を向上して赤外線の放射効率を高めると共に、製造を容易にした。 （もっと読む）

【課題】
透明発熱層に入射する光を透過させることが可能な領域の大きさを維持しつつ、電極が配設される部分の電極幅を小さくすることにより、その外形寸法を小さくすることが可能となるパネルヒータを提供することである。
【解決手段】
本発明のパネルヒータ１は、透明基板２と、透明基板２の面に形成されている透明発熱層３と、透明発熱層３に接続されている電極５と、電極５に接続されている配線４とを備えている。そして、この電極５が、透明基板２の対向する２辺のそれぞれにおいて、透明発熱層３上に蒸着された対の金属薄膜であることを特徴としている。また、電極５を透明基板２上に形成する場合、当該電極５を透明発熱層３で被覆する。 （もっと読む）

細線状抵抗体３０の各側にそれに沿って正電極１０と負電極２０を配置する。正電極１０は、抵抗体３０に沿って間隔を置いて配置された複数の枝部１３、１４によって接続点Ｐ２、Ｐ３で抵抗体３０に接続される。負電極２０は、抵抗体３０に沿って間隔を置いて配置された枝部２３、２４によって接続点Ｐ１、Ｐ４で抵抗体３０に接続された抵抗発熱体である。接続点Ｐ１〜Ｐ４は、抵抗体３０に沿って互いにずれた位置にある。接続点Ｐ１とＰ２並びに接続点Ｐ３とＰ４の間にある抵抗体３０の部分３１と３２は、抵抗体３０の有効領域として機能する。
（もっと読む）

【課題】 ヒータ上に正確かつ簡単に光ファイバが配置できる薄膜ヒータを提供する。
【解決手段】 本発明の薄膜ヒータ１０は、フォトリソグラフィー法によりパターン成形された感光性材料により形成された一対の突出壁からなる取付ガイド１４を、複数の薄膜抵抗体１２の両側に基板１１上より突出して備えるようにしている。この薄膜抵抗体１２は基板１１上に分割して形成されることとなるので、薄膜抵抗体１２が発生する熱により温度勾配を形成できるようになる。これにより、光ファイバを薄膜抵抗体１２の上に簡単かつ正確に位置決めすることが可能となり、薄膜抵抗体１２の上に隙間を生じることなく光ファイバを配設することが可能となって、薄膜抵抗体で生じた熱を正確に光ファイバに伝達できる薄膜ヒータを提供できるようになる。 （もっと読む）

【課題】応答速度の向上を図りながらも各パッドそれぞれへボンディングワイヤをワイヤボンディングする際の衝撃によって破損するのを防止することができる赤外線放射素子を提供する。
【解決手段】支持基板としての半導体基板１の一表面側に多孔質シリコン層からなる断熱層２が形成され、断熱層２よりも熱伝導率および導電率それぞれが大きな発熱体層３が断熱層２上に形成され、発熱体層３上に一対のパッド４，４が形成されている。断熱層２は半導体基板１の一表面側において所定領域のみに多孔質層としての多孔質シリコン層からなる断熱層２を形成してあり、半導体基板１の上記一表面側における上記所定領域の周辺部分１ａのうち半導体基板１の厚み方向において各パッド４，４それぞれと重複する部位が、断熱層２の中央部に比べて機械的強度が高い高強度構造部を構成している。 （もっと読む）