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Fターム[3K107EE54]の内容

エレクトロルミネッセンス光源 (181,921) | 表示装置 (18,722) | 封止構造 (5,870) | スペーサー (227)

Fターム[3K107EE54]に分類される特許

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【課題】 両電極が短絡するのを抑制可能な有機ELパネルを提供する。
【解決手段】 第一電極4と、第一電極4を部分的に覆う絶縁層5と、第一電極4上に形成される有機層6と、開口部を有するマスクを介して形成される第二電極7と、を有する積層体3を基板2に形成した有機ELパネル1である。基板2の前記マスクの前記開口部周縁と対向する位置に積層体3を囲む保護壁部7bを設けてなる。保護壁部7bは、少なくとも一部が絶縁層5上に形成されている。 (もっと読む)


【課題】 基板と封止部材とで形成される気密空間に配設される吸着部材が積層体の発光部と接触することを抑制し、また、パネルの薄型化が可能な有機ELパネル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 有機ELパネルは、ライン状に形成された複数の第一電極3と第一電極3上に形成される有機層6と第一電極3に対して交差するように形成される複数の隔壁部8と、隔壁部8によって複数のライン状に分断形成される第二電極7と、を有する積層体3を有する。積層体3が形成される基板2を有する。積層体3を気密的に覆うように基板2に配置される封止部材9と、粉体状の吸着剤と所定量の液体と磁性体とを混合してなり磁力線によって封止部材9の積層体3との対向面に積層体3の非発光部と対向するように配置される磁性磁性吸着部材10を備えてなる。 (もっと読む)


【課題】基板上に反射電極を形成と、前記反射電極上に電子注入層を含む有機EL層、透明電極を形成と、前記透明電極上に封止基板とを貼り合わせてなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、端部から侵入する水分の影響を長期にわたり抑制し、低コストかつ長寿命な薄型・軽量化のトップエミッション型有機EL素子を提供することを目的とする。
【解決手段】前記封止基板の表面に隔壁を形成する工程と、その隔壁は、枠状で、前記基板と前記封止基板を対向配置した際に有機EL素子の発光領域の外周を取り囲むように形成され、少なくとも2つ以上の多重構造で形成され、前記隔壁間に捕水膜を形成する工程と、その捕水膜は、液状の形態を有する捕水剤が乾燥して形成されたものであり、少なくとも上記工程を含む構成によりトップエミッション型有機EL素子を形成するトップエミッション型有機EL素子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ガスバリア層の品質の向上とギャップ精度とが両立したエレクトロルミネッセンス装置を得る。
【解決手段】マトリクス状に配置された、駆動用TFT112により発光状態が制御される発光素子114を含む表示体層と、該表示体層上に形成された、少なくとも水蒸気を遮断する機能を有するガスバリア層66を含む封止層と、を含む表示体基板1と、カラーフィルタ層70と、カラーフィルタ層70上に形成された第1スペーサ81と、及び第1スペーサ81上に形成された第2スペーサ82と、を含む透光性材料からなる保護基板2と、が、第2スペーサ82とガスバリア層66とが突き合うように貼り合わされている表示装置であって、第2スペーサ82は、第1スペーサ81及びガスバリア層66よりも弾性率が低いことを特徴とするエレクトロルミネッセンス装置。 (もっと読む)


【課題】有機層の補助電極上に形成された部分を真空雰囲気中でレーザ照射により除去することができる表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】真空雰囲気中で素子基板10と対向基板61とを突起構造15を間にして重ね合わせることにより、重ね合わせ基板62を形成する。次いで、素子基板10と対向基板61との間の空間Sを真空雰囲気に維持した状態で重ね合わせ基板62を大気中に取り出す。続いて、重ね合わせ基板62にレーザ光LBを照射することにより有機層16の補助電極14上の部分を除去する。素子基板10と対向基板61との間の空間Sは真空雰囲気に維持されているので、大気中に取り出した重ね合わせ基板62にレーザ光LBを照射しても、有機層16の補助電極14上に形成された部分16には真空雰囲気中でレーザ光LBが照射される。 (もっと読む)


【課題】
信頼性の高い有機EL表示装置をより簡略な工程で製造する。
【解決手段】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法の一つは、第1の基板上に発光素子を形成し、第2の基板上に枠状にシール材を形成し、シール材で囲まれた領域に、液状の吸湿性物質を含む組成物を滴下し、組成物を固化することにより吸湿性物質を含む層を形成し、発光素子と、吸湿性物質を含む層とを内側に封じ込めるように、第1の基板と第2の基板とをシール材によって固着する。 (もっと読む)


本発明は、OLED素子3を保護するための封入構造部2を具備する、OLEDユニット1に関する。当該OLEDユニット1は、内部で効果をもたらす物質結合部材15を有し、封入構造部2は、バリア層11及び、当該バリア層11の外側に、ポリマ材によって形成された、カバー層5を有する。バリア層11は、物質結合部材15の外側に配置されている。本発明は、強固で信頼性が高い、OLEDユニットの封入構造部を供することを目的とする。
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【課題】表示装置内に残存する水分の拡散を防止するだけでなく、パネル外部からの水や酸素の浸入を防止する表示装置を提供する。
【解決手段】支持基板10上に有機EL素子Aを配列形成してなる表示領域1Aと、当該表示領域1Aの周囲における支持基板10上に有機EL素子Aの駆動回路を設けてなる周辺領域1Bとを備え、対向基板30により封止樹脂20を介して有機EL素子Aを封止してなる表示装置において、駆動回路が形成された支持基板10上には、有機絶縁膜12が表示領域を囲む位置に有機絶縁膜12を分断する分離溝Bを有した状態で設けられているとともに、対向基板30上には、分離溝Bに対向する位置に枠状の突出部31が設けられており、突出部31は、分離溝B内に封止樹脂20を介して挿入されていることを特徴とする表示装置とその製造方法である。 (もっと読む)


基板(10)と;その基板上に形成されていて、少なくとも一方が透明である互いに離れた第1の電極および第2の電極と、その第1の電極(14)と第2の電極(18)の間に形成されていて量子ドットを含む発光層(16)とを有する1つ以上の発光要素と;その1つ以上の発光要素の上方に位置していて、その1つ以上の発光要素とは離れているため、ギャップをその1つ以上の発光要素との間に形成するカバー(12)と;そのカバーと上記1つ以上の発光要素の間のギャップの中に位置する、別に形成されたスペーサ要素(22)とを備えていて、そのスペーサ要素が、上記1つ以上の発光要素と上記カバーの一方または両方と物理的に接触しているエレクトロルミネッセンス・デバイス。
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【課題】有機EL発光素子の積層構造部の樹脂系充填剤よる完全封止を可能とする構造を有するトップエミッション構造の有機ELディスプレイパネルおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】トップエミッション構造を有機ELディスプレイパネルにおいて、カラーフィルタ素子の画面表示領域と外周封止材との間にリブ構造体が設けられ、前記有機EL発光素子とカラーフィルタ素子との間に樹脂系充填剤が充填されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】EL素子を構成する第1の基板と、第1の基板との線膨張係数が異なる第2の基板とを有する光源装置において、第1の基板又は第2の基板の収縮に起因したEL素子の湾曲を抑制することで、EL素子の両端部だけが第2の基板に固定されている光源装置に比べてEL素子から発光する光の照度分布が不均一になるのを抑制する。
【解決手段】光源装置1は、短手方向の長さと長手方向の長さとのアスペクト比が1:3以上であるガラス基板10上に透明電極11、有機EL層12及び第2電極13が順次形成された有機EL素子6と、ガラス基板10と線膨張係数が異なるプリント基板2とを備えている。そして、有機EL素子6は、その両端部に設けられた電極端子11a,13aが配線パターン3と電気的に接続された状態でプリント基板2に対し固定されている。有機EL素子6は、その中間部が有機EL素子6とプリント基板2との間に介在する両面テープ16によってプリント基板2に固定されている。 (もっと読む)


【課題】有機EL装置で、封止空間内へのガス放出及び水分の浸入を軽減し十分な封止性能を備えた有機EL表示装置を提供する。
【解決手段】封止基板1の内表面1aに固着されたスペーサ6の表面及び側壁4のシール材3との接合面をそれぞれ無機絶縁膜7で覆う構成とした。 (もっと読む)


【課題】第1と第2の基板を貼り合わせることで固体封止構造を容易に得ることができると共に、光導出面を例えば曲面などを含む多様な形態にする場合においても製造が容易な光デバイスおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】対向配置された第1基板1と第2基板7の対向面の一方に、有機EL素子による画素を画定する絶縁膜5が形成されると共に、前記第1基板と第2基板の対向面の他方には、前記第1基板と第2基板を貼り合わせた状態において、前記絶縁膜5に接触する凸状になされた絶縁リブ8が形成される。前記絶縁リブ8の間において形成される空間内に、有機EL素子を構成する一対の電極のうちのいずれか一方の電極として機能する導電材料12が充填される。 (もっと読む)


【課題】例えば落下により周縁に加わった衝撃によるガラス基板の損傷を抑制することが
できる表示装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板17が接合された背面基板15の周縁上には、ガラス基板17の
周面を包囲する環状に形成された反り抑制部25が設けられている。反り抑制部25は、
背面基板15と同一の材質によって形成され、背面基板15とガラス基板17との加熱及
び加圧接合に伴って発生する背面側電極基板12の反りを抑制する。また、ガラス基板1
7と反り抑制部25との間には、反り抑制部25からガラス基板17へ伝達される衝撃を
抑制する環状衝撃吸収部材26が設けられている。 (もっと読む)


【課題】第1と第2の基板を貼り合わせることで固体封止構造を容易に得ることができると共に、光導出面を例えば曲面などを含む多様な形態にする場合においても製造が容易な光デバイスおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】対向配置された第1基板1と第2基板7の対向面の一方に、有機EL素子による画素を画定する絶縁膜5が形成されると共に、前記第1基板と第2基板の対向面の他方には、前記第1基板と第2基板を貼り合わせた状態において、前記絶縁膜5に接触する凸状になされた絶縁リブ8が形成される。前記絶縁リブ8の間において形成される空間内に、有機EL素子を構成する一対の電極のうちのいずれか一方の電極として機能する導電性を有する注入材料12が注入される。 (もっと読む)


【課題】有機電界発光表示装置に上下部基板を封着するためのシールラインと封着された上下部基板の両側のエッジ領域を外部と遮断するためのシールラインを二重に形成して、外部の湿気または異質物の侵入を防止した有機電界発光表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の有機電界発光表示装置は、第1基板と、第2基板と、前記第1基板上に形成された有機電界発光層と、前記第2基板上に形成された薄膜トランジスタと、前記第1基板と第2基板とを封着するために形成された第1及び第2シールラインと、を含む。 (もっと読む)


【課題】封止基板の一主面に設けられた凹部内に乾燥部材を配置した場合に、有機EL素子の劣化を防止する効果をより大きくするのに有利な技術を提供する。
【解決手段】本発明の有機EL表示装置は、支持基板SUBと、支持基板SUBの一方の主面に支持された有機EL素子と、有機EL素子と向き合い、溝TCを介して互いに通じた複数の凹部RCが有機EL素子と向き合った主面に設けられ、支持基板SUBと共に中空体を形成した封止基板CSと、各々が乾燥剤を含有すると共に凹部RC内にそれぞれ配置された複数の乾燥部材DSとを具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】レンズアレイと発光素子との間隔を十分に狭くすること、および信頼性を十分に高くすることを共に達成することができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、複数の発光素子14が配列された素子基板20と、板状の封止体30を備える。封止体30は、複数のレンズ32が配列されたレンズアレイを有するとともに、素子基板20と協働して複数の発光素子14を封止する。素子基板14と封止体30との間には、発光素子14とレンズ32の距離を維持するスペーサ34が配置されている。スペーサ34には複数の封止空洞38が形成されており、各封止空洞38には少なくとも一つのレンズ32が重なっているとともに、各封止空洞38内にはこのレンズ32に重なった発光素子14が配置されている。 (もっと読む)


【課題】透明電極において発生する電圧降下を補償することができ、電圧降下により発光輝度にむらが発生するのを防止することできる有機EL発光装置を提供すること。
【解決手段】光透過性の基板1上に透明電極2、有機発光機能層5および背面電極6が順に積層されると共に、前記基板1との間で前記透明電極、有機発光機能層および背面電極を収容するようにして封止する封止部材9が備えられる。前記封止部材9には導体層10が形成され、導体層10と透明電極2との間には、基板1の面方向において間欠的に導電性の柱状部材4が形成される。これにより導体層10より、導電性の柱状部材4をそれぞれ介して前記透明電極2に対して給電されるように作用する。 (もっと読む)


【課題】元長配線上に配置された封止基板を容易にとり除くことができる有機電界発光表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は有機電界発光表示装置の製造方法に関し、本発明の有機電界発光表示装置の製造方法は、マザー基板210上に複数の画素部220を形成する段階と、前記マザー基板210の外郭に複数の画素部を検査するための元長配線230を形成する段階と、前記マザー基板210と離隔されて封止される封止基板260の一面に前記画素部220をそれぞれ取り囲むように密封材240を形成する段階と、前記密封材240が形成された封止基板260の外側にスペーサ250を形成する段階と、前記密封材240で前記マザー基板210と封止基板260を接合して前記各画素部220を密封する段階と、前記元長配線230が露出するように前記元長配線230上部に配置された封止基板260の一部を切断してとり除く段階とを含む。 (もっと読む)


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