【課題】簡易な方法で十分な液切りを行いムラのない均一なコーティング膜を形成できる熱交換体の塗装方法を得る。
【解決手段】この発明に係る熱交換体の塗装方法は、各アルミニウムフィン２及び銅管のそれぞれの表面にコーティング液６を塗布する塗布工程と、フィンブロック３の片側の端面を、傾斜した傾斜板４に接触させ、かつ保持することでアルミニウムフィン２及び銅管の各表面に塗布されたコーティング液６を傾斜板４に沿って流下して液切りする液切り工程と、コーティング液６を硬化してコーティング膜を形成する乾燥工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】簡素な方法により被塗装部のみに粉体塗料を付着させることが可能な粉体塗装方法及び、該塗装方法を実施するための粉体塗装装置を提供する。
【解決手段】粉体塗料を塗料タンク内に収容し、該塗料タンクの底部からエアを吹き込み、粉体塗料を流動させて粉体浴を形成し、ワークを粉体浴に浸漬することにより、ワークの一部分よりなる被塗装部に粉体塗料を付着させる粉体塗装方法において、ワークより大きな内径を有する筒体をその開口端から粉体浴に浸漬すると共に、筒体の内側においてワークの被塗装部を粉体浴に浸漬し、被塗装部に粉体塗料を付着させる。 （もっと読む）

【課題】被塗物Ｗを処理槽Ｔ内の処理液Ｌに浸漬させて処理液Ｌ中を進行移動させる塗装用浸漬処理において、被塗物Ｗに対する処理液Ｌの相対速度を調整可能にする。
【解決手段】被塗物Ｗの処理液Ｌ中での移動姿勢θを調整することで、処理槽Ｔ内における被塗物Ｗ周りの処理液Ｌの通過断面積を調整して被塗物Ｗに対する処理液Ｌの相対速度を調整する。 （もっと読む）

【課題】ディッピングコードの品質を向上させるコードの加工装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】直線状に搬送されるコードにディッピング液を塗布するディッピング手段と、このディッピング手段を経たコードを挟持部で挟持してこのコードに加圧力を加えてディッピング液を絞り取る絞り手段を備えたコード加工装置において、搬送されるコードの位置が、絞り手段の挟持部に対しコードの位置を徐々に変更する位置変更手段を備え、絞り手段は、第１ロールと第２ロールとの間の挟持部でコードを挟持して加圧し、位置変更手段は、絞り手段の備える第１ロールと第２ロールの間の挟持部と平行な方向にコードを移動させる。 （もっと読む）

【課題】複数の工程からなるパイプや棒状の基体を塗布する作業において、パレットを用いることによって、基体を次工程に受け渡す際に発生していた基体の取り外しと取り付け作業をなくし、作業効率を大幅に向上させることができる搬送装置及び搬送方法の提供。
【解決手段】中空部材のパイプや棒状部材のシャフトの基体を用い、該基体を把持する把持手段を対応させたパレットを有し、少なくとも、前記基体の表面に浸漬塗布を行う塗布工程及び、前記塗布工程で形成された前記シャフト上の塗布層を乾燥させる乾燥工程を含む各工程に前記パレットを搬送するパレット搬送移動台と、前記各工程のうち特定の工程にて、前記搬送移動台から、前記シャフトをセットしたまま前記パレットを保持して前記特定の工程の加工位置に移動して前記基体に加工させるパレット移載加工台とを有し、所定の加工終了後搬送移動台上に前記パレットを戻して次工程に移動させる基体搬送装置。 （もっと読む）