【課題】切断屑の飛散と切断屑の残留とを簡易な構成により抑制する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、半導体装置２００の外部リード（リード２０１）の先端部２０２をダイ２０と押さえ部材４０とで挟持した状態で、ダイ２０とパンチ５０とによる剪断によって先端部２０２を切断する工程と、ダイ２０と押さえ部材４０とを離間させる工程を有する。押さえ部材４０には、押さえ部材４０におけるダイ２０側の面よりダイ２０側に突出する弾性体（例えば板状弾性体８０）が設けられている。ダイ２０と押さえ部材４０とで外部リードを挟持する際には、弾性体をダイ２０により押してダイ２０とは反対側へ弾性変形させる。ダイ２０と押さえ部材４０とを離間させることにより、弾性体をダイ２０側へ弾性復帰させ、切断により切断屑２０３となった先端部２０２を弾性体によって押さえ部材４０及びダイ２０から払い除ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複雑形状の立体金属部品を低コストで容易に大量生産できる製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明による立体金属部品の製造方法では、幅広長尺の金属シートの幅方向に前記金属部品の複数構成要素をプレス成形によりその一部が前記金属シートに接続された状態で形成する成形工程と、前記金属シートの進行方向と直角の方向に移動する圧入ダイ上に前記複数構成要素の各々を順番に抜き落として積層組み立てする組立工程とからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、間欠動作パンチの動作異常が発生せず、リードフレーム材料の切断不良が発生しない打ち抜き用の金型を提供することを目的とする。
【解決手段】ダイ３上にセットされた板状の成形材料１をストリッパー２により押圧固定し、前記成形材料を加工するときのみ上型４の下降に連動して下降し、前記ストリッパーを貫通して前記成形材料を加工する間欠動作パンチ１２を有する金型において、
前記間欠動作パンチと前記上型とを連結し、前記上型が上死点まで上昇したときに、前記間欠動作パンチの前記成形材料との接触面を前記ストリッパーの内部に収容させるように前記間欠動作パンチを引き上げる連結手段１４と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パンチの先端部から確実に切断カスを分離させることができる切断金型装置、及びそれを用いた切断方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる切断金型装置は、パンチ受け孔１ａを有するダイ１と、パンチ受け孔１ａに対して挿脱可能に設けられたパンチ２とにより切断対象となる薄板材を切断する切断金型装置であって、パンチ２が、第１パンチ２ａと第２パンチ２ｂとを含む複数のパンチに分割され、第２パンチ２ｂは、第１パンチ２ａと協働して薄板材を切断するとともに、その下死点がパンチ受け孔１ａ内に設けられたパンチストッパー１ｂにより制限され、第１パンチ２ａの下死点が第２パンチ２ｂの下死点よりも下になっているものである。 （もっと読む）

【課題】回転磁気ディスクのヘッドサスペンションの製造時におけるフレームの切断の位置決め精度を保持しながら、切断に用いる切断装置のパンチ、ダイ、パッド及び被切断部品の位置決め装置等に必要な精度を下げて低コスト化を図る。
【解決手段】ヘッドサスペンション１０Ａのヒンジ部材１９にはフレーム１２が連結されたままである。切断部（易切断部）９０ｇは、切断されるフレーム１２及び切断時の基準位置となる端面Ｅ９を有するダイとしてのスティフナー１４とからなる。 （もっと読む）

【課題】製品の品質低下を伴うことなくパンチ部品の切刃部及びダイ部品の寿命を延ばすことができる、金属薄板状物等の打ち抜きに適する金型を提供する。
【解決手段】 板状物６の打ち抜き加工に使用する打ち抜き金型において、パンチ部品１の切刃部２が挿入されるべきダイ部品３の切刃部挿入開孔４の短辺の側面間隔がパンチ部品１の打ち抜き方向に広がる段差部４aを、前記切刃部２が挿入される深さの途中に設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】打ち抜き加工方法を連続的に作動させることによって、従前のパイプを製造する方法に比し、作業効率及び経済性に優れた閉形状の枠の製造方法を提供すること。
【解決手段】１個又は複数個の穴あけ用パンチ１０を押圧方向先端に有しているプレス機１を板の移動方向に沿って複数段設け、当該穴あけ用パンチ１０は、内側及び外側において閉形状を形成している二重の切断刃を備えており、前記板の移動に伴って、複数段のプレス機１を順次移動する板の同一部位に押圧することによって穴あけ用パンチ１０の切断刃を当該同一部位に順次深く進入させながら、最終段階の切断刃によって当該板から打ち抜いて切断を行うことに基づき、前記課題を達成し得る閉形状の枠を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】パンチの破損を防止するとともに、異なる寸法の孔を効率的に開設することが可能なプレス装置、及び、フィルタの製造方法を提供する。
【解決手段】プレス装置５１は、先端５７に標準寸法に設定した標準切刃部５８が設けられた第１パンチ５４と、先端５７に標準寸法に設定した標準切刃部５８が設けられ、標準切刃部５８よりも根元５９側に標準寸法よりも大きな寸法の大径切刃部６０が設けられた第２パンチ５４´と、を備え、第１パンチ５４の根元５９に、他の部分よりも寸法の大きな拡径部７０を形成し、金属板材５３に対するパンチ５４，５４´の打ち込み深さを変えることで、金属板材５３に標準寸法の孔４７とそれより大きな寸法の孔４９を開設する。 （もっと読む）

【課題】高い精度で物品を製造することができる物品の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に凹凸パターン３２を区画する基材３１の表面に流動性を有する保護膜１６が形成される。基材３１の裏面に雄型２９の打ち抜き面２９ａが重ね合わせられる。基材３１の表面には流動性を有する保護膜１６が形成される。基材３１の表面に区画される凹凸パターン３２は保護膜１６で覆われる。雄型２９は雌型２３に進入する。こうして基材３１から物品１１が打ち抜かれる。打ち抜き時に、保護膜１６は、打ち抜き面２９ａから作用する押し付け力を吸収することができる。基材３１の変形は抑制される。基材３１の凹凸パターン３２の損傷は回避される。こうして物品１１は高い精度で製造される。しかも、物品１１は簡単に打ち抜かれることから、十分に高い量産性が実現される。 （もっと読む）

【課題】微細な貫通孔を効率的に形成することができるプレス装置、プレス方法、及び、
液体噴射ヘッド用フィルタの製造方法を提供する。
【解決手段】外周面に突出したパンチ６３が複数突設されたパンチングローラ５６と、パ
ンチングローラに対向する面が弾性材からなる弾性マット５７と、を備えたプレス装置５
５であって、弾性マット上に金属板材５１を載置した状態で、パンチングローラを金属板
材に相対的に圧接しながら回転させることで、パンチを金属板材に打ち込んで貫通孔５２
を開設する。 （もっと読む）

【課題】
太陽電池パネル用端子箱内のような温度変化の激しい環境下で使用しても接合部分に問題が生じることがない、ダイオードの端子板への取り付け方法を提供する。
【解決手段】
リード足を有するダイオードを略平面状の端子板に取り付ける方法であって、略平面状の端子板を一方の面側からパンチ成形により他方の面側に押し出して端子板の一部に隆起構造を作り、端子板の他方の面の属する平面と隆起構造の間にダイオードのリード足を挿入できるような空間を形成し、その空間にリード足を挿入した状態でリード足を端子板に接合する。隆起構造は、架橋構造からなるか、又は押し出された面を一方の面側から他方の面側へ扉が開くように略１８０°折り返すことによって形成されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】使用により磨耗する櫛歯部分を独立且つ容易に交換可能とする。
【解決手段】パンチ１０２が固定された上型機構１０１と、上型機構１０１の下側に配置されパンチ１０２をガイドする櫛歯を有するストリッパプレート１１０とを備え、上型機構１０１の上下動によってリードフレームのタイバー部分を切断除去するタイバー切断金型であって、ストリッパプレート１１０における櫛歯を有する部分を独立したパッド１１８で構成し、且つ、当該パッド１１８が、パッド固定用ボルト１２０による係止を解くことによってストリッパプレート１１０の反上型機構１０１側から独立して取り外すことが可能なように構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体用リードフレームの打ち抜き工程において、打痕などの原因となるカス上りを生じさせない順送り金型および打ち抜き方法を提供する。
【解決手段】ダイ３とサイドカットパンチ２が、金属条材に第一切り欠き部４ａを打ち抜く第一の切刃部２ａ，３ａと、第二切り欠き部４ｂを打ち抜く第二の切刃部２ｂ，３ｂと、第一切り欠き部４ａと第二切り欠き部４ｂとの間で金属条材１に新たな端面４ｃを打ち抜く第三の切刃部２ｃ，３ｃと、第四の切刃部２ｄ，３ｄを備え、第四の切刃部２ｄ，３ｄは金属条材１の搬送方向において対向して存在し、双方の第四の切刃部２ｄ，３ｄの相互間が第三の切刃部２ｃ，３ｃの側よりも第一の切刃部２ａ，３ａの側および第二の切刃部２ｂ，３ｂの側ほど狭く形成した。 （もっと読む）

【課題】抜きかす通過面に複数の抜きかすが介在する場合についても、プレス抜き加工のかす上がりを確実に防止する装置を提供する。
【解決手段】被加工材のプレス打ち抜きダイ３において、被加工材設置面８に形成した溝１０Ａと切刃部１１の切欠き１０Ｂと抜きかす通過面１２に形成した溝１０Ｃが連通するように凹溝１０を形成して、凹溝１０がダイ３の抜きかす通過面に係止された抜きかすと、ポンチに密着してダイ３に嵌入する新たな抜きかす４との間に介在する空気の逃がし溝となり、凹溝１０の深さが被加工材設置面８から徐々に増加し切刃部１１の切欠き１０Ｂにおいて最大となるとともに抜きかす通過面１２に向かって徐々に減少することにより、抜きかす４がポンチ１に押されて凹溝１０を通過する過程で圧縮され変形する結果、ダイ３への抜きかす保持力を増加させる。 （もっと読む）

【課題】被加工物の転びの発生を防止でき、また、被加工物に打痕やひげばりが生じるのを防止できるプレス成形金型を提供する。
【解決手段】パンチガイド１１に、ダイ５に載置されたリードフレーム材２を狭圧する狭圧部１３と、リードフレーム材２の側面を位置決めするヒール部１５ａ，１５ｂとが形成され、ヒール部１５ａ，１５ｂの側面は、上端が狭圧部１３に達するストレート状の位置規制面と、位置規制面の下端からヒール部１５ａ，１５ｂの下面へ連続する円弧状の案内面とで構成されている。また、ダイ５には、リードフレーム材２の側面を位置決めする突起部２０ａ，２０ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】高集積化した半導体製品が備わるリードフレームに対して「カス上がり」を防止しつつ、タイバー切断が可能な装置を提供する。
【解決手段】パンチ１１２が固定されたベースプレート１１０と、パンチ１１２の先端部が嵌入可能なパンチ孔１５０Ｈを有する切断ダイ１５０と、ベースプレート１１０に対してパンチ１１２を固定するパンチ固定部材１１４と、パンチ孔１５０Ｈに対応したストリッパ１３０Ｓとを備え、金型の開閉によってリードフレーム１７２のタイバー部分を切断除去するタイバー切断金型１００であって、パンチ固定部材１１４に外部からのエアを導入可能なエア導入通路１１４Ｈを設け、且つ、パンチ１１２とストリッパ１３０Ｓとの隙間並びにパンチ１１２とパンチ孔１５０Ｈとの隙間をエア排出通路としてタイバー切断金型を構成する。 （もっと読む）

【課題】プレスによる外周面または内周面の形成の際に発生するバリが流体動圧軸受機構において影響を及ぼすことが防止されるスラストプレートを容易に製造する。
【解決手段】スラストプレート４の外周面４２２は、薄板状の被加工材料の上面にプレスにより外周面４２２のエッジに対応する凹部が形成された後、凹部に沿って凹部の外側の部位を内側の部位に対して凹部側へとプレスにより切断することにより形成される。また、スラストプレート４の内周面４２１も同様にして形成される。スラストプレート４では、プレスによる外周面４２２および内周面４２１の形成の際に発生するバリがエッジ部４４，４５の切欠部４４１，４５１内にて収容される。これにより、中心軸Ｊ１方向に関する両端面に対して煩雑な研磨処理を行ってバリを除去することなく、バリが流体動圧軸受機構において影響を及ぼすことが防止されるスラストプレート４が容易に製造される。 （もっと読む）

【課題】ダイの刃部の剪断性が良好でタイバーをバリが生じることなくきれいに剪断することと、剪断したタイバーの端材をスリット外に排出することをともに満足させる。
【解決手段】櫛歯状のダイ１０のスリット１３に、パンチ７０を打ち下ろしてタイバー９２を剪断する装置において、スリット１３を形成する平行なスリット側面１４の刃部１６側の開口端部を平滑な開口側平滑部１７とし、この開口側平滑部１７よりも奥側でパンチ凸部７０ａが進入してくる領域を粗面な内部側粗面部１８とする。スリット１３を湿式切削加工で形成して切削面を開口側平滑部１７として残し、スリット１３の奥側からスリット１３の開口方向に向けてブラスト材を噴射して内部側粗面部１８を形成する。 （もっと読む）

【課題】外部リード切断時の半田の再付着によるリード間の短絡不良を防止する。
【解決手段】リード切断装置５はパンチ１２およびダイ１０を有し、これらを外部リード３の厚さ方向に交差するように相対的に移動させて、外部リード３の先端を切断する。パンチ１２およびダイ１０の側面（切刃面）には、外部リード３の切断面の摺動方向とほぼ平行に研削加工が施され、これらの部分には、ダイヤモンド膜１１ｂ、１１ａがコーティングされている。このような構造とすることにより、外部リード３を切断する際に、半田が剥離することを抑制し、再付着することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、屑を生じることなく捨て部材から本体部を切り離す板材分断方法を得ることにある。
【解決手段】可撓性を有するとともに、本体部３１と捨て部材３６との間に介在されるつり部材３７を備える板状基材３４を準備し、開口部５１を有するダイ４５に板状基材３４を取り付け、パンチ４７をつり部材３７に対して打ち込み、本体部３１をつり部材３７から分断する板材分断方法であって、パンチ４７は、つり部材の本体部に繋がる一端３７ａに対応する第１の端部４７ａと、つり部材の捨て部材に繋がる他端３７ｂに対応する第２の端部４７ｂとを有するとともに、第１の端部４７ａは、開口部の内周面５１ａとの間に板状基材３４の厚さｔより小さな隙間Ｓ_１を形成し、第２の端部４７ｂは、開口部の内周面５１ｂとの間に板状基材３４の厚さｔより大きな隙間Ｓ_２を形成する。 （もっと読む）