板材の切断方法、板材の切断装置、ヘッドサスペンション及び板材の積層品
【課題】回転磁気ディスクのヘッドサスペンションの製造時におけるフレームの切断の位置決め精度を保持しながら、切断に用いる切断装置のパンチ、ダイ、パッド及び被切断部品の位置決め装置等に必要な精度を下げて低コスト化を図る。
【解決手段】ヘッドサスペンション１０Ａのヒンジ部材１９にはフレーム１２が連結されたままである。切断部（易切断部）９０ｇは、切断されるフレーム１２及び切断時の基準位置となる端面Ｅ９を有するダイとしてのスティフナー１４とからなる。
【解決手段】ヘッドサスペンション１０Ａのヒンジ部材１９にはフレーム１２が連結されたままである。切断部（易切断部）９０ｇは、切断されるフレーム１２及び切断時の基準位置となる端面Ｅ９を有するダイとしてのスティフナー１４とからなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばパーソナルコンピュータ等の情報処理装置に内蔵されるディスク装置用のヘッドサスペンション及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回転する磁気ディスクあるいは光磁気ディスク等を備えたディスク装置において、ディスクの記録面にデータを記録したりデータを読取るために磁気ヘッドが使われている。この磁気ヘッドは、ディスクの記録面と対向するスライダと、スライダに内蔵されたトランスジューサなどを含んでおり、ディスクが高速回転することによってスライダがディスクから僅かに浮上し、ディスクとスライダとの間にエアベアリングが形成されるようになっている。前記磁気ヘッドを保持するためのヘッドサスペンションは、ロードビームと呼ばれるビーム部材と、ロードビームに固定された極薄い板ばねからなるフレキシャと、ロードビームの基部に設けるベースプレートなどを備えている。フレキシャの先端部に磁気ヘッドを構成するスライダが装着される。
【０００３】
これらのヘッドサスペンションのロードビームやベースプレート等の各部品は、ステンレス鋼等からなる薄板を打ち抜き又はエッチングにより精密加工されたものからなり、これらの部品がレーザー溶接等によって融着されてヘッドサスペンションを構成している。
【０００４】
これらのロードビームやベースプレート等の各部品は、複数個の部品が所定のピッチで列状に並ぶ連鎖品の形で作製（打ち抜き又はエッチング加工）され、連鎖品の形のままレーザー溶接等により融着され、その後切断装置によって、連鎖品のフレーム部分を切断することによって個別のヘッドサスペンションが作製される（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−５７７２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、従来方法によるフレームの切断方法について図８に示す。
【０００７】
図８（Ａ）は、サスペンションのヒンジ部材１９とスティフナー１４がレーザー溶接によって融着されている状態での断面図である。ヒンジ部材は、連鎖品となっており、フレーム１２で連結されており、切断位置９０において切断されて個別の部品に分けられる。
【０００８】
フレームの切断の際には、切断装置Ｐ７０を用いる。図８（Ｂ）に示すように切断装置Ｐ７０のダイＰ７５上の窪みＤにスティフナー１４を納め、ダイＰ７５のクランプ部ＣとパッドＰ７３でフレーム１２の一部を挟んで固定し、パッドＰ７３の摺動面ＰＳ３にパンチＰ７１の摺動面ＰＳ１が接してフレーム１２の上方より下方に滑らせて（図８（Ｃ）参照）、パンチＰ７１のエッジＰＥ１でフレームを切断位置９０で切断する。
【０００９】
他の切断方法の従来例について図９に示す。
【００１０】
本方法では、切断される部品を図８に示す例とは上下逆に置く。すなわち図９（Ｂ）に示すように切断装置Ｐ７０のダイＰ７５側にフレーム１２を、そしてパッドＰ７３側にスティフナー１４を配置して、ダイＰ７５とパッドＰ７３で連鎖品を挟んで固定し、前項と同様にパッドＰ７３の摺動面ＰＳ３にパンチＰ７１の摺動面ＰＳ１が接して、フレーム１２の上方より下方に滑らせて（図９（Ｃ）参照）、パンチＰ７１のエッジＰＥ１でフレームを切断位置９０で切断する。
【００１１】
上記の２例のいずれの方法であっても、フレームの切断位置９０の精度は、ダイＰ７５とパッドＰ７３に挟まれる被切断部品の位置決めの精度で決定される。さらに、その高い位置決め精度を出すために、摺動面ＰＳ１及びＰＳ３の高い表面精度、さらに摺動面ＰＳ１と摺動面ＰＳ１に対向するダイＰ７５の非摺動面ＰＳ５との間の狭いクリアランスＣＬを正確に維持する必要があり、切断装置Ｐ７０のパンチＰ７１、パッドＰ７３、ダイＰ７５の加工にサブミクロンの精度が必要で、切断装置Ｐ７０が非常にコスト高となる問題がある。
【００１２】
解決しようとする課題は、ダイ、パッド及びパンチを備えた切断装置により部品を保持するためのフレームを切断する切断方法において、切断位置の精度を落とすことなく、前記ダイ、パッド、パンチにかかる製造コストやメインテナンスコスト、位置決め装置のコストを下げることである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の板材の切断方法は、少なくとも２枚の板を重ねて結合した積層品をダイ及びパッドで挟み、一方の板から突出する他方の板の切断部をパッドに沿って下降するパンチにより切断する板材の切断方法であって、前記パッド及びダイ間に前記一方の板の縁部を臨ませる段差を設け、前記段差に臨む一方の板を前記他方の板を切断するためのダイとして利用することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の板材の切断方法は、前記一方の板は、ヘッドサスペンションのロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかであり、前記他方の板は、ヘッドサスペンションを複数の連鎖品として組み立てるフレームであることを特徴としてもよい。
【００１５】
本発明の板材の切断装置は、少なくとも２枚の板を重ねて結合した積層品をダイ及びパッドで挟み、一方の板から突出する他方の板の切断部をパッドに沿って下降するパンチにより切断する板材の切断装置であって、前記パッド及びダイ間に前記一方の板の縁部を臨ませる段差を設け、前記段差に臨む一方の板を前記他方の板を切断するためのダイとして利用することを特徴とする。
【００１６】
本発明の板材の切断装置の前記一方の板は、ヘッドサスペンションのロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかであり、前記他方の板は、ヘッドサスペンションを複数の連鎖品として組み立てるフレームであることを特徴とする。
【００１７】
本発明のヘッドサスペンションは、請求項１の板材の切断方法であって、前記一方の板は、ヘッドサスペンションのロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかであり、前記他方の板は、ヘッドサスペンションを複数の連鎖品として組み立てるフレームであり、前記切断によって前記ロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかを前記フレームから切り分けることを特徴とする。
【００１８】
本発明の板材の積層品は、一方の板をダイとして他方の板を切断するために重ねた板材の積層品であって、前記他方の板に易切断部を設けたことを特徴とする。
【００１９】
本発明の板材の積層品の前記易切断部は、前記他方の板の断面積を小さくしたことを特徴とする。
【００２０】
本発明の板材の積層品の前記易切断部は、厚み方向の一部を取り除いた溝によるか、又は厚み方向の貫通孔によるか、又はそれらの組み合わせによりなることを特徴とする。
【００２１】
本発明の板材の積層品の前記溝は、ハーフエッチングにより形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の板材の切断方法は、少なくとも２枚の板を重ねて結合した積層品をダイ及びパッドで挟み、一方の板から突出する他方の板の切断部をパッドに沿って下降するパンチにより切断する板材の切断方法であって、前記パッド及びダイ間に前記一方の板の縁部を臨ませる段差を設け、前記段差に臨む一方の板を前記他方の板を切断するためのダイとして利用することを特徴とする。
【００２３】
このため、切断部の位置は、一方と他方の板の取付け時に定まるため、切断部の切断位置の精度を落とすことなく、切断装置の加工精度や、切断装置に対する被切断部材の位置合わせ精度を大きく落とすことが可能となり、低コスト化が可能となる。
【００２４】
また、本発明の板材の切断方法は、前記一方の板は、ヘッドサスペンションのロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかであり、前記他方の板は、ヘッドサスペンションを複数の連鎖品として組み立てるフレームであることを特徴としてもよい。
【００２５】
このため、ヘッドサスペンションの製造時にフレームと各種部品との切断精度を落とさずに、低コスト化が可能となる。
【００２６】
本発明の板材の切断装置は、少なくとも２枚の板を重ねて結合した積層品をダイ及びパッドで挟み、一方の板から突出する他方の板の切断部をパッドに沿って下降するパンチにより切断する板材の切断装置であって、前記パッド及びダイ間に前記一方の板の縁部を臨ませる段差を設け、前記段差に臨む一方の板を前記他方の板を切断するためのダイとして利用することを特徴とする。
【００２７】
このため、切断部の位置は、一方と他方の板の取付け時に定まるため、切断部の切断位置の精度を落とすことなく、切断装置の加工精度や、切断装置に対する被切断部材の位置合わせ精度を大きく落とすことが可能となり、低コスト化が可能となる。
【００２８】
本発明の板材の切断装置の前記一方の板は、ヘッドサスペンションのロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかであり、前記他方の板は、ヘッドサスペンションを複数の連鎖品として組み立てるフレームであることを特徴とする。
【００２９】
このため、ヘッドサスペンションの製造時にフレームと各種部品との切断精度を落とさずに、低コスト化が可能となる。
【００３０】
本発明のヘッドサスペンションは、請求項１の板材の切断方法であって、前記一方の板は、ヘッドサスペンションのロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかであり、前記他方の板は、ヘッドサスペンションを複数の連鎖品として組み立てるフレームであり、前記切断によって前記ロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかを前記フレームから切り分けることを特徴とする。
【００３１】
このため、ヘッドサスペンションの製造時にフレームと各種部品との切断精度を落とさずに、低コスト化が可能となる。
【００３２】
本発明の板材の積層品は、一方の板をダイとして他方の板を切断するために重ねた板材の積層品であって、前記他方の板に易切断部を設けたことを特徴とする。
【００３３】
このため、易切断部により容易に他方の板を切断可能となる。
【００３４】
本発明の板材の積層品の前記易切断部は、前記他方の板の断面積を小さくしたことを特徴とする。
【００３５】
このため、断面積の影響とクリアランスを大きくとることによる相乗効果で引きちぎりカットの状態となる。これにより切断モードが剪断モードから破断モードへと代わり、剪断モードで発生するバリやパーティクル等の塵埃の発生を抑制する。
【００３６】
本発明の板材の積層品の前記易切断部は、厚み方向の一部を取り除いた溝によるか、又は厚み方向の貫通孔によるか、又はそれらの組み合わせによりなることを特徴とする。
【００３７】
このため、打ち抜きやエッチング等の簡単な加工により切断部を形成可能である。
【００３８】
本発明の板材の積層品の前記溝は、ハーフエッチングにより形成されることを特徴とする。
【００３９】
このため、エッチングにより簡単に溝加工が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明実施例により作製されるヘッドサスペンションの（Ａ）各部品の切り離された状態の平面図、（Ｂ）フレームに連結された状態での溶接完了後の平面図、（Ｃ）フレームから切断された状態での平面図である。
【図２】本発明実施例により作製されるヘッドサスペンションのフレームに連結された状態での溶接完了後の連状態での平面図である。
【図３】ヘッドサスペンションの製造工程のフローチャートである。
【図４】本発明実施例により作製される（Ａ）ヘッドサスペンションの断面図、（Ｂ）フレーム切断機にヘッドサスペンションが挟まれて切断前の状態の断面図、（Ｃ）同切断後の断面図である。
【図５】本発明実施例のフレーム切断部の異なる形状の平面図（（Ａ）から（Ｃ）と（Ｅ）から（Ｇ））及び（Ｄ）は（Ｃ）の断面図、（Ｈ）は（Ｇ）の断面図である。
【図６】本発明実施例のフレーム切断部の切断前の上面からの写真である。
【図７】本発明実施例のフレーム切断部の切断面の写真である。
【図８】従来例の（Ａ）ヘッドサスペンションの断面図、（Ｂ）フレーム切断機にヘッドサスペンションが挟まれて切断前の状態の断面図、（Ｃ）同切断後の断面図である。
【図９】従来例の（Ａ）ヘッドサスペンションの断面図、（Ｂ）フレーム切断機にヘッドサスペンションが挟まれて切断前の状態の断面図、（Ｃ）同切断後の断面図である。
【図１０】従来例のフレーム切断部の切断面の写真である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
回転磁気ディスクのヘッドサスペンション等の精密部品製造時におけるフレームの切断の位置決め精度を保持しながら、切断に用いる切断装置のパンチ、ダイ、パッド及び被切断部品の位置決め装置等に必要な精度を下げて低コスト化を図る目的を製品内の切断する部品から製品内相手部品方向に切断する際に、製品内相手部品をダイの代わりの基準部材として切断位置を決めて切断する方法により解決した。
【実施例】
【００４２】
本発明の実施例のフレームの切断方法について以下に説明する。
【００４３】
［サスペンションの製造工程］
図１は、本発明実施例により作製されるヘッドサスペンション１０Ａの（Ａ）各部品の切り離された状態の平面図、（Ｂ）フレームに連結された状態での溶接完了後のヘッドサスペンション１０Ａ（積層品）の平面図、（Ｃ）フレームから切断された状態でのヘッドサスペンション１０Ａの平面図である。
【００４４】
ヘッドサスペンション１０Ａ（積層品）は、ベースプレート１３（一方の板）、スティフナー１４（一方の板）、ロードビーム１１（一方の板）、フレキシャ１５、ヒンジ部材１９（他方の板）の各部品をレーザー溶接によって融着されることによって作製される。
【００４５】
ベースプレート１３は、厚さ１５０μｍ程度のステンレス鋼等の金属板からなり、打ち抜き又はエッチングによって形成される。ベースプレート１３は、ボイスコイルモータ（不図示）に接続されたアーム部（不図示）にヘッドサスペンション１０Ａを取り付けるための部品である。
【００４６】
スティフナー１４は、厚さ１５０μｍ程度のステンレス鋼等の金属板からなり、主としてエッチングにより形成される。スティフナー１４は、ベースプレート１３とヒンジ部材１９を接続するための部品である。マイクロアクチュエータ部を備えたデュアル・アクチュエータ方式のヘッドサスペンションでは、マイクロアクチュエータのセラミック素子を保持する役割を有する場合がある。
【００４７】
ロードビーム１１は、厚さ３０μｍ程度のステンレス鋼等の金属板からなり、主としてエッチングにより形成される。ロードビーム１１は、磁気ヘッドのスライダを保持するための部品であり、エアベアリングを形成するために重要なばね部品としての働きを有する。
【００４８】
フレキシャ１５は、厚さ２０μｍ程度のステンレス鋼と配線用の銅線及び絶縁材としてのポリイミドなどの積層構造からなる。フレキシャ１５は、磁気ヘッドのスライダをとりつける支持部品としての機能と、その電気配線をヘッドサスペンション基部のアンプ回路に送るための配線部品としての機能を有する。
【００４９】
ヒンジ部材１９は、厚さ３０μｍ程度のステンレス鋼等の金属板からなり、主としてエッチングにより形成される。ヒンジ部材１９は、スティフナー１４とロードビームの接続を担う役割と、最終的に部品を連状態（図２参照）で保持するための最終のフレーム（板材）としての役割りも有する。
【００５０】
上記の各部品は、例えばヒンジ部材１９に示すように、フレーム１２と切断部（易切断部）９０ａを介して一体化して作製されている。図１（Ａ）に示すようにこれら各部品が、ヒンジ部材１９のように、フレーム１２に取り付けられたまま互いに溶接されて取り付けられてゆき、最終的に図１（Ｂ）のようにヘッドサスペンション１０Ａ（積層品）ができる（図２参照）。この場合、フレーム１２で繋がった連鎖品のままのヘッドサスペンション１０Ａは、その後切断部（易切断部）９０ａで切断されて、図１（Ｃ）に示すように個別のヘッドサスペンション１０Ａに分けられる。
【００５１】
図３にこの製造工程をフローチャートにして示す。
【００５２】
Ｓ１１：各部品のアートワーク（打ち抜きやエッチング等による部品の形成）を行う。この状態で、各部品は図２でのフレーム１２に示すような連鎖品として作製される。
【００５３】
Ｓ１３：必要な部品の曲げ（プレス）を行う。例えばロードビーム１１の磁気ヘッドの支持部の曲げ加工等を行う。
【００５４】
Ｓ１５：各部品の組み立てを行う。各部品は連鎖品のままレーザ溶接機により面が重ねられて上下に融着される。必要に応じて（例えば、高い精度を出すために）部分的に連鎖品を用いずに個別にレーザ溶接する方法をとってもよい。
【００５５】
Ｓ１７：切断装置によってフレームをカットして単品として切り出す。
【００５６】
以上の一連の動作によりヘッドサスペンションが完成される。本発明は、Ｓ１７における、単品切り出しの際のフレームの切断に関するものである。
【００５７】
［部品の切断］
図４を用いて本発明実施例によるフレームの切断方法について説明する。
【００５８】
図４（Ａ）は、切断されるヘッドサスペンション１０Ａの断面図である。
【００５９】
ヘッドサスペンション１０Ａは、スティフナー１４とヒンジ部材１９が連鎖品状態のままレーザー溶接されており、ヒンジ部材１９にはフレーム１２が連結されたままである。切断部（易切断部）９０ｇは、切断されるフレーム１２及び切断時の基準位置となる端面Ｅ９を有するダイとしてのスティフナー１４とからなる。切断部（易切断部）９０ｇのフレーム１２部分には、切断されやすくするための孔加工や溝加工等がされていてもよい。これら切断部（易切断部）の加工については詳細を後述する。
【００６０】
図４（Ｂ）は、切断装置７０のダイ７５とパッド７３に挟まれたヘッドサスペンション１０Ａの断面図である。ヘッドサスペンション１９Ａのダイとしてのスティフナー１４がダイ７５側に、切断されるフレーム１２側がパッド７３側に接して挟まれて固定される。ここで、パッド７３の摺動面Ｓ３にパンチ７１の摺動面Ｓ１が接して、上方から滑り降りてフレーム１２を押し下げてスティフナー１４の端面Ｅ９の上部において切断する。
【００６１】
この場合、フレーム１２を製品内部品であるスティフナー１４が従来例におけるダイ７５の代わりとなり（図８（Ｃ）及び図９（Ｃ）参照）フレーム１２を切断する。スティフナー１４の端面Ｅ９は、パッド７３の摺動面Ｓ３とダイ７５の非摺動面Ｓ５の間に位置させる必要がある。
【００６２】
本方法により、すでに溶接されているヒンジ部材１９（それはフレーム１２でもある）とスティフナー１４により、切断位置はスティフナー（ダイ；一方の板）１４の端面Ｅ９となる。このため、従来例（図８、図９）で必要であった切断装置に対する切断部品の位置合わせ精度や、それに伴う切断装置のＣＬの精度、摺動面Ｓ１、Ｓ３及び非摺動面Ｓ５の高い工作精度を必要としなくなる。
【００６３】
従来は、サブミクロン単位の切断位置を出すために、上記位置合わせや切断装置の面の合わせ精度にサブミクロンレベルの精度が必要であったが、本実施例方法によりパンチ７３の摺動面Ｓ３とダイ７５の非摺動面Ｓ５とのクリアランスＣＬ２（図４（Ｃ）参照）を０．１ｍｍ程度と大きくとることが可能となる。また、切断部位置の位置合わせ精度についても、基準部材の端面Ｅ９が摺動面Ｓ３と非摺動面Ｓ５の間に位置するようにすればよいので、位置合わせ精度についてもＣＬ２（０．１ｍｍ）の１／２程度の精度（０．０５ｍｍ）があればよい。
【００６４】
ダイ７５に比較して、製品内部品であるスティフナー１４は硬度的には弱い材料であるが、同じ部分を２度切断することはなく、切断に関してのスティフナー１４の材料に問題が発生することは無い。
【００６５】
［切断部（易切断部）形状］
次に切断部（易切断部）についての形状の変化形について説明する。
【００６６】
図５の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｅ），（Ｆ），（Ｇ）に６種類の異なる構造の切断部（易切断部）の上面図を示す。また、図５（Ｃ）の断面図を図５（Ｄ）に、図５（Ｇ）の断面図を図５（Ｈ）に示す。
【００６７】
図５（Ａ）に示すように切断部（易切断部）９０ａは、フレーム１２の下面に接してスティフナー１４がレーザー溶接されており、フレーム１２の切断部（易切断部）分には、特別な加工は行われていない。
【００６８】
図５（Ｂ）の例では、フレーム１２の切断部（易切断部）９０ｂは、ひとつの貫通孔とその両脇にエッチングにより厚みを薄く加工（ハーフエッチング加工）した長円部が直線状に並んでいる。
【００６９】
図５（Ｃ）の例では、フレーム１２の切断部（易切断部）９０ｃは、長円部形状にエッチングにより厚みを薄く加工してある。その断面図を図５（Ｄ）に示す。
【００７０】
図５（Ｅ）の例では、フレーム１２の切断部（易切断部）９０ｅは、ひとつの貫通孔とその両脇にエッチングにより厚みを薄く加工した直線部が直線状に並んでいる。
【００７１】
図５（Ｅ）の例では、フレーム１２の切断部（易切断部）９０ｆは、エッチングにより厚みを薄く加工した直線部がフレームの切断幅方向全部にわたって存在する。
【００７２】
図５（Ｇ）の例では、フレーム１２の切断部（易切断部）９０ｇは、ふたつの貫通孔が直線状に並んでいる。その断面図を図５（Ｈ）に示す。
【００７３】
図６にふたつの貫通孔とエッチング加工により厚みを薄くした切断部（易切断部）９０ｊの上部からの顕微鏡写真を示す。
【００７４】
図７に本実施例によるフレームの切断方法により切断した切断部（易切断部）９０ｊの電子顕微鏡写真を示す。ハーフエッチング加工した部分９０ｊｕの下側に切断された断面９０ｊｌが写っている。図７の切断面９０ｊｌの写真より、切断は破断モードにより行われていることが分かる。一方、このような厚みを薄くした加工や、貫通孔と組み合わせて断面面積を小さくする加工の全く行われていない例での切断面の顕微鏡写真を図１０に示す。この場合に、切断面の上部９０ｕは剪断モードにより切断されており、切断面の下部９０ｌは破断モードにより切断されている。剪断モードの場合には、バリやパーティクルが発生する欠点がある。
【００７５】
よって、本実施例に示すように切断面の厚みを薄く加工した場合、ないしは、貫通孔９０ｊｈにより切断面の断面積を小さくした場合、又はそれらの組み合わせでは、断面積減少の効果と、切断時のクリアランスが大きく取られたこととの相乗効果により、フレームの切断時の切断面のモードが剪断より破断が大きくなるため、フレームのバリやパーティクルの発生をより効果的に抑制することができる。
【００７６】
［実施例の効果］
本発明実施例のフレームの切断方法及びフレームの切断部（易切断部）により以下の効果が得られる。
【００７７】
パンチ、ダイのクリアランスを例えば０．１ｍｍ程度と大きくとることが可能となり、組立て精度の維持が容易となり、低コスト化が可能となる。
【００７８】
パンチ、ダイ等の加工にサブミクロンでの精度が不要となり、型部品製作が容易となり、低コスト化が可能となる。
【００７９】
切断部（易切断部）の位置は、重ねられた基準部材（実施例ではスティフナー１４）の端面によって決定されるため、被切断部品と切断装置との位置合わせ精度に大きく余裕が出て低コスト化が可能となる。
【００８０】
型部品に従来より耐摩耗性の低い安価な材料、処理を使用することが可能となり、低コスト化が可能となる。
【００８１】
基準部材となる部品は製品内部品（製品として用いられる部品）であるので、本方法により工程数や部品数を増やしたりする必要がない。
【００８２】
使用時のメンテナンス停止時間、メンテナンス工数を削減することが可能となる。
【００８３】
製品カット部に予め孔や溝加工を行った場合は、切断面のモードがせん断より破断が大きくなるため、ばり、パーティクルの発生をより効果的に抑制することができる。そのため、製造装置内での塵埃の発生を大きく抑制可能となり、製品の欠陥発生度を抑制する。また、磁気回転ディスク装置の中に装着するヘッドサスペンションとして、装置内での塵埃発生等が大きく抑制されて、磁気回転ディスク装置の信頼性を大きく高める。
【００８４】
［その他］
本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは技術思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴うヘッドサスペンション、アームその他回転磁気ディスク内で用いられる他部品や、さらに他の精密機器装置において用いられる部品もまた、本発明における技術的範囲の射程に包含されるものである。
【００８５】
本実施例においては、ヒンジ部材１９のみが連鎖品となっている例について示したが、他のベースプレート１３、スティフナー１４、ロードビーム１１等も同様に連鎖品として形成されて、他部品との溶接後に同様にフレームの切断が行われる。よって、これら他部品のフレーム切断時にも本発明が適用可能であることはもちろんである。
【００８６】
本実施例においては、フレームの切断部の厚みを薄くする加工については、ハーフエッチングによる方法について説明したが、ハーフエッチングに限らず、例えばプレス加工機によるプレスによって厚みを薄くする加工法をとってもよい。
【符号の説明】
【００８７】
１０Ａ…ディスク装置用ヘッドサスペンション（積層品）
１１…ロードビーム（一方の板）
１２…フレーム（他方の板）
１３…ベースプレート（一方の板）
１４…スティフナー（一方の板；ダイ）
１５…フレキシャ
１９…ヒンジ部材（他方の板）
７１…パンチ
７３…パッド
７５…ダイ
９０…切断位置（従来例）
９０ａ，ｂ，ｃ，ｅ，ｆ，ｇ，ｊ…切断部（易切断部）
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばパーソナルコンピュータ等の情報処理装置に内蔵されるディスク装置用のヘッドサスペンション及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回転する磁気ディスクあるいは光磁気ディスク等を備えたディスク装置において、ディスクの記録面にデータを記録したりデータを読取るために磁気ヘッドが使われている。この磁気ヘッドは、ディスクの記録面と対向するスライダと、スライダに内蔵されたトランスジューサなどを含んでおり、ディスクが高速回転することによってスライダがディスクから僅かに浮上し、ディスクとスライダとの間にエアベアリングが形成されるようになっている。前記磁気ヘッドを保持するためのヘッドサスペンションは、ロードビームと呼ばれるビーム部材と、ロードビームに固定された極薄い板ばねからなるフレキシャと、ロードビームの基部に設けるベースプレートなどを備えている。フレキシャの先端部に磁気ヘッドを構成するスライダが装着される。
【０００３】
これらのヘッドサスペンションのロードビームやベースプレート等の各部品は、ステンレス鋼等からなる薄板を打ち抜き又はエッチングにより精密加工されたものからなり、これらの部品がレーザー溶接等によって融着されてヘッドサスペンションを構成している。
【０００４】
これらのロードビームやベースプレート等の各部品は、複数個の部品が所定のピッチで列状に並ぶ連鎖品の形で作製（打ち抜き又はエッチング加工）され、連鎖品の形のままレーザー溶接等により融着され、その後切断装置によって、連鎖品のフレーム部分を切断することによって個別のヘッドサスペンションが作製される（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−５７７２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、従来方法によるフレームの切断方法について図８に示す。
【０００７】
図８（Ａ）は、サスペンションのヒンジ部材１９とスティフナー１４がレーザー溶接によって融着されている状態での断面図である。ヒンジ部材は、連鎖品となっており、フレーム１２で連結されており、切断位置９０において切断されて個別の部品に分けられる。
【０００８】
フレームの切断の際には、切断装置Ｐ７０を用いる。図８（Ｂ）に示すように切断装置Ｐ７０のダイＰ７５上の窪みＤにスティフナー１４を納め、ダイＰ７５のクランプ部ＣとパッドＰ７３でフレーム１２の一部を挟んで固定し、パッドＰ７３の摺動面ＰＳ３にパンチＰ７１の摺動面ＰＳ１が接してフレーム１２の上方より下方に滑らせて（図８（Ｃ）参照）、パンチＰ７１のエッジＰＥ１でフレームを切断位置９０で切断する。
【０００９】
他の切断方法の従来例について図９に示す。
【００１０】
本方法では、切断される部品を図８に示す例とは上下逆に置く。すなわち図９（Ｂ）に示すように切断装置Ｐ７０のダイＰ７５側にフレーム１２を、そしてパッドＰ７３側にスティフナー１４を配置して、ダイＰ７５とパッドＰ７３で連鎖品を挟んで固定し、前項と同様にパッドＰ７３の摺動面ＰＳ３にパンチＰ７１の摺動面ＰＳ１が接して、フレーム１２の上方より下方に滑らせて（図９（Ｃ）参照）、パンチＰ７１のエッジＰＥ１でフレームを切断位置９０で切断する。
【００１１】
上記の２例のいずれの方法であっても、フレームの切断位置９０の精度は、ダイＰ７５とパッドＰ７３に挟まれる被切断部品の位置決めの精度で決定される。さらに、その高い位置決め精度を出すために、摺動面ＰＳ１及びＰＳ３の高い表面精度、さらに摺動面ＰＳ１と摺動面ＰＳ１に対向するダイＰ７５の非摺動面ＰＳ５との間の狭いクリアランスＣＬを正確に維持する必要があり、切断装置Ｐ７０のパンチＰ７１、パッドＰ７３、ダイＰ７５の加工にサブミクロンの精度が必要で、切断装置Ｐ７０が非常にコスト高となる問題がある。
【００１２】
解決しようとする課題は、ダイ、パッド及びパンチを備えた切断装置により部品を保持するためのフレームを切断する切断方法において、切断位置の精度を落とすことなく、前記ダイ、パッド、パンチにかかる製造コストやメインテナンスコスト、位置決め装置のコストを下げることである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の板材の切断方法は、少なくとも２枚の板を重ねて結合した積層品をダイ及びパッドで挟み、一方の板から突出する他方の板の切断部をパッドに沿って下降するパンチにより切断する板材の切断方法であって、前記パッド及びダイ間に前記一方の板の縁部を臨ませる段差を設け、前記段差に臨む一方の板を前記他方の板を切断するためのダイとして利用することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の板材の切断方法は、前記一方の板は、ヘッドサスペンションのロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかであり、前記他方の板は、ヘッドサスペンションを複数の連鎖品として組み立てるフレームであることを特徴としてもよい。
【００１５】
本発明の板材の切断装置は、少なくとも２枚の板を重ねて結合した積層品をダイ及びパッドで挟み、一方の板から突出する他方の板の切断部をパッドに沿って下降するパンチにより切断する板材の切断装置であって、前記パッド及びダイ間に前記一方の板の縁部を臨ませる段差を設け、前記段差に臨む一方の板を前記他方の板を切断するためのダイとして利用することを特徴とする。
【００１６】
本発明の板材の切断装置の前記一方の板は、ヘッドサスペンションのロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかであり、前記他方の板は、ヘッドサスペンションを複数の連鎖品として組み立てるフレームであることを特徴とする。
【００１７】
本発明のヘッドサスペンションは、請求項１の板材の切断方法であって、前記一方の板は、ヘッドサスペンションのロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかであり、前記他方の板は、ヘッドサスペンションを複数の連鎖品として組み立てるフレームであり、前記切断によって前記ロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかを前記フレームから切り分けることを特徴とする。
【００１８】
本発明の板材の積層品は、一方の板をダイとして他方の板を切断するために重ねた板材の積層品であって、前記他方の板に易切断部を設けたことを特徴とする。
【００１９】
本発明の板材の積層品の前記易切断部は、前記他方の板の断面積を小さくしたことを特徴とする。
【００２０】
本発明の板材の積層品の前記易切断部は、厚み方向の一部を取り除いた溝によるか、又は厚み方向の貫通孔によるか、又はそれらの組み合わせによりなることを特徴とする。
【００２１】
本発明の板材の積層品の前記溝は、ハーフエッチングにより形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の板材の切断方法は、少なくとも２枚の板を重ねて結合した積層品をダイ及びパッドで挟み、一方の板から突出する他方の板の切断部をパッドに沿って下降するパンチにより切断する板材の切断方法であって、前記パッド及びダイ間に前記一方の板の縁部を臨ませる段差を設け、前記段差に臨む一方の板を前記他方の板を切断するためのダイとして利用することを特徴とする。
【００２３】
このため、切断部の位置は、一方と他方の板の取付け時に定まるため、切断部の切断位置の精度を落とすことなく、切断装置の加工精度や、切断装置に対する被切断部材の位置合わせ精度を大きく落とすことが可能となり、低コスト化が可能となる。
【００２４】
また、本発明の板材の切断方法は、前記一方の板は、ヘッドサスペンションのロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかであり、前記他方の板は、ヘッドサスペンションを複数の連鎖品として組み立てるフレームであることを特徴としてもよい。
【００２５】
このため、ヘッドサスペンションの製造時にフレームと各種部品との切断精度を落とさずに、低コスト化が可能となる。
【００２６】
本発明の板材の切断装置は、少なくとも２枚の板を重ねて結合した積層品をダイ及びパッドで挟み、一方の板から突出する他方の板の切断部をパッドに沿って下降するパンチにより切断する板材の切断装置であって、前記パッド及びダイ間に前記一方の板の縁部を臨ませる段差を設け、前記段差に臨む一方の板を前記他方の板を切断するためのダイとして利用することを特徴とする。
【００２７】
このため、切断部の位置は、一方と他方の板の取付け時に定まるため、切断部の切断位置の精度を落とすことなく、切断装置の加工精度や、切断装置に対する被切断部材の位置合わせ精度を大きく落とすことが可能となり、低コスト化が可能となる。
【００２８】
本発明の板材の切断装置の前記一方の板は、ヘッドサスペンションのロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかであり、前記他方の板は、ヘッドサスペンションを複数の連鎖品として組み立てるフレームであることを特徴とする。
【００２９】
このため、ヘッドサスペンションの製造時にフレームと各種部品との切断精度を落とさずに、低コスト化が可能となる。
【００３０】
本発明のヘッドサスペンションは、請求項１の板材の切断方法であって、前記一方の板は、ヘッドサスペンションのロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかであり、前記他方の板は、ヘッドサスペンションを複数の連鎖品として組み立てるフレームであり、前記切断によって前記ロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかを前記フレームから切り分けることを特徴とする。
【００３１】
このため、ヘッドサスペンションの製造時にフレームと各種部品との切断精度を落とさずに、低コスト化が可能となる。
【００３２】
本発明の板材の積層品は、一方の板をダイとして他方の板を切断するために重ねた板材の積層品であって、前記他方の板に易切断部を設けたことを特徴とする。
【００３３】
このため、易切断部により容易に他方の板を切断可能となる。
【００３４】
本発明の板材の積層品の前記易切断部は、前記他方の板の断面積を小さくしたことを特徴とする。
【００３５】
このため、断面積の影響とクリアランスを大きくとることによる相乗効果で引きちぎりカットの状態となる。これにより切断モードが剪断モードから破断モードへと代わり、剪断モードで発生するバリやパーティクル等の塵埃の発生を抑制する。
【００３６】
本発明の板材の積層品の前記易切断部は、厚み方向の一部を取り除いた溝によるか、又は厚み方向の貫通孔によるか、又はそれらの組み合わせによりなることを特徴とする。
【００３７】
このため、打ち抜きやエッチング等の簡単な加工により切断部を形成可能である。
【００３８】
本発明の板材の積層品の前記溝は、ハーフエッチングにより形成されることを特徴とする。
【００３９】
このため、エッチングにより簡単に溝加工が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明実施例により作製されるヘッドサスペンションの（Ａ）各部品の切り離された状態の平面図、（Ｂ）フレームに連結された状態での溶接完了後の平面図、（Ｃ）フレームから切断された状態での平面図である。
【図２】本発明実施例により作製されるヘッドサスペンションのフレームに連結された状態での溶接完了後の連状態での平面図である。
【図３】ヘッドサスペンションの製造工程のフローチャートである。
【図４】本発明実施例により作製される（Ａ）ヘッドサスペンションの断面図、（Ｂ）フレーム切断機にヘッドサスペンションが挟まれて切断前の状態の断面図、（Ｃ）同切断後の断面図である。
【図５】本発明実施例のフレーム切断部の異なる形状の平面図（（Ａ）から（Ｃ）と（Ｅ）から（Ｇ））及び（Ｄ）は（Ｃ）の断面図、（Ｈ）は（Ｇ）の断面図である。
【図６】本発明実施例のフレーム切断部の切断前の上面からの写真である。
【図７】本発明実施例のフレーム切断部の切断面の写真である。
【図８】従来例の（Ａ）ヘッドサスペンションの断面図、（Ｂ）フレーム切断機にヘッドサスペンションが挟まれて切断前の状態の断面図、（Ｃ）同切断後の断面図である。
【図９】従来例の（Ａ）ヘッドサスペンションの断面図、（Ｂ）フレーム切断機にヘッドサスペンションが挟まれて切断前の状態の断面図、（Ｃ）同切断後の断面図である。
【図１０】従来例のフレーム切断部の切断面の写真である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
回転磁気ディスクのヘッドサスペンション等の精密部品製造時におけるフレームの切断の位置決め精度を保持しながら、切断に用いる切断装置のパンチ、ダイ、パッド及び被切断部品の位置決め装置等に必要な精度を下げて低コスト化を図る目的を製品内の切断する部品から製品内相手部品方向に切断する際に、製品内相手部品をダイの代わりの基準部材として切断位置を決めて切断する方法により解決した。
【実施例】
【００４２】
本発明の実施例のフレームの切断方法について以下に説明する。
【００４３】
［サスペンションの製造工程］
図１は、本発明実施例により作製されるヘッドサスペンション１０Ａの（Ａ）各部品の切り離された状態の平面図、（Ｂ）フレームに連結された状態での溶接完了後のヘッドサスペンション１０Ａ（積層品）の平面図、（Ｃ）フレームから切断された状態でのヘッドサスペンション１０Ａの平面図である。
【００４４】
ヘッドサスペンション１０Ａ（積層品）は、ベースプレート１３（一方の板）、スティフナー１４（一方の板）、ロードビーム１１（一方の板）、フレキシャ１５、ヒンジ部材１９（他方の板）の各部品をレーザー溶接によって融着されることによって作製される。
【００４５】
ベースプレート１３は、厚さ１５０μｍ程度のステンレス鋼等の金属板からなり、打ち抜き又はエッチングによって形成される。ベースプレート１３は、ボイスコイルモータ（不図示）に接続されたアーム部（不図示）にヘッドサスペンション１０Ａを取り付けるための部品である。
【００４６】
スティフナー１４は、厚さ１５０μｍ程度のステンレス鋼等の金属板からなり、主としてエッチングにより形成される。スティフナー１４は、ベースプレート１３とヒンジ部材１９を接続するための部品である。マイクロアクチュエータ部を備えたデュアル・アクチュエータ方式のヘッドサスペンションでは、マイクロアクチュエータのセラミック素子を保持する役割を有する場合がある。
【００４７】
ロードビーム１１は、厚さ３０μｍ程度のステンレス鋼等の金属板からなり、主としてエッチングにより形成される。ロードビーム１１は、磁気ヘッドのスライダを保持するための部品であり、エアベアリングを形成するために重要なばね部品としての働きを有する。
【００４８】
フレキシャ１５は、厚さ２０μｍ程度のステンレス鋼と配線用の銅線及び絶縁材としてのポリイミドなどの積層構造からなる。フレキシャ１５は、磁気ヘッドのスライダをとりつける支持部品としての機能と、その電気配線をヘッドサスペンション基部のアンプ回路に送るための配線部品としての機能を有する。
【００４９】
ヒンジ部材１９は、厚さ３０μｍ程度のステンレス鋼等の金属板からなり、主としてエッチングにより形成される。ヒンジ部材１９は、スティフナー１４とロードビームの接続を担う役割と、最終的に部品を連状態（図２参照）で保持するための最終のフレーム（板材）としての役割りも有する。
【００５０】
上記の各部品は、例えばヒンジ部材１９に示すように、フレーム１２と切断部（易切断部）９０ａを介して一体化して作製されている。図１（Ａ）に示すようにこれら各部品が、ヒンジ部材１９のように、フレーム１２に取り付けられたまま互いに溶接されて取り付けられてゆき、最終的に図１（Ｂ）のようにヘッドサスペンション１０Ａ（積層品）ができる（図２参照）。この場合、フレーム１２で繋がった連鎖品のままのヘッドサスペンション１０Ａは、その後切断部（易切断部）９０ａで切断されて、図１（Ｃ）に示すように個別のヘッドサスペンション１０Ａに分けられる。
【００５１】
図３にこの製造工程をフローチャートにして示す。
【００５２】
Ｓ１１：各部品のアートワーク（打ち抜きやエッチング等による部品の形成）を行う。この状態で、各部品は図２でのフレーム１２に示すような連鎖品として作製される。
【００５３】
Ｓ１３：必要な部品の曲げ（プレス）を行う。例えばロードビーム１１の磁気ヘッドの支持部の曲げ加工等を行う。
【００５４】
Ｓ１５：各部品の組み立てを行う。各部品は連鎖品のままレーザ溶接機により面が重ねられて上下に融着される。必要に応じて（例えば、高い精度を出すために）部分的に連鎖品を用いずに個別にレーザ溶接する方法をとってもよい。
【００５５】
Ｓ１７：切断装置によってフレームをカットして単品として切り出す。
【００５６】
以上の一連の動作によりヘッドサスペンションが完成される。本発明は、Ｓ１７における、単品切り出しの際のフレームの切断に関するものである。
【００５７】
［部品の切断］
図４を用いて本発明実施例によるフレームの切断方法について説明する。
【００５８】
図４（Ａ）は、切断されるヘッドサスペンション１０Ａの断面図である。
【００５９】
ヘッドサスペンション１０Ａは、スティフナー１４とヒンジ部材１９が連鎖品状態のままレーザー溶接されており、ヒンジ部材１９にはフレーム１２が連結されたままである。切断部（易切断部）９０ｇは、切断されるフレーム１２及び切断時の基準位置となる端面Ｅ９を有するダイとしてのスティフナー１４とからなる。切断部（易切断部）９０ｇのフレーム１２部分には、切断されやすくするための孔加工や溝加工等がされていてもよい。これら切断部（易切断部）の加工については詳細を後述する。
【００６０】
図４（Ｂ）は、切断装置７０のダイ７５とパッド７３に挟まれたヘッドサスペンション１０Ａの断面図である。ヘッドサスペンション１９Ａのダイとしてのスティフナー１４がダイ７５側に、切断されるフレーム１２側がパッド７３側に接して挟まれて固定される。ここで、パッド７３の摺動面Ｓ３にパンチ７１の摺動面Ｓ１が接して、上方から滑り降りてフレーム１２を押し下げてスティフナー１４の端面Ｅ９の上部において切断する。
【００６１】
この場合、フレーム１２を製品内部品であるスティフナー１４が従来例におけるダイ７５の代わりとなり（図８（Ｃ）及び図９（Ｃ）参照）フレーム１２を切断する。スティフナー１４の端面Ｅ９は、パッド７３の摺動面Ｓ３とダイ７５の非摺動面Ｓ５の間に位置させる必要がある。
【００６２】
本方法により、すでに溶接されているヒンジ部材１９（それはフレーム１２でもある）とスティフナー１４により、切断位置はスティフナー（ダイ；一方の板）１４の端面Ｅ９となる。このため、従来例（図８、図９）で必要であった切断装置に対する切断部品の位置合わせ精度や、それに伴う切断装置のＣＬの精度、摺動面Ｓ１、Ｓ３及び非摺動面Ｓ５の高い工作精度を必要としなくなる。
【００６３】
従来は、サブミクロン単位の切断位置を出すために、上記位置合わせや切断装置の面の合わせ精度にサブミクロンレベルの精度が必要であったが、本実施例方法によりパンチ７３の摺動面Ｓ３とダイ７５の非摺動面Ｓ５とのクリアランスＣＬ２（図４（Ｃ）参照）を０．１ｍｍ程度と大きくとることが可能となる。また、切断部位置の位置合わせ精度についても、基準部材の端面Ｅ９が摺動面Ｓ３と非摺動面Ｓ５の間に位置するようにすればよいので、位置合わせ精度についてもＣＬ２（０．１ｍｍ）の１／２程度の精度（０．０５ｍｍ）があればよい。
【００６４】
ダイ７５に比較して、製品内部品であるスティフナー１４は硬度的には弱い材料であるが、同じ部分を２度切断することはなく、切断に関してのスティフナー１４の材料に問題が発生することは無い。
【００６５】
［切断部（易切断部）形状］
次に切断部（易切断部）についての形状の変化形について説明する。
【００６６】
図５の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｅ），（Ｆ），（Ｇ）に６種類の異なる構造の切断部（易切断部）の上面図を示す。また、図５（Ｃ）の断面図を図５（Ｄ）に、図５（Ｇ）の断面図を図５（Ｈ）に示す。
【００６７】
図５（Ａ）に示すように切断部（易切断部）９０ａは、フレーム１２の下面に接してスティフナー１４がレーザー溶接されており、フレーム１２の切断部（易切断部）分には、特別な加工は行われていない。
【００６８】
図５（Ｂ）の例では、フレーム１２の切断部（易切断部）９０ｂは、ひとつの貫通孔とその両脇にエッチングにより厚みを薄く加工（ハーフエッチング加工）した長円部が直線状に並んでいる。
【００６９】
図５（Ｃ）の例では、フレーム１２の切断部（易切断部）９０ｃは、長円部形状にエッチングにより厚みを薄く加工してある。その断面図を図５（Ｄ）に示す。
【００７０】
図５（Ｅ）の例では、フレーム１２の切断部（易切断部）９０ｅは、ひとつの貫通孔とその両脇にエッチングにより厚みを薄く加工した直線部が直線状に並んでいる。
【００７１】
図５（Ｅ）の例では、フレーム１２の切断部（易切断部）９０ｆは、エッチングにより厚みを薄く加工した直線部がフレームの切断幅方向全部にわたって存在する。
【００７２】
図５（Ｇ）の例では、フレーム１２の切断部（易切断部）９０ｇは、ふたつの貫通孔が直線状に並んでいる。その断面図を図５（Ｈ）に示す。
【００７３】
図６にふたつの貫通孔とエッチング加工により厚みを薄くした切断部（易切断部）９０ｊの上部からの顕微鏡写真を示す。
【００７４】
図７に本実施例によるフレームの切断方法により切断した切断部（易切断部）９０ｊの電子顕微鏡写真を示す。ハーフエッチング加工した部分９０ｊｕの下側に切断された断面９０ｊｌが写っている。図７の切断面９０ｊｌの写真より、切断は破断モードにより行われていることが分かる。一方、このような厚みを薄くした加工や、貫通孔と組み合わせて断面面積を小さくする加工の全く行われていない例での切断面の顕微鏡写真を図１０に示す。この場合に、切断面の上部９０ｕは剪断モードにより切断されており、切断面の下部９０ｌは破断モードにより切断されている。剪断モードの場合には、バリやパーティクルが発生する欠点がある。
【００７５】
よって、本実施例に示すように切断面の厚みを薄く加工した場合、ないしは、貫通孔９０ｊｈにより切断面の断面積を小さくした場合、又はそれらの組み合わせでは、断面積減少の効果と、切断時のクリアランスが大きく取られたこととの相乗効果により、フレームの切断時の切断面のモードが剪断より破断が大きくなるため、フレームのバリやパーティクルの発生をより効果的に抑制することができる。
【００７６】
［実施例の効果］
本発明実施例のフレームの切断方法及びフレームの切断部（易切断部）により以下の効果が得られる。
【００７７】
パンチ、ダイのクリアランスを例えば０．１ｍｍ程度と大きくとることが可能となり、組立て精度の維持が容易となり、低コスト化が可能となる。
【００７８】
パンチ、ダイ等の加工にサブミクロンでの精度が不要となり、型部品製作が容易となり、低コスト化が可能となる。
【００７９】
切断部（易切断部）の位置は、重ねられた基準部材（実施例ではスティフナー１４）の端面によって決定されるため、被切断部品と切断装置との位置合わせ精度に大きく余裕が出て低コスト化が可能となる。
【００８０】
型部品に従来より耐摩耗性の低い安価な材料、処理を使用することが可能となり、低コスト化が可能となる。
【００８１】
基準部材となる部品は製品内部品（製品として用いられる部品）であるので、本方法により工程数や部品数を増やしたりする必要がない。
【００８２】
使用時のメンテナンス停止時間、メンテナンス工数を削減することが可能となる。
【００８３】
製品カット部に予め孔や溝加工を行った場合は、切断面のモードがせん断より破断が大きくなるため、ばり、パーティクルの発生をより効果的に抑制することができる。そのため、製造装置内での塵埃の発生を大きく抑制可能となり、製品の欠陥発生度を抑制する。また、磁気回転ディスク装置の中に装着するヘッドサスペンションとして、装置内での塵埃発生等が大きく抑制されて、磁気回転ディスク装置の信頼性を大きく高める。
【００８４】
［その他］
本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは技術思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴うヘッドサスペンション、アームその他回転磁気ディスク内で用いられる他部品や、さらに他の精密機器装置において用いられる部品もまた、本発明における技術的範囲の射程に包含されるものである。
【００８５】
本実施例においては、ヒンジ部材１９のみが連鎖品となっている例について示したが、他のベースプレート１３、スティフナー１４、ロードビーム１１等も同様に連鎖品として形成されて、他部品との溶接後に同様にフレームの切断が行われる。よって、これら他部品のフレーム切断時にも本発明が適用可能であることはもちろんである。
【００８６】
本実施例においては、フレームの切断部の厚みを薄くする加工については、ハーフエッチングによる方法について説明したが、ハーフエッチングに限らず、例えばプレス加工機によるプレスによって厚みを薄くする加工法をとってもよい。
【符号の説明】
【００８７】
１０Ａ…ディスク装置用ヘッドサスペンション（積層品）
１１…ロードビーム（一方の板）
１２…フレーム（他方の板）
１３…ベースプレート（一方の板）
１４…スティフナー（一方の板；ダイ）
１５…フレキシャ
１９…ヒンジ部材（他方の板）
７１…パンチ
７３…パッド
７５…ダイ
９０…切断位置（従来例）
９０ａ，ｂ，ｃ，ｅ，ｆ，ｇ，ｊ…切断部（易切断部）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２枚の板を重ねて結合した積層品をダイ及びパッドで挟み、一方の板から突出する他方の板の切断部をパッドに沿って下降するパンチにより切断する板材の切断方法であって、
前記パッド及びダイ間に前記一方の板の縁部を臨ませる段差を設け、
前記段差に臨む一方の板を前記他方の板を切断するためのダイとして利用する
ことを特徴とする板材の切断方法。
【請求項２】
請求項１の板材の切断方法であって、
前記一方の板は、ヘッドサスペンションのロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかであり、
前記他方の板は、ヘッドサスペンションを複数の連鎖品として組み立てるフレームである
ことを特徴とする板材の切断方法。
【請求項３】
少なくとも２枚の板を重ねて結合した積層品をダイ及びパッドで挟み、一方の板から突出する他方の板の切断部をパッドに沿って下降するパンチにより切断する板材の切断装置であって、
前記パッド及びダイ間に前記一方の板の縁部を臨ませる段差を設け、
前記段差に臨む一方の板を前記他方の板を切断するためのダイとして利用する
ことを特徴とする板材の切断装置。
【請求項４】
請求項３の板材の切断装置であって、
前記一方の板は、ヘッドサスペンションのロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかであり、
前記他方の板は、ヘッドサスペンションを複数の連鎖品として組み立てるフレームである
ことを特徴とする板材の切断装置。
【請求項５】
請求項１の板材の切断方法であって、
前記一方の板は、ヘッドサスペンションのロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかであり、
前記他方の板は、ヘッドサスペンションを複数の連鎖品として組み立てるフレームであり、
前記切断によって前記ロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかを前記フレームから切り分ける
ことを特徴とするヘッドサスペンション。
【請求項６】
一方の板をダイとして他方の板を切断するために重ねた板材の積層品であって、
前記他方の板に易切断部を設けた
ことを特徴とする板材の積層品。
【請求項７】
請求項６の板材の積層品であって、
前記易切断部は、前記他方の板の断面積を小さくした
ことを特徴とする板材の積層品。
【請求項８】
請求項６又は７の板材の積層品であって、
前記易切断部は、厚み方向の一部を取り除いた溝によるか、又は厚み方向の貫通孔によるか、又はそれらの組み合わせによりなる
ことを特徴とする板材の積層品。
【請求項９】
請求項８の板材の積層品であって、
前記溝は、ハーフエッチングにより形成される
ことを特徴とする板材の積層品。
【請求項１】
少なくとも２枚の板を重ねて結合した積層品をダイ及びパッドで挟み、一方の板から突出する他方の板の切断部をパッドに沿って下降するパンチにより切断する板材の切断方法であって、
前記パッド及びダイ間に前記一方の板の縁部を臨ませる段差を設け、
前記段差に臨む一方の板を前記他方の板を切断するためのダイとして利用する
ことを特徴とする板材の切断方法。
【請求項２】
請求項１の板材の切断方法であって、
前記一方の板は、ヘッドサスペンションのロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかであり、
前記他方の板は、ヘッドサスペンションを複数の連鎖品として組み立てるフレームである
ことを特徴とする板材の切断方法。
【請求項３】
少なくとも２枚の板を重ねて結合した積層品をダイ及びパッドで挟み、一方の板から突出する他方の板の切断部をパッドに沿って下降するパンチにより切断する板材の切断装置であって、
前記パッド及びダイ間に前記一方の板の縁部を臨ませる段差を設け、
前記段差に臨む一方の板を前記他方の板を切断するためのダイとして利用する
ことを特徴とする板材の切断装置。
【請求項４】
請求項３の板材の切断装置であって、
前記一方の板は、ヘッドサスペンションのロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかであり、
前記他方の板は、ヘッドサスペンションを複数の連鎖品として組み立てるフレームである
ことを特徴とする板材の切断装置。
【請求項５】
請求項１の板材の切断方法であって、
前記一方の板は、ヘッドサスペンションのロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかであり、
前記他方の板は、ヘッドサスペンションを複数の連鎖品として組み立てるフレームであり、
前記切断によって前記ロードビーム、スティフナー又はベースプレートの何れかを前記フレームから切り分ける
ことを特徴とするヘッドサスペンション。
【請求項６】
一方の板をダイとして他方の板を切断するために重ねた板材の積層品であって、
前記他方の板に易切断部を設けた
ことを特徴とする板材の積層品。
【請求項７】
請求項６の板材の積層品であって、
前記易切断部は、前記他方の板の断面積を小さくした
ことを特徴とする板材の積層品。
【請求項８】
請求項６又は７の板材の積層品であって、
前記易切断部は、厚み方向の一部を取り除いた溝によるか、又は厚み方向の貫通孔によるか、又はそれらの組み合わせによりなる
ことを特徴とする板材の積層品。
【請求項９】
請求項８の板材の積層品であって、
前記溝は、ハーフエッチングにより形成される
ことを特徴とする板材の積層品。
【図８】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図９】
【図１０】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１０−２０１４３８（Ｐ２０１０−２０１４３８Ａ）
【公開日】平成２２年９月１６日（２０１０．９．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−４７３３４（Ｐ２００９−４７３３４）
【出願日】平成２１年２月２７日（２００９．２．２７）
【出願人】（０００００４６４０）日本発條株式会社 (1,048)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月１６日（２０１０．９．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年２月２７日（２００９．２．２７）
【出願人】（０００００４６４０）日本発條株式会社 (1,048)
【Ｆターム（参考）】
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