【課題】 レーザ加工によって形成された内部亀裂を起点とする割れを基板表面の割断予定線に確実に誘導するために、内部亀裂の長さを制御する。
【解決手段】 シリコン基板１０の内部にレーザ光を集光させて複数の内部亀裂１２ａ〜１２ｃを発生させるが、亀裂の長さは基板の深さ方向の位置によって適切な長さに変えるように、時間的、空間的に集光位置をずらしたレーザ光束を用いる。 （もっと読む）

【課題】高繰り返し周波数のパルスレーザから要求に応じてレーザパルスを捕獲する装置及び方法を提供する。
【解決手段】レーザビームスイッチングシステム（５０）は、第１のビーム位置決めヘッド（６０）が、工作物のターゲット位置を加工するためにレーザビームを指向しつつ、第２のビーム位置決めヘッド（５２）が別のターゲット位置に移動する、又はその逆を行うようにレーザビームを第１及び第２のビーム位置決めヘッド間で切り替えを行うレーザビームスイッチングングデバイス（５８）に結合されたレーザ（５２）を使用する。好ましいレーザビームスイッチングングデバイスは第１及び第２のＡＯＭを含む。 （もっと読む）

レーザピーニング法及びそのシステムは、レーザビームの移動及び方向付けを行う一方で、工作物の固定を可能とする。レーザエネルギ供給システムは、リレーイメージングシステムを備える。レーザエネルギを受け取るよう配置された入力光学装置、入力光学装置に対する入射角が調節可能な伝送ミラー、光学組立品を含むロボット搭載加工ヘッドが、レーザエネルギを移動可能なターゲット像平面に向けるように構成されている。レーザエネルギは、伝送ミラーから受光ミラーまでの、長さ及び入力光学装置に対する角度が変更可能な基本的に一直線の区間を含む光学経路をたどる。加工ヘッドに搭載された診断用装置によって処理が容易となる。
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レーザエネルギ供給システムはリレーイメージングシステムを備える。レーザエネルギを受け取るよう配置された入力光学装置、入力光学装置に対する入射角が調節可能な伝送ミラー、及び、ロボット搭載光学組立品が、レーザエネルギを移動可能なターゲット像平面に向けるように構成されている。レーザエネルギは、伝送ミラーから受光ミラーまでの空気中において、長さ及び入力光学装置に対する角度が変更可能な基本的に一直線の区間を含む光学経路をたどる。加工ヘッドに搭載された診断用装置によって処理が容易となる。
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【課題】 合成されるパルスレーザビームの波の位相を制御することなく、２つのパルスレーザビームを同一光軸上に合成し、合成されたパルスレーザビームを、各パルスの偏光方向が揃った直線偏光にする。
【解決手段】 偏光ビームスプリッタ３が、入射するレーザビームのＰ偏光成分を透過させ、Ｓ偏光成分を反射する。レーザ光源１が、偏光ビームスプリッタ３に対するＰ偏光となるように直線偏光されたパルスレーザビームｐ１を出射し、レーザ光源２が、偏光ビームスプリッタ３に対するＳ偏光となるように直線偏光されたパルスレーザビームｐ２を出射する。偏光ビームスプリッタ３から出射したパルスレーザビームｐ１及びｐ２が、電気光学変調器４に入射する。電気光学変調器４は、電気光学効果を有する結晶を含んで構成され、所定の電圧を印加すると、それを通過する直線偏光の偏光方向を９０度回転させる。 （もっと読む）

【課題】 １本のパルスレーザ光を２本のパルスレーザ光に分岐させ、分岐されて得られた２本のパルスレーザ光の一方を他方に対して遅延させて出射させる光学装置の汎用性を向上させる。
【解決手段】 光源１がＰＢＳ４に対してＰ偏光である主パルスレーザ光Ｌを出射する。１／４波長板２に主パルスレーザ光Ｌが入射する。保持機構３は１／４波長板２を回転させ得る。これにより、１／４波長板２から出射する主パルスレーザ光のＳ偏光成分とＰ偏光成分の強度比を変化させ得る。ＰＢＳ４が１／４波長板２を通過した主パルスレーザ光ＬをＳ偏光たる第１のパルスレーザ光Ｌ_ＳとＰ偏光たる第２のパルスレーザ光Ｌ_Ｐとに分岐させる。第２のパルスレーザ光Ｌ_Ｐは遅延光路Ａ−Ｂ−Ｃ−Ｄを経由するので、第２のパルスレーザ光Ｌ_Ｐの試料面Ｐへの到達時点が、第１のパルスレーザ光Ｌ_Ｐの試料面Ｐへの到達時点よりも遅延する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ発振器から出力されるレーザ光を複数の角度に偏向するための音響光学偏向素子（ＡＯＤ）を備え、ＡＯＤの偏向角、光学系の個体差、光路長の違いなどによるレーザ発振器から異なるワーク部位までの光路間のエネルギー損失のばらつきを抑え、これにより異なるワーク部位に対し均一な加工を行うことのできるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 装置２は、レーザ発振器４と、加工ユニット８ａ〜８ｃと、レーザ発振器４から出力されるレーザ光を各加工ユニット８ａ〜８ｃに向けて偏向するＡＯＤ６と、ＡＯＤ６に対し駆動信号を出力することでＡＯＤを駆動するドライバ３８と、各加工ユニット８ａ〜８ｃで加工された各ワーク部位の加工状態情報を取得するビジョンセンサ４２ａ〜４２ｃと、加工状態情報に基づいて駆動信号を補正する補正手段３６，４８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバなどの光伝送手段を用いてパルス光を照射対象物へと好適に照射することが可能なパルス光照射装置、及びパルス光照射方法を提供する。
【解決手段】 所定波長のパルス光を供給するパルスレーザ光源１０と、パルス光を照射対象物Ｓへと伝送するマルチモードファイバ１５とを用いてパルス光照射装置１Ａを構成する。また、マルチモードファイバ１５の入力側に、パルス光源１０からファイバ１５へと入力されるパルス光の時間波形を広げる入力側パルス光制御部３０を設置し、その出力側に、ファイバ１５から出力される出力パルス光の時間波形を縮めて、所望の波形を有する照射パルス光を生成する出力側パルス光制御部４０を設置する。 （もっと読む）

１対のチューブ状部材を結合する方法及び装置が開示される。各チューブ状部材の第１端部分と第２端部分をそれらの軸線の周りに回転しうるように把持する。次いで、各チューブ状部材をそれらの軸線の周りに回転させる、該１対のチューブ状部材を結合するためにそれらのチューブ状部材に向けて半径方向にレーザービームを放射する。
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【課題】 加工能率の高いエキシマレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 本装置１０は、エキシマレーザ光の発振器１１と、発振器から出射されたエキシマレーザ光を所定の形状パターンに規制するマスク１４とを備え、マスクによりパターン規制されたエキシマレーザ光により被加工物に加工を施すエキシマレーザ加工装置である。本装置は、被加工物を保持し、かつ、被加工物の被加工面がエキシマレーザ光の照射方向に対して設定角度になるように被加工物を回転させ、被加工面を位置決めする角度調整治具１６と、エキシマレーザ光の発振器とマスクとの間に配置され、エキシマレーザ光の照射方向に対する被加工面の設定角度に基づき、エキシマレーザ光の照射方向に対する被加工面の角度とエキシマレーザ光の所要エネルギーとの関係に従って規定した所定の減衰率で、エキシマレーザ光を減衰させる光学的アッテネータ５４とを備えている。 （もっと読む）