【課題】 １本のレーザビームを分岐させない状態と、複数本のレーザビームに分岐させる状態とを容易に切り替えることができるレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】 ビーム経路切替器が、第１の状態と第２の状態とを切り替える。第１の状態では、レーザ光源から出射されたレーザビームを、第１の経路に伝搬させる。第２の状態では、第２の経路に伝搬させる。第１のビーム分岐器が、第２の経路を伝搬するレーザビームの一部を、第３の経路に分岐させる。第１のビーム合流器が、第３の経路を伝搬するレーザビームを、第１の経路を伝搬するレーザビームに合流させる。 （もっと読む）

【課題】 高精度の計測を行うことのできるビームプロファイル計測方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）原ビームを、分岐後のビームの断面内の強度分布が原ビームの断面内の強度分布を反映した形状になるように、複数のビームに分岐する。（ｂ）工程（ａ）で分岐された複数のビームのそれぞれの光路上の、原ビーム上のある点からの光路長が相互に等しくなる位置において、工程（ａ）で分岐された各々のビームの断面内の一部である計測対象範囲の強度分布を計測する。（ｃ）工程（ｂ）で計測された分岐後のビームの強度分布を合成して、原ビームのビームプロファイルを取得する。 （もっと読む）

【課題】 液体中に配置した被加工物に対して安定したピーニング処理を施すことができるレーザピーニング装置及び方法を提供する。
【解決手段】 レーザピーニング装置１は、入射面６ｂが大気に接するように配置され、かつ出射面６ｃが液体２に接するように配置されたガイド体６を有しており、このガイド体６を介してレーザビームＬを案内することにより、被加工物Ｐが配置されている液体２の液面２ａを直接通過させることなくレーザビームＬを被加工物Ｐの表面に照射できる。したがって、このレーザピーニング装置１では、液面２ａの揺らぎや液面２ａでの反射の影響を受けずにレーザビームＬを被加工物Ｐに照射でき、液体２中に配置した被加工物Ｐに対するレーザビームＬの照射位置や照射強度の変動を抑止できるので、安定したピーニング処理を行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の表面へのダメージを極力小さくすることができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ光Ｌを出射するレーザ発振器２と、ワークＷを載置する載置テーブル３と、レーザ発振器２から出射されたレーザ光Ｌを集光して載置テーブル３上のワークＷに向かって照射する加工光学手段５と、ワークＷの上側に微小間隙を存して配設され、加工光学手段５の微小スポット径と略同径の中空導波路を有する導波路部材６と、を備え、中空導波路は、入射したレーザ光ＬをワークＷに伝送する。 （もっと読む）

【課題】ファイバレーザ出力の安定性を向上させ、ひいてはレーザ加工の再現性および信頼性を向上させること。
【解決手段】 このファイバレーザ加工装置は、ファイバレーザ発振器１０、レーザ電源部１２、レーザ入射部１４、ファイバ伝送系１６、レーザ出射部１８および加工テーブル１８等から構成される。ファイバレーザ発振器１０より発振出力されたファイバレーザ光ＦＢの一部がビームスプリッタ４０を介してパワーモニタ用のフォトダイオード（ＰＤ）４２に受光され、ＰＤ４２の出力信号がレーザ電源部１２に送られる。レーザ電源部１２は、ＰＤ４２の出力信号をフィードバック信号として受け取り、ファイバレーザ光ＦＢのレーザ出力を設定値に一致させるように、励起部２４のＬＤ３０に供給する駆動電流のたは励起用電流を制御する。 （もっと読む）

【課題】多分岐・ファイバ伝送方式においてレーザ光の集光性、およびビームモード、パワー分割比、開口数等の安定性を向上させ、加工品質を改善する。
【解決手段】このレーザ加工装置は、ファイバレーザ発振器１０、レーザ分岐部１２、レーザ入射部１４、ファイバ伝送系１６、レーザ出射部１８および加工テーブル２０等から構成される。ファイバレーザ発振器１０より発振出力されるファイバレーザ光ＦＢを基に、レーザ分岐部１２でファイバレーザ光ＦＢから複数の分岐レーザＨＡ，ＨＢ，ＨＣへの同時多分岐が行われ、レーザ入射部１４で各分岐レーザ光ＨＡ，ＨＢ，ＨＣの各伝送用光ファイバ４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃへの入射が行われ、レーザ出射部４８６Ａ，４８Ｂ，４８Ｃで各伝送用光ファイバ４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃから各加工点Ｗ_A，Ｗ_B，Ｗ_Cへの各分岐レーザ光ＨＡ，ＨＢ，ＨＣの集光照射が行われる。 （もっと読む）

【課題】基板の切断する品質を高めるレーザー切断装置を提供する。
【解決手段】基板に予切断線を形成する予切断システム７８と、前記予切断線に沿って、基板を加熱して熱膨張させるレーザー光を発生するレーザー光システムと、前記熱膨張した基板を冷却する冷却システム７９と、を含む、脆性基板を切断するために利用されるレーザー切断装置において、前記レーザー光システムは、前記レーザー光を発生するレーザー腔体７と、光路距離調整システム７５と、を含み、前記光路距離調整システムは、前記レーザー光が前記基板に照射する光路に配置され、前記光路距離を調整するために利用される。該レーザー切断装置は、レーザー光路に該レーザー光が基板に照射する光点の大きさを調整するための光路距離調整システムを配置することによって、異なる切断要求を満足することができる。 （もっと読む）

可視面上に装飾材料（８）、特に皮革装飾（９）が装備される担持部品（６）に、エアバッグ出口開口用の脆弱化域（３）、特に所定の破断点（４）を作製するための方法において、本発明に従い第１の手段を使用して担持部品（６）に脆弱化部分が設けられるとともに、別の手段を使用して担持部品（６）の脆弱化部分を通じて装飾材料（８）の脆弱化が実施され、担持部品（６）の脆弱化及び装飾材料（８）の脆弱化が時間的に互いに近接して、特に同時に行われる。さらに本発明は、本方法を実行するための構成部品及び装置に関する。
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【課題】 レーザ加工機に装備される光路ダクトの防塵性の向上を図る。
【解決手段】 レーザ加工機の光路系１は、上部が開口する断面Ｕ字形の光路ダクト１０を有し、開口部はスチールベルト３０で覆われる。光路ダクト１０上を矢印Ａ方向に走行するレーザ光取出し装置５０は、スチールベルト３０を持ち上げてレーザ光を光路ダクト１０から取り出す。スチールベルト３０は中央部にガイド用の突部３２を有する。レーザ光取出し装置５０は、スチールベルト３０の下側に配設されるガイドローラ６４と、Ｖ字形の溝６２ａを有し、スチールベルト３０の突部に係合するガイドローラ６２を備え、スチールベルトの蛇行を防止する。 （もっと読む）

【課題】可視光照射の際における安全性を確保することを目的とする。
【解決手段】不可視光の波長(λ1)を有する炭酸ガスレーザ光を出射する印字用レーザ光源から出射された印字用レーザ光Ｌ１ は、ダイクロイックミラー２７により略直交方向に反射し、ガイド用レーザ光源３０から出射された可視性の波長(λ2)を有するガイド用レーザ光Ｌ２は、ダイクロイックミラー２７を透過することにより、印字用レーザ光Ｌ１ の光路と同軸（光軸に一致させる）となり、ガラス部材から構成されるシャッタ部４１がダイクロイックミラー２７からの光が入光する入光位置に配されることにより、可視光のガイド用レーザ光Ｌ２はシャッタ部４１を通過し、不可視光の印字用レーザ光Ｌ１はシャッタ部４１にて遮断される。 （もっと読む）

【課題】モニタ機能及びガイド光機能が損なわれることを防止しつつ、モニタ機能及びガイド光機能の使用時に加工対象物へ加工用のレーザ光が照射されることを防止することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源１１から出射されたレーザ光Ｌは、ミキシングミラー１４によりレーザ光Ｌ１とレーザ光Ｌ２とに分岐される。レーザ光Ｌ１は光走査機構１５及び集光レンズ１７を経由して加工対象物Ｗに照射され、レーザ光Ｌ２は受光素子２３にて受光される。可視光源２１から出射されるガイド光Ｌｇは、その光軸がミキシングミラー１４によりレーザ光Ｌ１の光軸と同軸とされる。そして、シャッタ部材３２は、レーザ光Ｌを遮断する第１の遮断位置とレーザ光Ｌを通過させる第１の通過位置とに切替え配置され、シャッタ部材３３は、レーザ光Ｌ１を遮断する第２の遮断位置とレーザ光Ｌ１を通過させる第２の通過位置とに切替え配置される。 （もっと読む）

【課題】大掛かりな型が必要なく、温度のコントロールが容易なプレス成形品の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】 板状の金属材料である被加工部材Ｗの熱間加工または温間加工によるバーリング加工における、前記被加工部材Ｗの加熱手段の熱源として、レーザビームＬを使用することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 多間接ロボットの動作に起因するファイバ長さの過不足を解消して光ファイバの破損を防止することができ、レーザ加工範囲を拡大することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 屈曲可能な多間接アーム１０を有する多間接ロボット２と、多間接ロボット２のアーム先端に設けた集光装置２１と、レーザ光を励起、増幅するレーザ発振器３２と、レーザ発振器３２から発振されたレーザ光を集光装置２１へ伝達する光ファイバ３１とを備え、集光装置２１から被加工物へレーザ光を照射して加工するレーザ加工装置１であって、光ファイバ３１の伝達経路に、集光装置２１までの経路長を変更可能な光学手段４０を介設した。 （もっと読む）

【課題】溝の形状がＵ字状ないしコ字状であって研磨工程中に研磨面が磨耗したときに研磨対象と接触する樹脂面と研磨剤との比率の変動が小さく、安定した研磨が行なえる樹脂製の研磨パッドの製造方法並びに研磨パッドの溝加工方法を提供する。
【解決手段】表面に研磨剤を保持する溝を形成する溝加工工程を有する樹脂製研磨パッドの製造方法であって、溝加工工程は、レーザー光ＬＢを、集光レンズ１０および内面鏡１２を介して照射することにより溝加工を行うものであり、溝は深さが０．３〜３ｍｍで、研磨パッドの厚さの７０％以下、断面形状がＵ字状ないしコ字状であり、集光レンズ１０を通過したレーザー光Ｌの焦点を内面鏡１２の入射口位置に設定し、レーザー光Ｌが内面鏡内において多重反射によって干渉し、溝加工位置において明部と暗部を形成するように設定し、明部にて溝加工する研磨パッド１６の製造方法とする。 （もっと読む）

レーザヘッド（１２００）は、建造物から材料を取り除くために、居住可能な建造物の相互作用領域にレーザ光を照射するように適合される。レーザヘッド（１２００）は、ハウジング（１２３０）と、ハウジング（１２３０）に連結されレーザ発生器に光学的に連結されたコネクタ（１２１０）を備える。コネクタ（１２１０）は、レーザ発生器からレーザ光を伝達するように適合させる。レーザヘッド（１２００）は、第１の光学素子（１２３５）と、ハウジング（１２３０）内に含まれる第２の光学素子（１２３５’）とをさらに含む。第２の光学素子（１２３５’）は、第１の光学素子（１２３５）に光学的に連結される。レーザヘッド（１２００）は、ハウジング（１２００）に連結された気体格納器（２４０）をさらに含む。気体格納器（２４０）は、第２の光学素子（１２３５’）からレーザ光を受け取るように、第２の光学素子（１２３５’）光学的に連結される。気体格納器（２４０）は、材料を閉じ込めて、レーザ光で建造物を照射した結果相互作用領域から材料を取り除くように適合させる。
（もっと読む）

【課題】 被加工物の内部にレーザー光線の入光面から深い位置に所定の厚さの変質層を形成することができるレーザー加工方法
【解決手段】 レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を対物集光レンズを通して被加工物の内部に集光し、被加工物の内部に変質層を形成するレーザー加工方法であって、レーザー光線の対物集光レンズによる蹴られ損失が２５〜３５％になるようにレーザー光線を対物集光レンズに入光せしめる。 （もっと読む）

【課題】 導光路内のビーム雰囲気を低コストでもって良好に維持する。
【解決手段】 レーザ発振器（２）と、該レーザ発振器から出力されるレーザを集光する集光光学系（１３）と、レーザ発振器からのレーザを集光光学系まで導く導光路（３０）と、空気を除湿する除湿手段（４０）と、除湿手段によって除湿された除湿空気を導光路まで供給する供給手段（３１、３２）とを具備するレーザ装置（１００）が提供される。除湿手段（４０）により除湿された除湿空気の大気圧露点は０℃以下である。レーザ発振器（２）と集光光学系（１３）との間の距離（Ｌ）が所定の値よりも大きい場合には、複数の除湿手段（４０ａ、４０ｂ）を含むようにするのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工の開始からの経過時間にかかわらず、ワークの加工領域においてワークを均等に加工する。
【解決手段】 レーザ発振器（２）と、該レーザ発振器から出力されるレーザを集光する集光光学系（１３）とを具備し、集光光学系は、レーザ出力開始時のレーザビーム伝播曲線（Ｙ１）とレーザ出力開始から熱レンズ効果が発生するのに十分な時間が経過した後のレーザビーム伝播曲線（Ｙ２）との交点（Ａ１）を含むようにレーザの中心線（Ｃ）上に位置決めされるレーザ装置（１００）が提供される。さらに、レーザ発振器と前記集光光学系との間に配置されたコリメート手段（６０）またはビーム拡散角変更手段（６５）を備える構成にしてもよい。 （もっと読む）

【課題】 溝幅が80μｍ以下の狭いパターン溝であっても容易に溝形成が可能なパターン溝の形成方法及びそれを用いたガラス導波路型光回路の製造方法を提供するものである。
【解決手段】 本発明に係るパターン溝の形成方法は、
石英ガラス基板１１上にメタル層１２を形成する工程、
そのメタル層１２に幅がW1のギャップパターン１３を形成し、石英ガラス基板１１の一部をギャップパターン１３から露出させる工程、
ビームスポット径がW2（≧W1）のCO₂レーザビームＬをギャップパターン１３に沿って照射、走査し、石英ガラス基板１１の表面に溝幅W1のパターン溝２３を形成する工程、
を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】直線偏光された入力レーザービーム（１１０ａ）を第１の出力レーザービーム（１３０ａ）又は第２の出力レーザービーム（１６０ａ）へ選択的に切り換えるための切り換え装置及びレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】切り換え装置は入力レーザービーム（１１０ａ）の偏光方向を選択的に回転させるための一次光学素子（ＥＯＭ）を有する一次光学切り換え素子と、偏光方向によって入力レーザービームを第１の光路（１２０ａ）又は第２の光路（１５０ａ）へ誘導する下流側の一次偏光依存レフレクタ（Ｒ）とを備える。二つの光路の各々（各々１２０ａと１５０ａ）において、更なる光学切り換え素子が各々提供され、これには各々のレーザービーム（各々１２０ｂと１５０ｂ）の偏光方向を選択的に回転させるための二次光学素子（各々ＥＯＭ１とＥＯＭ２）と、偏光方向によって各々のレーザービームを出力レーザービーム（各々１３０ａと１６０ａ）に誘導する二次偏光依存レフレクタ（各々Ｒ１とＲ２）とを備える。 （もっと読む）