本発明は、工作物を処理する装置に関し、特に、工作物（５）を支持するテーブル（２）と、工作物（５）とテーブル（２）の上面（１７．１、１７．２）との間の領域にテーブル（２）の上面（１７．１、１７．２）の上のガス流れ（２２）を発生する流れ発生装置（６、１１）とを備え、テーブル（２）のガス流れの上に工作物（５）が加工中に支持される、略平坦な基板を処理する装置に関する。
（もっと読む）

本発明は、脆弱性の材料、たとえばガラス、セラミックス、ガラスセラミックスまたはこれに類するものから成る構成部材４を、熱的に生ぜしめられる応力亀裂を構成部材４に分離ゾーンで発生させることによって一貫して切断加工するための装置に関する。当該装置は、構成部材４が、レーザビームを同時にまたは時間的に連続して分離ゾーンに沿ってほぼ同じ箇所でまたは互いに僅かに間隔を置いて配置された箇所で部分吸収下に少なくとも２回部分的に透過させるように、レーザビーム１０を、加工したい構成部材に指向するためのレーザを有している。本発明によれば、支承装置が設けられており、該支承装置が、支承面４０を備えており、該支承面４０に、加工したい構成部材が、外的に生ぜしめられる機械的な応力を減少させるかまたは回避するために支承可能であり、支承面４０が、レーザ放射線に対して高透過性の材料から少なくとも部分的に成っている。本発明による装置によって、脆弱性の材料から成る構成部材の分離加工が特に高い精度で可能となる。
（もっと読む）

ステント製造装置（１１０）及び血管内ステント及び他の医療機器を製造する方法。ステント製造装置はベース（１２４）と、ベース（１２４）に連結されるレーザ（１１２）と、ベース（１２４）に連結される水平モータ（１１８）と、水平モータ（１１８）に連結される回転モータ（１２０）とを含む。ワーク（１６）は例えば回転モータ（１２０）の付近で切断装置に取り付けられると共に、ワーク（１６）は切断装置で切断される。
（もっと読む）