金属プレートをレーザ切断するため、特にレーザ材料取りのための工程であって、少なくともレーザ切断装置、金属コイルから切断すべき金属プレート、および金属プレートを把持および維持する少なくとも保持装置を用意すること、および、前記金属プレートが少なくとも１つの前記保持装置によって所定の位置に把持および維持されている間に少なくとも１つの前記レーザ切断装置によって伝播された少なくともレーザ光線の手段によって前記金属プレートを切断すること、を含む。金属プレートは、少なくとも第１の切断機を含む第１の系統によって少なくとも１つの周囲ブランク材に第１の切断が行なわれ、少なくとも１つの周囲ブランク材は次にいくつかのより小さな個々の最終ブランク材に切断されるために少なくとも第２の切断機を含む第２の系統に供給される。第１の系統は、第２の系統の少なくとも１つの第２の切断機が周囲ブランク材をいくつかのより小さな個々の最終ブランク材に切断するよりも速く周囲ブランク材を製造する。 （もっと読む）

レーザ切断のための装置は、高速度レーザ材料取りのためのものであって、Ｘ軸およびＹ軸を有した剛体の支持テーブル架台と、前記テーブル架台の前記Ｙ軸を横切って配置され少なくとも１つの吸引カップモジュール（２）を有した１または複数のブリッジレールモジュール（１）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルの被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルに付着した付着物を除去するチャックテーブルの付着物除去方法を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有する石英からなる保持テーブルを備えたチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備し、保持テーブルの保持面に粘着テープを介して保持された被加工物にレーザー光線を照射することにより粘着テープが溶融して該保持テーブルの保持面に付着した付着物を除去するチャックテーブルの付着物除去方法であって、保持面に付着物が付着した保持テーブルを加熱することにより、保持テーブルの保持面に付着した付着物を焼失せしめる。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルの被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルに付着した付着物を除去する付着物除去方法および付着物除去機能を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有する石英からなる保持テーブルを備えたチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備し、保持テーブルの保持面に粘着テープを介して保持された被加工物にレーザー光線を照射することにより粘着テープが溶融して保持テーブルの保持面に付着した付着物を除去するチャックテーブルの付着物除去方法であって、
保持テーブルを形成する石英に対しては透過性を有し付着物に対しては吸収性を有する波長のレーザー光線を該保持テーブルの保持面に付着した付着物に照射することにより、付着物を焼失せしめる。 （もっと読む）

【課題】 基板の板厚が０．１ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲の薄板ガラス基板であっても、確実にスクライブ加工を行うことができるスクライブ方法を提供する。
【解決手段】
薄板ガラス基板のスクライブ方法であって、有限要素法による熱弾性解析に基づいて、スクライブラインを形成するときの基板の板厚、走査速度の加工条件と、レーザ加熱と冷却とが行われた直後の応力による基板の変形状態との関係を算出し、基板がレーザ照射面側に凹となる変形をする板厚および走査速度の加工条件でスクライブラインを形成する場合には、基板吸着機構を備えたテーブル上に前記基板を吸着させた状態で、レーザ照射と冷却とを行う。 （もっと読む）

【課題】 シリンダヘッドのバルブシート部に対するレーザ肉盛り加工の位置精度を向上することができるバルブシート形成用シリンダヘッド支持装置を提供する。
【解決手段】 バルブシート形成用シリンダヘッド支持装置３０は、シリンダヘッド１０を支持するパレット２０及び支持台４２、シリンダヘッド１０の肉盛り部が形成されるバルブシート部１８に対応するバルブステムのガイド穴４０に挿入する位置決めピン３８を基準としてシリンダヘッド１０を位置決めする位置決め機構３２、及び位置決め機構３２で位置決めされたシリンダヘッド１０をバルブステムのガイド穴４０の軸線回りに回転させるシリンダヘッド回転機構３４を備える。 （もっと読む）

【課題】切り残しが出ず、外形加工部分の大きさなどの変化にも対応することができるようにする。
【解決手段】台座上に載置されたフィルム基材の切断個所にレーザ光を照射してフィルム基材の外形加工を行うレーザ光を用いたフィルム基材の加工方法において、フィルム基材（３）が載置される台座部分を多数のピース部材（２）を接近させて並置したもので構成し、フィルム基材（３）の加工すべき個所に相当するピース部材（２）を取り除き、ピース部材（２）が取り除かれた個所上のフィルム基材（３）にレーザ光を照射して外形加工を施す。 （もっと読む）

レーザー溶接器具は、第一の溶接物（１６）を第二の溶接物（１８）に固定するために、第一の器具部分（１４）と第二の器具部分（２）とを有する。前記二つの溶接物（１６，１８）は、少なくとも部分的に前記二つの器具部分（１４，２）の間に設けられている。前記第二の器具部分（２）は前記第二の溶接物（１８）を前記第一の溶接物（１６）に押し付けるために、互いに独立して前記第一の器具部分に向かってスライド可能である、少なくとも二つの部分要素（６，８）を含んでいる。
（もっと読む）

【課題】 ワーク切断部位を貫通したレーザビーム光が万が一ワーク裏面に接触してもワークを焼損することのないワークの製造方法、及びレーザビーム加工装置を提供する。
【解決手段】 テーブルにワークの内面をテーブルの表面形状に沿わせて載せる工程と、前記テーブルに向けてレーザビームを走査照射してワークを切断する工程とを含む、切断されたワークの製造方法であって、ワーク切断部位におけるレーザビーム光量Ａ１が、Ａ０×１．２〜Ａ０×３．０の範囲内であり、且つ、ワークを切断し貫通孔を通過した後再度貫通溝を通過してワーク裏側に到達した時のレーザビーム光量Ａ２が、Ａ０×０．９０未満（但しＡ０は、前記ワークを切断するために必要なレーザビームの最低光量である）である切断されたワークの製造方法、及びレーザビーム加工装置。 （もっと読む）

【課題】 機械的な強度を向上させることができるコイン型電池の電極端子のレーザ溶接方法とレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】 コイン型電池に端子を接続するレーザ溶接方法に用いるレーザ溶接装置であって、コイン型電池を載置する振動自在な載置台と、この載置台に水平方向に超音波振動を印加する超音波発振手段と、前記コイン型電池に電極端子を位置決めして載置した後位置ずれを防止する加圧手段と、前記電極端子を前記コイン型電池にレーザ溶接するレーザ溶接手段と、前記超音波超音波発振手段と加圧手段とレーザ溶接手段とを制御する制御手段とを備えることを特徴とするレーザ溶接装置。 （もっと読む）

【課題】 針材の中心とレーザー光の光軸との位置合わせを正確にでき、細い針材でも正確に穴明けが可能なアイレス針の穴加工装置と穴加工方法を提供する。
【解決手段】 複数の針材１を一列に並べてテーブル２１上に載置し、複数本の針材１の元端面をカメラ２５で撮影し、撮影画像から加工対象となる針材１を求め、針材の中心位置を求める。そして、レーザー発振機２６のレーザーの光軸と、加工対象となる針材１の元端面の中心位置とを一致させ、レーザーによって所定の深さの穴１ｃを明ける。その後複数の針材を移動し、カメラの画像から複数の針材のうち次の加工対象となる針材１を求め、針材の元端面の画像から元端面の中心位置を求め、複数の針材を移動してレーザー発振機のレーザーの光軸と、加工対象となる元端面の中心位置とを一致させる工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】溶接作業用に最適化された自由度のあるテーブルの上で作業できるようにする。
【解決手段】設置面１上を移動可能な下側ベース部材２および上側ベース部材４と、上側ベース部材上に支持され、ワーク１００を載せて溶接作業を行うための作業テーブル１５と、作業テーブルを水平回転させる回転機構１０と、作業テーブルを昇降および任意の方向に傾動させる昇降・チルト機構２０と、上側ベース部材上に搭載された集塵装置８１と、回転機構、昇降・チルト機構に駆動エネルギーを供給するバッテリ８２と、作業テーブルの上部を覆う溶接メガネ効果を有するカバー５０とを有する。カバー５０は、作業テーブルに対して相対回転自在に支持され、カバーの作業用窓５５から作業者が手を入れることで溶接作業できる。集塵装置８１は、作業テーブルに設けた集塵口１８やスポット吸塵口４４を介してカバー内の粉塵などを吸引する。 （もっと読む）

【課題】大きな基板上に形成された薄膜を下側にして上側からレーザ加工する際に、基板の下面が他の部材に接触しない状態で基板の撓みを防止する。
【解決手段】基板２の一方の面に形成された被加工層３にビームを照射して加工するビーム加工装置である。気体を噴出することにより基板を平らに浮かせた状態に支持する気体浮上機構１０と、基板２の一方の面に形成された被加工層３にビームを照射し、被加工層３を加工するビーム照射手段５０とを備える。気体浮上機構１０上に基板２と当該基板２の被加工層３が形成された一方の面を下にして配置する。そして、基板２の他方の面の上側からビーム照射手段５０により基板２を介してビームを被加工層３に照射することにより、当該被加工層３に加工を施す。 （もっと読む）

【課題】レーザー光による加工に伴う飛散物を、製造品質の低下を招くことなく、頻繁なクリーニングを要することなく、レーザー光の屈折を生じることもなく、確実かつ効率よく取り除くことができる信頼性にすぐれたレーザー描画装置およびその制御方法を提供する。
【解決手段】基板１からの飛散物を取込む集塵手段として、例えば、ｆ−θレンズ２７と基板１との間に集塵電極４０を設ける。 （もっと読む）

【課題】電線を電極に確実に接触させられる電線の接続方法及びそれに用いる電極の支持体を提供する。
【解決手段】支持体（基板２）の表面に設けられた電極３に電線（中心導体８）をレーザ溶接し該電極を電気的に接続する電線の接続方法において、上記支持体の表面に穴６を設け、上記電線を電極３の表面に沿わせ、その電線の先端を穴６に落とし込むことにより、上記電線を電極３の縁に接触させ、この接触部分をレーザ溶接する。 （もっと読む）

【課題】レーザー溶接のレーザー光の照射時に溶接する部材相互を確実に当接することができるレーザー溶接装置を提供する。
【解決手段】円筒材５０の開口端の端部５１と端板６０の端部６１とを重ね合わせた状態で円筒材５０と端板６０とを保持し、円筒材５０の軸周りに円筒材５０と端板６０とを回転させる保持具１０と、円筒材５０の接線方向に延びる長穴２２１が形成され、長穴２２１の周辺領域で円筒材５０と端板６０の重合部を局所的に押圧する押圧体２０と、長穴２２１から前記重合部の押圧箇所にレーザー光を照射する溶接トーチ４０とを備えるレーザー溶接装置。 （もっと読む）

【課題】被加工物について極めて効率良く、はんだ付け処理やろう付け処理や溶接処理や融着処理や加熱処理や紫外線硬化処理等の加工を行うことができる。
【解決手段】加工装置は、一方向に所定の間隔で配列された複数の被加工物を載置するステージと、光源と、前記光源からの光束を所定の横断面形状の第1光束に整形する第１の整形光学系と、前記第１光束を、前記複数の被加工物の間隔に対応した間隔を持つ離散的な複数の第２光束に整形する第２の整形光学系と、前記第１光束と前記第２の整形光学系とを前記一方向に相対的に移動させる相対移動手段と、を備え、前記複数の第２光束は、前記相対移動手段による前記相対移動によって、前記複数の被加工物を順次照射する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工を行うワークの大きさなどを入力することなく、簡単な操作で加工ヘッドが保持装置や保持枠に衝突することを防止できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ＸＹステージに装着した薄板を移動させながらレーザ加工を行うレーザ加工装置において、加工ヘッド１５に対向配置される加工台１４に、ＸＹステージのＸ軸方向の移動可能範囲を検出する一対のＸ軸側移動範囲検出器４４，４５と、Ｙ軸方向の移動可能範囲を検出する一対のＹ軸側移動範囲検出器４６，４７とを設ける。レーザ加工を開始する前にＸＹステージを移動させてＸ軸側移動範囲検出器及びＹ軸側移動範囲検出器によりレーザ加工時におけるＸＹステージの移動可能範囲をあらかじめ取得する。 （もっと読む）

【課題】デフケースとリングギアの溶接において溶接精度を向上させることが可能な差動装置の接合方法、及び接合補助治具の提供。
【解決手段】デフケース１０のフランジ部１０ｃの位置まで圧入されたリングギア１１を、フランジ部１０ｃの反対側から挿入したリングギアガイド２４とフランジ部１０ｃとで挟持した状態で、それらをスラストベアリング４１及びラジアルベアリング４２を介してデフケース１０の軸方向両側から一対の挟持部材（押圧治具２１及び保持治具２３を含む溶接治具２０）で挟持し、一対の挟持部材の一方を所定の加工設備に固定すると共に、一対の挟持部材の他方側から軸方向に加圧し、リングギア１１とデフケース１０とを一定速度で回転させながら溶接する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工機に対する基板の搬出入において基板の上下反転を不要とする。並びに、レーザ加工機自体の占有面積も削減する。
【解決手段】被加工面を上にした基板０を動かないよう保定する保定機構２と、Ｙ軸方向に走行して基板０の被加工面にレーザ光を照射しかつＸ軸方向にも移動可能な加工ノズル３と、基板０を下方から支持しながらこの基板０に対してＸ軸方向に相対移動可能な支持機構４とを具備するレーザ加工機１を構成した。本レーザ加工機１では、レーザ加工時に基板０は動かさず、加工ノズル３を動かして所要部位にレーザ光を照射する。加工ノズル３をＸ軸方向に移動させる際には、支持機構４をもＸ軸方向に移動させて、支持機構４とレーザ光軸との干渉を回避する。 （もっと読む）