【課題】負圧源の能力を必要以上に大きくすることなく、かつ、段取り工程を設けることなく、大きさの異なるワークを吸着して保持することができるワーク保持装置を提供する。
【解決手段】ワーク保持装置は、内部に中空部３３ｂが形成された箱状で、ワークＷとの当接面３３ｓと中空部３３ｂと連通する複数の貫通穴５０を有する。各貫通穴５０の軸方向の中間に、直径が貫通穴５０の直径よりも大径の洞部５１を設け、洞部５１に洞部５１の直径よりも小径かつ貫通穴５０の直径よりも大径のボール５２を配置する。 （もっと読む）

【課題】加工精度を向上できるレーザ加工機および保持装置を提供すること。
【解決手段】ＸＹステージ１０１の第１枠材１０１ａ，１０１ｂに両端が固定されると共に固定部材３に並設される横部材２と、横部材２と固定部材３とを締結する締結部材４とを備えているので、駆動装置１０６を収縮駆動して可動部材５を移動させ、固定部材３及び可動部材５に保持される薄板Ｗに張力を付与すると、固定部材３及び可動部材５に両端が保持された薄板Ｗの両側縁部から張力を付与できる。そのため、薄板Ｗがいびつに弾性変形することを防止でき、薄板Ｗの変形比率を薄板Ｗの全体について正確に求め、正確な補正寸法を算出することが可能となる。従って、薄板Ｗに目標寸法通りのレーザ加工を施すことができ、薄板Ｗの加工精度を向上できる。 （もっと読む）

【課題】レーザビームによる処置を高い精度で処理するために、検査位置と加工位置とを往復搬送可能な処理システム。
【解決手段】共通ベース５３、検査または処理のための対象物を保持するように構成された対象物台１０１、対象物台に設けられ、少なくとも一つの開口を有する少なくとも一つの開口板、共通ベースに設けられ走査領域１３上をレーザビーム１７で走査するように構成されたレーザ機１５、共通ベースに対して対象物台を第１の位置から第２の位置に移動させ対象物台が第１の位置にあるときに対象物台と少なくとも一つの開口をレーザ機の走査領域内に配置させる変位器１０３、対象物台に設けられ少なくとも一つの開口によって与えられる受入口と取出口とを有する少なくとも一つのライトガイド、および共通ベースに対して帝位位置に設けられライドガイドの取出口から出射する光を検出するように構成された少なくとも一つの光検出器を備える。 （もっと読む）

【課題】金属製の円筒状ワークに対するレーザ光による切断を容易にする。
【解決手段】保持部材１６の内部に押圧用部材８０を挿入し、さらに、押圧用部材８０の内部に第１及び第２径変化用部材８２、８４を挿入する。押圧用部材８０の内部には、その長手方向に沿って、各端部から離間するにつれてテーパー状に縮径する２個の第１カム部８８、９０が形成される。一方、第１及び第２径変化用部材８２、８４の各々には、第１カム部８８、９０に摺接する第２カム部９４、９６が形成される。第１及び第２径変化用部材８２、８４が押圧用部材８０の内部深くに挿入される方向に変位すると、第１カム部８８、９０が第２カム部９４、９６によって押圧され、その結果、押圧用部材８０が拡径することに追従して保持部材１６の保持部６６が拡径する。これに伴い、保持部６６に保持された円筒状ワークＷが矯正される。 （もっと読む）

【課題】保持面に形成した吸着溝により伝達される負圧によってワークを保持する場合においても、ワークが適切に保持されていない状態となるのを事前に検出すること。
【解決手段】環状フレーム１０１の開口部１０２にテープ１０３を介してワークＷを支持した形態のワークユニット１０のワークＷをテープ１０３を介して保持する保持面３４とこの保持面３４に形成された吸着溝３４１とを有するワーク保持部３を有するワーク保持機構において、環状フレーム１０１の内周とワークＷの外周との間に位置するテープ１０３に対応する位置に吸着溝３４１を囲むように形成された環状のリーク検出溝３３１と、リーク検出溝３３１に負圧を発生させる吸引部３２３と、リーク検出溝３３１と吸引部３２３との間に配設された圧力センサ３２４とを有し、リーク検出溝３３１の断面積を吸着溝３４１の断面積よりも大きくしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プレートに歪みや反りが存在していても、２枚のプレート同士を容易且つ良好に溶接することができ、溶接歪みを抑制して高精度な溶接処理を効率的に遂行することを可能にする。
【解決手段】溶接用治具装置１０は、ワークを配置するための第１治具部材９２と、前記ワークの外形形状よりも小さな開口形状を有する開口部９４が形成されるとともに、前記第１治具部材９２と前記ワークの外周端部を挟持する第２治具部材９６と、前記開口部９４に配置されて前記第１治具部材９２と前記ワークの前記外周端部よりも内方を保持するとともに、外壁面と前記第２治具部材９６の前記開口部９４を形成する内壁面との間に、溶接部位を露呈させる隙間１１０を設けるための第３治具部材９８とを備える。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも２つの溶接ヘッド（１９、２５）、特にレーザ溶接ヘッドと、溶接すべきストリップ又はシートの両側に、それらの進行方向に水平に対で配置され、かつストリップ又はシートの接合部（２４）の領域に間隙（１３）を形成するテンションローラ（５．１、５．２、６）とを含んでなる、当接部へ案内されるストリップ又はシート（３、４）をそれらの隣接縁で連続的に溶接するための方法及び対応装置であって、少なくとも２つの溶接ヘッドの第１溶接ヘッド（１９）から発するエネルギービーム（２０）が間隙（１３）を通って、溶接すべきストリップ縁又は縦縁に衝突し、少なくとも２つの溶接ヘッドの第２溶接ヘッド（２５）はストリップ又はシート（３、４）の反対側に配置され、この場所で前記第２溶接ヘッド（２５）のエネルギービーム（２８）が、溶接すべきストリップ縁又は縦縁に衝突する方法及び装置において、少なくとも２つの溶接ヘッド（１９、２５）は、溶接すべきストリップ縁又は縦縁上のエネルギービーム（２０、２８）の衝突点（２６、２７）が、第１エネルギービーム（２０）に面するテンションローラ（６）の外径の少なくとも半分の寸法だけ互いに離れて間隔が空くようにストリップ又はシート（３、４）の進行方向に互いにずらして配置されていることを特徴とする方法及び装置に関する。本発明の装置は、高品質の溶接シーム、溶接速度の有意な増加、レーザビーム出力損失の減少、及び、合わせて溶接される半製品の機械的特性の改善を伴うことを可能にする。 （もっと読む）

【課題】上集塵器の吸引力によってワーク中央部が浮上がり、レーザ集束光の焦点ずれによる加工不良が発生したりすることのないレーザ加工機を得ること。
【解決手段】内部に下集塵室が形成され、ワーク載置面に前記下集塵室に連通する下集塵口が設けられ、前記ワーク載置面にワーク３０を保持可能な加工テーブル１０と、内部に上集塵室が形成され、下面に前記上集塵室に連通する上集塵口が設けられ、前記加工テーブル１０の上方に配置される上集塵器４０と、前記上集塵室及び前記下集塵室に接続された集塵機５０と、前記上集塵口の吸引力又は前記下集塵口の吸引力を調整する吸引力調整装置５３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 高品質のステージ装置を提供する。
【解決手段】 基台と、基台上に、基台に対して第１の方向と平行な方向に移動可能に支持された被支持体と、被支持体上に、被支持体に対して、第１の方向と交差する第２の方向と平行な方向に移動可能に支持されたテーブルと、被支持体上に、被支持体に対して、第２の方向と平行な方向に移動可能に支持された錘とを有するステージ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板に積層された機能層の一部を、ガラス基板から効率よく除去することができるレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】ガラス基板１１に太陽電池膜１２が積層されたワークＷを、ガラス基板１１を下向きして保持する保持テーブル３と、保持テーブル３に保持されたワークＷにレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニット４とを備え、保持テーブル３は、ワークＷの少なくとも一部を、レーザービーム照射ユニット４からレーザービームを照射可能となるように下側に露出させており、レーザービーム照射ユニット４は、レーザービームをワークＷのガラス基板１１側からガラス基板１１と太陽電池膜１２との境界面４６に集光点を合わせて照射する構成とした。 （もっと読む）

【課題】一の部材に対する他の部材の水平位置を正確なものとすることで、一の部材と他の部材を溶接する際の溶接ムラを無くすこと。
【解決手段】封缶装置は、一の部材６１を保持する保持部２０と、他の部材６２の水平方向の位置決めを行う複数の位置決め部１０と、エネルギーを加えて溶接する溶接部３０と、両部材を上方に押し上げる昇降部５０と、両部材に当接する上下位置決め部４０と、位置決め部１０を退避位置に位置づける退避部を備えている。昇降部５０によって一の部材６１と他の部材６２が上方に押し上げられ、他の部材６２が上下位置決め部４０に当接されて他の部材６２の周縁部と一の部材６１の周縁部との間の上下方向の間隔がつめられた後であって、一の部材６１と他の部材６２のうち少なくとも位置決め部１０の内周側に位置する部分が溶接部３０からのエネルギーで溶接される前に、退避部は位置決め部１０を退避位置に位置づける。 （もっと読む）

本発明は、バンド（５、６）を互いにそれらの縦縁（７、８）に沿って接合するように案内するための装置及び方法に関する。互いに間隔を空けて実質的に平行に進むバンドを偏向ローラ（１、２、３、４）を介して接合位置に案内する。比較的厚いバンド及び／又は高強度品質のバンドを接合するときにもプロセス中に１つのバンドが塑性変形することなく、くさび形接合角（開口角）を作り出すために、本発明の装置は、接合位置のより近くにある偏向ローラ（３、４）が、バンドの接合すべき縦縁（７、８）の方向に先細である円錐ローラとして構成され、この円錐ローラ（３、４）のバンドの進行方向の上流に配置された偏向ローラ（１、２）が、同様に円錐ローラとして又は円柱状の外側面を有する偏向ローラとして構成され、かつ最後に述べた偏向ローラ（１、２）が、バンド（５、６）の他方の縦縁（１０、１１）の方向に先細であるか、又は円柱状の外側面を有する偏向ローラの回転軸が、バンドの接合すべき縦縁（７、８）の反対の縁側で、バンドの進行方向の下流に配置された円錐ローラ（３、４）の回転軸に空間的に接近していることを条件とする。 （もっと読む）

卵殻にマーキングする方法であって、卵殻にレーザービームが向けられて、外側層の下側の卵殻の層を実質的にエッチングすることなく、卵殻の外側層を変色させる方法。レーザーは、約２０００ワット／平方インチ未満の出力密度のスポットを届け、レーザーマーキングプロセスによって生じる卵のエッチングの深さは約２５ミクロン以下である。インクジェット印刷をレーザーマーキングプロセスに追加しても、レーザーマーキングの代わりに使用してもよい。卵は、カートンでマーキングされても、パッカーコンベヤー上でマーキングされても、またはパッカーコンベヤーによって供給された装置上でマーキングされてもよく、卵の向きは、印刷前（および印刷後）にパッケージ内で均一にされる。マーキングがレーザー、インクまたはそれら双方によって行われるかに関わらず、カートンで、コンベヤー上でマーキングされる。
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【課題】バキューム装置を板金ワークの下方に位置し加工ヘッドの移動に応じて位置を変化させることで、板金ワークのパスライン不良による加工精度への影響の問題を解消し、且つ効率の良い機械運用を可能としたレーザ加工機を提供することを目的とする。
【解決手段】直交するＸ軸とＹ軸上を移動可能な被加工板材Ｗを加工するための加工ヘッド３と、Ｘ軸とＹ軸にそれぞれ平行なＵ軸とＶ軸上を、被加工板材Ｗを保持して移動可能な複数のバキューム装置２と、被加工板材Ｗから切取られた製品Ｐを移動し収集する設置テーブル６とを備えたレーザ加工機１であって、バキューム装置２が、被加工板材Ｗを保持するための複数の吸着支持手段２ａを有し、加工ヘッドの移動及び被加工板材Ｗの形状及び大きさに応じて複数の前記バキューム装置２が所定の位置に移動して被加工板材Ｗを保持することを特徴とするレーザ加工機。 （もっと読む）

レーザ罫書きされた湾曲したガラスリボン（３３）からガラスシート（１３）を分離するための方法および装置が開示される。特定の実施形態においては、レーザ罫書きされた罫書きライン（７）の位置でガラスシート（１３）とリボン（３３）との間の分離が始まる前に、ガラスリボン（３３）を平坦なノージング（５４０）と確実に接触させることにより、エッジ不良の発生を減少させる。他の実施形態において、ノージング（５４０）は、円形の横断面を有し、かつ随意的に回転可能である。さらなる実施形態において、ノージングはシート係合アセンブリ（５３０）と一体化され、さらにノージングがガラスシート（１３）の新たに形成された上部エッジ（６９０）から離れるように移動することにより、続く処理ステーションへの移動のためにシート（１３）の上部を係合可能なものとする。
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【課題】 工具等の移動や回転状態に応じたレーザ加工により高い寸法精度が得られるレーザ加工装置およびこれを用いた工具のレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】 被加工対象物Ｉにレーザ光Ｌを照射して加工する装置であって、入力されるトリガー信号によりレーザ光を発振して被加工対象物Ｉに照射するレーザ照射機構２と、回転軸６ａに被加工対象物Ｉを保持して移動または回転させると共に移動ステージの移動変位量または回転軸６ａの回転変位量をエンコーダ信号として出力可能な移動機構４と、エンコーダ信号をカウントすると共に任意に設定したカウント数毎にトリガー信号をレーザ照射機構２へ出力するトリガー信号発生回路部５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】余剰領域の切除に掛かる時間を短縮することができるとともに、余剰領域の切除を容易に行うことができるトリミング装置を提供すること。
【解決手段】トリミング装置２０は、支持手段２１、光学制御式レーザー照射装置２２ａ〜２２ｃ及び移動制御手段４０を備える。支持手段２１は、ワーク２における被加飾領域４とは異なる領域を支持する。光学制御式レーザー照射装置２２ａ〜２２ｃは、被加飾領域４の外形線に沿ってレーザーＬ１〜Ｌ３を照射することにより、余剰領域１１ａ，１１ｂを切除する。移動制御手段４０は、レーザーＬ１〜Ｌ３の照射距離を一定範囲に保持するために、光学制御式レーザー照射装置２２ａ〜２２ｃをワーク２に対して接近または離間させる制御を行うとともに、支持手段２１に支持されたワーク２の位置を変位させる制御を行う。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの吸引保持時に粘着シートの伸びを防止してウエーハの分割を可能とするレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】保持テーブル１８は、少なくとも多孔質材からなる被加工物のサイズと同一又は僅かに小さいサイズの吸引保持領域４８と、該吸引保持領域を画成する内周壁５０と、該内周壁と共にレーザビーム緩衝溝５４を画成する外周壁５２と、フレーム固定手段とを有し、該外周壁５２は、該レーザビーム緩衝溝５４に連通して該レーザビーム緩衝溝の内外で空気の往来を可能とする貫通部６４を有する。 （もっと読む）

【課題】パイプ等の長尺なワークを加工するレーザ加工機において、ワークから製品となる部分を切断する際に、確実にワークを切断するとともに切断された部分を保持できるようにする。
【解決手段】切断ワーク保持装置は、レーザ加工機に長尺なパイプＰの長手方向に沿って移動自在に設けられる支持台１１を備える。当該支持台１１には、ベアリングを介して回転自在に支持され、パイプＰを当該パイプＰの軸方向に沿って移動自在保持するとともに、当該パイプＰと一体に回転するワーク保持手段が設けられている。ワーク保持手段は、パイプＰの軸方向に沿って互いに離れた位置で当該パイプＰに接触して当該パイプを保持する２つ以上の保持部１５，１６を備える。 （もっと読む）

【課題】 ＤＡＦがダイシングテープに溶着することのないレーザビームを使用したウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 裏面にダイシングテープで支持されたダイアタッチフィルムが配設されたウエーハの加工方法であって、第１の方向に伸長する第１分割予定ラインにレーザビームを位置づけて照射するとともに、チャックテーブルとレーザビーム照射手段とを相対的に加工送りして第１分割予定ラインに沿ってウエーハとダイアタッチフィルムとを分割する第１の分割工程と、第１分割予定ラインと直交する第２分割予定ラインにレーザビームを位置づけて照射するとともに、チャックテーブルとレーザビーム照射手段とを相対的に加工送りして第２分割予定ラインに沿ってウエーハとダイアタッチフィルムとを分割する第２の分割工程とを具備し、第１の分割工程又は第２の分割工程の何れか一方において、第１分割予定ラインと第２分割予定ラインとの交差点においてレーザビームのエネルギーを低減させることを特徴とする。 （もっと読む）