【課題】集塵槽のＹ軸方向の両端部での熱切断加工時の集塵能力が同等であり、かつ集塵槽の中央部でも集塵能力が低下しない熱切断加工機の集塵装置の提供。
【解決手段】 ワークテーブル上方にＸ軸及びＹ軸方向へ移動位置決め自在の加工ヘッドを設けた熱切断加工機において、前記ワークテーブルの下方で上方に開口した複数の集塵室を設け、該集塵室の左右両側に集塵機に連通する吸引口を設け、該吸引口を前記集塵室の中央方向へ進退可能に設けたことを特徴とする熱切断加工機の集塵装置。 （もっと読む）

【課題】丸パイプおよび角パイプを回転自在かつ軸方向に移動自在に支持し、異なる種類のパイプに対応可能なワーク支持装置を提供する。
【解決手段】ワーク支持装置６１は、軸心周りに回転自在な一対の受け部材６６を有する。受け部材６６は、概略円柱状で、周方向に沿って溝状に凹部７１が形成されている。凹部７１の断面は円弧状とされている。円弧状の凹部７１は、周方向に沿って受け部材６６の一方の回転方向先側に向かうにつれて円弧の径が小さくなるように形成されている。凹部の一対の軸心間に配置される部分を、パイプの外接円の径と同じ円弧となるように受け部材６６，６６を回転させる。そして、パイプを受け部材６６の軸心間に配置させ、パイプの最外周部を凹部の内周面に接触させた状態に保持する。 （もっと読む）

本発明は、機械的なワーク加工装置であって、機械的なワーク加工装置の作業領域（３）外に配置される作業パレット（５）を支持するために役立つパレット台（９）を備える、機械的なワーク加工装置に関する。機械的なワーク加工装置の所要スペースを削減するために、パレット台（９）は、支持位置から、パレット台（９）が作業領域（３）から張り出す量が支持位置と比べて小さい第２の位置へと移動可能である。この目的のために、パレット台（９）の少なくとも一部が、機械的なワーク加工装置の作業領域（３）に向かって移動可能であり、パレット台（９）により規定される支持面（２８）が、縮小可能である。
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【課題】パターン部を取り囲む位置に切り取り予定線となる枠切り部を形成する場合に、その枠切り部のつなぎ片が破断することを抑制することができるレーザ加工機を提供すること。
【解決手段】被加工物にパターン部を加工した後は（Ｓ３：Ｙｅｓ）、シリンダの駆動圧を開放して（Ｓ４）、シリンダによる可動部材への付勢を弱めた上で、枠切り部の加工を開始するので（Ｓ５）、被加工物の張力が弱められた状態で枠切り部を形成（レーザ切断によりスリットを形成）することができる。よって、枠切り部のスリットを形成するに伴って、被加工物の断面積が減少しても、被加工物の張力が弱められている分、応力の増加を低減して、つなぎ片が破断することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いたガラス基板の加工に際し、加工時間を短縮する。
【解決手段】このガラス基板加工装置は、ガラス基板が載置されるワークテーブル２と、レーザ光を出力するレーザ光出力部１５と、入力されたレーザ光を複数の点に集光させるための回折光学素子３４及びｆθレンズ２０と、複数の集光点をそれらの１つの中心軸の回りに回転させるための中空モータ１７と、レーザ光出力部１５からのレーザ光を回折光学素子３４に導く光学系１６と、１つの中心軸の回りに回転する複数の集光点のすべてをガラス基板の表面に沿った平面内で任意の方向に走査するためのｘ方向ガルバノミラー１８及びｙ方向ガルバノミラー１９と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】固定式のワークを加工する際、工具の貫通部分でワークを支持するスキッドとの干渉によるスキッドの損傷、或いは工具の損傷を低減することができる可撓式スキッドテーブルを提供することを目的とする。
【解決手段】板材加工機のワークの下面を支持する可撓式スキッドテーブル３であって、複数の突起部がマトリクス状に配置された取付ベース１４と、該取付ベースの前記突起部に嵌合される密着コイルバネ１３と、該密着コイルバネによって支持される先端が円錐形状の剣先１２とで構成されることを特徴とする可撓式スキッドテーブル。 （もっと読む）

低解像度／低コストのフィードバックデバイス７２を高解像度／高コストのフィードバックデバイス７４、７６、７８、８０、８２、８４、８６、８８と組み合わせることによって、移動の範囲全体から高解像度の位置フィードバックを提供することに関連するコストを発生することなく、割出しシステム１０において移動ステージ５２から高解像度の位置フィードバックを取得するための、方法および装置が提示される。 （もっと読む）

【課題】テーブル上においてワークをＸ，Ｙ軸方向へ移動位置決めするに際し、ワークの下面に擦り傷が生じることを防止できる板材加工機を提供する。
【解決手段】板材加工位置３に対して接近離反するＹ軸方向である前後方向へ移動自在に備えたキャリッジベース５に、ワーククランプ７を備えたキャリッジ９をＸ軸方向である左右方向へ移動自在に備えた板材加工機であって、前記Ｙ軸方向へ移動自在なエンドレス部材１１を前記キャリッジベース５と一体的に移動可能に備え、前記エンドレス部材１１に、厚板に対応してワークを支持する厚板対応支持領域３１と薄板に対応してワークを支持する薄板対応支持領域３３とを備え、前記板材加工位置３において加工するワークの板厚に対応して前記厚板対応支持領域３１と薄板対応支持領域３３とを上下に切替え自在に備え、前記キャリッジベース５と連結離脱自在な連結部を前記エンドレス部材１１の複数箇所に備えている。 （もっと読む）

【課題】被加工対象に対する加工から検査までを迅速に行うことができる加工装置を提供すること。
【解決手段】１１エリアから１Ｎエリアの加工が終了すると、加工ヘッドを基準位置に移動すると共に、その基準位置に移動した加工ヘッドと対向する位置に２Ｎエリアの中心が位置するように基板Ｐを−Ｘ方向にｔ１移動させ、２Ｎエリアの加工と、１Ｎエリアの検査とを並行して行う。そして、再び、加工ヘッドを基準位置に移動すると共に、その基準位置に移動した加工ヘッドと対向する位置に２（Ｎ−１）エリアの中心が位置するように基板Ｐを−Ｙ方向にｔ２移動させ、２（Ｎ−１）エリアの加工と、１（Ｎ−１）エリアの検査とを並行して行う。即ち、Ｘ方向に隣設する２つのエリアの加工と、検査とが並行して行われるので、基板Ｐに対する加工から検査までを迅速に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】従来の機械的スクライブ方法に不可避であったカレットやマイクロクラックを発生させない脆性材料の高品位熱応力割断において、材料加熱によってワークに熱損傷を発生させることなく、かつ高割断速度および高割断位置精度の双方を実現させる方法及び装置。
【解決手段】ワーク上のできるだけ広領域に、ゆるやかに分布した比較的低温の非均一加熱温度分布を設けることによって応力発生のための加熱温度低減を図り、ワークの熱損傷を防止する。一方、同加熱温度分布に割断位置決定因子としての比較的微小領域に集中した加熱エネルギーを重畳し、かつ同位置をオフセット設定し、あるいは負帰還制御、さらに必要時には正帰還制御を行って、割断位置精度の向上を図る。加熱レーザはＣＯ_２レーザ、フルカットを実現できるＥｒ：ＹＡＧレーザや種々の板厚でフルカットや非常に深いスクライブを選択して実現できる波長可変のＦｅ^＋２：ＺｎＳｅレーザを用いる。 （もっと読む）

【課題】芯線が細く電極の面積が小さい場合であってもレーザ光照射により良好に電極と芯線とを互いに溶接することができるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るレーザ溶接方法は、レーザ光照射により基板２０上の電極２１と同軸ケーブル１０の芯線１１とを互いに溶接する方法であって、接続箇所において電極２１と芯線１１とを互いに接触させ、レーザ光Ｌ_１を透過させる透明材料からなる押圧部材３１を接続箇所周辺に押し当てて押圧部材３１と電極２１との間に芯線１１を挟み、押圧部材３１側からレーザ光Ｌ_１を照射して芯線１１の一部を溶融させ、電極２１と芯線１１とを互いに接続する。 （もっと読む）

【課題】 ガルバノスキャン方式レーザー加工機の作業時に発生する飛散物を効率的に回収するレーザー加工機およびその飛散物回収方法を提供する。
【解決手段】 レーザー加工作業時に被加工物１４の加工位置への搬送を行う搬送ヘッド部に飛散防止用の飛散防止壁を設けて遮蔽空間を形成し、搬送ヘッド部に対してレーザー４の軌跡に沿った位置に設けた透過ガラス１３とレーザー照射スリットＳ１と加工部スリットＳ２から加工用レーザー４を照射する。 （もっと読む）

【課題】 排気室の排気口近傍に排煙を到達させられるだけの風量を排気室に送り込むことができるようにする。
【解決手段】 切断機は、テーブル（１２）内部を仕切って並設された複数の排気室（３４A−３４F）と、各排気室の一端側に設けられた送風口（１２６A−１２６F）と、各排気室の他端側に設けられた排気口（１３６A−１３６F）と、テーブルの外側に移動しながら、少なくとも一つの排気室にその排気室の送風口から風を送る、移動方向に並べられた複数のファン（１５１A−１５１F）とを備える。複数のファンは、一つの排気室の送風口に二以上のファンが対向するような間隔で並べられており、それら二以上のファンにより同時に一つの排気室に風を送るようになっている。 （もっと読む）

【課題】レーザービームの移動をガルバノミラー等の反射鏡により行う場合に生じる問題を解消することができる組立クランクシャフトおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】シャフト本体部１１０およびカウンタウェイト部１０２Ａを図４に示すように配置し、その接合部１０４にレーザビームＢを照射して溶接を行う。レーザビームＢの照射時、回転テーブル２１の矢印方向Ｒへの回転により、シャフト本体部１１０およびカウンタウェイト部１０２Ａを軸線Ｏ回りに回転させる。これにより、接合部１０４の円周形状の溶接パターンに沿ってレーザビームＢを照射することができる。円周形状以外の各種溶接パターンを得る場合、その溶接パターンに応じて、回転テーブル２１の回転制御に加えて可動ステージ６１の移動制御を適宜行う。ガルバノミラー等の反射鏡を用いた偏向によるレーザービームの移動を行う必要がない。 （もっと読む）

【課題】所望の形状に基板を変形でき且つ固定できる基板固定装置を提供する。
【解決手段】吸引孔１２が形成された基板支持面１５を覆うように載置板２を取り付けるとともに、吸引孔１２が連通する減圧室１１ａ〜１１ｃを負圧にする真空ポンプＰを設ける。そして、調整弁Ｖａ〜Ｖｃの開度を調整することによって、減圧室１１ａ〜１１ｃ内を異なる負圧とし、吸引孔１２の吸引力を部分的に異なるものとして、基板を変形させた状態で載置板２上に吸着固定する。ここで、所望形状に滑らかに基板を変形させる観点からは、前記弾性多孔質部材の厚みは０．１ｍｍ〜５ｍｍの範囲であるのが好ましい。また、前記弾性多孔質部材の弾性率は１０〜２５Ｎ／ｍｍ^２の範囲であるのが好ましい。さらに、前記弾性多孔質部材の気孔率は２０〜５０％の範囲であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ搬送および／または加工装置で用いられる反力補償システムを提供する。
【解決手段】レーザビームが、ビーム軸に沿って伝播して、支持部に置かれた加工表面に入射する。支持部は、加工表面上の選択した位置にあるレーザビームの位置まで、レーザビームと目標試料の少なくとも１つを互いに対して移動させる位置決めシステムに動作可能に接続されている。少なくとも１つの反力補償モータは、対応するステージモータの共通力面、およびそれに出来るだけ近く位置している。補償モータと対応するステージモータの間のモーメントアームは、低減または除去されて、補償モータが、実施的ステージ力に直接結合し、実質的にゼモモーメントアームでステージ力と反応することができる。各補償モータが、対応するステージモータに直接結合し、一列に整列しているので、４つのモータのみで６自由度を制御することができる。 （もっと読む）

ビア穴あけシステム(5, 700, 800, 900)は、好ましくは、一度に１つのターゲット(25, 720, 820, 910)を加工するように構成されている。ビア穴あけシステム(5, 700, 800, 900)は、好ましくは、ビア穴あけシステム(5, 700, 800, 900)のフットプリントを比較的小さくし、ビア穴あけシステムの部品間のモーメントアームを比較的短くし、剛性ループを比較的短くし、ターゲット(25, 720, 820, 910)の加工時間を比較的速くする。好ましくは、ターゲット(25, 720, 820, 910)に対して実質的に同時に複数の加工を実行する複数のツール(736, 836, 926)を設ける。 （もっと読む）

一体的に並置した複数の放射源（１０８−１、１０８−２、１０８−３、１０８−４）を用いてプレート（１０４）を照射する方法であって、一体的に並置した複数の放射源（１０８−１、１０８−２、１０８−３、１０８−４）の各々が、プレート（１０４）の複数の副範囲領域（１１０−１、１１０−２、１１０−３、１１０−４）のうちの１つを照射することを含む。よって、照射されるプレート（１０４）の副領域は、一体的に並置した複数の放射源（１０８−１、１０８−２、１０８−３、１０８−４）から比較的均一で比較的明確に特定した放射を受けることになる。装置がこの方法を実行し、この方法を用いて太陽電池を製造する。本発明の方法及び装置は、レーザドーピングやレーザ切断に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の照射部を局所的に真空排気する局所加工部を備え、差動排気により局所加工部を被加工物上に浮上するレーザ加工装置において、被加工物表面の異物をレーザ光照射部との間に挟みこむことを防ぐ。
【解決手段】差動排気によってレーザ照射による局所加工部４０を被加工物（基板１１）から浮上させるにあたって、その浮上量Ｄを、圧縮ガス供給部６３によるガス供給量と圧縮ガス排気部６５によるガス排気量とのバランスを制御することで変化させ、ガス排気量を小さくして浮上量Ｄを高くした状態で、加工位置間の移動を行う。 （もっと読む）

【課題】板状のワークを支持するワークテーブル内においてパイプ材のレーザ加工を行うことのできるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ワークテーブル３の上方に、レーザ加工ヘッド９をＸ，Ｙ軸方向へ移動自在に備えたレーザ加工装置であって、パイプ材Ｐのレーザ加工を行うときにパイプ材Ｐを支持する適数のパイプサポート１７を、前記ワークテーブル３からスキッド１１を取り外したスキッド除去領域へ配置自在かつ前記ワークテーブル３のＸ軸方向の外部へ退避自在に備えており、前記パイプ材Ｐのレーザ加工を行うときに、パイプ材Ｐの一端側を把持して回転割出しを行うための回転割出し装置１９を、前記ワークテーブル３のＸ軸方向の一側に備えており、前記ワークテーブル３上のワークＷをクランプするワーククランプ１５をＸ軸方向へ移動位置調節自在に支持したＸ軸方向のガイドレール３に移動自在に支持されたスライダ３７に、前記パイプＰを支持するサポートアーム４９を上下動可能に備えている。 （もっと読む）