【課題】ガラス基板の接合の際に発生するクラックを最少化して耐久性を向上させることができるガラス基板のレーザーシーリング装置を提供する。
【解決手段】本発明はガラス基板のレーザーシーリング装置に関する。本発明はガラス基板の間に塗布されるシーリング材をレーザーで照射して溶融させる第１レーザーヘッドと；前記第１レーザーヘッドから一定の間隔で設置され、前記第１レーザーヘッドが照射した部分をレーザーで照射し、前記第１レーザーヘッドより相対的に低いパワーに設定される第２レーザーヘッドとを含む。そして、前記第１及び第２レーザーヘッドに対して相対移動可能に設置され、一定の温度に加熱された状態で前記ガラス基板が載せられるヒーティングプレートがさらに含まれる。 （もっと読む）

【課題】 基板に対するパターン形成を迅速且つ正確に行うことができるパターン形成装置を提供する。
【解決手段】 基板が装着される装着部３５ａ，３７ａをそれぞれ有する一対の移動台２６，２７と、パターン形成を行う加工手段２１と、一対の基板位置検出手段５１，５２と、基板位置修正手段３６，３８と、一対の移動台２６，２７をそれぞれ駆動する駆動手段３２とを備え、駆動手段３２は、一対の移動台２６，２７を同一の軸線上で個別に独立して駆動可能であり、一方の移動台２６を一方の基板位置検出手段５１と加工手段２１との間で往復搬送すると共に、他方の移動台２７を他方の基板位置検出手段５２と加工手段２１との間で往復搬送する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも２種類の切断部材を搭載し、それぞれの切断部材に応じた態様で被切断材を支持することができ、切断加工の手間を低減すると共に切断加工コストを低減する。
【解決手段】長手方向へ移動する走行フレーム及び上記長手直交方向へ移動する走行体により切断手段を二次元移動してテーブル板に載置された被切断材を切断加工する際には、昇降手段により各支持部材を上記下方位置へ移動してテーブル板に載置された被切断材を負圧吸着して固定可能にする一方、上記長手方向へ移動する走行フレーム及び上記長手直交方向へ移動する走行体によりレーザ光出力手段を二次元移動してテーブル板に載置された被切断材を切断加工する際には、昇降手段により各支持部材を上記上方位置へ移動して被切断材をテーブル板から上方へ持ち上げて非接触状態で支持する。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減されるレーザー加工を行えるレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】光源からのパルスレーザー光の照射状態を変調させることによって被加工物の表面における照射範囲を変調させることにより、第１の方向に連続する部分を有するが、第１の方向に垂直な断面の状態が第１の方向において変化する被加工領域を形成する。具体的には、パルスレーザー光の単位パルスごとのビームスポットが第１の方向に沿って離散する照射条件でパルスレーザー光を走査するか、パルスレーザー光の照射エネルギーを変調させつつパルスレーザー光を第１の方向に走査するか、それぞれに第１の方向に対し所定の角度を有する第２の方向と第３の方向へのパルスレーザー光の走査を交互に繰り返すことによって、被加工物におけるパルスレーザー光の走査軌跡を第１の方向に沿った分割予定線と繰り返し交互に交差させるかのいずれかで実現される。 （もっと読む）

【課題】２つのレーザ光による加工跡が均一になるように２つのレーザ光の強度を調整することができ、２つのレーザスポットの位置が設定された値になるように調整できるレーザ加工装置及びレーザ加工方法の提供。
【解決手段】レーザ光源と、固定手段と、回転手段と、照射位置移動手段と、レーザ光の偏光方向を出射されたレーザ光の光軸に対して変化させる偏光方向変化手段と、偏光方向変化手段により偏光方向が変化されたレーザ光を２つのレーザ光に分離させる偏光ビームスプリッタと、２つのレーザ光の光軸を平行からずらして合成する光学系と、光学系で合成された２つのレーザ光を集光させる対物レンズと、加工対象物に形成された加工跡に非加工強度のレーザ光を照射したときの反射光の特性を加工跡の特性として検出する特性取得手段とを有するレーザ加工装置である。 （もっと読む）

【課題】様々な形状の加工対象物を容易、かつ安価にテーブルに固定することができ、かつ、レーザ加工精度に優れるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】平板状の加工対象物ＯＢを固定するテーブル２０１と、テーブル２０１を回転させる回転手段と、前記テーブルにセットされた平板状の加工対象物ＯＢにレーザ光を対物レンズで集光して照射する光加工ヘッド２００と、テーブル２０１を光加工ヘッド２００と相対的に前記テーブル２０１の半径方向に移動する半径方向移動手段と、テーブル２０１が複数の凹部を有し、加工対象物ＯＢが、テーブル２０１の凹部に脱着可能な固定部材によりテーブル２０１に固定可能にされ、フォーカスサーボ制御手段が、レーザ光の焦点が少なくとも固定部材を移動する間、加工対象物ＯＢの縁から内側の近傍に設定した境界位置又は固定部材の近傍領域の境界位置の強度で制御信号をホールドする信号ホールド手段を有する。 （もっと読む）

【課題】簡便な構造で、基板の吸い付き防止と、レーザ加工で発生する粉塵の回収性能とを容易に両立させることが可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板２０を、浮上ステージ３１ｂ上に浮上させた状態で搬送しながら、ガラス基板２０の下面の薄膜２１にレーザを照射することで、分離溝（スクライビング溝）を形成するレーザ加工装置において、浮上ステージ３１ｂの表面３４に、集塵用の吸引孔３３を凹陥形成すると共に、吸引孔３３内と浮上ステージ３１ｂの外周とを連通させる溝３５ａ，３５ｂを、浮上ステージ３１ｂの表面に凹陥形成した。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルなレーザ溶接機を提供するとともに、様々なワークピースに対する交換性を最適化すること。
【解決手段】レーザ照射によるワークピース８の接合装置であって、ガイドレール３にそって移動しつつワークピース８を把持等するワークピース支持台５と、レーザ発生手段と、当該接合装置に設けられつつワークピース８の表面にレーザ光を焦点合わせするレーザ照射ヘッド１３と、部材が突き合わせ手段によって突き合わされる突き合わせ位置と、ワークピース８上に配置可能な支持クランプ１０を有する溶接位置とを備えて成り、ワークピース支持台５が突き合わせ位置と溶接位置の間を移動可能に構成された前記接合装置において、様々な寸法のワークピース８を処理するために、ワークピース８それぞれに対応したそれぞれ少なくとも２つの突き合わせ手段及び支持クランプ１０を設けた。 （もっと読む）

【課題】高精度かつ高能率での製造を可能にする。
【解決手段】複数の直管１の両端にＵ字管２を溶接してコイル３を製造する装置である。ワークセット治具２４に位置決め保持された直管１と、この直管１の両端に仮付けされたＵ字管２の開先位置ｗに対して、被溶接管１、２の管径の２倍以上の焦点距離を有する集光レンズ１５を用いてレーザ光１３を照射することにより溶接を行うレーザ溶接ヘッド１１を備える。
【効果】フィラーワイヤを使用することなく、高精度に、かつ高能率にコイルの製造が行えるようになる。 （もっと読む）

【課題】容易に且つ確実に隅肉溶接を行うことができるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザ溶接方法では、接合体２０の裏面となる第１部材２１の端部２２側から溶接予定領域Ｒに沿ってレーザビーム３４を照射する。この溶接予定領域Ｒは、第１部材２１において縁２２ａから後退した位置、つまり、第１部材２１の縁２２ａではなく第１部材２１の平坦面に設定される。そのため、金属材の縁を狙ってレーザビームを照射する従来の方法に比べて、作業者が照射領域を明確に把握することができるので、照射位置にレーザビーム３４を容易に照射することができる。したがって、溶接部２５の形成に高い技術とレーザビームの照射位置の狙い精度とを必要としないため、容易に且つ確実に隅肉溶接を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】被加工物に位置精度に優れたレーザ加工で孔が形成できるレーザ加工用治具を得ること。
【解決手段】レーザ光Ｌによって孔５ａが形成される被加工物５が載置されて被加工物５を保持する保持板１と、保持板１を上部で支持する枠状の支持体２と、支持体２の下部に配置されて保持板１および支持体２とともに内側に空間を形成する板状の基体３と、基体３の上の貫通孔１ａの直下の部位に配置されたレーザ光吸収体４とからなるレーザ加工用治具１０であって、基体３はレーザ光吸収体４の周囲に位置する基体側吸引孔３ａを有する。基体側吸引孔３ａから吸引される空気の流れによってレーザ光吸収体４および基体３が空冷され、保持板１の熱膨張を抑制し被加工物５の伸長を抑制することができるので、被加工物５に形成される孔５ａの位置精度を良好で高精度なものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体膜の結晶性若しくは表面の平坦性、又は結晶性及び表面の平坦性を高めることのできるレーザ照射装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】レーザ発振器と、レーザ発振器から射出されたレーザ光を線状に成形する光学系と、光学系によって成形された線状のレーザ光が照射される被照射物を載置するステージと、を有し、ステージは、支持台上に、ヒータ、不純物吸着材及び被照射物を載置する載置台が順に固定されているレーザ照射装置を用いて、絶縁表面上に設けられた半導体膜にレーザ光を照射し、半導体膜を結晶化する。 （もっと読む）

【課題】レーザリフトオフ技術を用いて発光ダイオードを製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザリフトオフ技術を用いて発光ダイオードを製造する方法は、第１の基板上に第１の導電型化合物半導体層、活性層及び第２の導電型化合物半導体層を備えるエピ層を成長させ、前記第１の基板の温度が室温より高い第１の温度で、前記エピ層に前記第１の基板の熱膨張係数と異なる熱膨張係数を有する第２の基板をボンディングさせ、前記第１の基板の温度が室温より高くて前記第１の温度以下の第２の温度で、前記第１の基板を介してレーザビームを照射し、前記エピ層から前記第１の基板を分離することを含む。これにより、レーザリフトオフ工程でレーザビームの焦点を合せることが容易で、またエピ層のクラックを防止できる。また、ヒータを有するレーザリフトオフ装置が開示される。 （もっと読む）

【課題】基板の表裏両面に部品を実装する場合であっても、共通の光学系部材を使用して装置の大型化を抑えることが可能な実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ステージ１１０と、ステージに設けられ、基板１６０を保持する基板保持部材１３０と、基板保持部材側の面に入射端面１２１と出射端面１２２が露出するようにステージに形成された導波路１２０と、入射端面に向けて出射する集光レンズ１４０と、を備え、集光レンズからの出射光を用いて基板上に部品１７３を固定する。 （もっと読む）

【課題】同一素材で構成されるシート材のスケーリング処理を一回で済ませることができるシート材の加工用保持装置を提供すること。
【解決手段】引張力調整処理において、ＣＰＵは、まず、そのＸＹステージに保持されたシート材の板厚および板長を、板厚検出センサおよび板長検出センサにより取得する（Ｓ１）。その後、ＣＰＵは、その取得されたシート材の板厚および板長とオペレータにより適宜入力された引張応力とに基づいてシート材の引張力を算出する（Ｓ２）。ＣＰＵは、シリンダ内の圧力が算出されたエア圧となるようにバルブの開度を調整し（Ｓ３）、算出された引張力となるようにシリンダの駆動力（ロッドの伸縮駆動量）が調整される。よって、シート材厚さおよび長さが異なる場合であっても、シート材の引張応力が所定の値になるようにシリンダの引張力が調整される。 （もっと読む）

【課題】 基板を吸着テーブルによる簡単な手段で保持させるものでありながら、基板の分断予定ラインを浮き上がらせてレーザビームを照射させることにより効果的に分断することのできる方法並びに装置を提供する。
【解決手段】 多数の小孔を有する支持テーブル１上に脆性材料基板Ｗを載置し、基板の分断予定ライン近傍を除く領域は、小孔３により吸引して基板Ｗを支持テーブル１に密着保持させ、基板Ｗの分断予定ライン近傍の領域は、小孔３により圧縮空気を噴出して基板を浮上させ、この浮上させた分断予定ラインに沿ってレーザビームを移動させながら照射することにより基板を分断する。 （もっと読む）

【課題】クランプ時に基板に無理な力が生じることにより発生する課題を解決する装置の提供。
【解決手段】大型ガラス基板等の基板０をその保持高さを精密に維持しつつ面内方向に自由に移動できるように案内する基板案内手段と、当該基板案内手段に保持された前記基板を面内の特定の方向に移動させるための基板駆動手段とを具備してなり、基板駆動手段が、大型ガラス基板等の基板を把持するための複数のクランプ部と、これらのクランプ部を同期させて駆動することにより、基板を基板案内手段に保持させつつ、特定方向に移動させ位置決めを行う基板駆動部とを具備してなる基板移送装置４において、クランプ部２１により基板０をクランプした際に、その基板０に無理な力が作用しないように、クランプ部２１を基板０の面外方向に逃がすための逃がし機構５９をさらに備える。 （もっと読む）

レーザスクライビング加工により工作物中に形成されるセグメントのステッチポイントを、スキャナの速度、ならびにリードイン間隔、リーアウト間隔、および重畳間隔を与えるためなどのレーザの切替え時点といった面を制御することにより、改善することが可能となる。さらに、ステッチポイントの位置を、既存の線と一致するように選択することが可能であり、これにより、既存の線が、オフセットが生じた場合にセグメント同士を接続するように機能する。
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【課題】レーザ照射による熱的影響層や溶融凝固物が発生せず、高アスペクト比のパターン孔を形成する電解・レーザ複合加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】金属加工物の外表面全体に絶縁被膜を形成し、次に、絶縁被膜に、レーザ照射してパターン孔を形成する部分の絶縁被膜を除去し、次に、電解加工により金属を除去しパターン孔を形成し、前記電解加工を続けているうちにパターン孔内面全体に不動態膜が生成され、それが絶縁被膜として作用するようになったら、パターン孔底面の絶縁被膜をレーザ照射により除去し、次に、パターン孔底面の絶縁被膜が除去された部分から、電解加工により金属を除去し、以下、パターン孔が貫通又は所与の深さに達するまで、電解加工、レーザ照射を繰り返す電解・レーザ複合加工方法及び装置。 （もっと読む）

【課題】丸パイプおよび角パイプを回転自在かつ軸方向に移動自在に支持し、異なる種類のパイプに対応可能なワーク支持装置を提供する。
【解決手段】ワーク支持装置６１は、軸心周りに回転自在な一対の受け部材６６を有する。受け部材６６は、概略円柱状で、周方向に沿って溝状に凹部７１が形成されている。凹部７１の断面は円弧状とされている。円弧状の凹部７１は、周方向に沿って受け部材６６の一方の回転方向先側に向かうにつれて円弧の径が小さくなるように形成されている。凹部の一対の軸心間に配置される部分を、パイプの外接円の径と同じ円弧となるように受け部材６６，６６を回転させる。そして、パイプを受け部材６６の軸心間に配置させ、パイプの最外周部を凹部の内周面に接触させた状態に保持する。 （もっと読む）