【課題】レーザー加工装置における加工の生産性を向上させる。
【解決手段】保持手段に保持された被加工物Ｗとレーザー照射手段とを相対的に加工送り及び割り出し送りしてレーザー加工を行うレーザー加工装置において、保持手段とレーザー照射手段のレーザー照射ヘッド３１とを相対的に加工送りして被加工物Ｗにレーザー光線を照射して加工を行うステップと、加工が終了しレーザー光線が被加工物Ｗを越えた際に加工送りを停止させるステップと、加工送りの停止に要する減速の時間を利用して割り出し送りを行うステップとを実施する制御手段を備える。加工送りの減速の時間を利用して次のレーザー加工を開始できる状態とするため、実質的に割り出し送りに要する時間を０にすることができ、レーザー加工の生産性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表面に形成されたデバイスを破壊することなく、ウェーハの内部に改質層を精度良く形成することができるレーザダイシング装置及び方法並びにウェーハ処理方法を提供する。
【解決手段】レーザ光を透過可能に形成されたウェーハテーブル２０の保持面２２ＡにはウェーハＷの裏面側が屈折液２６を介在させた状態で密着保持される。これにより、ウェーハが撓みなく平坦な状態で保持される。そして、レーザ光をウェーハＷの裏面側からウェーハテーブル２０を介して照射することにより、ウェーハＷの内部に改質層を精度良く形成することが可能となる。また、ウェーハＷの表面に一切触れることなく、ダイシング処理を行うことができる。したがって、ウェーハＷの表面に形成されたデバイスを破壊することなく、ダイシング処理を行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】加工が容易でかつ被加工物を安定して保持可能なレーザー加工装置用のテーブルおよびこれに用いるガラスチャックを提供する。
【解決手段】レーザー加工装置において被加工物が載置固定されるテーブルが、平板状のガラスチャックと、ガラスチャックを外周から保持する保持枠と、を備え、ガラスチャックの、被加工物が載置される被載置面に、被加工物を吸引固定するための吸引用溝が平面視でハニカム状の配置にて形成されてなるようにする。 （もっと読む）

【課題】加工が容易でかつ被加工物を安定して保持可能なレーザー加工装置用のテーブルを提供する。
【解決手段】レーザー加工装置において被加工物が載置固定されるテーブルの製造方法が、平板状のガラス板を用意する工程と、ガラス板の一方主面の吸引用溝の形成予定位置に、サンドブラスト処理にて粗溝を形成する工程と、粗溝の表面をエッチングして吸引用溝を得る工程と、を備えるようにする。吸引用溝の形成予定位置は、平面視でハニカム状に配置された領域を含むようにする。 （もっと読む）

【課題】ウエーハ等の被加工物の外周縁をオーバーランしてレーザー光線が粘着テープに照射されたり、被加工物に完全切断溝が形成されてレーザー光線が粘着テープに照射されても、被加工物が貼着された粘着テープに貫通穴を形成することがないレーザー加工方法。
【解決手段】被加工物を保持する保持テーブルと、保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、保持テーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを具備するレーザー加工方法であって、被加工物を環状のフレームに貼着する被加工物貼着工程と、保持テーブルの保持面に水の層を形成して水の層上に粘着テープを介して被加工物を支持するとともに、環状のフレームを固定する被加工物支持工程と、レーザー光線照射手段からレーザー光線を照射しつつ加工送りし、保持テーブルに支持された被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】従来の加工装置で銅箔付のプリント基板のスルーホール加工を行った場合に、レーザ発振器の出力変動やワーク厚さの寸法バラツキ、加工穴の分布密度の大小やワーク上の場所などの要因によって、スルーホール加工の貫通率が低下する課題があった。
【解決手段】レーザ加工中に被加工物を保持する載置部の上にワーク加熱層を設けて、被加工物を吸着固定している間に加熱する。さらに、加工前に被加工物の位置調整を行う調整台の上に加熱板を設けて加工前に待機している間に、被加工物の温度を高める。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表面に触れることなく加工処理することができるウェーハテーブル及びレーザダイシング装置を提供する。
【解決手段】ウェーハＷは、裏面に透明なダイシング用テープＴが貼着されて、ダイシング用フレームＦにマウントされる。ダイシング用フレームＦにマウントされたウェーハＷは、裏面を吸引されて、透明なウェーハテーブル２０に保持される。レーザ光は、透明なウェーハテーブル２０及び透明なダイシング用テープＴを通してウェーハＷの裏面に入射される。これにより、ウェーハＷの表面に触れることなくウェーハＷを保持して、ウェーハＷの裏面にレーザ光を入射することができ、ウェーハＷの表面に形成された素子等を破壊することなく、レーザダイシングすることができる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表面に触れることなく加工処理することができるレーザダイシング装置及び方法、割断装置及び方法、並びにウェーハ処理方法を提供する。
【解決手段】ウェーハＷは、裏面に透明なダイシング用テープＴが貼着されて、ダイシング用フレームＦにマウントされる。ダイシング用フレームＦにマウントされたウェーハＷは、裏面を吸引されて、透明なウェーハテーブル２０に保持される。レーザ光は、透明なウェーハテーブル２０及び透明なダイシング用テープＴを通してウェーハＷの裏面に入射される。これにより、ウェーハＷの表面に触れることなくウェーハＷを保持して、ウェーハＷの裏面にレーザ光を入射することができ、ウェーハＷの表面に形成された素子等を破壊することなく、レーザダイシングすることができる。 （もっと読む）

【解決手段】 先ず、シリコンインゴット２の外周面２Ｂにスクライバ４Ａによって円周方向溝２Ｄを形成する。次に、第１のレーザ光Ｌ１と第２のレーザ光Ｌ２を重畳させて端面２Ａ側から円周方向溝２Ｄに照射し、その後、両レーザ光Ｌ１、Ｌ２を割断予定面２Ｅに沿って渦巻状の移動軌跡で相対移動させる。これにより、第１のレーザ光Ｌ１によって割断予定面２Ｅとその隣接箇所は結晶方位のない改質領域２Ｆに改質され、そこに第２のレーザ光Ｌ２が照射される。そのため、円周方向溝２Ｄに生じたクラック２０が半径方向に進展してシリコンウェハ２Ｓが切り出される。
【効果】 内部の結晶方位の影響を受けることなく、シリコンインゴット２から所定厚さｔのシリコンウェハ２Ｓを切り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】真空断熱材製造時のレーザー光による金属箔溶接封止を確実に行うことのできる真空レーザー溶接封止機を提供する。
【解決手段】真空レーザー溶接封止機は、チャンバ下部（２）と、このチャンバ下部と係合して密閉空間（８）を形成し、かつ開閉可能で、光透過窓（６）を備えたチャンバ蓋（１）と、前記空間内には、被封止物を金属外被材で包まれた状態で載置する支持体と、前記金属外被材どうしを密着させる押さえ機構（１６）とを有する本体部（１０）と、前記本体部の外部に設けられ、前記空間内の排気を行って真空にする真空化装置と、前記本体部の外部に設けられ、前記光透過窓を介してレーザーを前記密着された金属外被材に照射することにより前記金属外被材を溶接して封止するレーザー溶接機構（３１−３３）とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工時にワークから発生する塵埃及び煙をエア吸引装置によって確実に吸引することにより、ワークへの塵埃及び煙の付着を防止することができるレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザー加工装置２０は、支持手段３０、レーザー照射装置４０、エア噴出装置５０及びエア吸引装置６０を備える。支持手段３０は、ワーク２の下方に位置してワーク２を支持するとともに、吸引口３５を有する。レーザー照射装置４０は、ワーク２に対してレーザーＬ１を照射する。エア噴出装置５０は、支持手段３０の上方に設置され、ワーク２に対してエアＡ１を噴出させる。エア吸引装置６０は、レーザー加工時にワーク２から発生する塵埃及び煙をエアＡ１とともに吸引口３５を介してワーク２の下方から吸引する。 （もっと読む）

【課題】クランプ部材によりパイプ材を把持した状態で、クランプ部材を備えるスクロール盤の回転を規制する。
【解決手段】パイプ材Ｗが挿入される主軸９９と、主軸９９に取り付けたジョーガイド１１１と、ジョーガイド１１１に、その直径方向に移動可能に設けられて、パイプ材Ｗを把持するジョー１０１と、ジョーガイド１１１の軸方向に隣接する位置にあって主軸９９に対して回転可能で、かつ、この回転によってジョー１０１をジョーガイド１１１に対して直径方向に移動させるスクロール盤１１３，１１５と、ジョーガイド１１１に設けられてスクロール盤１１３，１１５を押し付けて回転規制するブレーキパッド１４７と、ブレーキパッド１４７のスクロール盤１１３，１１５に対する押し付け動作を解除して回転を許容させるブレーキ開放バー１３９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ワークを載置可能なパレットを加工領域でより安定して固定できるようにする。
【解決手段】パイプ用パレット５を本体フレーム９の加工領域７に、補助フレーム１３から移動させて位置決めする際に、Ｘ軸方向とＹ軸方向の２方向の位置決めを行う第１のパレットロックモジュール５５と、Ｚ軸方向の位置決めを行う第２のパレットロックモジュール７７とを使用する。第１のパレットロックモジュール５５は、パイプ用パレット５に設けたパレットロックシリンダ６１の駆動により、ポジショニングローラ５１を下降させて本体フレーム９側の連結凹部５３ａに入り込ませる。第２のパレットロックモジュール７７は、パイプ用パレット５に設けたロックシリンダ８１の駆動により、ロッキングレバー７１を介してその先端の係止ローラ７３を、本体フレーム９側の係止凹部７５ａに下方から入り込ませる。 （もっと読む）

【課題】挟持部材によってパイプ材を挟持固定する状態をより安定化させる。
【解決手段】ベースプレート１５７に対して内歯車１７５を回転させることで、内歯車１７５に噛合するピニオン１５９，１６１をベースプレート１５７に対して回転させる。この回転により、ピニオン１５９，１６１に噛合するラック１６３ｂ２，１６５ｂ２を有する移動プレート１６３，１６５を互いに接近移動させることで、移動プレート１６３，１６５に個別に支持させたローラ１６７，１６９によりパイプ材を挟持固定する。この状態で、内歯車１７５の外歯１７５ｂに、ベースプレート１５７外周の円筒部１８３に沿って移動可能なスライドバー１８７に設けたロック爪１８５を係合させることで、内歯車１７５の回転によるピニオン１５９，１６１及びラック１６３ｂ２，１６５ｂ２を介しての移動プレート１６３，１６５の互いに離反する方向の移動を規制する。 （もっと読む）

【課題】板状ワークの加工と棒状ワークの加工との切り替え作業を容易に行えるようにする。
【解決手段】平板を加工する際には、パイプ用パレット５を補助フレーム１３に退避させつつ、平板用パレット３をワーク搬出入フレーム１１から本体フレーム９の加工領域７に移動させる。パイプを加工する際には、平板用パレット３をワーク搬出入フレーム１１に退避させつつ、パイプ用パレット５を補助フレーム１３から本体フレーム９の加工領域７に移動させる。パイプ用パレット５には、パイプが例えば補助フレーム１３側から挿入されて該パイプの挿入方向後端部を把持するメインチャックモジュール３７と、レーザ加工ヘッド２１を備えるＸ軸キャリッジ１５と一体となってＸ軸方向に移動するサポートチャックモジュール３９とを、装置フレーム１に対してＸ軸方向に移動可能に備えている。 （もっと読む）

【課題】手動で取り扱うことができない金属薄板パネルも加工することができるようにするとともに、加工時のパーツの損傷をできる限り回避する。
【解決手段】パーツ２１のレーザ切断後、金属薄板パネル２を、少なくとも部分的に格子状残材２２内を延びる少なくとも１つの切断部２６ａ，２６ｂにより、より小さな金属薄板パネル部分２ａ〜２ｄに切断し、かつ切断部２６ａ，２６ｂを、切断部２６ａ，２６ｂにより互いに分離された金属薄板パネル部分２ａ〜２ｄの格子状残材部分２２ａ〜２２ｄの少なくとも１つが格子状残材部分２２ａ〜２２ｄの切断部側の格子縁部２７で少なくとも１つの台要素１１上に支持されたままであるように形成する。 （もっと読む）

【課題】パイプ材を把持自在なメインチャックにダクトユニットを接続した構成であっても、前記メインチャックに対して長尺のパイプ材を容易に供給し挿通することのできるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】パイプ材を把持して回転割出し自在なメインチャック３３を備えると共に、前記パイプ材にレーザ加工を行うレーザ加工ヘッド１７を前記パイプ材の長手方向へ移動自在に備えたレーザ加工機であって、前記メインチャック３３に接続自在かつ当該メインチャック３３から突出したパイプ材の端部側を覆い自在なダクトユニット４５を備え、このダクトユニット４５における筒状のダクトフレーム５１における端部を開閉可能に備えており、前記ダクトユニット４５における上面又は側面を、前記端部と同時に開閉可能に設けてある。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工機の構成によらずワークサポートの清掃をレーザ加工とは独立して実行可能で、スラグの除去効果が高く、安全かつ容易に清掃作業を行えるワークサポート清掃装置を得ること。
【解決手段】間隔を空けて立設された複数の板材からなり、レーザ加工機のワークを保持するワークサポート３を清掃するワークサポート清掃装置であって、複数の針８及び複数の針８を別々に往復動させる機構を含む自動高速多針タガネ４と、開口９が形成されたベースプレート５と、ベースプレート５の上側に設置されて、針８が開口９を貫通してベースプレート５の下側に露出するように自動高速多針タガネ４を支持する清掃装置本体６と、開口９を挟んで対峙するようにベースプレート５の底面に設けられて、ワークサポート３上における清掃装置本体６の移動を案内する一対の案内板１０ａ、１０ｂと、清掃装置本体６の操作用の取手７とを有する。 （もっと読む）

【課題】板状のワーク及び長尺のパイプ材のレーザ加工を行うことができると共に、レーザ加工時に発生した塵埃が周囲に飛散することを抑制することのできるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】レーザ加工ヘッド１７がＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動自在なレーザ加工領域１９のＸ軸方向の適宜一側にレーザ発振器７を備え、前記レーザ加工領域１９のＸ軸方向の一側に備えた平板加工用パレット２３又は長尺材加工用パレット２７の一方の加工用パレットを備えると共に、当該一方の加工用パレットを前記レーザ加工領域１９へ移動位置決め可能に備え、前記レーザ加工領域１９のＸ軸方向の他側に備えた長尺材加工用パレット２７又は平板加工用パレット２３の他方の加工用パレットを備えると共に、当該他方の加工用パレットを、前記レーザ加工領域１９へ移動位置決め可能に備え、前記長尺材加工用パレット２７上において長尺材を把持して回転自在なメインチャック３３を、集塵装置に接続可能に備えている。 （もっと読む）

【課題】グリーンシート積層体に分割溝をレーザで形成する際に発生するセラミック成分または金属成分からなる塵埃を極力外部へ排出できる溝加工装置、および該加工装置を用いた高歩留まりの多数個取り配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】主面３に導体層５が形成されたグリーンシート積層体２を載置する載置部１３を有し、且つ平面視で該積層体２を縦横方向に沿って移動させるテーブル１０と、該テーブル１０の主面１１の上方において、軸方向が該テーブル１０の主面１１に対して直交する垂直方向に沿って配置されたレーザ照射ヘッド２０と、該ヘッド２０の先端２０ａ側の周囲に配置され、平面視の軸方向がテーブル２０の移動方向と逆向きで、且つ側面視の軸方向とレーザ照射ヘッド２０の軸方向との間が鋭角θ１であるガス吹き付けノズル２６，２８と、レーザ照射ヘッド２０の周囲において、該ヘッド２０を囲むように配置されたガス吸引口２２と、を含む、グリーンシートの溝加工装置１。 （もっと読む）