【課題】可食体へのマーキングを正確に効率良く行うことができる可食体用レーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】可食体ｅを保持する保持部を備え、可食体ｅをマーキングエリアに搬送する搬送手段１０と、保持部に可食体ｅを供給する供給手段２０と、搬送手段１０による可食体ｅの搬送位置を検出する搬送位置検出手段１５と、マーキングエリアに搬送された可食体ｅに照射するレーザ光を走査するレーザ光走査手段３０とを備え、前記保持部は、搬送手段１０の搬送方向に沿って複数形成されており、レーザ光走査手段３０は、搬送位置検出手段１５の検出に基づいてレーザ光を走査することにより、各保持部に保持された可食体ｅへのマーキングを順次行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、溶接作業時におけるスペース効率が向上すると共に、溶接作業の効率が向上する溶接方法を提供する。
【解決手段】溶接方法であって、主吸引口１５を有する吸着治具１２に、主貫通孔１９が形成された少なくとも一つの有孔被溶接物１７を、主吸引口１５と主貫通孔１９とを対応させた姿勢で載置する工程と、有孔被溶接物１７に更に閉塞被溶接物１８を重ねて主吸引口１５及び主貫通孔１９を塞ぐ工程と、有孔被溶接物１７に重ねられた閉塞被溶接物１８を主吸引口１５によって吸着した状態で、有孔被溶接物１７と閉塞被溶接物１８とを溶接する工程と、を実行する。 （もっと読む）

【課題】強化ガラスに対して、容易にかつ安定して所望のスクライブ溝を形成し、自然分断を防止する。
【解決手段】このスクライブ方法は、圧縮応力を持たせた強化層を表面に有する強化ガラスを、スクライブ予定ラインに沿ってスクライブする方法であって、第１〜第３工程を含む。第１工程は、基板保持用の複数の吸着孔を有するテーブルに強化ガラスを載置するとともに、強化ガラスのスクライブ予定ラインの終端部側のガラス端部を中央部に比較して強い吸着圧で吸着する。第２工程は、強化ガラスの表面に初期亀裂を形成する。第３工程は、強化ガラスの表面にレーザ光を照射して加熱するとともに、加熱された領域を冷却し、スクライブ予定ラインに沿って亀裂を進展させてスクライブ溝を形成する。 （もっと読む）

【課題】被加工体を透過するレーザ光を処理することができるレーザ光の処理装置を提供する。
【解決手段】本発明に一形態におけるレーザ光の処理装置は、レーザ光１を用いてガラス２の被加工体を加工する際に、被加工体を透過するレーザ光の処理装置において、被加工体を透過するレーザ光１を吸収する吸収部材２０を備える。このとき、被加工体と吸収部材２０との間の高さ位置に、被加工体を透過するレーザ光１の被加工体への再入射を遮蔽する遮蔽部材４０を備えることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工付近の気流の流れを制御して加工時に発生する加工デブリを効率的に除去できるようにする。
【解決手段】レーザ加工装置は、ワークに対してレーザ光を相対的に移動させながら照射することによってワークに所定の加工を施す。恒温室はこのレーザ加工装置の加工エリアを覆うように設けられる。恒温室には、上方から下方の加工エリアに向かうように恒温エアを供給するエア供給部と、加工エリア側から恒温室外に排気するエア排気部とを備えている。加工エリアを覆うように恒温室手段を設け、上方から下方に向けて恒温エアを流すことによって、恒温エアをワーク表面に接触させると共にワーク表面から横方向の流れによって、加工デブリを効率的にワーク表面から除去するようにした。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートに対して比較的狭い間隔で隣接する複数の貫通孔を精度良く高密度で形成できる工程を含むセラミック配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の貫通孔ｈ１〜ｈ５が隣接して形成され、隣接する貫通孔ｈ１，ｈ２同士の間に残留するセラミック部分ｓの幅ｄが５０μｍ以下であるセラミック配線基板の製造方法であって、少なくとも表面２側が耐熱性を有する部材４で構成される治具１の表面２にグリーンシートｇを載置する工程と、該グリーンシートｇの上方からグリーンシートｇの厚み方向に沿って、炭酸ガスレーザＬを照射して貫通孔ｈ１を形成し、更に、該貫通孔ｈ１に隣接する別の貫通孔ｈ２が形成される予定の位置に炭酸ガスレーザＬを照射して該別の貫通孔ｈ２を形成することにより、グリーンシートｇに複数の貫通孔ｈ１〜ｈ５を形成する工程と、を含み、上記部材４は、熱硬化性で且つ荷重撓み温度が２００℃以上の樹脂からなる、セラミック配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 製品板材の搬出開始時における製品板材の引っ掛かりによる素材板材の持上がりを防止することができるレーザ加工システムを提供する。
【解決手段】 テーブル７上で素材板材Ｗ１に移動させながら製品板材Ｗ２を切り抜くレーザ加工機と、レーザ加工機から製品板材Ｗ２を搬出するローダと、ローダを制御するローダ制御装置とを備える。ローダ制御装置の制御過程は、切り抜かれた製品板材Ｗ２をテーブル７上で、ローダの板材吸着体２０により吸着する吸着過程と、この製品板材Ｗ２を吸着した板材吸着体２０を定められた高さまで上昇させる上昇過程と、この上昇過程による板材吸着体２０の上昇動作の初期段階で、製品板材Ｗ２の外周における素材板材Ｗ１と接触している箇所が素材板材Ｗ２から離れる方向に、板材吸着体２０を定められた距離だけ水平移動させる初期水平移動過程とを有する。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工装置における集光器と撮像手段との変位量を正確に検出することができる変位量検出方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を集光して照射する集光器とチャックテーブルに保持された被加工物の加工領域を撮像する撮像手段との変位量を検出する変位量検出方法であって、加工送り手段を作動してチャックテーブルに保持された被加工物における任意の検出部を該集光器の直下に位置付け、レーザー光線照射手段を作動して集光器からレーザー光線を照射することにより、チャックテーブルに保持された被加工物における任意の検出部に刻印するレーザー光線刻印工程と、レーザー光線刻印工程を実施した後に、該加工送り手段を作動してチャックテーブルを所定距離移動して撮像手段の直下に位置付け、チャックテーブルに保持された被加工物に形成された刻印の撮像手段による撮像領域の中心からのX軸方向およびY軸方向の変位量を求める変位量検出工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板、特に外周部に反りが発生しやすい強化ガラスにおいてもガラス基板の外周部の反りの影響を確実に防止するとともに、ガラス基板の内部部分の歪みもなく割断予定線に沿った高品質のスクライブ加工を可能とするガラス基板の加工装置を提供する。
【解決手段】
ガラス基板１を載置するガラス基板保持テーブル１０として多孔質部材からなる平面テーブルを使用し、この多孔質平面テーブルに載せるガラス基板１の外周部に対応する部分を支持する外周部１５の多孔質部材の粒径とガラス基板１の内部に対応する部分を支持する内部１６の多孔質部材の粒径を異ならせて、多孔質平面テーブルの外周部における吸着力を強く、内部部分における吸着力を弱くする。 （もっと読む）

【課題】 加工ユニットや搬送機構のバリエーションに合わせて、対応しやすい構造のレーザスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 加工ユニットＡとレーザユニットＢとからなり、加工ユニットＡは直方体の外観を構成するように組成された加工ユニットフレーム１により囲まれ、レーザユニットＢは加工ユニットフレーム１の上面と同形となる底面形状を有する直方体の外観を構成するように組成されたレーザユニットフレーム２２により囲まれ、加工ユニットＡは、加工ユニットフレーム１に囲まれた内側空間で支持される石定盤３、移動ステージ１３、テーブル１５を備え、レーザユニットＢは、レーザユニットフレーム２２に支持されるレーザ光源１６およびレーザ光照射部１７を備え、レーザユニットフレーム２２と加工ユニットフレーム１とは着脱できるようにユニット化する。 （もっと読む）

【課題】 ケース本体部材と封口部材との溶接部の内部に欠陥（ボイド、ピンホールなど）が生じるのを抑制することができる密閉型電池の製造方法を提供する。
【解決手段】 溶接工程では、封口部材１４０でケース本体部材１３０の開口１３０Ｓを閉塞して、金属からなる冷却治具５０を、ケース本体部材１３０の外周面１３０ｂの全周にわたって接触する冷却位置に配置した状態で、ケース本体部材１３０と封口部材１４０との境界Ｋに沿ってエネルギービーム（レーザービームＬＢ）を照射して、ケース本体部材１３０と封口部材１４０とを溶接する。溶接工程において冷却治具５０を上記冷却位置に配置した状態で、冷却治具５０は、境界Ｋに沿った溶接進行方向Ｄに、エネルギービームの照射開始位置ＳＰから照射終了位置ＥＰに向かうにしたがって、自身の体積が徐々に増大してゆく形態をなす。 （もっと読む）

【課題】サイズの異なる被吸着体を高い作業効率で簡単に吸着して固定することができる吸着装置および該吸着装置を備えた処理装置を提供する。
【解決手段】フィルム材２を差圧により吸着する吸着部６１を備え、吸着部６１はそれぞれ独立して吸着動作が可能な複数の吸着領域６２ａ〜６２ｄに区画されており、吸着領域６２ａ〜６２ｄのそれぞれに、真空排気ライン１３ａ〜１３ｄとガス供給ライン１６ａ〜１６ｄとが連通可能に接続されており、真空排気ライン１３ａ〜１３ｄとガス供給ライン１６ａ〜１６ｄとにそれぞれ開閉弁１４ａ〜１４ｄ、１７ａ〜１７ｄが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ動作時の振動を抑えると共に、レーザ光によって正確にスクライブ溝を形成することのできるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 枠材で立体に組成されたフレーム１と、フレーム１の内部で設置面Ｒ近傍で下部横枠１ｂに支持される底部支持板２と、底部支持板２上に載置される石定盤３と、石定盤３の上面に取り付けられる移動ステージ１３と、該移動ステージ１３上に支持され脆性材料基板Ｗが載置されるテーブル１５と、レーザ光源１６を支持する上部支持板２０と、該レーザ光源１６からのレーザ光をテーブル１５上に載置した脆性材料基板Ｗに照射するレーザ光照射部１７とからなる構成とする。 （もっと読む）

【課題】加工対象となる基板の加工機への搬入、及び／または、基板の加工機からの搬出を速やかに行い得る、好適な加工機用搬送装置を提供する。
【解決手段】基板９に対し加工を行う際に基板９を下方から支持する支持機構４と、支持機構４に設けられて基板９の下面が載置される摩擦軽減体４２と、摩擦軽減体４２に載置される基板９の側端面に当接して当該基板９を移送する搬送機構２とを具備し、搬送機構２が、回転駆動されて摩擦軽減体４２に載置される基板９の側端面を搬送方向に沿って送り出す駆動輪２１と、駆動輪２１を支持するとともに駆動輪２１を前記搬送方向とは交差する内外方向に変位させることができ、駆動輪２１を摩擦軽減体４２に載置される基板９の側端面に向けて押圧する支持部材２２とを備えている搬送装置２を構成した。 （もっと読む）

【課題】脆性材料で形成された被加工物をレーザビームのビームパターンによらずに安定して分割加工できる分割加工方法を得ること。
【解決手段】分割加工方法は、脆性材料で形成された被加工物に対しレーザビームを相対的に走査して局部的に溶融し蒸発させることにより、前記被加工物を分割する分割加工方法において、湾曲機構を備えたステージ台に、前記被加工物が分割予定線に沿って破壊応力未満の応力で前記湾曲機構により曲げられるように、前記被加工物を固定する固定ステップと、前記湾曲機構により曲げられた前記被加工物の前記分割予定線に沿ってレーザビームを相対的に走査させる切断ステップとを備えている。 （もっと読む）

【課題】走行方向に延伸する溝と、当該走行方向とは交差するピッチ送り方向に延伸する溝とをともに速やかに形成できる加工機を実現する。
【解決手段】レーザ加工時に基板９を動かないよう保定する保定機構５と、走行方向に走行しかつその走行方向とは交差したピッチ送り方向にも移動可能な加工ノズル３と、基板９を下方から支持しながらレーザ加工時に固定の基板９及び架台７に対してピッチ送り方向に相対移動しレーザ光軸との干渉を回避可能な支持機構４とを具備する加工機１において、支持機構４に、走行方向に沿って延伸する複数の走行方向開口４１と、ピッチ送り方向に沿って延伸するピッチ送り方向開口４５とをともに設けた。 （もっと読む）

【課題】ワークピース上に正確かつ迅速にナノメートル構造パターンを形成する。
【解決手段】複合プラットフォームはベースに据えられ、長ストローク移動ステージ１２と、圧電被駆動マイクロ・ステージ１３とを有する。長ストローク移動ステージは基準セット１４と、駆動装置１５とを有し圧電被駆動マイクロ・ステージは長ストローク移動ステージに接続され、作業プラットフォームを有する。測定フィードバック組立体２０はプラットフォーム組立体１０に堅固に据え付けられ、レーザ干渉計と、反射装置と、信号受信装置とを有する。レーザ作業組立体３０は、プラットフォーム組立体に据えられ、測定フィードバック組立体に電気的に接続され、レーザ直接書き込みヘッド３１と、制御インタフェース装置と、位置決めインタフェース装置３３とを有する。 （もっと読む）

【課題】薄いガラス基板を使用しても、割れや欠けが生じにくいインターポーザ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）第１および第２の表面を有するガラス基板を準備する工程と、（ｂ）前記ガラス基板の第１の表面側に、第１の固定部材を配置し、第２の表面側に、第２の固定部材を配置する工程であって、前記第１の固定部材は、前記ガラス基板の第１の表面と当接する第１の当接部分、および前記ガラス基板の第１の表面と当接しない第１の非当接部分を有し、前記第２の固定部材は、前記ガラス基板の第２の表面と当接する第２の当接部分、および前記ガラス基板の第２の表面と当接しない第２の非当接部分を有する、工程と、（ｃ）第１の非当接部分および第２の非当接部分を通るようにして、前記ガラス基板にレーザ光を照射し、前記ガラス基板に、少なくとも一つの貫通孔を形成する工程と、を含む製造方法。 （もっと読む）

【課題】被加工素材に対してレーザ光を照射し、肉厚方向に貫通した貫通加工を実施する場合であっても、被加工素材固定用治具の損傷を防止でき、精度の高いレーザ加工を実施することが可能な被加工素材固定用治具、この被加工素材固定用治具を備えたレーザ加工装置、及び、スリーブ印刷版の製造方法を提供する。
【解決手段】被加工素材に対してレーザ加工を行う際に、この被加工素材を支持する被加工素材固定用治具１０であって、前記被加工素材は、前記レーザ加工によって肉厚方向に貫通するように加工される貫通加工予定部を備えており、前記被加工素材を支持する支持面１１には、前記被加工素材の前記貫通加工予定部に対応する位置に凹部１５が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工基板にレーザを照射して開口を形成する際に、レーザ照射による熱を逃がし、被加工基板の損傷を抑制する。
【解決手段】回路基板の製造方法では、加工テーブル１１０と、被加工基板（例えば、金属張り積層板１０）における開口形成領域と、の間に、被加工基板に面する空間１０２を形成した状態で、加工テーブル１１０上に被加工基板を保持する。そして、その保持した状態で、被加工基板を基準として加工テーブル１１０とは反対側から、開口形成領域にレーザを照射して開口（貫通孔１９）を形成する。 （もっと読む）