【課題】オートフォーカスの時間を短縮可能な撮像ユニットを具備した加工装置を提供すること。
【解決手段】撮像手段は、被加工物Ｗを撮像するカメラ７４と、カメラ７４の撮像領域にストロボ光を照射するストロボ光源７０と、カメラ７４の合焦点を被加工物Ｗに接近及び離反させる合焦点移動部８２と、合焦点移動部８２を作動してカメラ７４の合焦点を被加工物Ｗに接近及び離反させながら所定の間隔でストロボ光を照射させ、ストロボ光の照射に同期して複数の画像を連続してカメラ７４に撮像させる制御部８４と、カメラ７４で撮像した複数の画像から画像を構成する複数の画素の微分値の総和を演算し、カメラ７４の高さ位置と微分値の総和とを関連付けたマップを作成して記憶するマップ作成記憶部８６と、マップ作成記憶部８６に記憶されたマップから微分値の最大値を選出して合焦点の位置を決定する合焦点決定部８８と、を含む。 （もっと読む）

【課題】可動部が比較的早い速度で移動中であってもチャックテーブルに保持された被加工物の撮像すべき領域を確実に撮像できる加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を撮像するカメラと、該カメラの撮像領域にストロボ光を照射するストロボ光源と、該位置検出部から出力される信号に基づき該ストロボ光源を駆動する制御手段とを含み、該制御手段は、被加工物の撮像すべき領域の座標が記憶された座標記憶部と、該ストロボ光源を駆動する照射指示部とを含み、該照射指示部は、該位置検出部から出力される位置信号と該座標記憶部に記憶された座標とが一致したときからストロボ光が照射されるまでの遅れ時間を（Ｓ）とし、該可動部の移動速度を（Ｖ）としたとき、該座標記憶部に記憶された座標から（ＶＳ）を減じた値と該位置検出部から出力される信号とが一致した際、該ストロボ光源を駆動する駆動信号を出力することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工物に応じて光の当て具合を適宜調整可能な加工装置を提供する。
【解決手段】撮像手段は、チャックテーブル２０に保持された被加工物Ｗを撮像するカメラ９４と、ハーフミラー７２と、被加工物Ｗを照明する第１ストロボ光源７０と、環状に配設された複数の光ファイバ１１２と、該複数の光ファイバ１１２の他方の端面に光を入射して該チャックテーブル２０に保持された被加工物Ｗをリング照明する第２ストロボ光源９８と、該第１ストロボ光源７０と該ハーフミラー７２との間に配設された第１光量調整器８２と、該第２ストロボ光源９８と該複数の光ファイバ１１２の他方の端面との間に配設された第２光量調整器１００と、を含み、該第１光量調整器８２及び該第２光量調整器１００は、回転軸を有する回転板８８，１０６と、開口部とを備え、該開口部は該回転軸の回転角度に応じて透過する光量が連続的に変化するように末広がりに形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成の直線駆動装置、可変シャッター装置及びそれを用いた欠陥修正装置、並びに欠陥修正方法、及びパターン基板の製造方法を提供する。
【解決手段】シャッター板１２０の移動に応じて移動するよう位置検出用透光部１２２と、複数のシャッター板１２０に設けられ、シャッター板１２０の移動方向に所定の長さを有する透光部１２３と、透光部１２３及び位置検出用透光部１２２に光を出射する光源と、光源からの光を位置検出用透光部１２２及び透光部１２３を介して検出する光検出器１６６とを備え、光検出器１６６での検出結果に基づいて、シャッター板１２０を移動させる直線駆動装置、それを備えた可変シャッター装置及びそれを用いた欠陥修正装置、並びに欠陥修正方法。 （もっと読む）

【課題】カプセル封入された電極の形成に用いられる構成要素を動かないよう保持しながら、レーザを用いてセパレータ材料を電極の周囲で溶融し切断して、電極をカプセル封入する。
【解決手段】電気化学コンポーネントアセンブリを形成するために、第一のセパレータ、固体電気化学コンポーネント、そして第二のセパレータを、真空プレート１の上面２に積層するステップと、前記電気化学コンポーネントアセンブリに真空を供給するステップと、真空を供給しながら、前記電気化学コンポーネントアセンブリ内の固体電気化学コンポーネントの外周の少なくとも一部の周囲に、第一のレーザビームを照射して、前記第一のセパレータと第二のセパレータとを溶融し接合するステップと、を有する。さらに、真空を供給しながら、前記電気化学コンポーネントアセンブリ内の固体電気化学コンポーネントの外周の周囲に、第二のレーザビームを照射するステップを有する方法。 （もっと読む）

【課題】薄膜を損傷しないように薄膜の近傍をレーザ光によって加工でき、また、ストレート形状の貫通溝を形成できる、レーザ加工方法及び加工装置を提供する。
【解決手段】表面１１、１２にそれぞれ薄膜３１、３２が形成されており、且つ、レーザ光透過可能な材料で構成されている、基板１に対して、薄膜３１、３２の近傍にレーザ光９を照射して貫通溝を形成する加工を行う、レーザ加工方法であって、レーザ光９の透過光９２が薄膜３２を照射しない角度となるように、レーザ光９を基板１に対して傾斜した状態で照射する。 （もっと読む）

【課題】製造工数を少なくすることができるインジェクタ体の噴射孔加工技術を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の噴射孔の下孔が貫通した後はレーザ出射側をレーザ入射側より低圧にすることで第１の噴射孔を通過するガスの流量を計測し、第２の噴射孔はレーザ出射側をレーザ入射側より低圧にすることでそれまで開けた複数の噴射孔を通過するガスの流量を計測するようにした噴射孔加工方法において、インジェクタ体の壁部にレーザ光を照射するレーザ照射工程と、噴射孔を通過するガスの流量を計測する流量計測工程と、計測した流量を予め決定した目標流量と比較する比較工程と、計測した流量が前記目標流量に到達したときにレーザ光の照射を停止するレーザ停止工程と、を繰り返して複数個の噴射孔を形成する。
【効果】製造工数を少なくすることができるインジェクタ体の噴射孔加工技術を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】シート体に対してカット加工を行う際のクラックの発生を防止しつつ汚れの付着を防止する。
【解決手段】シート体を保持する保持具１５を有する本体部２と、保持具１５によって保持されているシート体に対してカット加工を行うカット装置３とを備え、カット装置３は、シート体の一面側からシート体に対してレーザーを照射してカット加工を行い、保持具１５は、吸気によってシート体の他面を吸着して保持する第１保持部１１ａおよび第２保持部１１ｂと、シート体の他面に向けて気体を吹き出させる吹き出し部１２とを備えて構成され、本体部２は、シート体に対するレーザーの照射によって発生する煙を吸引する吸引部１３をさらに備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの厚さ、不純物のドープ量等によって、赤外線の吸収量が変動して、表面に形成されているパターンの認識、及びストリート位置の検出が困難になる。
【解決手段】 表面に、半導体素子が形成された複数のチップ領域と、チップ領域の間にストリートとが画定された半導体ウエハの表面に、ストリートに沿って溝を形成する。半導体ウエハの裏面から、半導体ウエハを通して溝の位置を検出する。溝が検出された位置に基づいて、半導体ウエハに、裏面からレーザビームを入射させることにより、溝に対応する位置の半導体ウエハを改質させて改質領域を形成する。溝及び改質領域の位置で、半導体ウエハを小片に分離する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料からなる基板に対して、破断部やクラックを殆ど生成することなく、レーザ加工によって貫通溝を形成することができる、レーザ加工方法及びレーザ加工装置を、提供する。
【解決手段】脆性材料からなる基板１に、レーザ光９を照射して貫通溝を形成する、レーザ加工方法であって、レーザ光９を照射して、前記基板１の両表面１１，１２の内の一方の表面に、前記貫通溝を形成するための予備加工、例えば有底溝１１１を形成する加工、を行う、予備工程と、前記基板の他方の表面に、レーザ光９を照射して、前記貫通溝を形成する本加工を行う、本工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】リチウムタンタレート(LiTaO₃)やリチウムナイオベート(LiNbO₃)等の非線形結晶基板であってもクラックが発生することなくレーザー加工溝を形成することができる非線形結晶基板のレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】非線形結晶基板の被加工面に分割予定ラインに沿ってパルスレーザー光線を照射し、レーザー加工溝を形成する非線形結晶基板のレーザー加工方法であって、パルスレーザー光線は、パルス幅が２００ps以下に設定され、繰り返し周波数が５０kHz以下に設定されている。 （もっと読む）

【課題】ウエーハ表面にダイシングテープを貼着することなくウエーハ内部にストリートに沿った変質層を形成可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】表面に形成された複数のストリートに沿ってレーザ光を照射し、ウエーハ１０の内部に変質層を形成するレーザ加工装置であって、ダイシングテープ１２を装着した環状フレーム１１に貼着されたウエーハの保持面を有するチャックテーブル６と、ウエーハとダイシングテープに対して透過性を有する波長のレーザ光を照射するレーザ照射手段の集光器７２と、チャックテーブルと集光器とを相対的に移動する移動手段とを具備し、ウエーハ保持部は透明部材によって形成され、チャックテーブルはウエーハ保持部の保持面を下側にしてダイシングテープに貼着されたウエーハをに保持し、レーザ光はチャックテーブルのウエーハ保持部の上側からウエーハ保持部およびダイシングテープを通してウエーハに照射される。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が３００〜４００ｎｍのパルスレーザ光１０を出射し、レーザ光１０を矩形（正方形又は長方形）のビーム形状にしてガラス基板２に照射する。このレーザ光１０のガラス基板２に対する照射位置を切断予定線に沿って移動させることにより、レーザ光１０を間欠的に直線上に照射し、加工痕１２を直線上に形成する。光学系は、レーザ光１０の焦点位置を、ガラス基板２の厚さ方向の内部とし、焦点深度を前記ガラス基板の厚さよりも短く設定する。これにより、加工痕１２はガラス基板２の内部に形成される。 （もっと読む）

【課題】レーザ光をワークに照射することによりワークから発生する種々の粒塵による悪影響を除去すること。
【解決手段】ワークステージ１０のステージ部１１の周縁に、環状外壁部２１ｂと天井壁部２１ａから構成される環状壁部２１が設置され、ステージ部１１には、排気機構に連結する排出口１２が複数箇所に設けられている。この排出口１２には配管２２を介して例えばポンプやファンなどの排気機構が連結され、環状壁部２１内の空気を吸引する。ワーク１にレーザ光を照射することにより、そのエッジ部からガスと一緒に、環状外壁部２１ｂと天井壁部２１ａとで区切られた内部空間Ａに噴き出された粒塵は、排出口１２に向かう流体の流れにより、ステージ部１１に設けられた排出口１２から排出される。 （もっと読む）

【課題】 大型の被加工物を精度良く分割可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 加工装置であって、第１及び第２チャックテーブルと、第１及び第２加工手段を含んでいる。第１及び第２チャックテーブルは保持面が連続する合体位置と、離間位置とに位置付け手段により位置付けられる。第１及び第２チャックテーブルを合体位置に位置付けた状態で被加工物を第１及び第２チャックテーブル上に搭載し、分割手段で被加工物を第１及び第２被加工物に分割する。第１被加工物を第１加工手段で加工し、第２被加工物を第２加工手段で加工する。 （もっと読む）

【課題】ストリート幅を大きくすること無く、またウエーハの表面にダイシングテープを貼着することなくウエーハの内部にストリートに沿って変質層を形成することができるウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハの内部に、ストリートに沿って変質層を形成するウエーハのレーザー加工方法であって、ウエーハの裏面を環状のフレームに装着されたダイシングテープに貼着するウエーハ支持工程と、ダイシングテープおよびウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線をダイシングテープ側からウエーハの内部に集光点を位置付けてストリートに沿って照射し、ウエーハの内部にストリートに沿って変質層を形成する変質層形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 チャックテーブルの枠体の高さ位置を被加工物の高さ位置だと誤認識することのないレーザ加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持部と該保持部を囲繞する金属製の枠体とを含むチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の上面に真上から測定用レーザビームを照射し、被加工物の上面で真上に反射した該測定用レーザビームの反射光の受光によって被加工物の上面高さ位置を検出する検出手段と、を備えたレーザ加工装置であって、該金属製の枠体は真上から該測定用レーザビームが照射されても真上への反射を抑制する処理が施されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】変形したワークを破損させることなく保持して、レーザ光を照射してレーザリフトオフ処理をできるようにすること。
【解決手段】サファイア基板１ａと材料層１ｂとサポート基板１ｃが積層された、例えば下に凸に変形したワーク１が、ステージ２０に設けられた支持機構１０の支持棒１２上に３点で支持され載置される。ステージ２０は、コンベヤのような搬送機構２に載置され、搬送機構２によって所定の速度で搬送される。ワーク１は、ステージ２０と共に搬送されながら、基板１ａを通じて、図示しないパルスレーザ源から出射するパルスレーザ光Ｌが照射される。変形したワーク１を平面状に矯正することなく、変形した状態のまま支持して、レーザリフトオフ処理を行うようにしたので、ワークが大きく変形していてもワークを破損させることなく処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】円筒状ワーク切断装置において、ワーク保持部のスムーズな径の拡大縮小がスパッタにより妨げられるのを防止する。
【解決手段】金属製の円筒状ワークを保持手段により保持し、保持手段を回転させながらワークにレーザ光を照射し、ワークを輪切り状に切断して金属リングを形成する円筒状ワーク切断装置において、保持手段を構成する円筒状保持部材１１０の内壁に形成されたスリット１１１、１１２を塞ぐテフロン（登録商標）シート１１４を、保持部材１１０の基端から先端にかけて設ける。これにより、ワークの切断時に生じるスパッタが、保持部材１１０のスリット１１１、１１２より内側に侵入するのを阻止する。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工装置における加工の生産性を向上させる。
【解決手段】保持手段に保持された被加工物Ｗとレーザー照射手段とを相対的に加工送り及び割り出し送りしてレーザー加工を行うレーザー加工装置において、保持手段とレーザー照射手段のレーザー照射ヘッド３１とを相対的に加工送りして被加工物Ｗにレーザー光線を照射して加工を行うステップと、加工が終了しレーザー光線が被加工物Ｗを越えた際に加工送りを停止させるステップと、加工送りの停止に要する減速の時間を利用して割り出し送りを行うステップとを実施する制御手段を備える。加工送りの減速の時間を利用して次のレーザー加工を開始できる状態とするため、実質的に割り出し送りに要する時間を０にすることができ、レーザー加工の生産性を改善することができる。 （もっと読む）