加工装置
【課題】可動部が比較的早い速度で移動中であってもチャックテーブルに保持された被加工物の撮像すべき領域を確実に撮像できる加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を撮像するカメラと、該カメラの撮像領域にストロボ光を照射するストロボ光源と、該位置検出部から出力される信号に基づき該ストロボ光源を駆動する制御手段とを含み、該制御手段は、被加工物の撮像すべき領域の座標が記憶された座標記憶部と、該ストロボ光源を駆動する照射指示部とを含み、該照射指示部は、該位置検出部から出力される位置信号と該座標記憶部に記憶された座標とが一致したときからストロボ光が照射されるまでの遅れ時間を（Ｓ）とし、該可動部の移動速度を（Ｖ）としたとき、該座標記憶部に記憶された座標から（ＶＳ）を減じた値と該位置検出部から出力される信号とが一致した際、該ストロボ光源を駆動する駆動信号を出力することを特徴とする。
【解決手段】被加工物を撮像するカメラと、該カメラの撮像領域にストロボ光を照射するストロボ光源と、該位置検出部から出力される信号に基づき該ストロボ光源を駆動する制御手段とを含み、該制御手段は、被加工物の撮像すべき領域の座標が記憶された座標記憶部と、該ストロボ光源を駆動する照射指示部とを含み、該照射指示部は、該位置検出部から出力される位置信号と該座標記憶部に記憶された座標とが一致したときからストロボ光が照射されるまでの遅れ時間を（Ｓ）とし、該可動部の移動速度を（Ｖ）としたとき、該座標記憶部に記憶された座標から（ＶＳ）を減じた値と該位置検出部から出力される信号とが一致した際、該ストロボ光源を駆動する駆動信号を出力することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ、パッケージ基板等の被加工物に加工を施す切削装置、レーザ加工装置等の加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されてその表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置（切削装置）又はレーザ加工装置によって分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
ダイシング装置又はレーザ加工装置等の加工装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、チャックテーブルと加工手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを少なくとも備えている。
【０００４】
撮像手段は、一般的に、被加工物を撮像するカメラとカメラで撮像された像を拡大する顕微鏡を含んでおり、加工すべき領域である分割予定ラインを検出して高精度に切削ブレード又はレーザ加工ヘッドを加工すべき分割予定ラインに位置付けることができる。
【０００５】
従来の加工装置では、撮像手段で加工すべき分割予定ラインを検出してアライメントを遂行するために、チャックテーブルを停止して撮像手段で切削すべき領域を撮像するようにしていたため、アライメントの遂行に比較的時間がかかり、生産性が悪いという問題がある。
【０００６】
そこで、本願の出願人は、光源にストロボ光を採用し、撮像手段のＣＣＤカメラがストロボ光の照射に同期してウエーハの撮像領域を撮像するようにした撮像手段を特開２０１０−７６０５３号公報で提案した。この撮像手段を具備した切削装置によると、ウエーハが未だ移動中であっても静止画像を取得することができる。
【０００７】
一般に、半導体ウエーハに形成された分割予定ラインの間隔は高精度に等間隔で互いに平行に形成されており、基準となる分割予定ラインを検出して所定の間隔で割り出し送りすることにより全ての分割予定ラインを正確に切断できる。
【０００８】
しかし、セラミックスチップコンデンサ基板、パッケージ基板等の被加工物では分割予定ラインの間隔は等間隔でないとともに平行でない場合が多く、全ての分割予定ラインを検出して位置情報を取得しなければ個々のデバイスに分割できないという問題がある。
【０００９】
このような被加工物の分割予定ラインの検出には、上述した公開公報に開示されたストロボ光源を採用した撮像手段を利用するのが効果的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１０−７６０５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、撮像手段がチャックテーブルに保持された被加工物に対して相対的に比較的早い速度で移動中に撮像すべき領域が撮像手段のカメラの直下に至った際にストロボ光を照射して撮像すると、撮像すべき領域を僅かに通り過ぎた領域を撮像してしまい、アライメントができない場合があるという問題がある。
【００１２】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、撮像手段がチャックテーブルに保持された被加工物に対して相対的に比較的早い速度で移動中であっても被加工物の撮像すべき領域を確実に撮像できる加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像し加工すべき領域を検出する撮像手段と、該チャックテーブルと該撮像手段とを相対的に移動する移動手段とを備えた加工装置であって、該移動手段は、パルスモータと、該パルスモータによって回転駆動されるボールねじと、該ボールねじに螺合するナットを備えた可動部と、該可動部の位置を検出する位置検出部とを含み、該撮像手段は、被加工物を撮像するカメラと、該カメラの撮像領域にストロボ光を照射するストロボ光源と、該位置検出部から出力される信号に基づき該ストロボ光源を駆動する制御手段とを含み、該チャックテーブルと該撮像手段の何れかが該可動部に配設されており、該制御手段は、該チャックテーブルに保持された被加工物の撮像すべき領域の座標が記憶された座標記憶部と、該ストロボ光源を駆動する照射指示部とを含み、該照射指示部は、該位置検出部から出力される位置信号と該座標記憶部に記憶された座標とが一致したときからストロボ光が照射されるまでの遅れ時間を（Ｓ）とし、該可動部の移動速度を（Ｖ）としたとき、該座標記憶部に記憶された座標から（ＶＳ）を減じた値と該位置検出部から出力される信号とが一致した際、該ストロボ光源を駆動する駆動信号を出力することを特徴とする加工装置が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によると、制御手段の照射指示部がストロボ光が照射されるまでの遅れ時間を勘案して撮像すべき座標位置の手前側でストロボ光源に駆動信号を出力するようにしたので、可動部が比較的早い速度で移動中であっても撮像すべき領域を確実に撮像して分割予定ラインを検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明実施形態に係る切削装置の概略構成図である。
【図２】ダイシングテープを介して環状フレームに支持されたパッケージ基板の斜視図である。
【図３】分割予定ライン検出時の撮像ユニットの構成及びその作用を説明する模式図である。
【図４】分割予定ライン検出方法を説明するパッケージ基板の平面図である。
【図５】第１アライメントマーク検出時のカメラの撮像領域の模式図である。
【図６】照射指示部の動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明実施形態に係る切削装置２を図面を参照して詳細に説明する。図１は、切削装置２の概略構成図を示している。切削装置２は、静止基台４上に搭載されたＸ軸方向に伸長する一対のガイドレール６を含んでいる。
【００１７】
Ｘ軸移動ブロック８は、ボール螺子１０及びパルスモータ１２とから構成されるＸ軸送り機構（Ｘ軸送り手段）１４により加工送り方向、即ちＸ軸方向に移動される。ボール螺子１０に螺合するネットを有するＸ軸移動ブロック８上には円筒状支持部材２２を介してチャックテーブル２０が搭載されている。
【００１８】
チャックテーブル２０は多孔性セラミックス等から形成された吸着部（吸着チャック）２４を有している。チャックテーブル２０には図２に示す環状フレームＦをクランプする複数（本実施形態では４個）のクランプ２６が配設されている。
【００１９】
図２に示すように、切削装置２の切削対象となるパッケージ基板１１は、矩形状の金属フレーム（金属基板）１３を有している。金属フレーム１３には互いに直交するように縦横に設けられた第１及び第２分割予定ライン１５ａ，１５ｂによって区画された複数のデバイス形成部１７が画成され、個々のデバイス形成部１７には図示しない複数の電極が形成されている。
【００２０】
更に、各デバイス形成部１７の裏面には図示しないデバイスが形成されており、各デバイスに形成された電極と金属基板１３に形成された電極とは接続されている。各デバイスの裏面は樹脂で封止されている。
【００２１】
パッケージ基板１１は粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、パッケージ基板１１はダイシングテープＴを介して環状フレームＦに支持された状態となり、図１に示すクランプ２６により環状フレームＦをクランプすることにより、チャックテーブル２０上に支持固定される。
【００２２】
Ｘ軸送り機構１４は、ガイドレール６に沿って静止基台４上に配設されたスケール１６と、スケール１６のＸ座標値を読みとるＸ軸移動ブロック８の下面に配設された読み取りヘッド１８とを含んでいる。読み取りヘッド１８は切削装置２のコントローラに接続されている。
【００２３】
静止基台４上には更に、Ｙ軸方向に伸長する一対のガイドレール２８が固定されている。Ｙ軸移動ブロック３０は、ボール螺子３２及びパルスモータ３４とから構成されるＹ軸送り機構（割り出し送り機構）３６によりＹ軸方向に移動される。Ｙ軸移動ブロック３０はボール螺子３２に螺合するナットを有している。
【００２４】
Ｙ軸送り機構３６は更に、ガイドレール２８に沿って静止基台４上に配設された図示しないスケールと、スケールのＹ座標値を読み取るＹ軸移動ブロック３０に配設された図示しない読み取りヘッドとを含んでいる。読み取りヘッドは切削装置２のコントローラに接続されている。
【００２５】
Ｙ軸移動ブロック３０にはＺ軸方向に伸長する一対の（一本のみ図示）ガイドレール３８が形成されている。Ｚ軸移動ブロック４０は、図示しないボール螺子とパルスモータ４２から構成されるＺ軸送り機構４４によりＺ軸方向に移動される。
【００２６】
４６は切削ユニット（切削手段）であり、切削ユニット４６のスピンドルハウジング４８がＺ軸移動ブロック４０中に挿入されて支持されている。スピンドルハウジング４８中にはスピンドルが収容されて、エアベアリングにより回転可能に支持されている。スピンドルはスピンドルハウジング４８中に収容された図示しないモータにより回転駆動され、スピンドルの先端部には切削ブレード５０が着脱可能に装着されている。
【００２７】
スピンドルハウジング４８にはアライメントユニット（アライメント手段）５２が搭載されている。アライメントユニット５２はチャックテーブル２０に保持されたウエーハＷを撮像する撮像ユニット（撮像手段）５４を有している。切削ブレード５０と撮像ユニット５４はＸ軸方向に整列して配置されている。
【００２８】
次に、図３を参照して、撮像ユニット５４の構成について詳細に説明する。撮像ユニット５４は撮像領域に対面する対物レンズ６８を収容する枠体５６を有しており、枠体５６の先端部近傍には光透過窓５９を有する隔壁５８が取り付けられている。
【００２９】
枠体５６の先端部と、隔壁５８と、チャックテーブル２０に保持されたパッケージ基板１１により仕切られた空間内に水充填室６０が画成される。枠体５６の先端５６ａとチャックテーブル２０に保持されたパッケージ基板１１との間の間隔は約０．５〜１ｍｍ程度であるのが好ましい。パッケージ基板１１のカーフチェック時には、水充填室６０内には開閉弁６６及び水供給口６２を介して水源６４からの水が供給されて充填される。
【００３０】
本実施形態の撮像ユニット５４はストロボ光源の一種であるキセノンフラッシュ７０を備えている。キセノンフラッシュ７０から出射されたストロボ光の一部はビームスプリッタ７２により反射されて、対物レンズ６８及び光透過窓５９を介してチャックテーブル２０に保持されたパッケージ基板１１に照射される。
【００３１】
対物レンズ６８の光軸上にはストロボ光で照射されたパッケージ基板１１を撮像するＣＣＤカメラ７４が配設されている。ＣＣＤカメラ７４で撮像された画像はモニタ７６上に表示される。
【００３２】
ＣＣＤカメラ７４はキセノンフラッシュ７０の発光に同期してチャックテーブル２０に保持されたパッケージ基板１１の撮像領域を撮像し、撮像された画像はモニタ７６上に表示される。キセノンフラッシュ７０及びＣＣＤカメラ７４は制御手段８０に接続されており、制御手段８０により制御される。
【００３３】
以下、図４を参照して、本発明実施形態の分割予定ライン検出方法について説明する。パッケージ基板１１は、金属フレーム（金属基板）１３上に複数のデバイス搭載部１７が形成されて構成されている。
【００３４】
各デバイス搭載部１７の裏面にはデバイスが搭載され、各デバイスの裏面は樹脂で封止されている。デバイス搭載部１７は、第１方向に伸長する複数の第１分割予定ライン１５ａと、第１方向と直交する第２方向に伸長する複数の第２分割予定ライン１５ｂとによって区画された領域に形成されている。
【００３５】
パッケージ基板１１は矩形状に形成されており、第一端１１ａと、第一端１１ａに対向する第二端１１ｂと、第三端１１ｃと、第三端１１ｃに対向する第四端１１ｄとを有している。
【００３６】
複数の第１分割予定ライン１５ａの第一端１１ａ側には、第１分割予定ライン１５ａと関連した複数の第１アライメントマークＰ１〜Ｐ５が形成されている。複数の第１分割予定ライン１５ａの第二端１１ｂ側には、第１分割予定ライン１５ａと関連した複数の第２アライメントマークＰ６〜Ｐ１０が形成されている。
【００３７】
一方、複数の第２分割予定ライン１５ｂの第三端１１ｃ側には複数の第３アライメントマークＰ１１〜Ｐ１３が形成されている。更に、複数の第２分割予定ライン１５ｂの第四端１１ｄ側には、複数の第４アライメントマークＰ１４〜Ｐ１６が形成されている。
【００３８】
本発明の分割予定ライン検出方法では、まず、回転可能且つＸ軸方向に移動可能なチャックテーブル２０でダイシングテープＴに貼着されたパッケージ基板１１を吸引保持し、Ｘ軸送り機構１４を駆動して撮像ユニット５４の直下にパッケージ基板１１の第一端１１ａ側を位置付ける。
【００３９】
そして、撮像ユニット５４を矢印Ｙ１方向に移動しながら、第１アライメントマークＰ１の位置でキセノンフラッシュ７０を作動してストロボ光を第１アライメントマークＰ１に照射して該第１アライメントマークＰ１を撮像することにより該第１アライメントマークＰ１を検出し、第１アライメントマークＰ１の座標値を制御手段８０のメモリに格納する。
【００４０】
撮像ユニット５４を矢印Ｙ１方向に移動しながら第１アライメントマークＰ１〜Ｐ５の間隔に対応してストロボ光を照射して、第１アライメントマークＰ２〜Ｐ５を順々に撮像し、第１アライメントマークＰ２〜Ｐ５の座標値を検出してその座標値を制御手段８０のメモリに格納する。
【００４１】
図５を参照すると、第１アライメントマークＰ２検出時の撮像ユニット５４のカメラの撮像領域５５の模式図が示されている。撮像領域５５はＸ軸方向に伸長する線分５７ａとＹ軸方向に伸長する線分５７ｂとから形成された十字マーク５９を有しており、例えば第１アライメントマークＰ２を撮像すると、カメラの撮像領域５５内に十字マーク５９の中心５９ａからＸ軸方向に＋８μｍ、Ｙ軸方向に−１０μｍ離れた位置に検出されたとする。
【００４２】
この場合、第１アライメントマークＰ２の座標位置は、撮像ユニット５４の中心座標位置からＸ軸方向に＋８μｍ、Ｙ軸方向に−１０μｍ離れた位置にあると検出される。よって、この座標位置を第１アライメントマークＰ２の座標位置として制御手段８０のメモリに格納する。
【００４３】
全ての第１分割予定ライン１５ａについての第一端１１ａ側の第１アライメントマークＰ１〜Ｐ５の検出が終了すると、チャックテーブル２０をＸ軸方向に移動してパッケージ基板１１の第二端１１ｂ側を撮像ユニット５４の直下に位置付ける。
【００４４】
次いで、撮像ユニット５４を矢印Ｙ１と反対方向のＹ２の方向に移動しながら、第２アライメントマークＰ１０〜Ｐ６の間隔に対応してキセノンフラッシュ７０を作動し、キセノンフラッシュ７０からストロボ光を照射して第２アライメントマークＰ１０〜Ｐ６を順々に撮像し、第２アライメントマークＰ１０〜Ｐ６の座標値を検出してその座標値を制御手段８０のメモリに格納する。
【００４５】
このように第１アライメントマークＰ１〜Ｐ５の座標値をメモリに格納し、第２アライメントマークＰ１０〜Ｐ６の座標値をメモリに格納した後、同一の第１分割予定ライン１５ａ上の第１アライメントマークＰ１と第２アライメントマークＰ６とを結んだ直線を第１分割予定ライン１５ａの中心として検出する。
【００４６】
Ｙ軸方向に対応する第１アライメントマークＰ１〜Ｐ５と第２アライメントマークＰ１０〜Ｐ６とを結んだ直線を第１分割予定ライン１５ａの中心として検出した後、これらの直線がＸ軸方向と平行となる様にチャックテーブル２０を回転し、その時の回転角度を制御手段８０のメモリに格納する。
【００４７】
このチャックテーブル２０の回転は、第１アライメントマークＰ１〜Ｐ５と第２アライメントマークＰ１０〜Ｐ６とを結んだ直線により各第１分割予定ライン１５ａの中心を検出した後、全ての第１分割予定ライン１５ａについて実施する。これにより、全ての第１分割予定ライン１５ａについてのアライメントが終了する。
【００４８】
第１分割予定ライン１５ａの検出及びアライメント終了後、チャックテーブル２０を９０度回転してから、第２分割予定ライン１５ｂについても同様な操作を実行して、第２分割予定ライン１５ｂを検出する。
【００４９】
即ち、パッケージ基板１１の第三端１１ｃを撮像ユニット５４の直下に位置づけ、撮像ユニット５４をＹ軸方向に移動しながら、撮像ユニット５４のストロボ光を第３アライメントマークＰ１１〜Ｐ１３の間隔に対応して照射して第３アライメントマークＰ１１〜Ｐ１３を順々に撮像し、第３アライメントマークＰ１１〜Ｐ１３の座標値を検出してその座標値を制御手段８０のメモリに格納する。
【００５０】
次いで、チャックテーブル２０をＸ軸方向に移動して撮像ユニット５４の直下にパッケージ基板１１の第四端１１ｄを位置付ける。そして、撮像ユニット５４を第３アライメントマーク検出時と反対方向に移動しながら、第四アライメントマークＰ１６〜Ｐ１４の間隔に対応して撮像ユニット５４からストロボ光を照射して第４アライメントマークＰ１６〜Ｐ１４を順々に撮像し、第４アライメントマークＰ１６〜Ｐ１４の座標値を検出してその座標値を制御手段８０のメモリに格納する。
【００５１】
そして、同一の第２分割予定ライン１５ｂ上の第３アライメントマークＰ１１〜Ｐ１３と第４アライメントマークＰ１６〜Ｐ１４とを結んだ直線を第２分割予定ライン１５ｂの中心として検出する。
【００５２】
第２分割予定ライン１５ｂの中心を検出後、各第２分割予定ライン１５ｂについて第３アライメントマークＰ１１〜Ｐ１３と第４アライメントマークＰ１６〜Ｐ１４とを結んだ直線がＸ軸方向と平行となる様にチャックテーブル２０を回転し、この回転角を制御手段８０のメモリに格納するアライメントを実施する。このアライメントは全ての第２分割予定ライン１５ｂについて実施する。
【００５３】
上述した分割予定ラインの検出方法では、撮像ユニット５４を比較的早い速度で移動させながらアライメントマークＰ１〜Ｐ１６がＣＣＤカメラ７４の直下に至った際にキセノンフラッシュ７０からストロボ光を照射してアライメントマークＰ１〜Ｐ１６を撮像している。
【００５４】
即ち、Ｙ軸送り機構１４の位置検出部（読み取りヘッド）から出力される信号と予め記憶されているアライメントマークのＹ座標値とが一致した際にストロボ光を照射してＣＣＤカメラ７４で撮像している。
【００５５】
しかし、この撮像方法であると、撮像ユニット５４が比較的早い速度で移動しながらストロボ光を照射し、ストロボ光の照射に同期してＣＣＤカメラ７４で撮像しているため、撮像すべき領域を僅かに通り過ぎた領域を撮像することになり、アライメントマークが検出できない場合があるという問題がある。
【００５６】
本実施形態の撮像ユニット５４はこの問題を解決せんとするものであり、撮像ユニット５４が比較的早い速度で移動中であっても撮像すべき領域を確実に撮像して分割予定ラインを検出できるようにしたものである。
【００５７】
即ち、撮像ユニット５４の制御手段８０は、チャックテーブル２０に保持されたパッケージ基板１１の撮像すべき領域の座標、即ち第１アライメントマークＰ１〜Ｐ５の座標を記憶した座標記憶部８２と、最適なタイミングでキセノンフラッシュ７０に対して照射指示信号（駆動信号）を出力する照射指示部８４を有している。
【００５８】
図６のフローチャートを参照して、照射指示部８４での制御方法について説明する。パッケージ基板１１の第一端１１ａ側に形成された第１アライメントマークＰ１〜Ｐ５を検出する場合について説明する。
【００５９】
まずステップＳ１０で、アライメントマークＰ１〜Ｐ５のＹ座標、Ｙ１〜Ｙ５を読み込む。次いで、ステップＳ１１で撮像ユニット５４の移動速度Ｖを読み込む。更に、ステップＳ１２では、照射指示部８４がキセノンフラッシュ７０に対して照射指示を出してからキセノンフラッシュ７０が実際に発光するまでの遅れ時間Ｓを読み込む。
【００６０】
ステップＳ１３では、Ｙ軸方向に移動中の撮像ユニット５４のＹ座標位置をＹ軸送り機構３６の位置検出部（読み取りヘッド）により検出する。そして、ステップＳ１４では、Ｙ１〜Ｙ５−ＶＳ＝Ｙか否かを判定し、肯定判定の場合にはステップＳ１５へ進んでキセノンフラッシュ７０に対して照射指示信号（駆動信号）を出力する。
【００６１】
ステップＳ１４の判定が否定判定の場合には、ステップＳ１３で撮像ユニット５４のＹ座標位置の検出を続行し、ステップＳ１４の判定が肯定判定になる度に、ステップＳ１５でキセノンフラッシュ７０に対して照射指示信号を出力する。
【００６２】
このように本実施形態の撮像方法では、撮像ユニット５４の移動速度Ｖ及びキセノンフラッシュ７０が照射指示を受け取ってから発光するまでの遅れ時間Ｓを勘案して、実際の撮像領域の座標位置の手前側で照射指示部８４が照射指示信号を出力するようにしたので、撮像ユニット５４が比較的早い速度で移動中であっても撮像すべき領域を確実に撮像することができ、アライメントマークＰ１〜Ｐ５を確実に検出することができる。
【００６３】
上述した撮像方法は、第２アライメントマークＰ１０〜Ｐ６の検出、第３アライメントマークＰ１１〜Ｐ１３の検出、第４アライメントマークＰ１６〜Ｐ１４の検出時にも同様に適用される。
【００６４】
更に、本実施形態の撮像方法は、撮像ユニット５４を停止して、被加工物を保持したチャックテーブル２０をＸ軸方向に移動させながら被加工物の撮像領域を撮像する場合に藻同様に適用可能である。
【００６５】
この場合には、チャックテーブル２０の移動速度をＶとし、撮像すべき領域のＸ座標をＸ１とした場合、図６のフローチャートの判定ステップＳ１４でＸ１−ＶＳ＝Ｘかの判定が実施される。
【００６６】
アライメントが終了すると、チャックテーブル２０をＸ軸送り機構１４でＸ軸方向に加工送りしながら高速回転する切削ブレード５０を、パッケージ基板１１を通してダイシングテープＴまで所定量切り込ませることにより第１分割予定ライン１５ａを切削する。
【００６７】
Ｙ軸送り機構３６をメモリに格納されたアライメントデータに基づいて駆動して、切削ブレード５０で全ての第１分割予定ライン１５ａを切削する。次いで、チャックテーブル２０を９０度回転させてから、Ｙ軸送り機構３６をメモリに格納されたアライメントデータに基づいて駆動し、全ての第２分割予定ライン１５ｂを切削して、パッケージ基板１１をＣＳＰに分割する。
【００６８】
パッケージ基板１１の切削途中で切削溝の状態を確認した場合、即ちカーフチェックを行いたい場合には、Ｘ軸送り機構１４を駆動してチャックテーブル２０に保持されたパッケージ基板１１を撮像ユニット５４の直下に位置付ける。
【００６９】
そして、開閉弁６６を開いて水充填室６０内に水を供給して、パッケージ基板１１に付着している切削屑及び／又は切削水を綺麗な水で洗い流す。水充填室６０内に常に水を供給しながらキセノンフラッシュ７０を発光してパッケージ基板１１の撮像領域をストロボ光で照明する。
【００７０】
キセノンフラッシュ７０の発光に同期してＣＣＤカメラ７４で撮像されるため、チャックテーブル２０が未だ移動中であってもＣＣＤカメラ７４で綺麗な静止画像を撮像することができる。
【００７１】
ＣＣＤカメラ７４の出力はモニタ７６に入力され、モニタ７６上には撮像した切削溝が表示される。オペレータはモニタ７６上の画像を見ながら切削溝に発生するチッピング等を観察することができ、切削溝の状態を確認可能である。
【００７２】
上述した実施形態では、本発明を切削装置２の撮像ユニット５４に適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、レーザ加工装置等の他の加工装置の撮像ユニットにも同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００７３】
２ 切削装置
１１ パッケージ基板
１４ Ｘ軸送り機構
１５ａ 第１分割予定ライン
１５ｂ 第２分割予定ライン
１７ デバイス形成部
Ｐ１〜Ｐ５ 第１アライメントマーク
Ｐ６〜Ｐ１０ 第２アライメントマーク
Ｐ１１〜Ｐ１３ 第３アライメントマーク
Ｐ１４〜Ｐ１６ 第４アライメントマーク
３６ Ｙ軸送り機構
４４ Ｚ軸送り機構
４６ 切削ユニット
５０ 切削ブレード
５２ アライメントユニット
５４ 撮像ユニット
６８ 対物レンズ
７０ キセノンフラッシュ
７４ ＣＣＤカメラ
７６ モニタ
８２ 座標記憶部
８４ 照射指示部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ、パッケージ基板等の被加工物に加工を施す切削装置、レーザ加工装置等の加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されてその表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置（切削装置）又はレーザ加工装置によって分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
ダイシング装置又はレーザ加工装置等の加工装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、チャックテーブルと加工手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを少なくとも備えている。
【０００４】
撮像手段は、一般的に、被加工物を撮像するカメラとカメラで撮像された像を拡大する顕微鏡を含んでおり、加工すべき領域である分割予定ラインを検出して高精度に切削ブレード又はレーザ加工ヘッドを加工すべき分割予定ラインに位置付けることができる。
【０００５】
従来の加工装置では、撮像手段で加工すべき分割予定ラインを検出してアライメントを遂行するために、チャックテーブルを停止して撮像手段で切削すべき領域を撮像するようにしていたため、アライメントの遂行に比較的時間がかかり、生産性が悪いという問題がある。
【０００６】
そこで、本願の出願人は、光源にストロボ光を採用し、撮像手段のＣＣＤカメラがストロボ光の照射に同期してウエーハの撮像領域を撮像するようにした撮像手段を特開２０１０−７６０５３号公報で提案した。この撮像手段を具備した切削装置によると、ウエーハが未だ移動中であっても静止画像を取得することができる。
【０００７】
一般に、半導体ウエーハに形成された分割予定ラインの間隔は高精度に等間隔で互いに平行に形成されており、基準となる分割予定ラインを検出して所定の間隔で割り出し送りすることにより全ての分割予定ラインを正確に切断できる。
【０００８】
しかし、セラミックスチップコンデンサ基板、パッケージ基板等の被加工物では分割予定ラインの間隔は等間隔でないとともに平行でない場合が多く、全ての分割予定ラインを検出して位置情報を取得しなければ個々のデバイスに分割できないという問題がある。
【０００９】
このような被加工物の分割予定ラインの検出には、上述した公開公報に開示されたストロボ光源を採用した撮像手段を利用するのが効果的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１０−７６０５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、撮像手段がチャックテーブルに保持された被加工物に対して相対的に比較的早い速度で移動中に撮像すべき領域が撮像手段のカメラの直下に至った際にストロボ光を照射して撮像すると、撮像すべき領域を僅かに通り過ぎた領域を撮像してしまい、アライメントができない場合があるという問題がある。
【００１２】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、撮像手段がチャックテーブルに保持された被加工物に対して相対的に比較的早い速度で移動中であっても被加工物の撮像すべき領域を確実に撮像できる加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像し加工すべき領域を検出する撮像手段と、該チャックテーブルと該撮像手段とを相対的に移動する移動手段とを備えた加工装置であって、該移動手段は、パルスモータと、該パルスモータによって回転駆動されるボールねじと、該ボールねじに螺合するナットを備えた可動部と、該可動部の位置を検出する位置検出部とを含み、該撮像手段は、被加工物を撮像するカメラと、該カメラの撮像領域にストロボ光を照射するストロボ光源と、該位置検出部から出力される信号に基づき該ストロボ光源を駆動する制御手段とを含み、該チャックテーブルと該撮像手段の何れかが該可動部に配設されており、該制御手段は、該チャックテーブルに保持された被加工物の撮像すべき領域の座標が記憶された座標記憶部と、該ストロボ光源を駆動する照射指示部とを含み、該照射指示部は、該位置検出部から出力される位置信号と該座標記憶部に記憶された座標とが一致したときからストロボ光が照射されるまでの遅れ時間を（Ｓ）とし、該可動部の移動速度を（Ｖ）としたとき、該座標記憶部に記憶された座標から（ＶＳ）を減じた値と該位置検出部から出力される信号とが一致した際、該ストロボ光源を駆動する駆動信号を出力することを特徴とする加工装置が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によると、制御手段の照射指示部がストロボ光が照射されるまでの遅れ時間を勘案して撮像すべき座標位置の手前側でストロボ光源に駆動信号を出力するようにしたので、可動部が比較的早い速度で移動中であっても撮像すべき領域を確実に撮像して分割予定ラインを検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明実施形態に係る切削装置の概略構成図である。
【図２】ダイシングテープを介して環状フレームに支持されたパッケージ基板の斜視図である。
【図３】分割予定ライン検出時の撮像ユニットの構成及びその作用を説明する模式図である。
【図４】分割予定ライン検出方法を説明するパッケージ基板の平面図である。
【図５】第１アライメントマーク検出時のカメラの撮像領域の模式図である。
【図６】照射指示部の動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明実施形態に係る切削装置２を図面を参照して詳細に説明する。図１は、切削装置２の概略構成図を示している。切削装置２は、静止基台４上に搭載されたＸ軸方向に伸長する一対のガイドレール６を含んでいる。
【００１７】
Ｘ軸移動ブロック８は、ボール螺子１０及びパルスモータ１２とから構成されるＸ軸送り機構（Ｘ軸送り手段）１４により加工送り方向、即ちＸ軸方向に移動される。ボール螺子１０に螺合するネットを有するＸ軸移動ブロック８上には円筒状支持部材２２を介してチャックテーブル２０が搭載されている。
【００１８】
チャックテーブル２０は多孔性セラミックス等から形成された吸着部（吸着チャック）２４を有している。チャックテーブル２０には図２に示す環状フレームＦをクランプする複数（本実施形態では４個）のクランプ２６が配設されている。
【００１９】
図２に示すように、切削装置２の切削対象となるパッケージ基板１１は、矩形状の金属フレーム（金属基板）１３を有している。金属フレーム１３には互いに直交するように縦横に設けられた第１及び第２分割予定ライン１５ａ，１５ｂによって区画された複数のデバイス形成部１７が画成され、個々のデバイス形成部１７には図示しない複数の電極が形成されている。
【００２０】
更に、各デバイス形成部１７の裏面には図示しないデバイスが形成されており、各デバイスに形成された電極と金属基板１３に形成された電極とは接続されている。各デバイスの裏面は樹脂で封止されている。
【００２１】
パッケージ基板１１は粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、パッケージ基板１１はダイシングテープＴを介して環状フレームＦに支持された状態となり、図１に示すクランプ２６により環状フレームＦをクランプすることにより、チャックテーブル２０上に支持固定される。
【００２２】
Ｘ軸送り機構１４は、ガイドレール６に沿って静止基台４上に配設されたスケール１６と、スケール１６のＸ座標値を読みとるＸ軸移動ブロック８の下面に配設された読み取りヘッド１８とを含んでいる。読み取りヘッド１８は切削装置２のコントローラに接続されている。
【００２３】
静止基台４上には更に、Ｙ軸方向に伸長する一対のガイドレール２８が固定されている。Ｙ軸移動ブロック３０は、ボール螺子３２及びパルスモータ３４とから構成されるＹ軸送り機構（割り出し送り機構）３６によりＹ軸方向に移動される。Ｙ軸移動ブロック３０はボール螺子３２に螺合するナットを有している。
【００２４】
Ｙ軸送り機構３６は更に、ガイドレール２８に沿って静止基台４上に配設された図示しないスケールと、スケールのＹ座標値を読み取るＹ軸移動ブロック３０に配設された図示しない読み取りヘッドとを含んでいる。読み取りヘッドは切削装置２のコントローラに接続されている。
【００２５】
Ｙ軸移動ブロック３０にはＺ軸方向に伸長する一対の（一本のみ図示）ガイドレール３８が形成されている。Ｚ軸移動ブロック４０は、図示しないボール螺子とパルスモータ４２から構成されるＺ軸送り機構４４によりＺ軸方向に移動される。
【００２６】
４６は切削ユニット（切削手段）であり、切削ユニット４６のスピンドルハウジング４８がＺ軸移動ブロック４０中に挿入されて支持されている。スピンドルハウジング４８中にはスピンドルが収容されて、エアベアリングにより回転可能に支持されている。スピンドルはスピンドルハウジング４８中に収容された図示しないモータにより回転駆動され、スピンドルの先端部には切削ブレード５０が着脱可能に装着されている。
【００２７】
スピンドルハウジング４８にはアライメントユニット（アライメント手段）５２が搭載されている。アライメントユニット５２はチャックテーブル２０に保持されたウエーハＷを撮像する撮像ユニット（撮像手段）５４を有している。切削ブレード５０と撮像ユニット５４はＸ軸方向に整列して配置されている。
【００２８】
次に、図３を参照して、撮像ユニット５４の構成について詳細に説明する。撮像ユニット５４は撮像領域に対面する対物レンズ６８を収容する枠体５６を有しており、枠体５６の先端部近傍には光透過窓５９を有する隔壁５８が取り付けられている。
【００２９】
枠体５６の先端部と、隔壁５８と、チャックテーブル２０に保持されたパッケージ基板１１により仕切られた空間内に水充填室６０が画成される。枠体５６の先端５６ａとチャックテーブル２０に保持されたパッケージ基板１１との間の間隔は約０．５〜１ｍｍ程度であるのが好ましい。パッケージ基板１１のカーフチェック時には、水充填室６０内には開閉弁６６及び水供給口６２を介して水源６４からの水が供給されて充填される。
【００３０】
本実施形態の撮像ユニット５４はストロボ光源の一種であるキセノンフラッシュ７０を備えている。キセノンフラッシュ７０から出射されたストロボ光の一部はビームスプリッタ７２により反射されて、対物レンズ６８及び光透過窓５９を介してチャックテーブル２０に保持されたパッケージ基板１１に照射される。
【００３１】
対物レンズ６８の光軸上にはストロボ光で照射されたパッケージ基板１１を撮像するＣＣＤカメラ７４が配設されている。ＣＣＤカメラ７４で撮像された画像はモニタ７６上に表示される。
【００３２】
ＣＣＤカメラ７４はキセノンフラッシュ７０の発光に同期してチャックテーブル２０に保持されたパッケージ基板１１の撮像領域を撮像し、撮像された画像はモニタ７６上に表示される。キセノンフラッシュ７０及びＣＣＤカメラ７４は制御手段８０に接続されており、制御手段８０により制御される。
【００３３】
以下、図４を参照して、本発明実施形態の分割予定ライン検出方法について説明する。パッケージ基板１１は、金属フレーム（金属基板）１３上に複数のデバイス搭載部１７が形成されて構成されている。
【００３４】
各デバイス搭載部１７の裏面にはデバイスが搭載され、各デバイスの裏面は樹脂で封止されている。デバイス搭載部１７は、第１方向に伸長する複数の第１分割予定ライン１５ａと、第１方向と直交する第２方向に伸長する複数の第２分割予定ライン１５ｂとによって区画された領域に形成されている。
【００３５】
パッケージ基板１１は矩形状に形成されており、第一端１１ａと、第一端１１ａに対向する第二端１１ｂと、第三端１１ｃと、第三端１１ｃに対向する第四端１１ｄとを有している。
【００３６】
複数の第１分割予定ライン１５ａの第一端１１ａ側には、第１分割予定ライン１５ａと関連した複数の第１アライメントマークＰ１〜Ｐ５が形成されている。複数の第１分割予定ライン１５ａの第二端１１ｂ側には、第１分割予定ライン１５ａと関連した複数の第２アライメントマークＰ６〜Ｐ１０が形成されている。
【００３７】
一方、複数の第２分割予定ライン１５ｂの第三端１１ｃ側には複数の第３アライメントマークＰ１１〜Ｐ１３が形成されている。更に、複数の第２分割予定ライン１５ｂの第四端１１ｄ側には、複数の第４アライメントマークＰ１４〜Ｐ１６が形成されている。
【００３８】
本発明の分割予定ライン検出方法では、まず、回転可能且つＸ軸方向に移動可能なチャックテーブル２０でダイシングテープＴに貼着されたパッケージ基板１１を吸引保持し、Ｘ軸送り機構１４を駆動して撮像ユニット５４の直下にパッケージ基板１１の第一端１１ａ側を位置付ける。
【００３９】
そして、撮像ユニット５４を矢印Ｙ１方向に移動しながら、第１アライメントマークＰ１の位置でキセノンフラッシュ７０を作動してストロボ光を第１アライメントマークＰ１に照射して該第１アライメントマークＰ１を撮像することにより該第１アライメントマークＰ１を検出し、第１アライメントマークＰ１の座標値を制御手段８０のメモリに格納する。
【００４０】
撮像ユニット５４を矢印Ｙ１方向に移動しながら第１アライメントマークＰ１〜Ｐ５の間隔に対応してストロボ光を照射して、第１アライメントマークＰ２〜Ｐ５を順々に撮像し、第１アライメントマークＰ２〜Ｐ５の座標値を検出してその座標値を制御手段８０のメモリに格納する。
【００４１】
図５を参照すると、第１アライメントマークＰ２検出時の撮像ユニット５４のカメラの撮像領域５５の模式図が示されている。撮像領域５５はＸ軸方向に伸長する線分５７ａとＹ軸方向に伸長する線分５７ｂとから形成された十字マーク５９を有しており、例えば第１アライメントマークＰ２を撮像すると、カメラの撮像領域５５内に十字マーク５９の中心５９ａからＸ軸方向に＋８μｍ、Ｙ軸方向に−１０μｍ離れた位置に検出されたとする。
【００４２】
この場合、第１アライメントマークＰ２の座標位置は、撮像ユニット５４の中心座標位置からＸ軸方向に＋８μｍ、Ｙ軸方向に−１０μｍ離れた位置にあると検出される。よって、この座標位置を第１アライメントマークＰ２の座標位置として制御手段８０のメモリに格納する。
【００４３】
全ての第１分割予定ライン１５ａについての第一端１１ａ側の第１アライメントマークＰ１〜Ｐ５の検出が終了すると、チャックテーブル２０をＸ軸方向に移動してパッケージ基板１１の第二端１１ｂ側を撮像ユニット５４の直下に位置付ける。
【００４４】
次いで、撮像ユニット５４を矢印Ｙ１と反対方向のＹ２の方向に移動しながら、第２アライメントマークＰ１０〜Ｐ６の間隔に対応してキセノンフラッシュ７０を作動し、キセノンフラッシュ７０からストロボ光を照射して第２アライメントマークＰ１０〜Ｐ６を順々に撮像し、第２アライメントマークＰ１０〜Ｐ６の座標値を検出してその座標値を制御手段８０のメモリに格納する。
【００４５】
このように第１アライメントマークＰ１〜Ｐ５の座標値をメモリに格納し、第２アライメントマークＰ１０〜Ｐ６の座標値をメモリに格納した後、同一の第１分割予定ライン１５ａ上の第１アライメントマークＰ１と第２アライメントマークＰ６とを結んだ直線を第１分割予定ライン１５ａの中心として検出する。
【００４６】
Ｙ軸方向に対応する第１アライメントマークＰ１〜Ｐ５と第２アライメントマークＰ１０〜Ｐ６とを結んだ直線を第１分割予定ライン１５ａの中心として検出した後、これらの直線がＸ軸方向と平行となる様にチャックテーブル２０を回転し、その時の回転角度を制御手段８０のメモリに格納する。
【００４７】
このチャックテーブル２０の回転は、第１アライメントマークＰ１〜Ｐ５と第２アライメントマークＰ１０〜Ｐ６とを結んだ直線により各第１分割予定ライン１５ａの中心を検出した後、全ての第１分割予定ライン１５ａについて実施する。これにより、全ての第１分割予定ライン１５ａについてのアライメントが終了する。
【００４８】
第１分割予定ライン１５ａの検出及びアライメント終了後、チャックテーブル２０を９０度回転してから、第２分割予定ライン１５ｂについても同様な操作を実行して、第２分割予定ライン１５ｂを検出する。
【００４９】
即ち、パッケージ基板１１の第三端１１ｃを撮像ユニット５４の直下に位置づけ、撮像ユニット５４をＹ軸方向に移動しながら、撮像ユニット５４のストロボ光を第３アライメントマークＰ１１〜Ｐ１３の間隔に対応して照射して第３アライメントマークＰ１１〜Ｐ１３を順々に撮像し、第３アライメントマークＰ１１〜Ｐ１３の座標値を検出してその座標値を制御手段８０のメモリに格納する。
【００５０】
次いで、チャックテーブル２０をＸ軸方向に移動して撮像ユニット５４の直下にパッケージ基板１１の第四端１１ｄを位置付ける。そして、撮像ユニット５４を第３アライメントマーク検出時と反対方向に移動しながら、第四アライメントマークＰ１６〜Ｐ１４の間隔に対応して撮像ユニット５４からストロボ光を照射して第４アライメントマークＰ１６〜Ｐ１４を順々に撮像し、第４アライメントマークＰ１６〜Ｐ１４の座標値を検出してその座標値を制御手段８０のメモリに格納する。
【００５１】
そして、同一の第２分割予定ライン１５ｂ上の第３アライメントマークＰ１１〜Ｐ１３と第４アライメントマークＰ１６〜Ｐ１４とを結んだ直線を第２分割予定ライン１５ｂの中心として検出する。
【００５２】
第２分割予定ライン１５ｂの中心を検出後、各第２分割予定ライン１５ｂについて第３アライメントマークＰ１１〜Ｐ１３と第４アライメントマークＰ１６〜Ｐ１４とを結んだ直線がＸ軸方向と平行となる様にチャックテーブル２０を回転し、この回転角を制御手段８０のメモリに格納するアライメントを実施する。このアライメントは全ての第２分割予定ライン１５ｂについて実施する。
【００５３】
上述した分割予定ラインの検出方法では、撮像ユニット５４を比較的早い速度で移動させながらアライメントマークＰ１〜Ｐ１６がＣＣＤカメラ７４の直下に至った際にキセノンフラッシュ７０からストロボ光を照射してアライメントマークＰ１〜Ｐ１６を撮像している。
【００５４】
即ち、Ｙ軸送り機構１４の位置検出部（読み取りヘッド）から出力される信号と予め記憶されているアライメントマークのＹ座標値とが一致した際にストロボ光を照射してＣＣＤカメラ７４で撮像している。
【００５５】
しかし、この撮像方法であると、撮像ユニット５４が比較的早い速度で移動しながらストロボ光を照射し、ストロボ光の照射に同期してＣＣＤカメラ７４で撮像しているため、撮像すべき領域を僅かに通り過ぎた領域を撮像することになり、アライメントマークが検出できない場合があるという問題がある。
【００５６】
本実施形態の撮像ユニット５４はこの問題を解決せんとするものであり、撮像ユニット５４が比較的早い速度で移動中であっても撮像すべき領域を確実に撮像して分割予定ラインを検出できるようにしたものである。
【００５７】
即ち、撮像ユニット５４の制御手段８０は、チャックテーブル２０に保持されたパッケージ基板１１の撮像すべき領域の座標、即ち第１アライメントマークＰ１〜Ｐ５の座標を記憶した座標記憶部８２と、最適なタイミングでキセノンフラッシュ７０に対して照射指示信号（駆動信号）を出力する照射指示部８４を有している。
【００５８】
図６のフローチャートを参照して、照射指示部８４での制御方法について説明する。パッケージ基板１１の第一端１１ａ側に形成された第１アライメントマークＰ１〜Ｐ５を検出する場合について説明する。
【００５９】
まずステップＳ１０で、アライメントマークＰ１〜Ｐ５のＹ座標、Ｙ１〜Ｙ５を読み込む。次いで、ステップＳ１１で撮像ユニット５４の移動速度Ｖを読み込む。更に、ステップＳ１２では、照射指示部８４がキセノンフラッシュ７０に対して照射指示を出してからキセノンフラッシュ７０が実際に発光するまでの遅れ時間Ｓを読み込む。
【００６０】
ステップＳ１３では、Ｙ軸方向に移動中の撮像ユニット５４のＹ座標位置をＹ軸送り機構３６の位置検出部（読み取りヘッド）により検出する。そして、ステップＳ１４では、Ｙ１〜Ｙ５−ＶＳ＝Ｙか否かを判定し、肯定判定の場合にはステップＳ１５へ進んでキセノンフラッシュ７０に対して照射指示信号（駆動信号）を出力する。
【００６１】
ステップＳ１４の判定が否定判定の場合には、ステップＳ１３で撮像ユニット５４のＹ座標位置の検出を続行し、ステップＳ１４の判定が肯定判定になる度に、ステップＳ１５でキセノンフラッシュ７０に対して照射指示信号を出力する。
【００６２】
このように本実施形態の撮像方法では、撮像ユニット５４の移動速度Ｖ及びキセノンフラッシュ７０が照射指示を受け取ってから発光するまでの遅れ時間Ｓを勘案して、実際の撮像領域の座標位置の手前側で照射指示部８４が照射指示信号を出力するようにしたので、撮像ユニット５４が比較的早い速度で移動中であっても撮像すべき領域を確実に撮像することができ、アライメントマークＰ１〜Ｐ５を確実に検出することができる。
【００６３】
上述した撮像方法は、第２アライメントマークＰ１０〜Ｐ６の検出、第３アライメントマークＰ１１〜Ｐ１３の検出、第４アライメントマークＰ１６〜Ｐ１４の検出時にも同様に適用される。
【００６４】
更に、本実施形態の撮像方法は、撮像ユニット５４を停止して、被加工物を保持したチャックテーブル２０をＸ軸方向に移動させながら被加工物の撮像領域を撮像する場合に藻同様に適用可能である。
【００６５】
この場合には、チャックテーブル２０の移動速度をＶとし、撮像すべき領域のＸ座標をＸ１とした場合、図６のフローチャートの判定ステップＳ１４でＸ１−ＶＳ＝Ｘかの判定が実施される。
【００６６】
アライメントが終了すると、チャックテーブル２０をＸ軸送り機構１４でＸ軸方向に加工送りしながら高速回転する切削ブレード５０を、パッケージ基板１１を通してダイシングテープＴまで所定量切り込ませることにより第１分割予定ライン１５ａを切削する。
【００６７】
Ｙ軸送り機構３６をメモリに格納されたアライメントデータに基づいて駆動して、切削ブレード５０で全ての第１分割予定ライン１５ａを切削する。次いで、チャックテーブル２０を９０度回転させてから、Ｙ軸送り機構３６をメモリに格納されたアライメントデータに基づいて駆動し、全ての第２分割予定ライン１５ｂを切削して、パッケージ基板１１をＣＳＰに分割する。
【００６８】
パッケージ基板１１の切削途中で切削溝の状態を確認した場合、即ちカーフチェックを行いたい場合には、Ｘ軸送り機構１４を駆動してチャックテーブル２０に保持されたパッケージ基板１１を撮像ユニット５４の直下に位置付ける。
【００６９】
そして、開閉弁６６を開いて水充填室６０内に水を供給して、パッケージ基板１１に付着している切削屑及び／又は切削水を綺麗な水で洗い流す。水充填室６０内に常に水を供給しながらキセノンフラッシュ７０を発光してパッケージ基板１１の撮像領域をストロボ光で照明する。
【００７０】
キセノンフラッシュ７０の発光に同期してＣＣＤカメラ７４で撮像されるため、チャックテーブル２０が未だ移動中であってもＣＣＤカメラ７４で綺麗な静止画像を撮像することができる。
【００７１】
ＣＣＤカメラ７４の出力はモニタ７６に入力され、モニタ７６上には撮像した切削溝が表示される。オペレータはモニタ７６上の画像を見ながら切削溝に発生するチッピング等を観察することができ、切削溝の状態を確認可能である。
【００７２】
上述した実施形態では、本発明を切削装置２の撮像ユニット５４に適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、レーザ加工装置等の他の加工装置の撮像ユニットにも同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００７３】
２ 切削装置
１１ パッケージ基板
１４ Ｘ軸送り機構
１５ａ 第１分割予定ライン
１５ｂ 第２分割予定ライン
１７ デバイス形成部
Ｐ１〜Ｐ５ 第１アライメントマーク
Ｐ６〜Ｐ１０ 第２アライメントマーク
Ｐ１１〜Ｐ１３ 第３アライメントマーク
Ｐ１４〜Ｐ１６ 第４アライメントマーク
３６ Ｙ軸送り機構
４４ Ｚ軸送り機構
４６ 切削ユニット
５０ 切削ブレード
５２ アライメントユニット
５４ 撮像ユニット
６８ 対物レンズ
７０ キセノンフラッシュ
７４ ＣＣＤカメラ
７６ モニタ
８２ 座標記憶部
８４ 照射指示部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像し加工すべき領域を検出する撮像手段と、該チャックテーブルと該撮像手段とを相対的に移動する移動手段とを備えた加工装置であって、
該移動手段は、パルスモータと、該パルスモータによって回転駆動されるボールねじと、該ボールねじに螺合するナットを備えた可動部と、該可動部の位置を検出する位置検出部とを含み、
該撮像手段は、被加工物を撮像するカメラと、該カメラの撮像領域にストロボ光を照射するストロボ光源と、該位置検出部から出力される信号に基づき該ストロボ光源を駆動する制御手段とを含み、
該チャックテーブルと該撮像手段の何れかが該可動部に配設されており、
該制御手段は、該チャックテーブルに保持された被加工物の撮像すべき領域の座標が記憶された座標記憶部と、該ストロボ光源を駆動する照射指示部とを含み、
該照射指示部は、該位置検出部から出力される位置信号と該座標記憶部に記憶された座標とが一致したときからストロボ光が照射されるまでの遅れ時間を（Ｓ）とし、該可動部の移動速度を（Ｖ）としたとき、該座標記憶部に記憶された座標から（ＶＳ）を減じた値と該位置検出部から出力される信号とが一致した際、該ストロボ光源を駆動する駆動信号を出力することを特徴とする加工装置。
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像し加工すべき領域を検出する撮像手段と、該チャックテーブルと該撮像手段とを相対的に移動する移動手段とを備えた加工装置であって、
該移動手段は、パルスモータと、該パルスモータによって回転駆動されるボールねじと、該ボールねじに螺合するナットを備えた可動部と、該可動部の位置を検出する位置検出部とを含み、
該撮像手段は、被加工物を撮像するカメラと、該カメラの撮像領域にストロボ光を照射するストロボ光源と、該位置検出部から出力される信号に基づき該ストロボ光源を駆動する制御手段とを含み、
該チャックテーブルと該撮像手段の何れかが該可動部に配設されており、
該制御手段は、該チャックテーブルに保持された被加工物の撮像すべき領域の座標が記憶された座標記憶部と、該ストロボ光源を駆動する照射指示部とを含み、
該照射指示部は、該位置検出部から出力される位置信号と該座標記憶部に記憶された座標とが一致したときからストロボ光が照射されるまでの遅れ時間を（Ｓ）とし、該可動部の移動速度を（Ｖ）としたとき、該座標記憶部に記憶された座標から（ＶＳ）を減じた値と該位置検出部から出力される信号とが一致した際、該ストロボ光源を駆動する駆動信号を出力することを特徴とする加工装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−２５４５１２（Ｐ２０１２−２５４５１２Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１３０２１１（Ｐ２０１１−１３０２１１）
【出願日】平成２３年６月１０日（２０１１．６．１０）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月１０日（２０１１．６．１０）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]