【課題】 基板分断時に発生した端材を簡単でコンパクトな機構により確実に除去し、定位置に設置したボックスに集積破棄することのできる端材除去機能を備えた分断装置を提供する。
【解決手段】 スクライブ形成手段６によりブレイク予定ラインに沿って亀裂若しくは切溝を生じさせて脆性材料基板Ｍを分断する分断装置であって、基板を載置するテーブルが主テーブル２と回動テーブル３とからなり、回動テーブル３がスクライブ形成手段６の近傍に配置されていて分断時に生じた脆性材料基板Ｍの端材Ｍ１を載置できるように形成され、前記回動テーブル３は、水平な姿勢から端材Ｍ１を付着させたまま傾倒姿勢まで回動できるように形成され、回動テーブル３の傾倒姿勢で回動テーブル３に付着した端材Ｍ１を突き落とす押し出しバー１２が設けられている構成とする。 （もっと読む）

【課題】駆動系の負荷を増大させずに、被処理基板を静止系に対して加速または減速させる時間を短縮し、被処理基板を等速で移動させる時間を長くすることで、加工効率を向上させること。
【解決手段】駆動ステージ５は加工される被処理基板Ｓを保持する保持部３０と、保持部３０が載置されて保持部３０を第一上方軸１６に沿って移動させる第一上方ステージ１０と、第一上方ステージ１０が載置されて第一上方ステージ１０を第一下方軸２６に沿って移動させる第一下方ステージ２０と、第一上方ステージ１０および第一下方ステージ２０の駆動を制御する制御部５０と、を備えている。第一上方軸１６が延在する直線と第一下方軸２６が延在する直線は、同じ所定の一方向の成分を含んでいる。制御部５０は、保持部３０を所定の一方向で加速または減速させるときに、第一上方ステージ１０および第一下方ステージ２０によって保持部３０を所定の一方向で加速または減速させる。 （もっと読む）

【課題】長尺材のワークの先端部側を基端部側を切断分離するレーザ切断加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】長尺材の基端部側を把持したメインチャックによって長尺材Ｗを回転する工程と、前記メインチャック５に対して接近離反する方向であって、前記長尺材Ｗの長手方向へ移動自在なキャリッジ７に当該キャリッジ７の移動方向に対して直交する方向へ移動自在に備えたレーザ加工ヘッド９によって前記長尺材Ｗのレーザ加工を行うとき、前記長尺材Ｗを支持するサポートチャック１１を前記キャリッジ７と一体的に長尺材Ｗの長手方向へ移動する工程と、前記長尺材Ｗの先端部側ＷＡを前記レーザ加工ヘッド９によってレーザ加工を行う工程と、レーザ加工を行った長尺材の先端部側を前記基端部側から切断分離するときに、互いに直交する方向から長尺材を把持自在かつ長尺材と一体的に回転自在な回転クランプを備えると共に長尺材の長手方向へ移動自在な一対の製品サポートによって前記長尺材の先端部側を支持する工程、の各工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を大形の加工対象物の所要の箇所に照射して加工を行うレーザ加工機に関し、ガルバノスキャナを採用する場合の問題を回避する。
【解決手段】加工対象となる基板０を支持しながら所定の回転軸Ａ回りに基板０を回動させることが可能な支持体１と、前記支持体１に支持させた基板０の被加工面に向けてレーザ光を照射するとともにそのレーザ光軸を前記回転軸Ａと略平行な軸Ｂ回りに回動させることが可能なレーザ照射装置２とを具備するレーザ加工機を構成した。基板０の被加工面に向かうレーザ光の光軸の鉛直方向に対する角度θ₁と、支持体１に支持させた基板０の被加工面の水平方向に対する角度θ₂とは、θ₂≒θ₁／２の関係に維持する。 （もっと読む）

【課題】可撓性基板に形成された薄膜を、歩留まり良くレーザパターニング可能なレーザパターニング装置及びレーザパターニング方法を提供する。
【解決手段】薄膜が表面に形成された可撓性基板１が配置される加工基準面３３を備える加工ステージ３０と、可撓性基板１の加工領域の外周を、幅方向の両側外方と、搬送方向の前後外方とのそれぞれに張力がかかるように引っ張る手段で構成されている皺取り装置４０と、可撓性基板１に形成された薄膜にレーザ光を照射して所定のラインに沿ってレーザ光を走査させるレーザ光走査手段２０とを備えたレーザパターニング装置を用いて可撓性基板に形成された薄膜をレーザパターニングする。 （もっと読む）

【課題】棒状部材で基板を湾曲させるレーザ割断装置において、レーザビームが棒状部材に直接照射されても、棒状部材の温度上昇を抑えて棒状部材が変形したり組成変化するのを抑制する。
【解決手段】棒状部材１２で基板５０を湾曲させた後、基板５０に対してレーザビームＬＢを相対移動させて、レーザビームＬＢを基板５０に照射して溶融温度未満に加熱し、基板５０に生じた熱応力によって垂直クラック５３を形成して基板５０を割断する際、棒状部材１２の、基板５０の端部から露出し、レーザビームＬＢが直接照射された部分を冷却ノズル３７から噴霧する冷却媒体で冷却する。 （もっと読む）

【課題】薄い基板であっても平坦状態を保って安定に基板の支持が行えるレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザー加工装置１００は、架台１上に設けられ、架台１に設けられ、ワーク９を下面から接触支持するフリーボールベアリングでなる接触支持部３と、ワーク９へエアを吹き付けることによりワーク９の撓みを軽減させる気体浮上部２ａ、２ｂと、レーザービーム照射手段と、ワーク９をｘ方向に搬送するための加工送り手段７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】棒状部材で基板を湾曲させるレーザ割断装置において、レーザビーム照射方向から見て、レーザビーム照射予定ラインと棒状部材とが重なるように迅速且つ正確に基板を位置決めできるようにする。
【解決手段】基板５０の位置を検知するＣＣＤカメラ３８，３９と、固定台１１を回転させる回転機構２５とＸ方向に移動させるスライドテーブル２６とを設け、レーザビーム照射方向から見て、レーザビーム照射予定ライン５１と棒状部材１２とが重なるように、ＣＣＤカメラ３８，３９からの検知情報に基づいて、基板５０を固定した固定台１１の位置を回転機構２５及びスライドテーブル２６によって調整する。 （もっと読む）

【課題】レーザによる被加工物の貫通穴あけ加工に対し、レーザ加工装置の加工テーブルを保護すると共に、安定かつ良好な穴あけ加工ができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】板状の被加工物をレーザによって加工するレーザ加工装置において、複数の吸引用の貫通孔を設けた加工テーブルと、前記加工テーブル上に置載され，前記吸引用の貫通孔に対応する位置に吸着用の貫通孔を設けた板状の治具と、前記板状の治具の上に難燃性多孔質シートを設け、前記被加工物を前記難燃性多孔質シート上に設置し、吸引保持し、レーザによって加工する。 （もっと読む）

【課題】透明基板に形成された機能層の加工予定部分を透明基板から効率よく除去することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板８１に積層された機能層８２を有する太陽電池基板８を非接触で支持するエア吹き出しプレート２と、レーザービーム照射手段５と、レーザービームを発振するレーザー光発振器５３と、発振されたレーザービームをガラス基板８１側からガラス基板８１と機能層８２との境界面に集光点を合わせて集光させる対物レンズ５１と、を有し、太陽電池基板８をレーザービーム照射手段５に対して相対的に加工送りするようにした。 （もっと読む）

【課題】 プラスチックフィルム面に、レーザーを用いて正確に効率よく孔を空ける方法を提案する。
【解決手段】 プラスチックフィルムにレーザーを照射して穿孔する有孔プラスチックフィルムの製造方法において、前記プラスチックフィルムの厚さが１０〜３００μｍであり、前記プラスチックフィルムが巻き出しロールから巻き取りロールへ走行する途中において少なくとも２本以上のガイドロールがあり、前記ガイドロ−ルはプラスチックフィルムの走行方向に対して直角で平行に配置され、前記ガイドロールの間に、前記プラスチックフィルム面上へレーザーを照射するレーザー照射装置が配置され、前記レーザー照射装置により前記プラスチックフィルムに穿孔する有孔プラスチックフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】固定台を交換することなくまた基板が厚い場合であっても、基板を湾曲でき且つ固定できるレーザ割断装置を提供する。
【解決手段】基板５０を固定する固定台１１と、この固定台１１に固定された基板５０をレーザービームＬＢの照射面側が凸となるように湾曲させる棒状部材１２と、この棒状部材１２を中心として基板５０の両側を固定台１１に押さえ止める押圧部材１３ａ，１３ｂとを設ける。そして、固定台１１に基板５０を載置し、押圧部材１３ａ，１３ｂで基板５０を押さえ止めた後、棒状部材１２で基板５０を湾曲させ、レーザビームＬＢの照射及び冷却媒体の吹き付けを行って基板５０に垂直クラック５３を形成し割断する。 （もっと読む）

【課題】熱切断加工時に生じた高温の粉塵を充分に冷却して吸引排出することができ、かつ閉じたシャッタ装置に風切り音を発生することのない熱切断加工機における集塵装置を提供する。
【解決手段】下部フレーム３内をＸ軸方向に複数に区画した各集塵室１３のＹ軸方向の両側に、下部側が内方向へ傾斜したシュートプレート１５を備え、各シュートプレート１５の下端縁の下側に、ワークの加工時に発生した粉塵を吸引排出するための吸引排出口１９を備えると共に、各吸引排出口１９を、開閉自在なシャッタ装置２３を介して、下部フレーム３に備えた吸引ダクトに連通遮断自在に備え、前記シャッタ装置２３は、前記シュートプレート１５の外側であって、前記吸引排出口１９の上縁よりも高位置に備えられており、前記シュートプレート１５の外側で前記吸引排出口１９に対応した位置に、前記吸引排出口１９から前記シャッタ装置２３方向へ流れる流体を、上層流と下層流とに分割する流路分割プレート４７を備えている。 （もっと読む）

【課題】割断不良を生じることなく、熱応力によりガラスフィルムを効率よく割断する。
【解決手段】ガラスフィルムの割断装置１は、ガラスフィルムＧの割断予定線７に沿う局部加熱及びその加熱領域の冷却により生じる熱応力で、割断予定線７の先端部に形成した初期亀裂１０を割断予定線７に沿って進展させる。この際、ガラスフィルムＧよりも柔軟な樹脂シートＲを割断領域に配置し、この樹脂シートＲの下面に対して浮上手段３から気体を吹き付けて浮上させる。そして、浮上させた樹脂シートＲでガラスフィルムＧの割断予定線７を含む割断予定部を下方から覆いながら持ち上げ支持し、この状態でガラスフィルムＧを割断する。 （もっと読む）

【課題】 レーザビームからケーブルを保護する。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、レーザ光源を出射したレーザビームが加工対象物に照射されて加工が行われる空間を画定するチャンバと、チャンバ内に配置され、加工対象物を保持するテーブルと、チャンバ内に配置されるケーブルと、チャンバ内に配置され、金属で形成され、レーザ光源を出射したレーザビームのケーブルへの照射を防止する位置に設置されるケーブル保護手段とを有するレーザ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、紙葉類の表面への全面印画を可能にした紙葉類用レーザマーカを提供する。
【解決手段】カードＣ用レーザマーカは、確実なカード搬送を目的とする第２のピンチローラ１８及び上側ガイド部２３を回動部材２０内に一体的に組み込む。そして、この回動部材２０を軸部２１によって軸支させ、回動部材２０は、カードＣに対向配置されてレーザ光Ｌの光路を遮る閉鎖位置と、レーザ光Ｌの光路から外れた開放位置との間を、軸部２１を中心にして回動される。このような構成によって、第２のピンチローラ１８及び上側ガイド部２３に邪魔されることなく、レーザ光ＬをカードＣに照射させることができ、回動部材２０の退避動作によって、カードＣの表面全てを容易に露出させることができ、カードＣの表面への全面印画が可能になり、レーザ光ＬによってカードＣの隅々まで印画することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザで重ね合わせ溶接する鋼板の重ね合わせ面となる部分に、加工を施すことなく、蒸発した金属ガスの抜け道となる隙間を形成することのできるレーザ溶接方法およびレーザ溶接装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも一方がめっき鋼板である鋼板１、２を重ね合わせ溶接するレーザ溶接方法であって、鋼板１、２を重ね合わせ方向と交差する所定方向に位置決め保持し、鋼板１、２の重ね合わせ部３を重ね合わせ方向に振動させることが可能なクランプ４０を用いて、当該重ね合わせ部を挟み込み、クランプ４０により鋼板１、２の重ね合わせ部３を振動させている状態で、クランプ４０の近辺における重ね合わせ部３をレーザ溶接する。 （もっと読む）

【課題】 加工期間中に、加工対象物上のビーム条件を高精度に測定することができない。
【解決手段】 レーザ光源がレーザビームを出射する。保持台が、レーザ光源から出射されたレーザビームの経路と交差する位置に加工対象物を保持する。保持台に、レーザビームを透過させる透過窓が設けられている。移動機構が、レーザ光源から出射したレーザビームの経路と、保持台との一方を他方に対して移動させる。移動中に、加工対象物にレーザビームが入射し、透過窓がレーザビームの経路を横切る。透過窓を透過したレーザビームが入射する位置にビーム計測器が配置されている。 （もっと読む）

【課題】太陽電池用基板の全周に薄膜のない絶縁部を形成するのに用いて好適な除塵吸引装置と同装置を備えたレーザ加工機の提供。
【解決手段】板状のワークＷの端縁部を支持するワーククランプ６及び位置決め用治具７と、ダクト８を介して吸気源Ｖに連結連通される吸引ヘッド３とを備える。吸引ヘッド３は、ダクト８の一端が接続する横長の固定チャンバ３１と、固定チャンバ３１の上部に設けられる昇降自在な可動ノズル３２とを有する。固定チャンバ３１は、可動ノズル３２の下部が摺動自在にして嵌合する外枠部３４を有し、外枠部３４に隣接する位置には可動ノズル３２を昇降させるノズル駆動部４が設けられる。又、ワーククランプ６及び位置決め治具７は、それぞれワークＷの端縁部を支持する支持位置と、可動ノズル３２の移動経路上から外れる待機位置との間で移動可能な接触子６７ａ，６８ａ及び７５を有している。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光を発する光源と、被加工物が載置されるステージと、を備えるレーザー加工装置が、被加工物の加工に用いるパルスレーザー光に対して透明な透明部材を、ステージに載置された被加工物の被加工面に隣り合わせて配置可能な透明部材配置手段をさらに備え、ステージに被加工物を載置し、かつ、透明部材を被加工面に隣り合わせて配置した状態で、パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるようにステージを移動させつつパルスレーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）