【課題】走行するロールフィルムを幅方向に切断可能なロールフィルム切断システムのロールフィルム吸着装置において、幅が狭い偏光フィルムロールの場合、偏光フィルムロールが置かれずに大気に露出した吸着プレートの吸着孔には真空圧が付与されないようにする。
【解決手段】吸着孔は、切断するロールフィルムの最小幅に該当する領域に形成された共通吸着孔４３６及び共通吸着孔に隣接して位置した少なくとも一つの拡張吸着孔４３８を含み、真空ラインは、前記共通吸着孔に連通する共通真空ライン及び前記拡張吸着孔に連通する拡張真空ラインを含み、真空分割部材は、前記共通真空ラインを同時にオン／オフさせることができる共通バルブ及び前記拡張真空ラインを個別的にオン／オフさせることができる少なくとも一つの拡張バルブを備える。 （もっと読む）

【課題】被加工物表面へのレーザー光の照射幅の変動を許容範囲内に維持し、かつ、被加工物表面に対して一定の照射角度でレーザー光を照射することができる抜型製造用レーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】本発明の抜型製造用レーザー加工装置は、レーザー発振器から出射されるレーザー光を被加工物の表面から所定距離を隔てて設けられたレーザー照射部の集光レンズに導くことにより、集光レンズで集光されたレーザー光がその焦点からずれた位置において所定幅で被加工物に照射され、被加工物に所定幅の溝を形成するよう構成され、集光レンズを被加工物の表面に対して所定距離を隔てて平行な２次元方向に移動させる位置制御部と、レーザー発振器から集光レンズまでレーザー光を導く導光手段と、を備える。導光手段は、集光レンズの位置にかかわらず、レーザー光が所定幅から所定の範囲内の幅で被加工物に照射されるようにして、かつ、レーザー光を実質的に一定の入射角で集光レンズに導く。 （もっと読む）

【課題】被処理体を保持する保持部の移動方向を切り替える際に、減速時間、停止時間および加速時間を減らすことで、精度良くレーザ加工することができるレーザ加工用ステージとレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ加工用ステージは、保持部３０と、保持部３０を移動させる第一上方ステージ１０と、第一上方ステージ１０を移動させる第一下方ステージ２０と、を備えている。制御部５０は、固定位置を基準として保持部３０の移動方向を切り替える際に、第一上方ステージ１０によって保持部３０を切り替える前の方向に相対的に移動させるとともに第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０を切り替わった後の方向に相対的に移動させる、または、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０を切り替える前の方向に相対的に移動させるとともに第一上方ステージ１０によって保持部３０を切り替わった後の方向に相対的に移動させる。 （もっと読む）

【課題】ワークへのちりの付着を防止できる穴あけ装置の提供を課題とする。
【解決手段】ワーク６６をワーク回転機構１２の回転軸２８上で支持し上面に開口１５が備えられたワーク支持部材１３と、ワーク支持部材１３に対して昇降可能に設けられ開口１５に被せられる蓋部１６と、蓋部１６が開口１５に被せられた照射室６３と、照射室６３に繋げられ圧縮ガスを供給するガス供給手段４５と、ワーク回転機構１２からワーク支持部材１３の外側方を通って延びるブラケット８１と、ブラケット８１の上部と蓋部１６とを着脱自在に連結する連結手段８３とを備えたことを特徴とする。
【効果】ガス供給手段４５と、排出手段４９とを備えた。レーザ光を照射する場合に、ガス供給手段４５で圧縮ガスを供給しつつ、排出手段４９でガスを排出する。気圧の差を生じさせることにより照射室６３内に気流が発生する。この気流により効率よくちり７２が外部へ排出される。 （もっと読む）

【課題】ワークの外径が変わる場合であっても、ワークの加工工程を簡素化しつつワークの加工精度を確保することが可能なワークのガイド機構を提供する。
【解決手段】ワークのガイド機構２３は、ガイド部材６０と、付勢部材６１とを備えている。ガイド部材６０には、長尺状に形成されたワーク３の側面の被加工部３ａ側が当接するガイド面６０ａが形成されており、ガイド部材６０は、ワーク３の長手方向においてワーク３の被加工部３ａとずれた位置に配置されている。付勢部材６１は、ガイド面６０ａに向かってワーク３を付勢しており、ワーク３の被加工部３ａ側がガイド面６０ａに当接している。 （もっと読む）

【課題】ウェハから補強部をなくす際のスループットの低下を防ぐこと。設備コストの増大を抑制すること。ウェハ当たりのチップの取れ数が減るのを防ぐこと。
【解決手段】ウェハを垂直または任意の角度で傾いた状態で保持して回転するレーザ加工ステージ２と、レーザ加工ステージ２に保持されたウェハの素子領域とその素子領域よりも厚い補強部との境界またはその境界よりも内側の部位に固定位置からレーザを照射するレーザヘッド３と、レーザ照射部位に斜め上方から、ウェハの回転の向きに対して逆向きでかつウェハの外へ向けてガスを吹き付けるガス噴射部４と、レーザ照射後のウェハに、ダイシング時にウェハを保護するテープを貼り付けるテープ貼り付け装置１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】板状若しくは管状の工作物２２の選択的な加工のためのレーザー加工機械１であって、移動装置８を含み、移動装置に、板状の工作物の支持のためのワークテーブル７が、ワークテーブルを加工領域２内へ移動させかつ加工領域内から外側へ移動させるために、連結され、管状の工作物の加工時における管状の工作物２２の操作のための操作装置３，４，５，６を含み、操作装置は、管状の工作物の支えのための少なくとも１つの支持装置４，５，６を有している形式のものにおいて、管材加工時のフレキシビリティーを高める。
【解決手段】支持装置５は、管状の工作物の長手方向（Ｘ）に加工領域の少なくとも２０％に亘って、有利には少なくとも半分に亘って、制御した状態で移動させられるようになっている。 （もっと読む）

【課題】スキッドとタップとの干渉を回避してタッピング加工を行うことのできる加工方法、ワーク支持装置、複合加工機を提供する。
【解決手段】板状のワークを支持する複数のスキッドのスキッド列を適宜間隔に備えたワーク支持テーブルの上方位置に、レーザ加工ヘッド及びタッピング加工ヘッドを備えた複合加工機によって前記ワークに対して加工を行う加工方法であって、前記スキッド列とタッピング加工位置とが一致しているタッピング加工位置よりも、前記スキッド列と位置がずれているタッピング加工位置のタッピング加工を先に行った後、前記スキッド列と一致しているタッピング加工位置を前記スキッド列からずらすために、前記ワークをスキッド列に対して直交する方向へ水平に位置をずらし、スキッド列から位置ずれしたタッピング加工位置のタッピング加工を行った後、前記ワークから製品を分離するためのレーザ加工を行う。 （もっと読む）

【課題】 上層および下層に銅箔を有した両面基板において、レーザ光により下層銅箔を残し内層の樹脂を除去し止まり穴を作成する際に、下層銅箔が貫通する不具合を減少させることが可能なレーザ加工機を得る。
【解決手段】 トップテーブル１９にトップテーブル１９上に磁界を発生させる電磁石３２と両面基板１８の上面銅箔に電流を流すアーム２８を配置し、電磁石３２の磁界と両面基板１８の上面銅箔に流れる電流により、両面基板１８にローレンツ力を発生させ、両面基板１８を治具板２５上に固定する。 （もっと読む）

【課題】加工精度を向上できるレーザ加工機および保持装置を提供すること。
【解決手段】レーザ加工機１の保持装置１０は、薄板Ｗが載上される受部材３２と、受部材３２の載上面３２ａの後端側に立設される壁部３２ｂと、載上面３２ａと段差状に形成される上段部３２ｃに配設される付勢部材３５と、付勢部材３５により上向きに付勢されつつ載上面３２ａと対向する長尺の押圧面３３ａを有する押え部材３３とを備えているので、締付具３４を用いて押え部材３３と受部材３２との間で、薄板Ｗに歪みが生じることなく挟持でき、薄板Ｗの弾性変形量にばらつきが生じることを防ぎ加工精度を向上できる。さらに、第１挟持部２０及び第２挟持部３０の壁部間の距離は、薄板Ｗの寸法公差の最大値よりも大きく設定されているので、薄板Ｗが壁部３２ｂに突き当たることを防止でき、薄板Ｗに十分な張力を付与することができる。よって、加工精度を向上できる。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく、高速かつ高い精度で太陽電気基板等の積層基板に対してパターニング加工できるようにする。
【解決手段】このパターニング装置は、所定の間隔をあけて配置された１対の支持部１と、ガイドバー２と、加工ヘッド３と、ローラステージ４と、搬送機構５と、を備えている。ガイドバー２は、１対の支持部１の間に配置されるとともに両端がそれぞれ１対の支持部１に支持され、下方を積層基板が通過可能である。加工ヘッド３は、ガイドバー２に装着され、薄膜層をパターニングするためのものである。ローラステージ４は、１対の支持部１の間において加工ヘッド３に対向して配置されるとともに１対の支持部１に回転自在に支持され、外周面に積層基板が載置される。搬送機構５はローラステージ４上に載置された積層基板を搬送する。 （もっと読む）

【課題】レーザー光を用いたフィルムの切断において、ビード状の隆起物の発生を抑制する切断機を提供する。
【解決手段】本発明に係る切断機は、フィルム９を吸引する吸引ロール５と、フィルム９にレーザー光を照射してフィルムを切断する照射装置６とを備え、吸引ロール５には複数の吸引孔１６が形成されており、照射装置６のレーザー光の照射方向は、吸引孔１６に向かっており、吸引ロール５には、吸引孔１６を介して空気を吸引することによってフィルム９を吸引ロール５の表面１５に向かって吸引する空気吸引装置を備える。 （もっと読む）

【課題】透明体からなる板状物であっても輪郭を明確に特定する形状認識装置を提供する。
【解決手段】板状物１０の輪郭を検出する形状認識装置６であって、板状物１０を保持する保持テーブル３と、保持テーブル３上に保持され板状物１０を撮像する撮像手段６１と、撮像手段６１下側に配設された照明手段６２と、照明手段６２によって照射され保持テーブル３上に保持された板状物１０で反射した反射光のうち撮像手段６１による撮像領域の正反射光を遮蔽する遮蔽手段６３とを具備している。 （もっと読む）

【課題】鋼板等を切断加工する場合、切断加工時の熱ひずみや残留応力等により被切断材が移動し、寸法形状が指示と異なる場合が発生するという問題があった。
【解決手段】問題点を解決するため、
被切断材の切断進行に伴い、上部から被切断材を拘束することにより被切断材の移動を抑制することを特徴とする切断加工方法、
被切断材の切断進行に伴い、上部から被切断材を拘束することにより被切断材の移動を抑制することを特徴とする切断加工装置、
前述の切断加工において、マグネットまたは吸盤を用い被切断材を拘束することを特徴とする切断加工方法、
前述の切断加工において、マグネットまたは吸盤を用い被切断材を拘束することを特徴とする切断加工装置、
前述の切断加工において、移動可能な押さえジグを用い上部から圧力を付与することにより被切断材を拘束することを特徴とする切断加工方法、
前述の切断加工において、移動可能な押さえジグを用い上部から圧力を付与することにより被切断材を拘束することを特徴とする切断加工装置、
を 提供することを手段とする。 （もっと読む）

【課題】操作部を設けた一側面に直交する奥行寸法を犠牲にして、一側面側の幅寸法を小さくすることによって、工場等で横並びに複数配置されたときのオペレータにかかる負担を軽減することができる加工装置を提供すること。
【解決手段】一側面に操作パネル１５が設けられた筐体フレーム２と、筐体フレーム２内において、ワークＷを保持した保持テーブル５と加工機構４とを、筐体フレーム２の一側面に対して略平行な左右方向及び略直交する前後方向に相対的に移動させる移動機構と、を備え、加工機構４は、ワークＷを加工する加工ヘッド５１及びワークＷを撮像する撮像部５２とを、加工ヘッド５１による撮像箇所Ａ１と撮像部５２による撮像箇所Ａ２とが前後方向に並ぶように設ける構成とした。 （もっと読む）

【課題】レーザー放射線による損傷に対して抵抗性のある搬送ベルトを含む材料搬送システムを提供することである。
【解決手段】材料搬送システムは、少なくとも第１のロールと第２のロールとに張架された搬送ベルト１０２と、少なくとも１つのレーザー切断システム４００とを含む。搬送ベルト１０２は、少なくとも第１の層と第２の層とを含み、第１の層は内側表面を有し、第２の層は外側表面１０８を有し、第２の層は、銅、銅ベースの合金、アルミニウム、アルミニウムベースの合金及びニッケルからなる群から選択される材料を含む。レーザー切断システム４００は、搬送ベルト１０２の外側表面に指向させて、レーザー放射線を放出して、外側表面１０８に支持された少なくとも１つの基材４１４を切断するように動作可能なレーザーを含む。基材４１４の切断中、搬送ベルト１０２の第２の層が溶解に対して抵抗性がある。 （もっと読む）

【課題】操作部を設けた一側面に直交する奥行寸法を犠牲にして、一側面側の幅寸法を小さくすることによって、工場等で横並びに複数配置されたときのオペレータにかかる負担を軽減することができる加工装置を提供すること。
【解決手段】一側面に操作パネル１５が設けられた筐体フレーム２と、筐体フレーム２内において、ワークＷを保持した保持テーブル５と加工機構４とを、筐体フレーム２の一側面に対して略平行な左右方向及び略直交する前後方向に相対的に移動させる移動機構と、筐体フレーム２内に延出された配線３６を保護する配線保護機構４１とを備え、配線保護機構４１は、移動機構に対して前後方向に並んで配置され、配線３６と共に移動機構の前後方向の移動に追従する構成とした。 （もっと読む）

【課題】実際にレーザ加工の行なわれる場所において基板の曲がり（反り）、歪み、捩じれ（うねり）等などの状態を検査できるようにする。
【解決手段】基板１にレーザ加工を施す前にレーザ加工を行なう実際の場所で基板を移動させながら基板の表面変位を測定して基板の曲がり（反り）、歪み、捩じれ（うねり）等の状態を検出する。これによって、基板の状態が許容範囲内にあるのか、この許容範囲よりも大きくずれているかを判定し、大きくずれている場合にはその状態を表示したり、アラームを発生したり、矯正不可能な基板としてラインから除去したりすることができるようになり、基板の品質を管理することができるようになる。 （もっと読む）

【課題】ワークＷの加工による歩留まりの低下を抑えられ、また、タクトタイムを短くでき、更には装置全体を小型化できるレーザ加工機を実現する。
【解決手段】ローラ７２を、加工テーブル４に対向して配置する。加工テーブル４は、ワーク載置面４１と平行に移動自在である。ローラ７２は、移動方向と直角方向の回転軸７３を中心として回転自在である。この構成で、ローラ７２をワーク載置面４１に載置されたワークＷの表面に当接させつつ、加工テーブル４を移動させて、ローラ７２をワークＷの表面上を転動させることにより、ワークＷのしわを除去する。 （もっと読む）

【課題】大型のガラス基板に対して正確で高速かつ効率的にスクライブ線加工を施すことができるようにする。
【解決手段】基板にレーザ光を照射する加工処理としては、ガラス基板上に金属層、半導体層、透明電極層を順次形成し、形成後の各工程で各層をレーザ光を用いて短冊状に加工してソーラパネルを作成するソーラパネル製造などが該当する。前段の成膜装置は、このガラス基板上に透明電極層、半導体層又は金属層を形成するものである。これらの成膜装置から搬送されてくるガラス基板に対してレーザ加工を行なう場合、ガラス基板に対してアライメント処理を行い、その後にガラス基板を搬送方向に沿った両辺で保持してエア浮上させながら移動させている。レーザ加工が終了したらその基板を排出準備位置までエア浮上させながら移動させるて排出している。上述のような一連の処理によって大型のガラス基板に対して正確で高速かつ効率的にスクライブ線加工を施す。 （もっと読む）