Fターム[4E351AA19]の内容
プリント基板への印刷部品(厚膜薄膜部品) (19,111) | プリント基板の材料と性質 (2,230) | 基板の性質を特定したもの (362) | 表面の性質を特定したもの(表面粗さ等) (50) | 基材とは異なる表面層 (28) | 無機層(ホーロー層、陽極化成層等) (9)
Fターム[4E351AA19]に分類される特許
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微細金属構造体およびその製造方法
【課題】従来よりも微細なパターンを集積させた上、体積抵抗値を比較的低減させて微細金属構造体としての性能を向上させる微細金属構造体を提供する。
【解決手段】基材上に所定のパターンを有する金属膜が設けられた微細金属構造体であって、前記金属膜は、金属成分として平均一次粒子径1〜100nmの金属ナノ粒子を含むペーストから形成されるものであり、前記所定のパターンにおける金属膜の幅は10μm以下であり、前記金属膜の体積抵抗率が1.0×10−5Ω・cm以下である。
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実装基板及びこれを用いた半導体装置
【課題】放熱性、絶縁耐圧、光反射性に優れた実装基板及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】実装基板10a−1は、陽極酸化処理によってアルミニウム基材20の第1の面に形成された層であり、多孔質層40とこの多孔質層の下に存在するバリア層30とからなる陽極酸化層35と、多孔質層上に、シード層50、第1の導電層60、第2の導電層70がこの順に形成され、所定の形状を有する配線領域と、この配線領域を除いた領域における多孔質層の少なくとも表面側の一部分が除去された領域とを有する。また、配線領域を除いた領域におけるバリア層が除去され、アルミニウム基材が露出した状態とされていてもよい。
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配線基板用積層体及び配線基板
【課題】 プラスチックフィルムに金属膜又は金属酸化物膜を有し、180℃以上の高温での密着性に優れた配線基板用積層体、その積層体から作製するフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 プラスチックフィルムと金属膜又は金属酸化物膜の配線基板用積層体であって、プラズマプラズマ電極5a、6bで、メタンなどの炭化水素系のガスと水素ガスのプラズマを発生させ、プラスチックフィルム1の両面又は片面に直接接して形成したダイヤモンドライクカーボン(CLD)膜を有している。この積層体をサブトラクティブ法で配線加工することにより、フレキシブル配線基板が得られる。
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放熱基板およびこれを用いた半導体装置
【課題】窒化珪素基板に銅板を接合する際に高温で加熱する必要があり、接合時に熱応力が発生し、冷却の過程で銅板が反りやすく、放熱特性を向上させるために銅板の厚みを大きくすることができず、放熱特性を向上させることができない。
【解決手段】窒化珪素質焼結体から成る窒化珪素基板2と、該窒化珪素基板2の両主面上に活性金属層31,32を介して銅または銅合金を主成分とする銅板41,42を接合してなる放熱基板1であって、前記活性金属層31,32および銅板41,42との間に銅を主成分とする結合層51,52を備えたことから、結合層51,52の主成分である銅または銅合金の拡散作用により300℃程度の低温で接合することができるため、接合時に銅板41,42に生じる反りが小さくなるので、銅板41,42の厚みを大きくすることができ、放熱特性の高い放熱基板を得ることができる。
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薄膜電子部品用基板及びそれを用いた薄膜電子部品並びにそれらの製造方法
【課題】本発明の目的は、数nm〜数μmの膜厚の薄膜を成膜する高精度の薄膜デバイス製造技術を適用しうる、高精度の平滑性を有するセラミックス多結晶基板やガラスセラミックス基板及び該基板の上に受動素子を形成した薄膜電子部品並びにそれらの製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る薄膜電子部品用基板は、板状のセラミックス多結晶体若しくはガラスセラミックス体の少なくとも片面に、金属酸化物薄膜からなるコーティング層を設け、金属酸化物薄膜の膜厚を0.1μm以上20μm以下とし、且つ表面粗さRaを0.5nm以上20nm以下としたことを特徴とする。この高精度の平滑性を有する基板上に薄膜電子部品をPVD法等の薄膜デバイス製造技術を適用して形成する。
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絶縁基板及び半導体装置並びに絶縁基板の製造方法
【課題】熱応力に起因したはんだクラックや剥離等の不具合を抑制することができる絶縁基板を提供することを課題とする。
【解決手段】Alからなるベース板1の表面上にAl2O3からなる絶縁層2が配置され、この絶縁層2の表面上に配線層3が配置されている。配線層3は、絶縁層2の表面上にそれぞれ導電層として順次積層されたAl層4、Cu層5及びMo層6の3層からなると共に、絶縁層2に近い導電層から遠い導電層に向かって順に熱膨張係数が小さくなるように構成されており、この配線層3の各導電層の間や、配線層3とベース板1との間に生じる熱応力、及び配線層3表面と電子部品との間に生じる熱応力を小さく抑えることができる。
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プリント回路基板構造とその製造方法
【課題】半導体デバイスの発生する熱を効率よく伝導するプリント回路基板構造とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント回路基板は電子部品25の回路中での支持と電子部品とその関連装置から発生する熱を伝導して放熱する。該半導体デバイスを搭載するプリント配線基板は層状構造31を具え、該層状構造は導電層32と絶縁基板33とからなる。導電層は熱伝導性であり、ダイヤモンド状構造の炭素微粉末を分散混合した金属、又は金属もしくはダイヤモンド状構造の炭素微粉末を分散混合した金属表面にダイヤモンド状構造の炭素皮膜を形成する。
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配線基板及びその製造方法
【課題】金属板を基材に用いながらも、耐熱性が良好であり、生産性にも優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】Fe−Cr−Al系のステンレス鋼板からなり、所望の形状に加工された後の熱処理により表面全体に酸化アルミ皮膜が被覆されてなるステンレス鋼板1を基材とし、その基材における酸化アルミ皮膜2の上に配線3を形成した構成とする。必要に応じて保護膜4を形成する。Fe−Cr−Al系のステンレス鋼板に対する熱処理により形成した酸化アルミ皮膜を絶縁層として使用するため、従来のように接着剤用途での樹脂を必要としないことから、基材の耐熱性が良好であり、熱の問題があったり高温条件下で使用されるというような環境においても対応することができ、しかも基材表面の酸化アルミ皮膜は鋼材内部からの拡散により形成されたものであるので、絶縁層と金属板との接着強度が大きく、配線基板自体の機械的強度も良好である。
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印刷配線板及びその製造方法並びに半導体装置
【課題】
大容量の電荷蓄積を可能とし、製造の容易化、コストの低減、信頼性の向上を図るコンデンサ内蔵型の印刷配線板およびその製造方法の提供。
【解決手段】
印刷配線板10は、コア基板をなす金属板11の第一の面に形成され、誘電体膜12と、誘電体膜12の第一の面に形成された導電性高分子層13と、導電性高分子層13の第一に面に形成され銅めっきよりなる導電層14を備えたキャパシタ素子を内蔵し、金属板11の第一の面と反対側の第二の面に導電層14を備え、第一の面の導電層14の適切な箇所から印刷配線板の第一の面側の陰極電極25が引き出され、金属板11の第二の面の導電層14の適切な箇所から印刷配線板の第二の面の陽極電極26が引き出される。
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