説明

Fターム[4E351BB11]の内容

プリント基板への印刷部品(厚膜薄膜部品) (19,111) | 印刷電気部品の種類と構造 (5,073) | コイル (285) | 磁性体を配置(磁性基板を含む) (48)

Fターム[4E351BB11]に分類される特許

41 - 48 / 48


【課題】コモンモードノイズを抑制する機能を確保しつつ、小型化および薄型化が図られるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】多層プリント回路基板1は、プリント回路基板本体10、コネクタ、コモンモードチョークコイル部30を備えて構成される。コモンモードチョークコイル部30は、磁性体コア31、22、配線パターン32、33、ビアホール導体34を備えている。磁性体コア31は直方体状の開磁路型であり、絶縁体層12a,12bに設けられた開口部40内に埋設されている。磁性体コア31には、配線パターン32、33およびビアホール導体34によるコイルが巻回されている。配線パターン32は導体層11aの表面に形成され、配線パターン33は導体層11dの表面に形成され、ビアホール導体34は絶縁体層12a〜12cを貫通するビアホール35内に形成されている。 (もっと読む)


【課題】従来の磁性材料基板形コイルは、硬い磁性材料基板に穴明け加工が必要であり、治工具の摩耗が大きく加工性が悪い。また、磁性材料基板に穴明け後、絶縁被膜を形成する必要があり、絶縁物のためメッキ等の簡易手法で形成できず、絶縁被膜の作成が困難であった。
【解決手段】ガラス繊維入りエポキシ基板等の絶縁物よりなるプリント基板内に磁性体を挟み込み、該磁性体を中心にプリント基板に少なくとも1つ以上のスルーホールを配置し、前記磁性体を1本の導体として巻き回すように前記プリント基板の表裏交互に形成された印刷導体と該スルーホールを接続する構造とした。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板の総数の削減による薄型化および軽量化を図ったプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層を挟み上下の配線とその配線同士を電気的に接続するビアで形成されるインダクタを内蔵するプリント配線板において、インダクタが存在する部分とその周辺部が異なる樹脂で構成されており、その製造方法は(a)インダクタとなる下部配線が形成された第1の絶縁層上に第2の絶縁層を形成する工程(b)インダクタとなる部分の第2の絶縁層をレーザーにより溝を形成し、下部配線を露出させる工程(c)穴開けした部分に、磁性材を含有させた絶縁樹脂を埋め込む工程(d)表面を研磨し、平坦化する工程(e)レーザーにより、ビアを形成する工程(f)上部配線を形成し、ビアで下部配線と電気的接続を施す工程よりなる。 (もっと読む)


【課題】 高周波特性及びQ値が良好で且つ回路パターンが小さいコイル素子を有するプリント基板を提供する。
【解決手段】 絶縁層6上に、実質的な渦巻き形状に導電層をパターン化することにより、外径が0.1乃至3mmとなるようにコイル本体14を形成し、該コイル本体の両端を入出力端子24としたコイル素子2を有するプリント基板を形成する。これにより、Q値等を含む高周波特性を高く維持する。 (もっと読む)


【課題】 電源系導体に発生するノイズを効率的に抑制でき、その抑制対策による部品実装領域の低下問題や実装部品数の増加によるコスト増加問題が生じることのない信頼性の高いプリント配線板を得ることにある。また、インダクタンス成分を増加させ、高周波成分に対するインピーダンスを高くして、直流成分は同一電位接続の導体とし、高周波成分では分離導体とすることができるプリント配線板を得ることにある。
【解決手段】 プリント基板1の片面に、部品実装領域ごとに分離された島状の電源系ベタ導体層21,22を複数形成し、前記プリント基板1の反対面には、その全面にGNDベタ導体層3を形成した。 (もっと読む)


【課題】工程数及び製造コストの削減及び信頼性に優れたインダクタ内蔵のプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面に所定の回路パターンが形成された2層のプリント配線板からなる基材10上の所定位置に縦2mm、横50μm、深さ40μmの溝12を100μmピッチで複数個設ける。溝12及び絶縁層12a上に薄膜導体層を形成し、薄膜導体層上に開口部22を有する5μm厚のレジストパターン21を形成する。レジストパターン21をめっきマスクにして電解銅めっきを行い、開口部22に5μm厚の導体層31を形成し、レジストパターン21を剥離し、レジストパターン下部にあった薄膜導体層をソフトエッチで除去し、導体配線31aを形成し、さらに、低い位置に形成された導体配線31a上に磁性含有層を有するインダクタ部20aを形成し、インダクタ内蔵のプリント配線板100を得る。 (もっと読む)


【課題】 現行の多層プリント配線板の材料や製造工程を殆ど変更せずに、配線パターンにより高いインダクタンス成分を持たせたプリント配線板を実現する。
【解決手段】 プリント配線板1に穴6を設ける。穴6は、フェライトなどの磁性材料12で充填する。配線パターン10は、穴6の周囲でループを形成する。ループを形成する配線パターン10は、多層プリント配線板の内層に設ける。 (もっと読む)


【課題】基板上の搭載部品を増加させず、すなわち基板を拡大することなくノイズ除去作用が得られるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】基板1A上の配線2に、電流の流れる方向に垂直の磁化容易軸を持つパーマロイ等の金属製強磁性材料層13を固着してインダクタンス値を高くする。また、基板1Aを、磁性粉を混合した樹脂により構成し、高周波領域におけるノイズ除去作用を得る。 (もっと読む)


41 - 48 / 48