【課題】 平面コイル導体層で発生した熱に起因して搭載されるＩＣが誤動作することなく、高電流を流すことができるコイル内蔵基板を提供すること。
【解決手段】 配線層６が形成された一対の絶縁層１・１および一対の絶縁層１・１に挟持されたフェライト磁性体層２からなる基板と、フェライト磁性体層２内に形成された平面コイル導体３とを具備し、平面視で平面コイル導体３の内側の領域に、フェライト磁性体層２から基板の主面にかけてフェライト磁性体層２および絶縁層１を貫通する伝熱用貫通導体４が形成され、基板の主面に伝熱用貫通導体４が接続された放熱用導体層５が形成されているコイル内蔵基板である。平面コイル導体３において発生した熱を伝熱用貫通導体４を介して放熱用導体層５から外部へ放熱することができるので、搭載したＩＣ等の電子部品がコイルから発生する熱により誤動作してしまうことを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を向上させることができ、また小型化が可能な電子基板および電子機器を提供する。
【解決手段】基体１０の能動面側に、周囲を磁性体材料３６，７６によって覆われた相互にインダクタンス値の異なる第１インダクタ素子４０および第２インダクタ素子８０が形成され、第１インダクタ素子４０，第２インダクタ素子８０の隣接する巻き線の隙間には非磁性材料３９，７９が充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等の電源ユニットに使われるコイルは、そのインダクタンス値（Ｌ成分）が最大±２０％ばらついてしまい、更にプラズマパネルの容量負荷（Ｃ成分）もばらついてしまうため、プラズマテレビの電力損の最小化に影響を与えるという課題を有していた。
【解決手段】一つ以上の孔１６を有する金属板１１の上に、一部がコイル１５であるリードフレーム１２を埋め込んだシート状の伝熱樹脂部１０を固定し、前記コイル１５の略中央部に形成した孔１６にフェライトコア１７を挿入し、インダクタンス値（Ｌ成分）を調整することで、プラズマテレビの電力損を抑える。 （もっと読む）

【課題】小型化及び薄型化を図りながらも、磁性コアに巻線を施す方法で作製される磁気デバイス素子と同等以上の特性を得ることができる磁気デバイス素子、それを含む電子デバイス及び磁気デバイス素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のインダクタは、プリント配線基板１上に複数の配線パターン２が形成され、その上に内部磁性コア３が取り付けられている。また、内部磁性コア２を挟んで隣り合う配線パターン２がボンディングワイヤ４で接続され、ボンディングワイヤ４の上部及び周辺部を覆うように磁性樹脂５が形成されている。さらに磁性樹脂５の上部には外部磁性コア６が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板のサイズを大きくすることなく、高インダクタンス値のコイルを内蔵したコイル内蔵基板を提供すること。
【解決手段】一対の絶縁基体１と、この一対の絶縁基体１間に設けられたフェライト磁性層２と、フェライト磁性層２内に形成された平面スパイラルコイル３と、平面スパイラルコイル３の中心部に設けられており、フェライト磁性層２より高い透磁率を有する高磁性体８とを備えていることを特徴とするコイル内蔵基板。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多層プリント基板の磁性体層に設けられる信号ビアを取り囲むように閉磁路を形成することによりフィルタを一体構成し、高速デジタル信号伝送を行う差動伝送線路に重畳されるコモンモードノイズを効率良く抑制することのできるシンプル且つコンパクトな構成を備えた多層プリント基板を提供することである。
【解決手段】本発明の多層プリント基板は、第１の信号層と、第２の信号層とを含めた少なくとも３層以上の積層プリント基板を備える。また、第１の信号層と第２の信号層との間には磁性体層を有する。さらに、第１の信号層１１に形成される第１の信号配線と、第２の信号層に形成される第２の信号配線とは、それぞれビアホールによって電気的に接続される。そして、当該ビアホールを取り囲むように、磁性体部材により構成される閉磁路が磁性体層に形成される。 （もっと読む）

【課題】改善された特性を有する受動素子を備えた配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】それぞれ第１の面および第２の面を有する第１および第２の金属箔の少なくともいずれか一方の第１の面に抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストを塗布する工程と、塗布された抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストの縁部を除去する工程と、第１の金属箔の第１の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ絶縁板の第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して第２の金属箔の第１の面側を配置する工程と、これらの配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、形成された両面配線板の第１の金属箔および／または第２の金属箔をパターニングする工程とを具備する （もっと読む）

【課題】 漏れ磁束を低減し、インダクタを半導体集積回路（ＩＣ）と近接配置しても、優れた性能を発揮できるインダクタと、これを用いたＤＣ−ＤＣコンバータを提供する。
【解決手段】 相対向する上主面及び下主面と、上下主面間を連結する側面を備えた多層絶縁基板の、異なる磁性体層に配置したコイル導体を積層し、ビアホールを介して接続し上下方向に周回する積層コイルを備え、多層絶縁基板は、コイル形成磁性体層部と、その上下に位置する上磁性体層部と下磁性体層部を備え、積層コイルによって生じる磁束の方向に位置する磁性体層部の厚みを、他方の磁性体層部の厚みよりも厚くし、もって主面からの漏洩磁束を低減した。 （もっと読む）

【課題】実装パッドとフェライトとの界面の強度が高く、実装パッドに実装した半導体チップやチップ部品の実装信頼性が高い配線基板（例えばコイル内蔵基板）、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表層がフェライト層２０とされた絶縁性基体と、フェライト層２０に表面に形成された１以上の実装パッド５と、を備えた配線基板１であって、実装パッド５を、外周部に２価の金属酸化物を含むものとした。好ましくは、実装パッド５は、金属材料を主成分とする第１導体部５１と、前記金属材料および前記２価の金属酸化物を含む第２導体部５２と、を有するものとする。 （もっと読む）

本発明の多層積層回路基板１０Ａは、積層トランス１０と、積層部品が形成された積層部品シート３０と、回路パターンが形成された配線シート５０とが積層されたものである。多層積層回路基板１０Ａでは、積層トランス１０を内蔵することにより、積層トランス１０のパッケージが省略されるとともに、積層トランス１０と他の部品との配線も最小限になっている。
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【課題】並列と直列の接続を組み合わせてコイルパターンの電気抵抗値を調整し、熱的な許容値に達しない範囲で電圧感度を上げる。
【解決手段】１層目と２層目のコイルパターンＡ，Ｂの外周側末端部をスルーホール１２のａで接続し、１層目から４層目のコイルパターンＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの内周側末端部を１つのスルーホール１２のｂで接続し、３層目と４層目のコイルパターンＣ，Ｄの外周側末端部をスルーホール１２のｃで接続する。それぞれスルーホール１２で接続されたコイルパターンの各末端部は、ランド部１１や他のコイルパターンと接続される。１層目と２層目を並列に接続し、３層目と４層目を並列に接続した各コイルパターンを直列に接続した場合と同じ合成抵抗値になる。これにより、４Ｒだった抵抗値は４分の１のＲになる。同じ電圧を印加しても、コイルパターンに流れる電流が４倍になるために、電圧感度が改善する。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板の内蔵コイルの重畳特性を向上させると共に、上面や下面に搭載された半導体チップやチップ部品に対するコイル用導体から発生する磁力線の影響を大幅に抑制することができるコイル内蔵セラミック基板を提供すること。
【解決手段】本発明のコイル内蔵基板は、間に平面スパイラルコイル４が埋設されている、第１のフェライト層２および第２のフェライト層３を、一対の絶縁層１で挟持してなるコイル内蔵基板において、平面スパイラルコイル４のコイル導体間に第１のフェライト層２および第２のフェライト層３より透磁率の小さい第３のフェライト層を形成することで成る。 （もっと読む）

【課題】ガラスセラミック層と同時に低温で焼成が可能であり、端面からの吸水がなく高周波帯域で透磁率の高いフェライト層を備えており、そのフェライト層に内蔵されたコイル用導体のインダクタンスが高く安定しているガラスセラミック基板を提供する。
【解決手段】ガラスおよびセラミックフィラーを含む複数のガラスセラミック層６を積層してなる絶縁基体１内で、前記ガラスセラミック層間に、外周部がその上下に配されているガラスセラミック層の外周部と同じ位置まで延在され、且つ内部にコイル用導体３が埋設されているフェライト層２を設けたガラスセラミック基板であって、前記絶縁基体を構成する前記フェライト層の厚みに対するガラスセラミック層の厚みの総和の比率を１５〜５０％に設定したことを特徴とするガラスセラミック基板。 （もっと読む）

【課題】 コイル内蔵基板の内蔵コイルの重畳特性を向上させると共に、上面や下面に搭載された半導体チップやチップ部品に対するコイル用導体から発生する磁力線の影響を大幅に抑制することができるコイル内蔵セラミック基板を提供すること。
【解決手段】 本発明のコイル内蔵基板は、内部にコイル用導体３が埋設されているフェライト層２を、各々が複数の非磁性フェライト層の積層体により形成されている一対の絶縁基体１で挟持するとともに、絶縁基体１の少なくとも一方とフェライト層２との間に、コイル用導体３と対向する接地導体層４を介在させて成る。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミック基板内部にフェライト層を形成し、このフェライト層にコイルを埋設したガラスセラミック基板において、側面に露出したフェライト層から大気中の水分などが侵入し、ガラスセラミック基板に吸水が発生していた。
【解決手段】ガラスおよびフィラーからなるガラスセラミック絶縁層６が複数層積層されて成る絶縁基体１と、絶縁基体１の内層に、ガラスセラミック絶縁層６と同じ大きさのフェライト層２が形成され、フェライト層２の内部にはコイル用導体３が埋設されてなっており、分割溝７が、フェライト層２に到達している （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミック基体の内部にフェライト層を形成し、このフェライト層にコイル用導体を埋設したガラスセラミック基板において、同時焼成過程でフェライト層がガラスセラミック絶縁層に拘束されてフェライト層の収縮を阻害し、フェライト層が粗密になってフェライト端面から吸水が発生していた。
【解決手段】 ガラスセラミック基板は、ガラスおよびフィラーからなるガラスセラミック絶縁層６が複数層積層されて成る絶縁基体１の内層に、ガラスセラミック絶縁層６と同じ大きさのフェライト層２が形成されており、フェライト層２の内部にはコイル用導体３が埋設されてなるものであって、ガラスセラミック基板の側面のフェライト層２端部が露出している部位に、金属を主成分とする保護層７を形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミック基板内部にフェライト層を形成し、フェライト層にコイルを埋設したガラスセラミック基板において、同時焼成過程でフェライト層がガラスセラミック絶縁層に拘束されてフェライト層の収縮が阻害され、フェライト層が粗化されてフェライト層端面から吸水が発生していた。
【解決手段】 ガラスおよびフィラーからなるガラスセラミック絶縁層６が複数層積層されて成る絶縁基体１の内層に、ガラスセラミック絶縁層６と同じ大きさのフェライト層２が形成されており、フェライト層２の内部にはコイル用導体が埋設されてなるガラスセラミック基板であって、ガラスセラミック基板の側面のフェライト層２端部が露出している部位に、非透水性の保護層７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】地球磁界のような微弱磁界を精密に検出することができ、小型化、軽量化、高集積か及び多機能化の電子製品に要求される超小型の微弱磁界感知用センサを備えた印刷回路基板及びその製作方法を提供する。
【解決手段】両面に第１励磁回路及び第１検出回路がそれぞれ形成された原板と、前記原板の両面にそれぞれ積層され、多数の軟磁性コアが多層に形成された軟磁性コア積層体と、前記軟磁性コア積層体上にそれぞれ積層され、前記軟磁性コアを巻く形態となるように、前記第１励磁回路及び前記第１検出回路とそれぞれビアホールを介して導通する第２励磁回路及び第２検出回路が形成された外層とを含んでなり、前記原板の一面に形成された多数の軟磁性コア、励磁回路及び検出回路と、前記原板の他面に形成された多数の軟磁性コア、励磁回路及び検出回路とがそれぞれ互いに直交する。 （もっと読む）

カルボキシル基を有する脂環式オレフィン重合体、熱硬化剤、磁性体、及び溶剤を含有する熱硬化性磁性スラリー。該熱硬化性磁性スラリーを用いて形成されたプリント基板用絶縁材料。該プリント基板用絶縁材料からなる電気絶縁層を少なくとも一層有するプリント基板。 （もっと読む）

【課題】 伝送品質を劣化させることがないように配線によるインダクタが効果的に配置された多層プリント基板を提供する。
【解決手段】 インダクタが形成された多層プリント基板であって、インダクタは、コイル配線と、そのコイル配線とは分離された金属膜が内壁に形成された第１のビアホールとを含んでなり、コイル配線を流れる高周波電流により金属膜に誘導電流が流れるようにした。 （もっと読む）