【課題】部品実装部に形成される空間部の圧力上昇を抑制し、基板とデバイス固定手段との固定についての信頼性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】樹脂板表面にレジスト２４が設けられるとともに貫通孔１５が設けられた基板１２と、貫通孔１５を貫通させるネジ部１６と頭部１７とが設けられた固定手段１８と、ネジ部１６を挿入させるメスネジ部２０が設けられた固定部１９とを備え、基板１２が頭部１７と固定部１９とによって挟持されて、貫通孔１５とネジ部１６との間に形成される第１空間部２２を外部と連通する第２空間部２３を設けた構成により、第１空間部２２の圧力上昇を抑制して信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】本体ユニットが収容されている筐体が熱によって軟化したり、経年劣化によって強度が低下した場合にも、本体ユニットが壁面から脱落することのない電子機器の壁掛け構造を提供する。
【解決手段】電子機器の壁掛け構造は、筐体の背面に配備された壁掛け金具２と、筐体の背面から本体ユニットの背面にねじ込まれた本体締結ねじ41と、壁掛け金具２の背面から筐体の背面にねじ込まれた金具締結ねじ４と、筐体の内部にて本体締結ねじ41と金具締結ねじ４との間を延びて両締結ねじ41、４を互いに連結する連結部材５とを具えている。 （もっと読む）

本発明は、支持体（１８）に配置された電子部品（２０）と筐体部品（２６）とを接続するための接続装置（１０）に関する。本発明では前記接続装置（１０）は、該接続装置（１０）を前記支持体（１８）に固定するのに使用される第１の固定装置（２２）を収容するための第１の受口部（１４）と、該接続装置（１０）を前記筐体部品（２６）に固定するための第２の固定装置（２４）を収容するための第２の受口部（１６）とを有し、前記第１の受口部（１４）と前記第２の受口部（１６）とは熱絶縁されている。本発明はさらに、上述の接続装置（１０）によって筐体部品（２６）に接続されているかまたは接続可能でありかつ支持体（１８）に配置された電子部品（２０）を備えた、制御装置に関する。
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【課題】部品点数および組み立て工数を増加させることなく、基板の反りを矯正すること。
【解決手段】電子部品３０が実装された基板２２の側方に装着されるパネル１０であって、基板２２の側面に沿って、該基板２２に対して略立直するように配置される側板部４０と、側板部４０の両端側に設けられる押し上げ部４６と、側板部４０における押し上げ部４６の外側もしくは内側に、押し上げ部４６と高さ方向の隙間を有して設けられる押し下げ部４４と、を有し、基板２２の辺縁部を隙間に挿入すると、押し下げ部４４の下面４４ｃが基板２２の上面２２ｂと当接すると共に、押し上げ部４６の上面４６ｃが基板２２の下面２２ａと当接することで、基板２２において押し上げ部４６が当接する部分が押し上げ部４６によって押し上げられると共に、基板２２において押し下げ部４４が当接する部分が、押し下げ部４４によって押し下げられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導通不良を抑制することができるとともに、小型化を図ることのできる立体回路部品の取付構造を提供する。
【解決手段】電子部品４０を電気的に接続する回路パターンが表面に形成されて電子部品４０が実装される立体回路部品１０と、前記立体回路部品１０を収納するフレーム部２１と前記立体回路部品１０を保持する接触バネ部とを有するソケット２０と、を備える立体回路部品１０の取付構造であって、前記立体回路部品１０は、当該立体回路部品１０の側部を切り欠いた切欠凹部１０ｂが設けられているとともに、当該切欠凹部１０ｂの内面１２ｂには前記回路パターンの一部である端子部が設けられており、前記接触バネ部は、前記端子部に接触するとともに、前記切欠凹部１０ｂの内面１２ｂを押圧して前記立体回路部品１０を保持する第１の接触バネ２２ａを備える。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を減らし取り付け作業を簡便化することによって、製造コストの低減を図ることができ、更に、取り付けた後の電子部品の脱落を効果的に防止することができる電子部品の取付構造及びそれを用いた画像形成装置を提供する。
【解決手段】 取付面３０に設けられた第１係止孔３２の両側端には、高さ方向下方へと延び、横幅が第１係止片２６，２７の厚さよりも長く、第１係止爪２６ａ，２７ａが最も突出した部分の厚さよりも短くなるように形成された切り込み部３２ａが設けられており、ＰＩセンサ２２の第１係止片２６，２７を切り込み部３２ａに挿入した後、第２係止孔３１に第２係止片２４，２５を挿入し、第１係止片２６，２７が切り込み部３２ａから抜け出すことを防止している。 （もっと読む）

【課題】 回動ノブ部にノブキャップ部を固定する電子機器において、回動ノブ部とノブキャップ部を容易に分離させることができる電子機器を提供する。
【解決手段】 筐体と、パネルと、シャフトの回動により内部の可変抵抗器の抵抗値を変化させるボリウム部と、円筒型を形成しシャフトと嵌合する孔を形成する円筒部を備えシャフトと共に回動する回動ノブ部と、回動ノブ部を挿入するノブキャップ部とを備え、ノブキャップ部は、端部の一部分に内側に折り曲げた折り曲げ部を備え、回動ノブ部は、外周に前記折り曲げ部を挿入する溝部を備えると共に他方の側面に折り曲げ部と嵌合する切欠きを備えるアーム部を備え、アーム部は、溝部から切欠き部に回転する方向に亘ってノブキャップ部が挿入される方向に傾斜する第１の傾斜部と、外側に傾斜した第２の傾斜部と、内側に突出する凸部とを備える。 （もっと読む）

【課題】 小型化を損なうことなく、半田付け作業性の改善及び製造コストの低減を図ったケース接合構造を得る。
【解決手段】 搭載面１０Ａに電子部品１２が搭載された回路基板１０の手前側及び奥側の側面１０Ｂの中程に、円弧状に凹む形に形成された電極部１４がそれぞれ設けられる。下方を開放させた箱状に形成されたケース２０の電極部１４に対応した位置に、先端部分を円弧状とした突出部２４が下方に突出して形成される。突出部２４の先端側２４Ａが、電極部１４に向かって約９０°の角度で屈曲されて、先端部分が電極部１４と対向する向きにこの突出部２４は配置される。 （もっと読む）

【課題】 筐体の貫通穴において進退移動するスイッチのシャフトをスムーズに移動させることができ、スイッチの操作性をより向上させることのできるガイド部材を提供する。
【解決手段】 ガイド部材１は、シャーシＣに形成された貫通孔２６を貫通する、操作スイッチ２１のシャフト２３を支持するためのものであって、操作スイッチ２１のシャフト２３を貫通させる略リング状の本体部２と、本体部２からシャフト２３の押圧操作方向に延び、かつ一端において外側に突出した爪部６が形成された第１延出部５とを有し、本体部２の直径は、貫通孔２６の直径より大とされ、本体部２の下面と、第１延出部５の一端に形成された爪部６の上面との間の距離は、シャーシＣの厚みより大とされている。 （もっと読む）