【課題】浮上搬送方式において浮上ステージと基板とノズルとの間の高さ位置関係を適確に管理して基板上に処理液の塗布膜を均一な膜厚で形成できるようにした塗布装置および塗布方法を提供する。
【解決手段】被処理基板を気体の圧力で浮かせる第１の浮上領域を有するステージ７６と、浮上状態の前記基板を所定の搬送方向に搬送して前記第１の浮上領域を通過させる基板搬送部８４と、前記第１の浮上領域の上方に昇降可能に配置されるノズル７８を有し、前記第１の浮上領域を通過する前記基板上に処理液を塗布するために前記ノズルより前記処理液を吐出させる処理液供給部９３と、前記ノズルを昇降移動させるためのノズル昇降部７５と、前記第１の浮上領域で前記処理液を塗布される直前の前記基板について、前記基板の厚みと前記ステージに対する前記基板の浮上高さとを測定する第１の測定部１６２とを有する。 （もっと読む）

【課題】 基板の浮上高さを均一にすると共に、浮上状態を安定させた状態で保持し、かつ、搬送中の振動を抑制するようにした浮上式基板搬送処理装置を提供すること。
【解決手段】 表面から気体を噴射及び吸引して被処理基板Ｇを浮上する浮上ステージ２２と、浮上ステージの上方に配置され、基板の表面に処理液を供給するレジスト液供給ノズル２３と、基板の両側端をそれぞれ着脱可能及び被処理基板の浮上高さに追従可能に保持すると共に、基板を浮上ステージ上で移動する移動手段と、を具備する浮上式基板搬送処理装置において、浮上ステージを多孔質部材５０にて形成すると共に、該多孔質部材に気密に区画される複数の吸引孔５２を設け、多孔質部材の多孔質部５１に気体供給手段であるコンプレッサ５５を接続し、吸引孔に迂回流路５６を介して吸引手段である真空ポンプ５７を接続する。 （もっと読む）

【課題】 スピンレス方式で被処理基板上に処理液を供給する処理動作のタクトタイムを短縮するとともに、浮上搬送方式において被処理基板上に処理液の塗布膜を均一な膜厚で形成すること。
【解決手段】 浮上力を安定化させるために用いられるバキューム機構の真空圧力に変動が生じると、ノズル高さ位置補正部の制御回路が圧力センサを通じてその真空圧力の変動を検出し、そのような真空圧力の変動に対して一定の応答特性を有する制御信号を生成して圧電アクチエータを駆動制御し、圧電アクチエータより発生される変位によってレジストノズルの高さ位置を可変制御する。これにより、たとえば、バキューム機構の真空圧力の変動に応じて基板Ｇが設定浮上高度Ｈ_bよりも上方へ変位するときは、その基板Ｇの変位と同じタイミングでレジストノズル７８も上方へほぼ同じ変位量だけ変位し、結果的にレジストノズル７８と基板ＧとのギャップＳが設定値に保たれる。 （もっと読む）

【課題】 スピンレス方式で被処理基板上に処理液を供給ないし塗布する処理動作のタクトタイムを大幅に短縮すること。
【解決手段】 第１および第２の基板搬送部８４Ａ，８４Ｂが一緒に基板Ｇを保持して搬送する区間は、搬入位置から搬出位置までの全搬送区間ではなく、塗布開始位置から塗布終了位置までの中間区間である。第１の基板搬送部８４Ａは、塗布終了位置まで基板Ｇ_iを搬送すると、そこで当該基板Ｇに対する搬送の役目を終え、直ちに搬入位置へ引き返して後続の新たな基板Ｇ_i+1の搬送にとり掛かる。一方、第２の基板搬送部８４Ｂは、塗布終了位置から搬出位置まで基板Ｇ_iを単独で搬送し、次いで搬入位置より手前の塗布開始位置まで引き返し、その位置まで第１の基板搬送部８４Ａが次の基板Ｇ_i+1を単独で搬送してくるのを待つ。 （もっと読む）

【課題】乾燥ムラを発生させることのなく基材をフローティングさせることができる乾燥装置を提供する。
【解決手段】超音波駆動信号を出力する超音波発生器と、超音波駆動信号を入力して超音波振動を起こす超音波振動子と、超音波振動を伝達し超音波を放射する表面を有するとともにその表面が乾燥対象の基材の表面と平行となるように配置された超音波浮揚板と、基材を超音波浮揚板の表面と平行方向に搬送する搬送手段と、基材を加温する加熱手段とを具備するようにした乾燥装置。 （もっと読む）

【課題】吸気圧力の変動が小さいステージ装置と、このステージ装置を備えた塗布処理装置を提供する。
【解決手段】 レジスト塗布装置２３ａは、基板Ｇを浮上搬送するためのステージ２００を有するステージ装置１２と、ステージ２００上で基板ＧをＸ方向に搬送する基板搬送機構１３と、ステージ２００上で浮上搬送される基板Ｇの表面にレジスト液を供給するレジスト供給ノズル１４を備えている。ステージ２００は、小ステージ２０１ａ〜２０３ａ・２０１ｂ〜２０３ｂから構成され、小ステージ２０２ａ・２０２ｂでは、ガス噴射口１６ａと吸気口１６ｂを、基板ＧのＸ方向先端が同時に所定数の吸気口１６ｂを覆うことがなく、かつ、基板ＧのＸ方向後端が同時に所定数の吸気口１６ｂを大気開放させることがないように、Ｙ方向に対して角度θだけずれた方向に所定の間隔で設けた。 （もっと読む）

本発明は、紙／ボードのウェブのカーテンコーティングにおける支持装置に関する。その装置は、衝突点の下流において比較的小さな直径のバッキングロール（６）を含む、コーティングされるウェブの下に置かれる支持要素と、スライド手段（７、８）を備え、かつ、そのロールの上流に位置付けられるベアリング要素（５）とから構成される。ベアリング要素（５）は、支持のないウェブ上でコーティングが達成される衝突点（１２）の上流のところ、又は、支持のあるウェブの上でコーティングが達成される衝突点（１２）に沿ったところの何れかで、ウェブ（W）を選択的に支持するために調整可能である。

（もっと読む）

【課題】 基板を平坦性良く保持することができ、更なる基板の大型化に対応可能な塗布装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板Ｓの表面Ｓ１に向けて塗布部２０の吐出口２１からレジスト液ＲＬが吐出されると共に、ガラス基板Ｓが吐出口２１の延長方向に対して垂直な方向Ａに移動し、ガラス基板Ｓの表面Ｓ１全体にわたってレジスト液ＲＬが塗布される。保持部１０の多孔質層１１からガラス基板Ｓの裏面Ｓ２に向けてガスが噴出し、これによりガラス基板Ｓが多孔質層１１との間に間隙Ｇ１をあけて保持される。この間隙Ｇ１はガラス基板Ｓ自身の重力負荷により変化し、ガラス基板Ｓの厚みの厚い部分では間隙Ｇ１は小さくなり、薄い部分では間隙Ｇ１は大きくなる。ガラス基板Ｓの厚みに不均一性があっても、ガラス基板Ｓの表面Ｓ１は平坦になり、良好なレジスト膜ＲＦが形成される。 （もっと読む）

【課題】 塗布処理時に発生する被処理基板上の静電気を適切かつ効率的に除去すること。
【解決手段】 このレジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２は、塗布処理時に基板Ｇの被処理面上に発生する静電気を除去するために接地式の除電部１６０を備えている。この除電部１６０は、片側のスライダ１３２の上に搭載または取付されており、保持部１３６に保持されている基板Ｇの一側縁部の非塗布領域ＮＥにて金属膜ＧＭに接触可能な可動の接触子１６２と、この接触子１６２を復動位置と往動位置との間で移動操作するためのアクチエータ１６４と、接触子１６２を電気的にグランド電位に接続するためのアース線１６６とを有する。 （もっと読む）

【課題】 吸着されたワークを容易に真空破壊して解除することができる吸着テーブル装置およびこれを備えた液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器を提供する。
【解決手段】 吸着テーブル装置１９は、マザー基板１２７の載置面に吸引溝７３が設けられ、該吸引溝７３に吸引孔７５を有し、マザー基板１２７の載置面の中心部と外側部に個別に備えられている。吸引孔７５は、エアー吸引・供給装置７１に接続され、外側部に設けられた吸引孔７３から中心部に向けて順次解除される。 （もっと読む）

【課題】 スピンレス方式で被処理基板上に処理液を供給ないし塗布する基板処理装置において基板の大型化に無理なく効率的に対応すること。
【解決手段】このレジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２は、プロセスラインＡの方向（Ｘ方向）に長く延びるステージ１１２を有し、このステージ１１２上で基板Ｇを噴出口１２０からの空気圧で浮上させて同方向（Ｘ方向）に平流しで搬送しながら、ステージ１１２上方に配置された定置型のレジストノズル１１４より基板Ｇ上にレジスト液を供給して、基板上面に一定の膜厚でレジスト塗布膜を形成する。ステージ１１２の両端部の搬入、搬出領域に属する各噴出口１２０については、空気の噴出流量を基板Ｇとの相対的な位置関係で個別的かつ自動的に切り換える噴出制御部（流量切換弁）をステージ１１２の内部に設けている。 （もっと読む）

【課題】 背景技術の欠点を克服する吹き付け空気を制御する装置を創造する。
【解決手段】 装置が基体２を有しており、この基体は、複数のこのような基体２が吹き付け空気体、特にターニングバー、にまとめ得るように、構成されている。 （もっと読む）