【課題】タクトの短縮化をより確実に実現可能な塗布装置を提供すること。
【解決手段】基板を搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する複数の塗布部とを備える塗布装置であって、前記基板搬送部は、基板搬送方向の一方の端部に前記基板を搬入する基板搬入領域を有し、前記基板搬送方向の他方の端部に前記基板を搬出する基板搬出領域を有し、複数の前記塗布部は、少なくとも隣接する２つの塗布部間の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように前記基板搬入領域と前記基板搬出領域との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】スピンレス方式で被処理基板上に処理液を供給ないし塗布する処理動作のタクトタイムを短縮するとともに、浮上搬送方式において基板上に処理液の塗布膜を塗布ムラのない均一な膜厚で形成する。
【解決手段】このレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０において、基板Ｇを空気圧の力で空中に浮かせるステージ７６は、基板搬送方向において分割された搬入領域Ｍ₁、塗布領域Ｍ₃および搬出領域Ｍ₅を一列に配置している。搬入領域Ｍ₁は基板Ｇのサイズを上回り、塗布処理を受けるべき新規の基板Ｇを搬入する。塗布領域Ｍ₃は、基板Ｇのサイズよりも小さく、基板Ｇはこの領域Ｍ₃を通過する際に上方のレジストノズル７８からレジスト液Ｒの供給を受ける。搬出領域Ｍ₅は基板Ｇのサイズを上回り、塗布処理を受けた基板Ｇはこの搬出領域Ｍ₅から搬出される。 （もっと読む）

【課題】塗布処理のタクトタイムを短縮させるとともに、基板製造の歩留まりを向上させる技術を提供する。
【解決手段】塗布装置１０は、搬入部２０、塗布部３０および搬出部４０で構成される。搬入部２０に搬入された基板９０は、浮上ステージ２１および塗布ステージ３１上面に設けられた噴射孔からのエア噴射により浮上力が付与されるとともに、シャトルチャック２２により塗布部３０へ搬送される。塗布部３０へ搬入されると、基板９０は、塗布ステージ３１に支持され、スリットノズル３２の吐出走査によりレジスト液が塗布される。塗布処理が完了すると、基板９０は、塗布ステージ３１および浮上ステージ４１上面に設けられた噴射孔からのエア噴射により浮上力が付与されるとともに、シャトルチャック４２により搬出部４０へ搬送される。 （もっと読む）

【課題】塗布不良を防止することができ、基板搬送部上を清浄に保持することが可能な塗布装置及び塗布方法を提供すること。また、装置の構成部材の破損、故障などの不具合を回避することが可能な塗布装置を提供すること。
【解決手段】基板Ｓを保持する保持部２３ｂを有し基板を保持した状態で搬送する搬送機構２３が基板搬送部に設けられており、当該基板を保持部に押圧する補助機構２４を備えることとしたので、搬送機構の保持部に加えて補助機構によっても基板を保持することができる。このため、基板がより強く保持されることになり、その分基板のズレが抑制されることになる。これにより、基板のズレに伴う塗布不良を防止することができ、基板搬送部上を清浄に保持することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、大型のガラス基板に対しても、均一な塗膜を安定して付与することのできる基板処理装置を提案することを目的とする。
【解決手段】基板の表面に塗液を塗布するための基板処理装置であって、基板を水平に浮上させる浮上ステージと基板を保持し移動させる基板移動手段と基板表面に所定量の塗液を供給する塗工ノズルとを有し、浮上ステージ上に浮上された基板を基板移動手段によって保持移動させながら、塗工ノズルから塗液を供給して、基板表面に塗液を塗布することを特徴とする基板処理装置。 （もっと読む）

【課題】基板に発生する温度ムラを軽減することができ、液状体の膜厚ムラの発生を防ぐことができる塗布装置及び塗布方法を提供すること。
【解決手段】基板へ気体を噴出する気体噴出部が基板搬送部に設けられており、この気体の温度を調節する温度調節部を備えるので、当該温度調節部によって基板へ噴出される気体の温度を調節することができる。これにより、基板に発生する温度ムラを軽減することができ、液状体の膜厚ムラの発生を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】ステージを、空気圧の力で被処理基板を空中に浮かせるための基板浮上台として機能させ、かつ基板浮上用の用力（圧縮空気）の消費効率を向上させる。
【解決手段】ステージ１１２の上面には多数の噴出口１２０が設けられており、各噴出口１２０について、空気の噴出流量を基板Ｇとの相対的な位置関係で個別的かつ自動的に切り換える噴出制御部１４４が流量切換弁の形態でステージ１１２の内部に設けられている。この噴出制御部１４４は、球面体形状の壁面を有する弁室１４６と、この弁室１４６の中で移動可能に設けられた球状の弁体１４８とを有している。弁室１４６の頂部および底部には、鉛直方向で互いに対向する出口１４６ａおよび入口１４６ｂがそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】塗布液をスピンコーティング法によってウエハＷへ塗布するにあたって、塗布膜の周縁部の膜厚プロファイルを安定化させること。
【解決手段】スピンチャック１１に吸着されたウエハＷの裏面周縁部に対して例えば５０〜数百ミクロン程度の隙間を介して、ウエハＷ周方向に環状に形成された筐体５を位置させ、ウエハＷを回転させて塗布液を塗布するときに筐体５の上面に多数形成された気体吐出孔及び吸引孔から夫々空気を吐出、吸引して気流を形成する。こうして筐体５とウエハＷの裏面側との狭い隙間に形成された気流によりウエハＷの高速回転時における周縁の振れを抑え、ウエハＷの表面の気流の乱れを少なくする。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスの効率性を向上させると共に基板搬送部上に塵や埃などが付着するのを防ぐことができる塗布装置を提供すること。
【解決手段】基板搬送部によって基板を搬送させつつ当該基板に液状体を塗布する塗布部を備える塗布装置であって、前記塗布部は、前記液状体を吐出するノズルを有し、前記基板搬送部は、前記ノズルに対してアクセスするための作業者立入空間が形成される空間形成状態と、前記基板を搬送させる基板搬送状態とを変更可能な変更機構を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】輸送性を向上させることができるペースト塗布装置を提供する。
【解決手段】ペースト塗布装置において、塗布対象物が載置される載置部Ｓと、載置部Ｓ上の塗布対象物にペーストを塗布する塗布ヘッドと、載置部Ｓに内蔵され載置部Ｓを浮上させる浮上装置Ｆとを備える。 （もっと読む）

【課題】処理タクトを短縮することができ、流路抵抗を低く抑えることが可能な塗布装置を提供すること。
【解決手段】ポンプに供給される前の液状体に含まれる気体を除去するエアベントタンクが液状体をノズルに供給するポンプに近接して設けられているので、エアベントタンクからポンプまで液状体をより早く供給することができ、処理タクトを短縮することができる。また、エアベントタンクをポンプに近接させることによって、当該エアベントタンクからポンプまでの液状体の流通経路長を短くすることができるため、流路抵抗を低く抑えることができる。加えて、エアベントタンクからポンプまでの液状体の流通経路長を短くすることにより、当該流通経路でのマイクロバブルの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】浮上ステージ上で矩形の被処理基板を簡易な構成でもって処理に適した一定の姿勢に保持して安定に浮上搬送する。
【解決手段】第１（左側）および第２（右側）の搬送部８４Ｌ，８４Ｒにおける第１および第２の保持部１０６Ｌ，１０６Ｒは、基板Ｇの左側二隅の裏面（下面）および右側二隅の裏面（下面）にそれぞれ真空吸着力で結合する２個の吸着パッド１０８Ｌ，１０８Ｒと、各吸着パッド１０８Ｌ，１０８Ｒを搬送方向（Ｘ方向）に一定の間隔を置いた２箇所で鉛直方向の変位を規制して支持する一対のパッド支持部１１０Ｒ他と、これら一対のパッド支持部１１０Ｒ他をそれぞれ独立に昇降移動または昇降変位させる一対のパッドアクチエータ１１２Ｒ他とを有している。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送にかかる時間を短縮し、基板処理のスループットを向上させる技術を提供する。
【解決手段】塗布装置１は、基板９０を搬送する基板搬送装置２、基板９０を下方から支持するステージ３、ノズル４０から所定の液を吐出して基板９０に塗布する塗布部４、塗布部走行支持部５、および各部の制御を行う制御部８を備える。基板搬送装置２は、上端の支持部２２１が回転可能な搬送補助ローラ２２、ステージ３に設置され基板９０を水平搬送する水平搬送ローラ２３および基板９０のＸ軸方向に関する位置決めを行うアライメント部２４とを備える。気体供給部３３によりステージ３の上面から上方に向けて気体が供給することによって、ステージ３上に搬送される基板９０に対して、気体を媒介して浮上力が付与される。 （もっと読む）

【課題】 基板を浮上搬送しつつ塗布を施す場合でも、基板を安定させた状態で塗布できる浮上搬送塗布装置を提供する。
【解決手段】 スリットノズル９の直下には、サポートローラ１０がスリットノズル９と平行に配置されている。このサポートローラ１０は好ましくは上下方向に位置調整可能とされ、その上端は前記テーブル１〜４の上面と同一高さになるか、テーブルの上面よりも若干高い位置にする。このような構成とすることで塗布の際に基板Ｗの下面をサポートローラ１０で支持するため、基板Ｗが沈み込んだり撓んだりしない。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、ワークを破損、変形させることなくセットテーブルに対しワークを浮かせることができる液滴吐出装置を提供することを課題としている。
【解決手段】ワークＷに対し、機能液滴を吐出して描画処理を行うインクジェット方式の機能液滴吐出ヘッド１７と、描画処理に際し、ワークＷをセットするセットテーブル２１と、セットテーブル２１に組み込まれ、セットテーブル２１の表面から放出ガスを放出してワークＷに吹き付けることでワークＷを浮上させるワーク浮上手段と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】作業効率を向上させることができ、作業スペースの省スペース化を図ることが可能な塗布装置及び塗布装置のクリーニング方法を提供すること。
【解決手段】基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する塗布部とを備えた塗布装置であって、前記基板搬送部に複数設けられ、気体の噴出及び吸引が可能な孔部と、前記複数の孔部から気体を噴出する噴出モードと前記複数の孔部から吸引する吸引モードとを切り替えて行わせる制御手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板上の異物を検出可能であり、設定の煩雑化を回避することができる塗布装置及び塗布方法を提供すること。
【解決手段】基板を搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する塗布部とを備えた塗布装置であって、前記塗布部よりも前記基板の搬送方向の上流側に前記塗布部に対して非接続状態で設けられ、前記基板上の異物を検知する異物検知機構を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液状体の高粘度化を抑え、塗布部の乾燥を抑えることが可能な塗布装置及び塗布方法を提供すること。
【解決手段】基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する塗布部とを備えた塗布装置であって、前記塗布部に設けられ、前記液状体を吐出するノズルと、前記基板搬送部のうち前記ノズルに対応する領域に複数設けられ、前記基板を浮上させるための気体噴出を行う気体噴出孔とを備え、前記ノズルは、その先端に平面視で重なる前記気体噴出孔の数が最も少なくなるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板上に液状体を均一な厚さに塗布することが可能な塗布装置及び塗布方法を提供すること。
【解決手段】流量計、調節機構及び調節機構によって、エア噴出孔から噴出されるエアの流量とエア吸引孔から吸引されるエアの流量とがほぼ同一と認められる流量になるように制御されることになるため、基板の振動を抑えた状態で当該基板Ｓを搬送することができる。これにより、基板を搬送させつつ当該基板Ｓの表面にレジストを塗布する場合であっても、当該レジスト膜に横断ムラが形成されるのを防ぐことができるので、基板上にレジストを均一な厚さに塗布することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】歩留まり低下を防ぐことが可能な塗布装置及び塗布方法を提供すること。
【解決手段】気中パーティクル量測定器によって基板が移動する経路に直接的又は間接的に影響を及ぼす所定部分の気中パーティクル量を測定することとしたので、基板を浮上させる前に気中パーティクル量を確認することができる。基板を浮上させる前に気中パーティクル量を確認することにより、測定された気中パーティクル量に基づいて基板に当該パーティクルが付着する可能性を判断することができる。これにより、歩留まり低下を防ぐことが可能となる。 （もっと読む）