塗布装置
【課題】タクトの短縮化をより確実に実現可能な塗布装置を提供すること。
【解決手段】基板を搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する複数の塗布部とを備える塗布装置であって、前記基板搬送部は、基板搬送方向の一方の端部に前記基板を搬入する基板搬入領域を有し、前記基板搬送方向の他方の端部に前記基板を搬出する基板搬出領域を有し、複数の前記塗布部は、少なくとも隣接する2つの塗布部間の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように前記基板搬入領域と前記基板搬出領域との間に配置されている。
【解決手段】基板を搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する複数の塗布部とを備える塗布装置であって、前記基板搬送部は、基板搬送方向の一方の端部に前記基板を搬入する基板搬入領域を有し、前記基板搬送方向の他方の端部に前記基板を搬出する基板搬出領域を有し、複数の前記塗布部は、少なくとも隣接する2つの塗布部間の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように前記基板搬入領域と前記基板搬出領域との間に配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、塗布装置に関する。
【背景技術】
【0002】
液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線や電極、カラーフィルタなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を塗布形成する塗布工程、このレジスト膜をパターン露光する露光工程、その後に当該レジスト膜を現像する現像工程がそれぞれ行われる。
【0003】
このうち塗布工程では、スリットノズルを有する塗布装置が用いられる。このような塗布装置として、例えばスリットノズルの下方を通過するようにガラス基板を搬送しつつレジストを塗布する構成が知られている。当該塗布装置においては、基板にレジストを塗布した後、スリットノズルの下流側で外部の搬出ロボットなどを介して基板が搬出される構成になっている。この構成では、基板が搬出されるまでの間、スリットノズルの下流側に基板が待機されている状態となる。近年の塗布装置においては、基板1枚あたりの処理時間(タクト)を短縮させるため、基板の搬送方向にスリットノズルを複数配置する構成などが知られている。
【特許文献1】特開2005−236092号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、上記のような基板を搬送しつつレジストを塗布する塗布装置においては、スリットノズルに対して基板搬送方向の下流側に基板を待機させたままレジスト塗布動作を行うと、スリットノズルを通過した基板と待機位置で待機している基板とが重なってしまうこととなる。基板同士が重なってしまうのを回避するためには、スリットノズルの下流側で待機している基板が待機位置から退避するまで(基板が搬出されるまで)塗布動作を待機させる必要がある。
【0005】
スリットノズルを複数用いて塗布処理を行う場合であっても同様に、基板が待機位置から退避するまで(基板が搬出されるまで)塗布動作を待機させる必要がある。このため折角複数のスリットノズルを配置させる構成としてもタクトが十分に短縮されず、塗布装置全体の処理効率が向上しにくいという問題がある。
【0006】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、タクトの短縮化をより確実に実現可能な塗布装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するため、基板を搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する複数の塗布部とを備える塗布装置であって、前記基板搬送部は、基板搬送方向の一方の端部に前記基板を搬入する基板搬入領域を有し、前記基板搬送方向の他方の端部に前記基板を搬出する基板搬出領域を有し、複数の前記塗布部は、少なくとも隣接する2つの塗布部間の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように前記基板搬入領域と前記基板搬出領域との間に配置されていることを特徴とする。
【0008】
本発明によれば、複数の塗布部を有する塗布装置にあって、基板搬送部が基板搬送方向の一方の端部に基板を搬入する基板搬入領域を有すると共に基板搬送方向の他方の端部に基板を搬出する基板搬出領域を有し、少なくとも隣接する2つの塗布部間の距離が基板の基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように基板搬入領域と基板搬出領域との間に複数の塗布部が配置されていることとしたので、基板搬出領域及び上記2つの塗布部間の2箇所に基板を配置させることができる。したがって、液状体を塗布した後の基板を基板搬出領域で待機させる場合であっても、上記2つの塗布部間には基板を配置させるスペースが空いているため、塗布処理を待機させること無くスムーズな処理が可能となる。これにより、複数の塗布部を用いて塗布処理を行う場合であっても、タクトの短縮化をより確実に実現可能となる。
【0009】
上記の塗布装置は、前記基板搬送部は、前記基板を浮上させる浮上機構を有することを特徴とする。
本発明によれば、基板搬送部が基板を浮上させる浮上機構を有する構成、すなわち、基板を浮上させて搬送する構成においても、タクトの短縮化を図ることができる。
【0010】
上記の塗布装置は、複数の前記塗布部のうち隣接する2つの塗布部は、当該2つの塗布部間の前記基板搬送方向の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法の2倍よりも大きくなるように配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、複数の塗布部のうち隣接する2つの塗布部は、当該2つの塗布部間の基板搬送方向の距離が基板の基板搬送方向の寸法の2倍よりも大きくなるように配置されていることとしたので、2つの塗布部間に基板を2枚以上配置させることができる。これにより、より確実にタクトを短縮させることができる。
【0011】
上記の塗布装置は、複数の前記塗布部に対して独立して前記液状体を供給可能な液状体供給部を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、複数の塗布部に対して独立して液状体を供給可能な液状体供給部を更に備えることとしたので、各塗布部を効率的にメンテナンスすることができる。
【0012】
上記の塗布装置は、複数の前記塗布部のうち基板搬送方向の最も下流側に設けられる塗布部は、前記基板搬出領域との間の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、複数の塗布部のうち基板搬送方向の最も下流側に設けられる塗布部は、基板搬出領域との間の距離が基板の基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように配置されていることとしたので、下流側に設けられる上記塗布部と基板搬出領域との間にも基板を配置させることができる。これにより、一層効果的にタクトを短縮化することができる。
【0013】
上記の塗布装置は、複数の前記塗布部は、前記基板搬送方向に移動可能に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、複数の塗布部が基板搬送方向に移動可能に設けられていることとしたので、必要に応じて当該複数の塗布部同士の間隔を調整することができる。
【0014】
上記の塗布装置は、複数の前記塗布部の状態を管理する管理部を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、複数の塗布部の状態を管理する管理部を更に備えることとしたので、複数の塗布部の状態を効率的に管理することができる。
【0015】
上記の塗布装置は、前記管理部は、複数の前記塗布部のそれぞれに対応して個別に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、管理部が複数の塗布部のそれぞれに対応して個別に設けられていることとしたので、複数の塗布部に対して管理部による処理を個別に行わせることができる。
【0016】
上記の塗布装置は、前記管理部は、前記塗布部に対して前記基板搬送方向の上流側に配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、管理部が塗布部に対して基板搬送方向の上流側に配置されていることとしたので、基板搬送部上の空間を効率的に利用することができる。
【0017】
上記の塗布装置は、複数の前記塗布部での塗布処理及び前記基板搬送部での前記基板の搬送処理が可能であるか否かを前記基板の位置に基づいて判断し、可能であると判断した処理を行わせる制御装置を備えることを特徴とする。
本発明によれば、複数の塗布部での塗布処理及び基板搬送部での基板の搬送処理が可能であるか否かを基板の位置に基づいて判断し、可能であると判断した処理を行わせる制御装置を備えることとしたので、基板をより安全かつ効率的に処理することが可能となる。これにより、一層のタクトの短縮を図ることができる。
【発明の効果】
【0018】
本発明によれば、タクトの短縮を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0019】
本発明の第1実施形態を図面に基づき説明する。
図1は本実施形態に係る塗布装置1の斜視図である。同図に示すように、本実施形態に係る塗布装置1は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部2と、塗布部3(3A、3B)と、管理部4(4A、4B)と、制御装置5とを主要な構成要素としている。本実施形態では、塗布部3及び管理部4が2つずつ設けられた構成になっている。
【0020】
塗布装置1では、制御装置5の制御により、基板搬送部2において基板が浮上した状態で搬送され、塗布部3において基板上にレジストが塗布され、管理部4において塗布部3の状態が管理されるようになっている。塗布装置1は、例えばクリーンルーム内など清浄な環境下に配置されて用いられることが好ましい。
【0021】
図2は塗布装置1の正面図、図3は塗布装置1の平面図、図4は塗布装置1の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置1の詳細な構成を説明する。以下、塗布装置1の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、図中の方向をXYZ座標系を用いて説明する。基板搬送部2の長手方向であって基板の搬送方向をX方向と表記する。平面視でX方向(基板搬送方向)に直交する方向をY方向と表記する。X方向軸及びY方向軸を含む平面に垂直な方向をZ方向と表記する。なお、X方向、Y方向及びZ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が+方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。
【0022】
(基板搬送部)
まず、基板搬送部2の構成を説明する。
基板搬送部2は、フレーム21と、ステージ22と、搬送機構23とを有している。基板搬送部2では、搬送機構23によって基板Sがステージ22上を+X方向に搬送されるようになっている。
【0023】
フレーム21は、例えば床面上に載置されると共にステージ22及び搬送機構23を支持する支持部材である。フレーム21は3つの部分に分割されており、当該3つの部分はY方向上に配列されている。フレーム中央部21aは、分割された3つの部分のうちY方向の中央に配置される部分であり、ステージ22を支持している。フレーム側部21bは、フレーム中央部21aの−Y方向側に配置されており、搬送機構23を支持している。フレーム側部21bとフレーム中央部21aとの間には隙間が設けられている。フレーム側部21cは、フレーム中央部21aの+Y方向側に配置されており、搬送機構23を支持している。フレーム側部21cとフレーム中央部21aとの間には隙間が設けられている。フレーム中央部21a、フレーム側部21b及びフレーム側部21cはX方向に長手になっており、各部のX方向の寸法はほぼ同一になっている。
【0024】
ステージ22は、搬入側ステージ25と、処理ステージ27と、中央部ステージ29と、搬出側ステージ28とを有している。本実施形態では、処理ステージ27が2つ設けられており、当該2つの処理ステージ27の間に中央部ステージ29が配置された構成になっている。各ステージの配置についてより具体的に説明すると、基板搬送方向(+X方向)の上流側から下流側にかけて、搬入側ステージ25、処理ステージ27、中央部ステージ29、処理ステージ27及び搬出側ステージ28の順に配置されている。
【0025】
搬入側ステージ25は、例えばステンレス鋼などからなり、平面視でほぼ正方形の板状部材である。搬入側ステージ25の形状を平面視略正方形にすることで、長手方向及び短手方向を有する基板を搬送する場合であっても、当該基板をいずれの方向にも搬送することができるようになっている。本実施形態では、搬入側ステージ25上の領域が基板搬入領域25Sとなる。基板搬入領域25Sは、装置外部から搬送されてきた基板Sを搬入する領域である。
【0026】
搬入側ステージ25には、エア噴出孔25aと、昇降ピン出没孔25bとがそれぞれ複数設けられている。エア噴出孔25a及び昇降ピン出没孔25bは、それぞれ搬入側ステージ25を貫通するように設けられている。
【0027】
エア噴出孔25aは、搬入側ステージ25のステージ表面25c上にエアを噴出する孔であり、平面視でマトリクス状に配置されている。エア噴出孔25aには図示しないエア供給源が接続されている。搬入側ステージ25では、エア噴出孔25aから噴出されるエアによって基板Sを+Z方向に浮上させることができるようになっている。
【0028】
昇降ピン出没孔25bは、搬入側ステージ25の基板搬入位置に設けられている。昇降ピン出没孔25bは、エア噴出孔25aを避ける位置に配置されており、ステージ表面25cに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。
【0029】
搬入側ステージ25のうちY方向の両端部には、アライメント装置25dが1つずつ設けられている。アライメント装置25dは、搬入側ステージ25に搬入された基板Sの位置を合わせる装置である。各アライメント装置25dは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材とを有しており、搬入側ステージ25に搬入される基板を両側から機械的に挟持することで基板の位置を合わせるようになっている。アライメント装置25dについては、上記構成に限られず、例えば搬入側ステージ25のうちY方向の両端部に2つ以上ずつ配置する構成であっても構わないし、搬入側ステージ25のX方向の両端部に配置する構成であっても構わない。
【0030】
搬入側ステージ25の−Z方向側、すなわち、搬入側ステージ25の裏面側には、リフト機構26が設けられている。リフト機構26は、搬入側ステージ25の基板搬入位置に平面視で重なるように設けられている。リフト機構26は、昇降部材26aと、複数の昇降ピン26bとを有している。昇降部材26aは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材26aがZ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン26bは、昇降部材26aの上面から搬入側ステージ25へ向けて立設されている。各昇降ピン26bは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔25bに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材26aがZ方向に移動することで、各昇降ピン26bが昇降ピン出没孔25bからステージ表面25c上に出没するようになっている。各昇降ピン26bの+Z方向の端部はそれぞれZ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Sを水平な状態で保持することができるようになっている。また、搬入側ステージ25上には、不図示の基板センサが設けられている。当該基板センサにより、搬入側ステージ25上に基板Sがあるかどうかを検出できるようになっている。
【0031】
処理ステージ27は、ステージ表面27cが例えば硬質アルマイトを主成分とする矩形の板状部材であり、搬入側ステージ25に対して+X方向側に設けられている。処理ステージ27は、Y方向が長手になっている。処理ステージ27のY方向の寸法は、搬入側ステージ25のY方向の寸法とほぼ同一になっている。本実施形態では、処理ステージ27上の領域がレジスト塗布の行われる塗布処理領域27Sである。
【0032】
処理ステージ27には、ステージ表面27c上にエアを噴出する複数のエア噴出孔27aと、ステージ表面27c上のエアを吸引する複数のエア吸引孔27bとが設けられている。これらエア噴出孔27a及びエア吸引孔27bは、処理ステージ27を貫通するように設けられている。
【0033】
処理ステージ27では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば100μm以下、好ましくは50μm以下となるように制御することが可能になっている。また、処理ステージ27上には、不図示の基板センサが設けられている。当該基板センサにより、処理ステージ27上に基板Sがあるかどうかを検出できるようになっている。
【0034】
搬出側ステージ28は、基板搬送方向の下流側の処理ステージ27に対して+X方向側に設けられており、基板搬入領域25Sに設けられた搬入側ステージ25とほぼ同様の材質、寸法で構成されている。したがって、搬出側ステージ28の形状についても、平面視略正方形となっている。本実施形態では、搬出側ステージ28上の領域が基板搬出領域28Sである。基板搬出領域28Sは、レジストの塗布された基板Sを装置外部へ搬出する基板搬出領域28Sである。
【0035】
搬出側ステージ28には、搬入側ステージ25と同様、エア噴出孔28a及び昇降ピン出没孔28bが設けられている。搬出側ステージ28の−Z方向側、すなわち、搬出側ステージ28の裏面側には、リフト機構26が設けられている。リフト機構26は、搬出側ステージ28の基板搬出位置に平面視で重なるように設けられている。リフト機構26は、搬入側ステージ25に設けられたリフト機構26と同様の構成になっている。このリフト機構26は、搬出側ステージ28上の基板Sを外部装置へと搬出する際に、基板Sの受け渡しのため昇降ピン26bによって基板Sを持ち上げることができるようになっている。また、搬出側ステージ28上には、不図示の基板センサが設けられている。当該基板センサにより、搬出側ステージ28上に基板Sがあるかどうかを検出できるようになっている。
【0036】
中央部ステージ29は、搬入側ステージ及び搬出側ステージと同様、例えばステンレス鋼などからなり、平面視でほぼ正方形の板状部材である。中央部ステージ29には、エア噴出孔29aが複数設けられている。エア噴出孔29aは、中央部ステージ29のステージ表面29c上にエアを噴出する孔であり、平面視でマトリクス状に配置されている。エア噴出孔29aには図示しないエア供給源が接続されている。中央部ステージ29では、エア噴出孔29aから噴出されるエアによって基板Sを+Z方向に浮上させることができるようになっている。中央部ステージ29上には、不図示の基板センサが設けられている。基板センサによって、中央部ステージ29上に基板Sがあるかどうかを検出できるようになっている。
【0037】
搬送機構23は、基板Sを保持して+X方向に搬送する機構を有しており、フレーム側部21b及びフレーム側部21c上に一対設けられている。この一対の搬送機構23は、ステージ22のY方向中央に対して線対称の構成になっており、当該線対称である点を除いては同一の構成となっている。したがって、以下、フレーム側部21bに設けられる搬送機構23を例に挙げて説明する。
【0038】
搬送機構23は、搬送機23aと、基板保持部23bと、レール23cとを有している。搬送機23aは内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって、搬送機23aがレール23c上を移動可能になっている。
【0039】
基板保持部23bは、基板Sのうち−Y方向側の側縁部を保持する保持部である。基板Sの当該側縁部は、ステージ22に対してはみ出した部分であり、基板搬送方向に沿った一の側部である。基板保持部23bは、搬送機23aの+X方向側の面上にY方向に沿って例えば4つ設けられており、当該搬送機23aに取り付けられている。各基板保持部23bには吸着パッドが設けられており、当該吸着パッドによって基板Sを吸着して保持するようになっている。
【0040】
レール23cは、フレーム側部21b上に設けられており、搬入側ステージ25、処理ステージ27及び搬出側ステージ28の側方に各ステージに跨って延在している。当該レール23cを移動することで搬送機23aが当該各ステージに沿って移動できるようになっている。
【0041】
なお、フレーム側部21b及びフレーム側部21cに設けられた各搬送機構23は、独立して基板Sを搬送できるようになっている。例えば、図3に示すようにフレーム側部21bに設けられた搬送機構23と、フレーム側部21cに設けられた搬送機構23とで異なる基板Sを保持させることができるようになっている。この場合、各搬送機構23によって基板を交互に搬送することが可能となるため、スループットが向上することになる。また、上記の基板Sの半分程度の面積を有する基板を搬送する場合には、例えば2つの搬送機構23で1枚ずつ保持し、これら2つの搬送機構23を+X方向に並進させることによって、2枚の基板を同時に搬送させることもできるようになっている。
【0042】
(塗布部)
塗布部3の構成を説明する。
各塗布部3は、上記の処理ステージ27に平面視で重なる位置に配置されている。塗布部3Aは、基板搬送方向の上流側の処理ステージ27に対応している。塗布部3Bは、基板搬送方向の下流側の処理ステージ27に対応している。塗布部3A及び塗布部3Bは、それぞれ基板搬入領域25Sと基板搬出領域28Sとの間に配置されている。図3に示すように、塗布部3Aと塗布部3Bとの間の距離L1は、基板Sの基板搬送方向の寸法L2よりも大きくなっている。塗布部3A及び塗布部3Bは、基板S上にレジストを塗布する部分であり、それぞれ門型フレーム31と、ノズル32とを有している。塗布部3A及び塗布部3Bは、同一の構成となっている。
【0043】
門型フレーム31は、支柱部材31aと、架橋部材31bとを有しており、処理ステージ27をY方向に跨ぐように設けられている。支柱部材31aは処理ステージ27をY方向に挟むように1つずつ設けられており、各支柱部材31aがそれぞれフレーム側部21b及びフレーム側部21cに支持されている。各支柱部材31aは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材31bは、各支柱部材31aの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材31aに対して昇降可能となっている。
【0044】
この門型フレーム31は移動機構34に接続されている。移動機構34は、レール部材35及び駆動機構36を有している。レール部材35はフレーム側部21b及びフレーム側部21cの溝21d内に例えば1本ずつ設けられており、それぞれX方向に延在している。各レール部材35は、それぞれ管理部4よりも−X方向側に延在するように設けられている。駆動機構36は、門型フレーム31に接続され塗布部3をレール部材35に沿って移動させる。
【0045】
ノズル32は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム31の架橋部材31bの−Z方向側の面に設けられている。このノズル32のうち−Z方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部32aが設けられており、当該開口部32aからレジストが吐出されるようになっている。ノズル32は、開口部32aの長手方向がY方向に平行になると共に、当該開口部32aが処理ステージ27に対向するように配置されている。開口部32aの長手方向の寸法は基板SのY方向の寸法よりも小さくなっており、基板Sの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル32の内部にはレジストを開口部32aに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路にはレジスト供給源39(39A、39B)が接続されている。このレジスト供給源39(39A、39B)は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部32aへと押し出すことで開口部32aからレジストが吐出されるようになっている。レジスト供給源39(39A、39B)は、塗布部3A及び塗布部3Bに設けられる各ノズル32についてそれぞれ別個に設けられており、塗布部3A及び塗布部3Bにはそれぞれ独立してレジストが供給されるようになっている。
【0046】
支柱部材31aには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材31bに保持されたノズル32がZ方向に移動可能になっている。ノズル32には不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によってノズル32が架橋部材31bに対してZ方向に移動可能になっている。門型フレーム31の架橋部材31bの下面には、ノズル32の開口部32a、すなわち、ノズル32の先端32cと当該ノズル先端32cに対向する対向面との間のZ方向上の距離を測定するセンサ33が取り付けられている。このセンサ33はY方向に沿って例えば3つ設けられている。
【0047】
(管理部)
管理部4の構成を説明する。
管理部4は、基板Sに吐出されるレジスト(液状体)の吐出量が一定になるようにノズル32を管理する部位である。管理部4Aは、塗布部3Aに対して基板搬送方向の上流側(−X方向側)に設けられており、塗布部3Aに設けられるノズル32を管理する。管理部4Bは、塗布部3Bに対して基板搬送方向の上流側に設けられており、塗布部3Bに設けられるノズル32を管理する。管理部4A及び管理部4Bは、同一の構成になっている。管理部4A及び管理部4Bは、それぞれ予備吐出機構41と、ディップ槽42と、ノズル洗浄装置43と、これらを収容する収容部44と、当該収容部を保持する保持部材45とを有している。
【0048】
予備吐出機構41、ディップ槽42及びノズル洗浄装置43は、−X方向側へこの順で配列されている。予備吐出機構41は、レジストを予備的に吐出する部分である。当該予備吐出機構41は塗布部3が塗布処理領域27S上に配置されている状態でノズル32に最も近くなる位置に設けられている。ディップ槽42は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置43は、ノズル32の開口部32a近傍をリンス洗浄する装置であり、Y方向に移動する図示しない洗浄機構と、当該洗浄機構を移動させる図示しない移動機構とを有している。この移動機構は、洗浄機構よりも−X方向側に設けられている。ノズル洗浄装置43は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構41及びディップ槽42に比べてX方向の寸法が大きくなっている。なお、予備吐出機構41、ディップ槽42、ノズル洗浄装置43の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。
【0049】
収容部44のY方向の寸法は上記門型フレーム31の支柱部材31a間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム31が収容部44を超えてX方向に移動できるようになっている。また、門型フレーム31は、収容部44内に設けられる予備吐出機構41、ディップ槽42及びノズル洗浄装置43について、これらの各部を跨ぐようにアクセスできるようになっている。
【0050】
保持部材45は、管理部移動機構46に接続されている。管理部移動機構46は、レール部材47及び駆動機構48を有している。レール部材47は、フレーム側部21b及びフレーム側部21cの溝21e内にそれぞれ設けられており、それぞれX方向に延在している。各レール部材47は、塗布部3の門型フレーム31に接続されるレール部材35の間に配置されている。各レール部材47の−X方向の端部は、例えばフレーム側部21b及びフレーム側部21cの−X方向の端部まで設けられている。駆動機構48は、保持部材45に接続され管理部4をレール部材47上に沿って移動させる。
【0051】
次に、上記のように構成された塗布装置1の動作を図5〜図11を用いて説明する。図5〜図10は、塗布装置1の塗布動作を示す平面図である。図5〜図10においては、図5に示す座標系が図6〜図10において共通して用いられる。図11は、塗布装置1のノズル管理動作を示す図である。図5〜図11では、図を判別しやすくするため、例えば搬送機構23の図示を省略するなど塗布装置1の構成を模式化して記載している。以下の説明では、動作が行われる部分を主体として説明するが、実際には制御装置5の制御に基づいて各動作が行われる。
【0052】
(塗布動作)
本実施形態では、短手方向が搬送方向に平行になるように基板Sを基板搬入領域に搬入し、当該基板Sを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Sを基板搬出領域から搬出する。
【0053】
本実施形態では、2つの塗布部3A及び3Bにおいて交互に塗布動作を行うようにする。以下の例では、最初の基板については塗布部3Aに設けられたノズル32を用いて塗布動作を行い、次の基板については塗布部3Bに設けられたノズル32を用いて塗布動作を行うようにする。更に、3番目の基板については再び塗布部3Aに設けられたノズル32を用いて塗布動作を行うようにする。なお、塗布部3A及び3Bを使用する順序は本実施形態の例とは逆の順序であっても構わない。
【0054】
まず、基板が塗布装置1に搬入されるまでの動作を説明する。基板を基板搬入領域に搬入する前に、塗布装置1をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ25の基板搬入領域に搬送機23aを配置させ、吸着パッドの高さ位置を基板の浮上高さ位置に合わせておく。この場合、図3における−Y側の搬送機23aをスタンバイさせておく。また、搬入側ステージ25のエア噴出孔25a、処理ステージ27のエア噴出孔27a、エア吸引孔27b及び搬出側ステージ28のエア噴出孔28aからそれぞれエアを噴出又は吸引し、ステージ22の表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。
【0055】
塗布装置1が上記のようにスタンバイされた後、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から基板搬入位置に基板S1が搬送されてきたら、搬入側ステージ25に設けられる昇降部材26aを+Z方向に移動させて昇降ピン26bを昇降ピン出没孔25bからステージ表面25cに突出させる。この昇降部材26aの動作により、基板S1が昇降ピン26bに持ち上げられ、当該基板S1の受け取りが行われる。また、アライメント装置25dの長孔から位置合わせ部材をステージ表面25cに突出させておく。
【0056】
基板S1を受け取った後、昇降部材26aを下降させて昇降ピン26bを昇降ピン出没孔25b内に収容する。このとき、ステージ表面25cにはエアの層が形成されているため、基板S1は当該エアによりステージ表面25cに対して浮上した状態で保持される。基板S1がエア層の表面に到達した際、アライメント装置25dの位置合わせ部材によって基板S1の位置合わせが行われる。位置合わせの後、基板搬入位置の−Y方向側に配置された各基板保持部23bの吸着パッドを基板Sの裏面に吸着させて基板を保持し、当該基板の搬入が完了する。
【0057】
基板S1の搬入後、搬送機23aをレール23cに沿って移動させる。搬送機23aの移動に伴って基板S1が+X方向への移動を開始する。基板S1の搬送方向先端が塗布部3Aに設けられたノズル32の開口部32aの位置に到達したら、ノズル32の開口部32aから基板S1へ向けてレジストRを吐出する。レジストの吐出は、ノズル32の位置を固定させ搬送機23aによって基板S1を搬送させながら行う。基板S1の移動に伴い、図5に示すように、基板S1上にレジスト膜Rが塗布されていく。基板S1がレジストを吐出する開口部32aの下を通過することにより、基板S1の所定の領域にレジスト膜Rが形成される。
【0058】
レジスト膜Rの形成された基板S1は、図6に示すように、中央部ステージ29側へと搬送される。基板S1が中央部ステージ29上を移動している間に、次に処理を行う基板S2を搬入する。基板S2の搬入動作に際しては、例えば図3における+Y側の搬送機23aによって基板S2を保持させる。基板S2を搬入した後、+Y側の搬送機23aは基板S2を保持したまま+X方向へ基板を搬送する。この基板S2は、塗布部3Bに設けられたノズル32によってレジストRを塗布する。
【0059】
基板S2の搬入動作及び搬送動作と並行するように、基板S1の搬送動作を行う。図7に示すように、基板S1は中央部ステージ29から塗布部3Bの下方を通過して搬出側ステージ28へと搬送され、搬出動作が行われる。また、基板S2は塗布部3Aの下方を通過して中央部ステージ29へと搬送される。このとき、塗布部3A及び塗布部3Bでは塗布動作は行われない。
【0060】
ここで、基板の搬出動作を説明する。搬出側ステージ28では、ステージ表面28cに対して浮上した状態で基板搬出位置まで基板Sが搬送される。基板が基板搬出位置に到達したら、リフト機構26の昇降部材26aを+Z方向に移動させる。昇降部材26aの移動により、昇降ピン26bが昇降ピン出没孔28bから基板Sの裏面へ突出し、基板Sが昇降ピン26bによって持ち上げられる。この状態で、例えば搬出側ステージ28の+X方向側に設けられた図示しない外部の搬送アームが搬出側ステージ28にアクセスし、基板Sを受け取る。
【0061】
このような搬出動作によって基板S1を搬出した後、搬送機23aを再び搬入側ステージ25の基板搬入位置まで戻し、3番目の基板S3が搬送されるまで待機させる。基板S1を搬出した後、昇降部材26bを下降させて昇降ピン26bを昇降ピン出没孔28b内に収容した後、図8に示すように、基板S2を+X側へ移動させ、塗布部3Bに設けられたノズル32によって基板S2上にレジストRを塗布する。
【0062】
基板S2の塗布動作を行うにあたり、制御装置5は、基板S1の搬出動作が完了したか否かの確認を行う。搬出動作の完了の確認は、例えば上記の基板センサ(不図示)によって搬出側ステージ28上に基板S1があるかどうかを検出することによって行う。基板S1が搬出側ステージ28上にあると検出された場合、制御装置5は、基板S1の搬出処理が完了しておらず塗布部3Bによる塗布処理及び基板S2の搬送処理が可能ではないと判断して、基板S2を中央部ステージ29上で待機させる。また、基板S1が無く且つ昇降ピン26bを昇降ピン出没孔28b内に収容していると検出された場合、既に搬出動作が完了しており塗布動作及び搬送動作が可能であると判断して、基板S2の搬送を開始させる。このような判断を制御装置5に行わせることにより、基板が基板搬出位置に重なって搬送されてしまうような事態が回避されることとなる。
【0063】
また、この塗布動作と並行して、3番目の基板S3の搬入を行う。基板S3の搬入動作に際しては、基板搬入位置まで戻しておいた図3に示す−Y側の搬送機23aを用いる。当該基板S3は、塗布部3Aに設けられるノズル32によってレジストRを塗布する。
【0064】
図9に示すように、塗布部3Bによる塗布動作を完了させた基板S2は、搬出側ステージ28の基板搬出位置に搬送され、搬送動作が行われる。また、図9に示すように、搬入された基板S3は、+X方向に搬送されて塗布部3Aによる塗布動作が行われる。当該塗布動作を行うに当たり、制御装置5は、基板S2の塗布動作の場合と同様の確認を行う。具体的には、中央部ステージ29上に基板S2があるかどうかを確認し、基板S2が無いと確認された場合には、塗布部3Aでの塗布処理及び基板S3の搬送処理が可能であると判断し、基板S3を塗布部3A側へ搬送させるようにする。基板S2があると確認された場合には、塗布処理及び搬送処理が可能ではないと判断し、塗布部3Aの上流側で基板S3を待機させるようにする。
【0065】
塗布動作が完了した基板S3は、図10に示すように、搬送機23aによって中央部ステージ29まで搬送される。ここで制御装置5は、基板S2の搬出処理が完了したかどうかを確認し、当該基板S2の搬出動作が完了次第、基板S3が搬出側ステージ28へと搬送させ、当該基板S3の搬出動作を行わせる。また、当該基板S3を搬出側ステージ28へと搬送する際には、4番目の基板の搬入動作を行うようにする。このように、塗布部3A及び3Bを交互に用いながら複数の基板に対して順次塗布動作を行っていく。
【0066】
(ノズル管理動作)
塗布部3A及び3Bでは、ノズル32の吐出状態を保持するための予備吐出を行うようにしている。塗布部3Aに設けられるノズル32のノズル管理動作は、管理部4Aにおいて行う。塗布部3Bに設けられるノズル32のノズル管理動作は、管理部4Bにおいて行う。ノズル管理動作を行う場合、図11に示すように、塗布部3(3A、3B)の門型フレーム31を、レール部材35によって、対応する管理部4(4A、4B)の位置までそれぞれ−X方向へ移動させる。
【0067】
管理部4の位置まで門型フレーム31を移動させた後、門型フレーム31の位置を調整してノズル32の先端をノズル洗浄装置43にアクセスさせ、当該ノズル洗浄装置43によってノズル先端32cを洗浄する。
【0068】
ノズル先端32cの洗浄後、当該ノズル32を予備吐出機構41にアクセスさせる。予備吐出機構41では、開口部32aと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル32の先端の開口部32aをZ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル32を−X方向又は+X方向へ移動させながら開口部32aからレジストを予備吐出する。
【0069】
予備吐出動作を行った後、門型フレーム31を元の位置に戻す。フレーム側部21c上に設けられた搬送機構23によって次の基板Sが搬送されてきたら、ノズル32をZ方向上の所定の位置に移動させる。このように、基板Sにレジスト膜Rを塗布する塗布動作と予備吐出動作とを繰り返し行わせることで、基板Sには良質なレジスト膜Rが形成されることになる。
【0070】
なお、必要に応じて、例えば管理部4に所定の回数アクセスする毎に、当該ノズル32をディップ槽42内にアクセスさせても良い。ディップ槽42では、ノズル32の開口部32aをディップ槽42に貯留された溶剤(シンナー)の蒸気雰囲気に曝すことでノズル32の乾燥を防止する。
【0071】
本実施形態では、複数の塗布部3A及び3B、複数の管理部4A及び4Bを備える攻勢であるから、例えば、塗布部3Aに塗布動作を行わせている間、塗布部3Bにはノズル管理動作を行わせるようにすることができる。逆に、塗布部3Bに塗布動作を行わせている間に塗布部3Aにはノズル管理動作を行わせるようにすることもできる。
【0072】
以上のように、本実施形態によれば、2つの塗布部3(3A、3B)を有する塗布装置1にあって、基板搬送部2が基板搬送方向の一方の端部に基板Sを搬入する基板搬入領域25Sを有すると共に基板搬送方向の他方の端部に基板Sを搬出する基板搬出領域28Sを有し、上記2つの塗布部3A及び3B間の距離L1が基板Sの基板搬送方向の寸法L2よりも大きくなるように基板搬入領域25Sと基板搬出領域28Sとの間に上記2つの塗布部3A及び3Bが配置されていることとしたので、基板搬出領域28S及び上記2つの塗布部3A及び3B間の2箇所に基板Sを配置させることができる。したがって、レジストを塗布した後の基板Sを基板搬出領域28Sで待機させる場合であっても、上記2つの塗布部3A及び3B間には基板Sを配置させるスペースが空いているため、塗布処理を待機させること無くスムーズな処理が可能となる。これにより、複数の塗布部3A及び3Bを用いて塗布処理を行う場合であっても、タクトの短縮化をより確実に実現可能となる。
【0073】
また、本実施形態によれば、複数の塗布部3A及び3Bに対して独立してレジストを供給可能なレジスト供給源39(39A、39B)を更に備えることとしたので、各塗布部3A及び3Bに設けられるそれぞれのノズル32に対して独立してレジストを供給することができる。これにより、複数の塗布部3A及び3Bを効率的にメンテナンスすることができる。
【0074】
また、本実施形態によれば、複数の塗布部3A及び3Bが基板搬送方向に移動可能に設けられていることとしたので、必要に応じて当該複数の塗布部3A及び3B同士の間隔を調整することができる。このため、塗布装置1によって処理する基板Sの大きさに合わせて塗布部3A及び3Bの間隔を調整することができるため、幅広い処理を行うことが可能となる。
【0075】
また、本実施形態によれば、管理部4(4A、4B)が複数の塗布部3(3A、3B)のそれぞれに対応して個別に設けられていることとしたので、複数の塗布部3(3A、3B)に対して管理部4(4A、4B)による処理を個別に行わせることができる。例えば複数の塗布部のうち一方がノズル管理動作を行っている間に、他方に塗布動作を行わせるといった処理が可能となる。
【0076】
本発明によれば、複数の塗布部3(3A、3B)での塗布処理及び基板搬送部2での基板の搬送処理が可能であるか否かを基板の位置に基づいて判断し、可能であると判断した処理を行わせる制御装置5を備えることとしたので、基板Sをより安全かつ効率的に処理することが可能となる。これにより、一層のタクトの短縮を図ることができる。
【0077】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、図12に示すように、2つの塗布部3A及び3B間の距離L1が基板搬送方向の基板Sの寸法L2の2倍よりも大きくなるように2つの塗布部3A及び3Bが配置されている構成であっても構わない。この構成では、2つの塗布部3A及び3B間に基板を2枚配置させることができるため、一層確実にタクトを短縮させることができる。加えて、塗布装置1における処理の幅が広がることにもなる。塗布部3A及び3B間に2枚の基板を配置させる位置に対応する基板センサ(不図示)を設ける構成であっても構わない。
【0078】
また、例えば図13に示すように、基板搬送方向の下流側に設けられる塗布部3Bと基板搬出領域28Sとの間の距離L3が基板Sの基板搬送方向の寸法L2よりも大きくなるように塗布部3Bが配置されている構成であっても構わない。この構成では、下流側に設けられる上記塗布部3Bと基板搬出領域28Sとの間にも基板Sを配置させることができる。これにより、一層効果的にタクトを短縮化することができる。この場合においても2枚の基板を配置させる位置に対応する基板センサ(不図示)を設ける構成であっても構わない。
【0079】
また、例えば図14に示すように、基板搬送方向の上流側に設けられる塗布部3Aと基板搬入領域25Sとの間の距離L4が基板Sの基板搬送方向の寸法L2よりも大きくなるように塗布部3Aが配置されている構成であっても構わない。この構成では、上流側に設けられる上記塗布部3Aと基板搬入領域25Sとの間にも基板Sを配置させることができる。これにより、一層効果的にタクトを短縮化することができる。この場合においても2枚の基板を配置させる位置に対応する基板センサ(不図示)を設ける構成であっても構わない。
【0080】
また、上記実施形態においては、複数の管理部4(4A、4B)が複数の塗布部3(3A、3B)のそれぞれ上流側に配置された構成としたが、これに限られることは無く、管理部4(4A、4B)が塗布部3(3A、3B)のそれぞれ下流側に配置された構成であっても勿論構わない。
【0081】
また、管理部4(4A、4B)が塗布部3(3A、3B)のそれぞれに対応して個別に設けられている構成としたが、これに限られることは無く、塗布部3(3A、3B)について共通して1つの管理部が設けられた構成であっても構わない。この場合、管理部が塗布部3Aと塗布部3Bとの間に配置される構成が好ましい。
【0082】
また、上記実施形態においては、レジスト供給源39A及び39Bによって複数の塗布部3(3A、3B)に対してレジストを独立して供給可能な構成としたが、これに限られることは無く、これらの複数の塗布部3(3A、3B)に対して同時にレジストを供給可能な構成としても構わない。
【0083】
また、上記実施形態においては、塗布装置1に塗布部3が2つ(塗布部3A及び塗布部3B)配置されている構成としたが、これに限られることは無く、例えば3つ以上搭載された構成であっても本発明の適用は可能である。
【0084】
また、上記実施形態においては、塗布装置1が基板を浮上させて搬送する浮上搬送型である構成としたが、これに限られることは無く、例えばローラー搬送など他の搬送形態を有する塗布装置であっても本発明の適用は可能である。
【0085】
また、上記実施形態では、搬入側ステージ25、搬出側ステージ28及び中央部ステージ29が平面視でほぼ正方形に形成されているとして説明したが、これに限られることは無く、他の形状であっても勿論構わない。
【0086】
また、上記実施形態においては、ガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置である構成としたが、これに限られることは無く、例えば被塗布基板は金属片でもよく、塗布液はSOG(シリカ系液)であっても本発明の適用は可能である。
【0087】
また、上記実施形態においては、ノズル32にはスリット状の開口部32aが設けられている構成としたが、これに限られることは無く、例えばロール式ノズル、インクジェット式ノズル、スプレー式ノズルであっても本発明の適用は可能である。
【図面の簡単な説明】
【0088】
【図1】本発明の実施形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図。
【図2】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す正面図。
【図3】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す平面図。
【図4】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す側面図。
【図5】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す模式図。
【図6】同、動作図。
【図7】同、動作図。
【図8】同、動作図。
【図9】同、動作図。
【図10】同、動作図。
【図11】同、動作図。
【図12】本発明に係る塗布装置の他の構成を示す模式図。
【図13】本発明に係る塗布装置の他の構成を示す模式図。
【図14】本発明に係る塗布装置の他の構成を示す模式図。
【符号の説明】
【0089】
S、S1〜S3…基板 R…レジスト 1…塗布装置 2…基板搬送部 3(3A、3B)…塗布部 4(4A、4B)…管理部 5…制御装置 25S…基板搬入領域 28S…基板搬出領域 32…ノズル 39(39A、39B)…レジスト供給源
【技術分野】
【0001】
本発明は、塗布装置に関する。
【背景技術】
【0002】
液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線や電極、カラーフィルタなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を塗布形成する塗布工程、このレジスト膜をパターン露光する露光工程、その後に当該レジスト膜を現像する現像工程がそれぞれ行われる。
【0003】
このうち塗布工程では、スリットノズルを有する塗布装置が用いられる。このような塗布装置として、例えばスリットノズルの下方を通過するようにガラス基板を搬送しつつレジストを塗布する構成が知られている。当該塗布装置においては、基板にレジストを塗布した後、スリットノズルの下流側で外部の搬出ロボットなどを介して基板が搬出される構成になっている。この構成では、基板が搬出されるまでの間、スリットノズルの下流側に基板が待機されている状態となる。近年の塗布装置においては、基板1枚あたりの処理時間(タクト)を短縮させるため、基板の搬送方向にスリットノズルを複数配置する構成などが知られている。
【特許文献1】特開2005−236092号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、上記のような基板を搬送しつつレジストを塗布する塗布装置においては、スリットノズルに対して基板搬送方向の下流側に基板を待機させたままレジスト塗布動作を行うと、スリットノズルを通過した基板と待機位置で待機している基板とが重なってしまうこととなる。基板同士が重なってしまうのを回避するためには、スリットノズルの下流側で待機している基板が待機位置から退避するまで(基板が搬出されるまで)塗布動作を待機させる必要がある。
【0005】
スリットノズルを複数用いて塗布処理を行う場合であっても同様に、基板が待機位置から退避するまで(基板が搬出されるまで)塗布動作を待機させる必要がある。このため折角複数のスリットノズルを配置させる構成としてもタクトが十分に短縮されず、塗布装置全体の処理効率が向上しにくいという問題がある。
【0006】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、タクトの短縮化をより確実に実現可能な塗布装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するため、基板を搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する複数の塗布部とを備える塗布装置であって、前記基板搬送部は、基板搬送方向の一方の端部に前記基板を搬入する基板搬入領域を有し、前記基板搬送方向の他方の端部に前記基板を搬出する基板搬出領域を有し、複数の前記塗布部は、少なくとも隣接する2つの塗布部間の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように前記基板搬入領域と前記基板搬出領域との間に配置されていることを特徴とする。
【0008】
本発明によれば、複数の塗布部を有する塗布装置にあって、基板搬送部が基板搬送方向の一方の端部に基板を搬入する基板搬入領域を有すると共に基板搬送方向の他方の端部に基板を搬出する基板搬出領域を有し、少なくとも隣接する2つの塗布部間の距離が基板の基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように基板搬入領域と基板搬出領域との間に複数の塗布部が配置されていることとしたので、基板搬出領域及び上記2つの塗布部間の2箇所に基板を配置させることができる。したがって、液状体を塗布した後の基板を基板搬出領域で待機させる場合であっても、上記2つの塗布部間には基板を配置させるスペースが空いているため、塗布処理を待機させること無くスムーズな処理が可能となる。これにより、複数の塗布部を用いて塗布処理を行う場合であっても、タクトの短縮化をより確実に実現可能となる。
【0009】
上記の塗布装置は、前記基板搬送部は、前記基板を浮上させる浮上機構を有することを特徴とする。
本発明によれば、基板搬送部が基板を浮上させる浮上機構を有する構成、すなわち、基板を浮上させて搬送する構成においても、タクトの短縮化を図ることができる。
【0010】
上記の塗布装置は、複数の前記塗布部のうち隣接する2つの塗布部は、当該2つの塗布部間の前記基板搬送方向の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法の2倍よりも大きくなるように配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、複数の塗布部のうち隣接する2つの塗布部は、当該2つの塗布部間の基板搬送方向の距離が基板の基板搬送方向の寸法の2倍よりも大きくなるように配置されていることとしたので、2つの塗布部間に基板を2枚以上配置させることができる。これにより、より確実にタクトを短縮させることができる。
【0011】
上記の塗布装置は、複数の前記塗布部に対して独立して前記液状体を供給可能な液状体供給部を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、複数の塗布部に対して独立して液状体を供給可能な液状体供給部を更に備えることとしたので、各塗布部を効率的にメンテナンスすることができる。
【0012】
上記の塗布装置は、複数の前記塗布部のうち基板搬送方向の最も下流側に設けられる塗布部は、前記基板搬出領域との間の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、複数の塗布部のうち基板搬送方向の最も下流側に設けられる塗布部は、基板搬出領域との間の距離が基板の基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように配置されていることとしたので、下流側に設けられる上記塗布部と基板搬出領域との間にも基板を配置させることができる。これにより、一層効果的にタクトを短縮化することができる。
【0013】
上記の塗布装置は、複数の前記塗布部は、前記基板搬送方向に移動可能に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、複数の塗布部が基板搬送方向に移動可能に設けられていることとしたので、必要に応じて当該複数の塗布部同士の間隔を調整することができる。
【0014】
上記の塗布装置は、複数の前記塗布部の状態を管理する管理部を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、複数の塗布部の状態を管理する管理部を更に備えることとしたので、複数の塗布部の状態を効率的に管理することができる。
【0015】
上記の塗布装置は、前記管理部は、複数の前記塗布部のそれぞれに対応して個別に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、管理部が複数の塗布部のそれぞれに対応して個別に設けられていることとしたので、複数の塗布部に対して管理部による処理を個別に行わせることができる。
【0016】
上記の塗布装置は、前記管理部は、前記塗布部に対して前記基板搬送方向の上流側に配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、管理部が塗布部に対して基板搬送方向の上流側に配置されていることとしたので、基板搬送部上の空間を効率的に利用することができる。
【0017】
上記の塗布装置は、複数の前記塗布部での塗布処理及び前記基板搬送部での前記基板の搬送処理が可能であるか否かを前記基板の位置に基づいて判断し、可能であると判断した処理を行わせる制御装置を備えることを特徴とする。
本発明によれば、複数の塗布部での塗布処理及び基板搬送部での基板の搬送処理が可能であるか否かを基板の位置に基づいて判断し、可能であると判断した処理を行わせる制御装置を備えることとしたので、基板をより安全かつ効率的に処理することが可能となる。これにより、一層のタクトの短縮を図ることができる。
【発明の効果】
【0018】
本発明によれば、タクトの短縮を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0019】
本発明の第1実施形態を図面に基づき説明する。
図1は本実施形態に係る塗布装置1の斜視図である。同図に示すように、本実施形態に係る塗布装置1は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部2と、塗布部3(3A、3B)と、管理部4(4A、4B)と、制御装置5とを主要な構成要素としている。本実施形態では、塗布部3及び管理部4が2つずつ設けられた構成になっている。
【0020】
塗布装置1では、制御装置5の制御により、基板搬送部2において基板が浮上した状態で搬送され、塗布部3において基板上にレジストが塗布され、管理部4において塗布部3の状態が管理されるようになっている。塗布装置1は、例えばクリーンルーム内など清浄な環境下に配置されて用いられることが好ましい。
【0021】
図2は塗布装置1の正面図、図3は塗布装置1の平面図、図4は塗布装置1の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置1の詳細な構成を説明する。以下、塗布装置1の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、図中の方向をXYZ座標系を用いて説明する。基板搬送部2の長手方向であって基板の搬送方向をX方向と表記する。平面視でX方向(基板搬送方向)に直交する方向をY方向と表記する。X方向軸及びY方向軸を含む平面に垂直な方向をZ方向と表記する。なお、X方向、Y方向及びZ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が+方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。
【0022】
(基板搬送部)
まず、基板搬送部2の構成を説明する。
基板搬送部2は、フレーム21と、ステージ22と、搬送機構23とを有している。基板搬送部2では、搬送機構23によって基板Sがステージ22上を+X方向に搬送されるようになっている。
【0023】
フレーム21は、例えば床面上に載置されると共にステージ22及び搬送機構23を支持する支持部材である。フレーム21は3つの部分に分割されており、当該3つの部分はY方向上に配列されている。フレーム中央部21aは、分割された3つの部分のうちY方向の中央に配置される部分であり、ステージ22を支持している。フレーム側部21bは、フレーム中央部21aの−Y方向側に配置されており、搬送機構23を支持している。フレーム側部21bとフレーム中央部21aとの間には隙間が設けられている。フレーム側部21cは、フレーム中央部21aの+Y方向側に配置されており、搬送機構23を支持している。フレーム側部21cとフレーム中央部21aとの間には隙間が設けられている。フレーム中央部21a、フレーム側部21b及びフレーム側部21cはX方向に長手になっており、各部のX方向の寸法はほぼ同一になっている。
【0024】
ステージ22は、搬入側ステージ25と、処理ステージ27と、中央部ステージ29と、搬出側ステージ28とを有している。本実施形態では、処理ステージ27が2つ設けられており、当該2つの処理ステージ27の間に中央部ステージ29が配置された構成になっている。各ステージの配置についてより具体的に説明すると、基板搬送方向(+X方向)の上流側から下流側にかけて、搬入側ステージ25、処理ステージ27、中央部ステージ29、処理ステージ27及び搬出側ステージ28の順に配置されている。
【0025】
搬入側ステージ25は、例えばステンレス鋼などからなり、平面視でほぼ正方形の板状部材である。搬入側ステージ25の形状を平面視略正方形にすることで、長手方向及び短手方向を有する基板を搬送する場合であっても、当該基板をいずれの方向にも搬送することができるようになっている。本実施形態では、搬入側ステージ25上の領域が基板搬入領域25Sとなる。基板搬入領域25Sは、装置外部から搬送されてきた基板Sを搬入する領域である。
【0026】
搬入側ステージ25には、エア噴出孔25aと、昇降ピン出没孔25bとがそれぞれ複数設けられている。エア噴出孔25a及び昇降ピン出没孔25bは、それぞれ搬入側ステージ25を貫通するように設けられている。
【0027】
エア噴出孔25aは、搬入側ステージ25のステージ表面25c上にエアを噴出する孔であり、平面視でマトリクス状に配置されている。エア噴出孔25aには図示しないエア供給源が接続されている。搬入側ステージ25では、エア噴出孔25aから噴出されるエアによって基板Sを+Z方向に浮上させることができるようになっている。
【0028】
昇降ピン出没孔25bは、搬入側ステージ25の基板搬入位置に設けられている。昇降ピン出没孔25bは、エア噴出孔25aを避ける位置に配置されており、ステージ表面25cに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。
【0029】
搬入側ステージ25のうちY方向の両端部には、アライメント装置25dが1つずつ設けられている。アライメント装置25dは、搬入側ステージ25に搬入された基板Sの位置を合わせる装置である。各アライメント装置25dは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材とを有しており、搬入側ステージ25に搬入される基板を両側から機械的に挟持することで基板の位置を合わせるようになっている。アライメント装置25dについては、上記構成に限られず、例えば搬入側ステージ25のうちY方向の両端部に2つ以上ずつ配置する構成であっても構わないし、搬入側ステージ25のX方向の両端部に配置する構成であっても構わない。
【0030】
搬入側ステージ25の−Z方向側、すなわち、搬入側ステージ25の裏面側には、リフト機構26が設けられている。リフト機構26は、搬入側ステージ25の基板搬入位置に平面視で重なるように設けられている。リフト機構26は、昇降部材26aと、複数の昇降ピン26bとを有している。昇降部材26aは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材26aがZ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン26bは、昇降部材26aの上面から搬入側ステージ25へ向けて立設されている。各昇降ピン26bは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔25bに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材26aがZ方向に移動することで、各昇降ピン26bが昇降ピン出没孔25bからステージ表面25c上に出没するようになっている。各昇降ピン26bの+Z方向の端部はそれぞれZ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Sを水平な状態で保持することができるようになっている。また、搬入側ステージ25上には、不図示の基板センサが設けられている。当該基板センサにより、搬入側ステージ25上に基板Sがあるかどうかを検出できるようになっている。
【0031】
処理ステージ27は、ステージ表面27cが例えば硬質アルマイトを主成分とする矩形の板状部材であり、搬入側ステージ25に対して+X方向側に設けられている。処理ステージ27は、Y方向が長手になっている。処理ステージ27のY方向の寸法は、搬入側ステージ25のY方向の寸法とほぼ同一になっている。本実施形態では、処理ステージ27上の領域がレジスト塗布の行われる塗布処理領域27Sである。
【0032】
処理ステージ27には、ステージ表面27c上にエアを噴出する複数のエア噴出孔27aと、ステージ表面27c上のエアを吸引する複数のエア吸引孔27bとが設けられている。これらエア噴出孔27a及びエア吸引孔27bは、処理ステージ27を貫通するように設けられている。
【0033】
処理ステージ27では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば100μm以下、好ましくは50μm以下となるように制御することが可能になっている。また、処理ステージ27上には、不図示の基板センサが設けられている。当該基板センサにより、処理ステージ27上に基板Sがあるかどうかを検出できるようになっている。
【0034】
搬出側ステージ28は、基板搬送方向の下流側の処理ステージ27に対して+X方向側に設けられており、基板搬入領域25Sに設けられた搬入側ステージ25とほぼ同様の材質、寸法で構成されている。したがって、搬出側ステージ28の形状についても、平面視略正方形となっている。本実施形態では、搬出側ステージ28上の領域が基板搬出領域28Sである。基板搬出領域28Sは、レジストの塗布された基板Sを装置外部へ搬出する基板搬出領域28Sである。
【0035】
搬出側ステージ28には、搬入側ステージ25と同様、エア噴出孔28a及び昇降ピン出没孔28bが設けられている。搬出側ステージ28の−Z方向側、すなわち、搬出側ステージ28の裏面側には、リフト機構26が設けられている。リフト機構26は、搬出側ステージ28の基板搬出位置に平面視で重なるように設けられている。リフト機構26は、搬入側ステージ25に設けられたリフト機構26と同様の構成になっている。このリフト機構26は、搬出側ステージ28上の基板Sを外部装置へと搬出する際に、基板Sの受け渡しのため昇降ピン26bによって基板Sを持ち上げることができるようになっている。また、搬出側ステージ28上には、不図示の基板センサが設けられている。当該基板センサにより、搬出側ステージ28上に基板Sがあるかどうかを検出できるようになっている。
【0036】
中央部ステージ29は、搬入側ステージ及び搬出側ステージと同様、例えばステンレス鋼などからなり、平面視でほぼ正方形の板状部材である。中央部ステージ29には、エア噴出孔29aが複数設けられている。エア噴出孔29aは、中央部ステージ29のステージ表面29c上にエアを噴出する孔であり、平面視でマトリクス状に配置されている。エア噴出孔29aには図示しないエア供給源が接続されている。中央部ステージ29では、エア噴出孔29aから噴出されるエアによって基板Sを+Z方向に浮上させることができるようになっている。中央部ステージ29上には、不図示の基板センサが設けられている。基板センサによって、中央部ステージ29上に基板Sがあるかどうかを検出できるようになっている。
【0037】
搬送機構23は、基板Sを保持して+X方向に搬送する機構を有しており、フレーム側部21b及びフレーム側部21c上に一対設けられている。この一対の搬送機構23は、ステージ22のY方向中央に対して線対称の構成になっており、当該線対称である点を除いては同一の構成となっている。したがって、以下、フレーム側部21bに設けられる搬送機構23を例に挙げて説明する。
【0038】
搬送機構23は、搬送機23aと、基板保持部23bと、レール23cとを有している。搬送機23aは内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって、搬送機23aがレール23c上を移動可能になっている。
【0039】
基板保持部23bは、基板Sのうち−Y方向側の側縁部を保持する保持部である。基板Sの当該側縁部は、ステージ22に対してはみ出した部分であり、基板搬送方向に沿った一の側部である。基板保持部23bは、搬送機23aの+X方向側の面上にY方向に沿って例えば4つ設けられており、当該搬送機23aに取り付けられている。各基板保持部23bには吸着パッドが設けられており、当該吸着パッドによって基板Sを吸着して保持するようになっている。
【0040】
レール23cは、フレーム側部21b上に設けられており、搬入側ステージ25、処理ステージ27及び搬出側ステージ28の側方に各ステージに跨って延在している。当該レール23cを移動することで搬送機23aが当該各ステージに沿って移動できるようになっている。
【0041】
なお、フレーム側部21b及びフレーム側部21cに設けられた各搬送機構23は、独立して基板Sを搬送できるようになっている。例えば、図3に示すようにフレーム側部21bに設けられた搬送機構23と、フレーム側部21cに設けられた搬送機構23とで異なる基板Sを保持させることができるようになっている。この場合、各搬送機構23によって基板を交互に搬送することが可能となるため、スループットが向上することになる。また、上記の基板Sの半分程度の面積を有する基板を搬送する場合には、例えば2つの搬送機構23で1枚ずつ保持し、これら2つの搬送機構23を+X方向に並進させることによって、2枚の基板を同時に搬送させることもできるようになっている。
【0042】
(塗布部)
塗布部3の構成を説明する。
各塗布部3は、上記の処理ステージ27に平面視で重なる位置に配置されている。塗布部3Aは、基板搬送方向の上流側の処理ステージ27に対応している。塗布部3Bは、基板搬送方向の下流側の処理ステージ27に対応している。塗布部3A及び塗布部3Bは、それぞれ基板搬入領域25Sと基板搬出領域28Sとの間に配置されている。図3に示すように、塗布部3Aと塗布部3Bとの間の距離L1は、基板Sの基板搬送方向の寸法L2よりも大きくなっている。塗布部3A及び塗布部3Bは、基板S上にレジストを塗布する部分であり、それぞれ門型フレーム31と、ノズル32とを有している。塗布部3A及び塗布部3Bは、同一の構成となっている。
【0043】
門型フレーム31は、支柱部材31aと、架橋部材31bとを有しており、処理ステージ27をY方向に跨ぐように設けられている。支柱部材31aは処理ステージ27をY方向に挟むように1つずつ設けられており、各支柱部材31aがそれぞれフレーム側部21b及びフレーム側部21cに支持されている。各支柱部材31aは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材31bは、各支柱部材31aの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材31aに対して昇降可能となっている。
【0044】
この門型フレーム31は移動機構34に接続されている。移動機構34は、レール部材35及び駆動機構36を有している。レール部材35はフレーム側部21b及びフレーム側部21cの溝21d内に例えば1本ずつ設けられており、それぞれX方向に延在している。各レール部材35は、それぞれ管理部4よりも−X方向側に延在するように設けられている。駆動機構36は、門型フレーム31に接続され塗布部3をレール部材35に沿って移動させる。
【0045】
ノズル32は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム31の架橋部材31bの−Z方向側の面に設けられている。このノズル32のうち−Z方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部32aが設けられており、当該開口部32aからレジストが吐出されるようになっている。ノズル32は、開口部32aの長手方向がY方向に平行になると共に、当該開口部32aが処理ステージ27に対向するように配置されている。開口部32aの長手方向の寸法は基板SのY方向の寸法よりも小さくなっており、基板Sの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル32の内部にはレジストを開口部32aに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路にはレジスト供給源39(39A、39B)が接続されている。このレジスト供給源39(39A、39B)は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部32aへと押し出すことで開口部32aからレジストが吐出されるようになっている。レジスト供給源39(39A、39B)は、塗布部3A及び塗布部3Bに設けられる各ノズル32についてそれぞれ別個に設けられており、塗布部3A及び塗布部3Bにはそれぞれ独立してレジストが供給されるようになっている。
【0046】
支柱部材31aには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材31bに保持されたノズル32がZ方向に移動可能になっている。ノズル32には不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によってノズル32が架橋部材31bに対してZ方向に移動可能になっている。門型フレーム31の架橋部材31bの下面には、ノズル32の開口部32a、すなわち、ノズル32の先端32cと当該ノズル先端32cに対向する対向面との間のZ方向上の距離を測定するセンサ33が取り付けられている。このセンサ33はY方向に沿って例えば3つ設けられている。
【0047】
(管理部)
管理部4の構成を説明する。
管理部4は、基板Sに吐出されるレジスト(液状体)の吐出量が一定になるようにノズル32を管理する部位である。管理部4Aは、塗布部3Aに対して基板搬送方向の上流側(−X方向側)に設けられており、塗布部3Aに設けられるノズル32を管理する。管理部4Bは、塗布部3Bに対して基板搬送方向の上流側に設けられており、塗布部3Bに設けられるノズル32を管理する。管理部4A及び管理部4Bは、同一の構成になっている。管理部4A及び管理部4Bは、それぞれ予備吐出機構41と、ディップ槽42と、ノズル洗浄装置43と、これらを収容する収容部44と、当該収容部を保持する保持部材45とを有している。
【0048】
予備吐出機構41、ディップ槽42及びノズル洗浄装置43は、−X方向側へこの順で配列されている。予備吐出機構41は、レジストを予備的に吐出する部分である。当該予備吐出機構41は塗布部3が塗布処理領域27S上に配置されている状態でノズル32に最も近くなる位置に設けられている。ディップ槽42は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置43は、ノズル32の開口部32a近傍をリンス洗浄する装置であり、Y方向に移動する図示しない洗浄機構と、当該洗浄機構を移動させる図示しない移動機構とを有している。この移動機構は、洗浄機構よりも−X方向側に設けられている。ノズル洗浄装置43は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構41及びディップ槽42に比べてX方向の寸法が大きくなっている。なお、予備吐出機構41、ディップ槽42、ノズル洗浄装置43の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。
【0049】
収容部44のY方向の寸法は上記門型フレーム31の支柱部材31a間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム31が収容部44を超えてX方向に移動できるようになっている。また、門型フレーム31は、収容部44内に設けられる予備吐出機構41、ディップ槽42及びノズル洗浄装置43について、これらの各部を跨ぐようにアクセスできるようになっている。
【0050】
保持部材45は、管理部移動機構46に接続されている。管理部移動機構46は、レール部材47及び駆動機構48を有している。レール部材47は、フレーム側部21b及びフレーム側部21cの溝21e内にそれぞれ設けられており、それぞれX方向に延在している。各レール部材47は、塗布部3の門型フレーム31に接続されるレール部材35の間に配置されている。各レール部材47の−X方向の端部は、例えばフレーム側部21b及びフレーム側部21cの−X方向の端部まで設けられている。駆動機構48は、保持部材45に接続され管理部4をレール部材47上に沿って移動させる。
【0051】
次に、上記のように構成された塗布装置1の動作を図5〜図11を用いて説明する。図5〜図10は、塗布装置1の塗布動作を示す平面図である。図5〜図10においては、図5に示す座標系が図6〜図10において共通して用いられる。図11は、塗布装置1のノズル管理動作を示す図である。図5〜図11では、図を判別しやすくするため、例えば搬送機構23の図示を省略するなど塗布装置1の構成を模式化して記載している。以下の説明では、動作が行われる部分を主体として説明するが、実際には制御装置5の制御に基づいて各動作が行われる。
【0052】
(塗布動作)
本実施形態では、短手方向が搬送方向に平行になるように基板Sを基板搬入領域に搬入し、当該基板Sを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Sを基板搬出領域から搬出する。
【0053】
本実施形態では、2つの塗布部3A及び3Bにおいて交互に塗布動作を行うようにする。以下の例では、最初の基板については塗布部3Aに設けられたノズル32を用いて塗布動作を行い、次の基板については塗布部3Bに設けられたノズル32を用いて塗布動作を行うようにする。更に、3番目の基板については再び塗布部3Aに設けられたノズル32を用いて塗布動作を行うようにする。なお、塗布部3A及び3Bを使用する順序は本実施形態の例とは逆の順序であっても構わない。
【0054】
まず、基板が塗布装置1に搬入されるまでの動作を説明する。基板を基板搬入領域に搬入する前に、塗布装置1をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ25の基板搬入領域に搬送機23aを配置させ、吸着パッドの高さ位置を基板の浮上高さ位置に合わせておく。この場合、図3における−Y側の搬送機23aをスタンバイさせておく。また、搬入側ステージ25のエア噴出孔25a、処理ステージ27のエア噴出孔27a、エア吸引孔27b及び搬出側ステージ28のエア噴出孔28aからそれぞれエアを噴出又は吸引し、ステージ22の表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。
【0055】
塗布装置1が上記のようにスタンバイされた後、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から基板搬入位置に基板S1が搬送されてきたら、搬入側ステージ25に設けられる昇降部材26aを+Z方向に移動させて昇降ピン26bを昇降ピン出没孔25bからステージ表面25cに突出させる。この昇降部材26aの動作により、基板S1が昇降ピン26bに持ち上げられ、当該基板S1の受け取りが行われる。また、アライメント装置25dの長孔から位置合わせ部材をステージ表面25cに突出させておく。
【0056】
基板S1を受け取った後、昇降部材26aを下降させて昇降ピン26bを昇降ピン出没孔25b内に収容する。このとき、ステージ表面25cにはエアの層が形成されているため、基板S1は当該エアによりステージ表面25cに対して浮上した状態で保持される。基板S1がエア層の表面に到達した際、アライメント装置25dの位置合わせ部材によって基板S1の位置合わせが行われる。位置合わせの後、基板搬入位置の−Y方向側に配置された各基板保持部23bの吸着パッドを基板Sの裏面に吸着させて基板を保持し、当該基板の搬入が完了する。
【0057】
基板S1の搬入後、搬送機23aをレール23cに沿って移動させる。搬送機23aの移動に伴って基板S1が+X方向への移動を開始する。基板S1の搬送方向先端が塗布部3Aに設けられたノズル32の開口部32aの位置に到達したら、ノズル32の開口部32aから基板S1へ向けてレジストRを吐出する。レジストの吐出は、ノズル32の位置を固定させ搬送機23aによって基板S1を搬送させながら行う。基板S1の移動に伴い、図5に示すように、基板S1上にレジスト膜Rが塗布されていく。基板S1がレジストを吐出する開口部32aの下を通過することにより、基板S1の所定の領域にレジスト膜Rが形成される。
【0058】
レジスト膜Rの形成された基板S1は、図6に示すように、中央部ステージ29側へと搬送される。基板S1が中央部ステージ29上を移動している間に、次に処理を行う基板S2を搬入する。基板S2の搬入動作に際しては、例えば図3における+Y側の搬送機23aによって基板S2を保持させる。基板S2を搬入した後、+Y側の搬送機23aは基板S2を保持したまま+X方向へ基板を搬送する。この基板S2は、塗布部3Bに設けられたノズル32によってレジストRを塗布する。
【0059】
基板S2の搬入動作及び搬送動作と並行するように、基板S1の搬送動作を行う。図7に示すように、基板S1は中央部ステージ29から塗布部3Bの下方を通過して搬出側ステージ28へと搬送され、搬出動作が行われる。また、基板S2は塗布部3Aの下方を通過して中央部ステージ29へと搬送される。このとき、塗布部3A及び塗布部3Bでは塗布動作は行われない。
【0060】
ここで、基板の搬出動作を説明する。搬出側ステージ28では、ステージ表面28cに対して浮上した状態で基板搬出位置まで基板Sが搬送される。基板が基板搬出位置に到達したら、リフト機構26の昇降部材26aを+Z方向に移動させる。昇降部材26aの移動により、昇降ピン26bが昇降ピン出没孔28bから基板Sの裏面へ突出し、基板Sが昇降ピン26bによって持ち上げられる。この状態で、例えば搬出側ステージ28の+X方向側に設けられた図示しない外部の搬送アームが搬出側ステージ28にアクセスし、基板Sを受け取る。
【0061】
このような搬出動作によって基板S1を搬出した後、搬送機23aを再び搬入側ステージ25の基板搬入位置まで戻し、3番目の基板S3が搬送されるまで待機させる。基板S1を搬出した後、昇降部材26bを下降させて昇降ピン26bを昇降ピン出没孔28b内に収容した後、図8に示すように、基板S2を+X側へ移動させ、塗布部3Bに設けられたノズル32によって基板S2上にレジストRを塗布する。
【0062】
基板S2の塗布動作を行うにあたり、制御装置5は、基板S1の搬出動作が完了したか否かの確認を行う。搬出動作の完了の確認は、例えば上記の基板センサ(不図示)によって搬出側ステージ28上に基板S1があるかどうかを検出することによって行う。基板S1が搬出側ステージ28上にあると検出された場合、制御装置5は、基板S1の搬出処理が完了しておらず塗布部3Bによる塗布処理及び基板S2の搬送処理が可能ではないと判断して、基板S2を中央部ステージ29上で待機させる。また、基板S1が無く且つ昇降ピン26bを昇降ピン出没孔28b内に収容していると検出された場合、既に搬出動作が完了しており塗布動作及び搬送動作が可能であると判断して、基板S2の搬送を開始させる。このような判断を制御装置5に行わせることにより、基板が基板搬出位置に重なって搬送されてしまうような事態が回避されることとなる。
【0063】
また、この塗布動作と並行して、3番目の基板S3の搬入を行う。基板S3の搬入動作に際しては、基板搬入位置まで戻しておいた図3に示す−Y側の搬送機23aを用いる。当該基板S3は、塗布部3Aに設けられるノズル32によってレジストRを塗布する。
【0064】
図9に示すように、塗布部3Bによる塗布動作を完了させた基板S2は、搬出側ステージ28の基板搬出位置に搬送され、搬送動作が行われる。また、図9に示すように、搬入された基板S3は、+X方向に搬送されて塗布部3Aによる塗布動作が行われる。当該塗布動作を行うに当たり、制御装置5は、基板S2の塗布動作の場合と同様の確認を行う。具体的には、中央部ステージ29上に基板S2があるかどうかを確認し、基板S2が無いと確認された場合には、塗布部3Aでの塗布処理及び基板S3の搬送処理が可能であると判断し、基板S3を塗布部3A側へ搬送させるようにする。基板S2があると確認された場合には、塗布処理及び搬送処理が可能ではないと判断し、塗布部3Aの上流側で基板S3を待機させるようにする。
【0065】
塗布動作が完了した基板S3は、図10に示すように、搬送機23aによって中央部ステージ29まで搬送される。ここで制御装置5は、基板S2の搬出処理が完了したかどうかを確認し、当該基板S2の搬出動作が完了次第、基板S3が搬出側ステージ28へと搬送させ、当該基板S3の搬出動作を行わせる。また、当該基板S3を搬出側ステージ28へと搬送する際には、4番目の基板の搬入動作を行うようにする。このように、塗布部3A及び3Bを交互に用いながら複数の基板に対して順次塗布動作を行っていく。
【0066】
(ノズル管理動作)
塗布部3A及び3Bでは、ノズル32の吐出状態を保持するための予備吐出を行うようにしている。塗布部3Aに設けられるノズル32のノズル管理動作は、管理部4Aにおいて行う。塗布部3Bに設けられるノズル32のノズル管理動作は、管理部4Bにおいて行う。ノズル管理動作を行う場合、図11に示すように、塗布部3(3A、3B)の門型フレーム31を、レール部材35によって、対応する管理部4(4A、4B)の位置までそれぞれ−X方向へ移動させる。
【0067】
管理部4の位置まで門型フレーム31を移動させた後、門型フレーム31の位置を調整してノズル32の先端をノズル洗浄装置43にアクセスさせ、当該ノズル洗浄装置43によってノズル先端32cを洗浄する。
【0068】
ノズル先端32cの洗浄後、当該ノズル32を予備吐出機構41にアクセスさせる。予備吐出機構41では、開口部32aと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル32の先端の開口部32aをZ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル32を−X方向又は+X方向へ移動させながら開口部32aからレジストを予備吐出する。
【0069】
予備吐出動作を行った後、門型フレーム31を元の位置に戻す。フレーム側部21c上に設けられた搬送機構23によって次の基板Sが搬送されてきたら、ノズル32をZ方向上の所定の位置に移動させる。このように、基板Sにレジスト膜Rを塗布する塗布動作と予備吐出動作とを繰り返し行わせることで、基板Sには良質なレジスト膜Rが形成されることになる。
【0070】
なお、必要に応じて、例えば管理部4に所定の回数アクセスする毎に、当該ノズル32をディップ槽42内にアクセスさせても良い。ディップ槽42では、ノズル32の開口部32aをディップ槽42に貯留された溶剤(シンナー)の蒸気雰囲気に曝すことでノズル32の乾燥を防止する。
【0071】
本実施形態では、複数の塗布部3A及び3B、複数の管理部4A及び4Bを備える攻勢であるから、例えば、塗布部3Aに塗布動作を行わせている間、塗布部3Bにはノズル管理動作を行わせるようにすることができる。逆に、塗布部3Bに塗布動作を行わせている間に塗布部3Aにはノズル管理動作を行わせるようにすることもできる。
【0072】
以上のように、本実施形態によれば、2つの塗布部3(3A、3B)を有する塗布装置1にあって、基板搬送部2が基板搬送方向の一方の端部に基板Sを搬入する基板搬入領域25Sを有すると共に基板搬送方向の他方の端部に基板Sを搬出する基板搬出領域28Sを有し、上記2つの塗布部3A及び3B間の距離L1が基板Sの基板搬送方向の寸法L2よりも大きくなるように基板搬入領域25Sと基板搬出領域28Sとの間に上記2つの塗布部3A及び3Bが配置されていることとしたので、基板搬出領域28S及び上記2つの塗布部3A及び3B間の2箇所に基板Sを配置させることができる。したがって、レジストを塗布した後の基板Sを基板搬出領域28Sで待機させる場合であっても、上記2つの塗布部3A及び3B間には基板Sを配置させるスペースが空いているため、塗布処理を待機させること無くスムーズな処理が可能となる。これにより、複数の塗布部3A及び3Bを用いて塗布処理を行う場合であっても、タクトの短縮化をより確実に実現可能となる。
【0073】
また、本実施形態によれば、複数の塗布部3A及び3Bに対して独立してレジストを供給可能なレジスト供給源39(39A、39B)を更に備えることとしたので、各塗布部3A及び3Bに設けられるそれぞれのノズル32に対して独立してレジストを供給することができる。これにより、複数の塗布部3A及び3Bを効率的にメンテナンスすることができる。
【0074】
また、本実施形態によれば、複数の塗布部3A及び3Bが基板搬送方向に移動可能に設けられていることとしたので、必要に応じて当該複数の塗布部3A及び3B同士の間隔を調整することができる。このため、塗布装置1によって処理する基板Sの大きさに合わせて塗布部3A及び3Bの間隔を調整することができるため、幅広い処理を行うことが可能となる。
【0075】
また、本実施形態によれば、管理部4(4A、4B)が複数の塗布部3(3A、3B)のそれぞれに対応して個別に設けられていることとしたので、複数の塗布部3(3A、3B)に対して管理部4(4A、4B)による処理を個別に行わせることができる。例えば複数の塗布部のうち一方がノズル管理動作を行っている間に、他方に塗布動作を行わせるといった処理が可能となる。
【0076】
本発明によれば、複数の塗布部3(3A、3B)での塗布処理及び基板搬送部2での基板の搬送処理が可能であるか否かを基板の位置に基づいて判断し、可能であると判断した処理を行わせる制御装置5を備えることとしたので、基板Sをより安全かつ効率的に処理することが可能となる。これにより、一層のタクトの短縮を図ることができる。
【0077】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、図12に示すように、2つの塗布部3A及び3B間の距離L1が基板搬送方向の基板Sの寸法L2の2倍よりも大きくなるように2つの塗布部3A及び3Bが配置されている構成であっても構わない。この構成では、2つの塗布部3A及び3B間に基板を2枚配置させることができるため、一層確実にタクトを短縮させることができる。加えて、塗布装置1における処理の幅が広がることにもなる。塗布部3A及び3B間に2枚の基板を配置させる位置に対応する基板センサ(不図示)を設ける構成であっても構わない。
【0078】
また、例えば図13に示すように、基板搬送方向の下流側に設けられる塗布部3Bと基板搬出領域28Sとの間の距離L3が基板Sの基板搬送方向の寸法L2よりも大きくなるように塗布部3Bが配置されている構成であっても構わない。この構成では、下流側に設けられる上記塗布部3Bと基板搬出領域28Sとの間にも基板Sを配置させることができる。これにより、一層効果的にタクトを短縮化することができる。この場合においても2枚の基板を配置させる位置に対応する基板センサ(不図示)を設ける構成であっても構わない。
【0079】
また、例えば図14に示すように、基板搬送方向の上流側に設けられる塗布部3Aと基板搬入領域25Sとの間の距離L4が基板Sの基板搬送方向の寸法L2よりも大きくなるように塗布部3Aが配置されている構成であっても構わない。この構成では、上流側に設けられる上記塗布部3Aと基板搬入領域25Sとの間にも基板Sを配置させることができる。これにより、一層効果的にタクトを短縮化することができる。この場合においても2枚の基板を配置させる位置に対応する基板センサ(不図示)を設ける構成であっても構わない。
【0080】
また、上記実施形態においては、複数の管理部4(4A、4B)が複数の塗布部3(3A、3B)のそれぞれ上流側に配置された構成としたが、これに限られることは無く、管理部4(4A、4B)が塗布部3(3A、3B)のそれぞれ下流側に配置された構成であっても勿論構わない。
【0081】
また、管理部4(4A、4B)が塗布部3(3A、3B)のそれぞれに対応して個別に設けられている構成としたが、これに限られることは無く、塗布部3(3A、3B)について共通して1つの管理部が設けられた構成であっても構わない。この場合、管理部が塗布部3Aと塗布部3Bとの間に配置される構成が好ましい。
【0082】
また、上記実施形態においては、レジスト供給源39A及び39Bによって複数の塗布部3(3A、3B)に対してレジストを独立して供給可能な構成としたが、これに限られることは無く、これらの複数の塗布部3(3A、3B)に対して同時にレジストを供給可能な構成としても構わない。
【0083】
また、上記実施形態においては、塗布装置1に塗布部3が2つ(塗布部3A及び塗布部3B)配置されている構成としたが、これに限られることは無く、例えば3つ以上搭載された構成であっても本発明の適用は可能である。
【0084】
また、上記実施形態においては、塗布装置1が基板を浮上させて搬送する浮上搬送型である構成としたが、これに限られることは無く、例えばローラー搬送など他の搬送形態を有する塗布装置であっても本発明の適用は可能である。
【0085】
また、上記実施形態では、搬入側ステージ25、搬出側ステージ28及び中央部ステージ29が平面視でほぼ正方形に形成されているとして説明したが、これに限られることは無く、他の形状であっても勿論構わない。
【0086】
また、上記実施形態においては、ガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置である構成としたが、これに限られることは無く、例えば被塗布基板は金属片でもよく、塗布液はSOG(シリカ系液)であっても本発明の適用は可能である。
【0087】
また、上記実施形態においては、ノズル32にはスリット状の開口部32aが設けられている構成としたが、これに限られることは無く、例えばロール式ノズル、インクジェット式ノズル、スプレー式ノズルであっても本発明の適用は可能である。
【図面の簡単な説明】
【0088】
【図1】本発明の実施形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図。
【図2】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す正面図。
【図3】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す平面図。
【図4】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す側面図。
【図5】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す模式図。
【図6】同、動作図。
【図7】同、動作図。
【図8】同、動作図。
【図9】同、動作図。
【図10】同、動作図。
【図11】同、動作図。
【図12】本発明に係る塗布装置の他の構成を示す模式図。
【図13】本発明に係る塗布装置の他の構成を示す模式図。
【図14】本発明に係る塗布装置の他の構成を示す模式図。
【符号の説明】
【0089】
S、S1〜S3…基板 R…レジスト 1…塗布装置 2…基板搬送部 3(3A、3B)…塗布部 4(4A、4B)…管理部 5…制御装置 25S…基板搬入領域 28S…基板搬出領域 32…ノズル 39(39A、39B)…レジスト供給源
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する複数の塗布部とを備える塗布装置であって、
前記基板搬送部は、基板搬送方向の一方の端部に前記基板を搬入する基板搬入領域を有し、前記基板搬送方向の他方の端部に前記基板を搬出する基板搬出領域を有し、
複数の前記塗布部は、少なくとも隣接する2つの塗布部間の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように前記基板搬入領域と前記基板搬出領域との間に配置されている
ことを特徴とする塗布装置。
【請求項2】
前記基板搬送部は、前記基板を浮上させる浮上機構を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の塗布装置。
【請求項3】
複数の前記塗布部のうち隣接する2つの塗布部は、当該2つの塗布部間の前記基板搬送方向の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法の2倍よりも大きくなるように配置されている
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の塗布装置。
【請求項4】
複数の前記塗布部に対して独立して前記液状体を供給可能な液状体供給部を更に備える
ことを特徴とする請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項5】
複数の前記塗布部のうち基板搬送方向の最も下流側に設けられる塗布部は、前記基板搬出領域との間の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように配置されている
ことを特徴とする請求項1から請求項4のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項6】
複数の前記塗布部は、前記基板搬送方向に移動可能に設けられている
ことを特徴とする請求項1から請求項5のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項7】
複数の前記塗布部の状態を管理する管理部を更に備える
ことを特徴とする請求項1から請求項6のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項8】
前記管理部は、複数の前記塗布部のそれぞれに対応して個別に設けられている
ことを特徴とする請求項7に記載の塗布装置。
【請求項9】
前記管理部は、前記塗布部に対して前記基板搬送方向の上流側に配置されている
ことを特徴とする請求項8に記載の塗布装置。
【請求項10】
複数の前記塗布部での塗布処理及び前記基板搬送部での前記基板の搬送処理が可能であるか否かを前記基板の位置に基づいて判断し、可能であると判断した処理を行わせる制御装置を備える
ことを特徴とする請求項1から請求項9のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項1】
基板を搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する複数の塗布部とを備える塗布装置であって、
前記基板搬送部は、基板搬送方向の一方の端部に前記基板を搬入する基板搬入領域を有し、前記基板搬送方向の他方の端部に前記基板を搬出する基板搬出領域を有し、
複数の前記塗布部は、少なくとも隣接する2つの塗布部間の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように前記基板搬入領域と前記基板搬出領域との間に配置されている
ことを特徴とする塗布装置。
【請求項2】
前記基板搬送部は、前記基板を浮上させる浮上機構を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の塗布装置。
【請求項3】
複数の前記塗布部のうち隣接する2つの塗布部は、当該2つの塗布部間の前記基板搬送方向の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法の2倍よりも大きくなるように配置されている
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の塗布装置。
【請求項4】
複数の前記塗布部に対して独立して前記液状体を供給可能な液状体供給部を更に備える
ことを特徴とする請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項5】
複数の前記塗布部のうち基板搬送方向の最も下流側に設けられる塗布部は、前記基板搬出領域との間の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように配置されている
ことを特徴とする請求項1から請求項4のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項6】
複数の前記塗布部は、前記基板搬送方向に移動可能に設けられている
ことを特徴とする請求項1から請求項5のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項7】
複数の前記塗布部の状態を管理する管理部を更に備える
ことを特徴とする請求項1から請求項6のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項8】
前記管理部は、複数の前記塗布部のそれぞれに対応して個別に設けられている
ことを特徴とする請求項7に記載の塗布装置。
【請求項9】
前記管理部は、前記塗布部に対して前記基板搬送方向の上流側に配置されている
ことを特徴とする請求項8に記載の塗布装置。
【請求項10】
複数の前記塗布部での塗布処理及び前記基板搬送部での前記基板の搬送処理が可能であるか否かを前記基板の位置に基づいて判断し、可能であると判断した処理を行わせる制御装置を備える
ことを特徴とする請求項1から請求項9のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【公開番号】特開2010−87142(P2010−87142A)
【公開日】平成22年4月15日(2010.4.15)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−253229(P2008−253229)
【出願日】平成20年9月30日(2008.9.30)
【出願人】(000220239)東京応化工業株式会社 (1,407)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成22年4月15日(2010.4.15)
【国際特許分類】
【出願日】平成20年9月30日(2008.9.30)
【出願人】(000220239)東京応化工業株式会社 (1,407)
【Fターム(参考)】
[ Back to top ]