【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】部品供給装置２０は、部品突上げ装置７０の第２移動装置７１に装着されたウエハ照明装置８０で部品供給位置Ａに搬送されたウエハＵに対し下方から光を広角に照射し、部品装着装置３０の第１移動装置３１に取付けられたカメラ３９でウエハＵの円周の一部を撮像する。このため、画像にはウエハＵの表面に形成された回路等は写り込まず、ウエハＵは影として写ることになる。これにより、ウエハＵの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】接合装置の接合部１１３は、被処理ウェハＷを保持する第１の保持部２００と、第１の保持部２００に対向配置され、支持ウェハＳを保持する第２の保持部２０１と、第２の保持部２０１に保持された支持ウェハＳを覆うように設けられた鉛直方向に伸縮自在の圧力容器２７１を備え、当該圧力容器２７１内に気体を流入出させることで第２の保持部２０１を第１の保持部２００側に押圧する加圧機構２７０と、第１の保持部２００、第２の保持部２０１及び圧力容器２７１を内部に収容し、内部を密閉可能な処理容器２９０と、処理容器２９０内の雰囲気を減圧する減圧機構３００と、を有している。 （もっと読む）

【課題】円板状板状物の中心がずれた状態の円板状板状物ユニットでも、搬送先のチャックテーブルに中心を位置合わせして搬送可能な搬送装置を提供する。
【解決手段】環状フレームＦに円板状板状物の貼着された円板状板状物ユニットを搬送先のチャックテーブルへ搬送する装置２は、前記円板状板状物ユニットの吸引保持と該チャックテーブルの中心位置合わせを行なう吸引保持位置合わせ機構と、該吸引保持位置合わせ機構の移動機構とを具備し、前記吸引保持位置合わせ機構は、環状フレームＦを吸引保持する吸引保持部４６と、前記円板状板状物ユニットの前記円板状板状物の外周側面に作用する複数の爪３０を待機位置と互いに半径方向に接近した作用位置との間で移動させることで、前記チャックテーブルの中心に位置付けする手段と、吸引保持部４６を吸引保持位置とその上方の退避位置とに位置付ける吸引保持部位置付け手段１８とを含む。 （もっと読む）

【課題】外縁部に切欠部を有する板状部材を吸引して支持し、その減圧状態から切欠部の位置を認識することのできる支持装置及び支持方法、切欠部を基準として板状部材に貼付された接着シートを剥離するシート剥離装置及び剥離方法、切欠部を基準として板状部材に接着シートを貼付するシート貼付装置及び貼付方法、を提供する。
【解決手段】板状部材ＷＦを支持する支持面１４を備えたテーブル１６と、支持面１４に設けられて板状部材ＷＦの外縁部を吸引する吸引手段１７を含む吸引手段１９と、吸引手段１７の減圧状態を検出する検出手段２２とを含んで支持装置１１が構成されている。この支持装置１１の上方に剥離用テープＰＴを板状部材ＷＦに貼付された接着シートＡＳに貼付するシート保持手段１２を設けてシート剥離装置が構成されている。シート保持手段１２は、板状部材ＷＦに設けられた切欠部２０、２１を基準として、剥離開始位置を決定し、当該剥離開始位置から接着シートを剥離するようになっている。 （もっと読む）

【課題】アーム型搬送装置とは別の場所に設置したアライナー等に逐一搬送対象物を搬送することなく、搬送対象物の中心位置を検出可能なアーム型搬送装置を提供する。
【解決手段】正円形搬送対象物Ｗを保持する第一のリンク２１を回転軸Ｃ１を介して水平面内で回動可能となるようにベース部材たる第二のリンク２２に取り付けたアーム機構２と、前記第二のリンク２２に前記回転軸Ｃ１とともに取り付けられ、取り付け位置に応じて定まる検出位置Ｓｅに正円形搬送対象物Ｗのエッジが位置したことを検出するエッジ検出部３と、前記第二のリンク２２に対する前記第一のリンク２１の回転角度θを検出する回転角度検出部２７と、正円形搬送対象物Ｗのエッジがエッジ検出部３を通過した際に回転角度検出部２７で検出された対応する回転角度θに基づいて前記リンク２１に対する正円形搬送対象物Ｗの中心位置を算出する中心位置算出部４１とを具備して構成した。 （もっと読む）

【課題】板状ワークを加工テーブルの中心に搬送する前に仮置き手段における板状ワークの位置合わせを容易に行う。
【解決手段】仮置き手段２０は、仮置きテーブルベース２１と少なくとも２つの側面支持部２２，２２ａと板状ワーク３ａ，３ｂを仮置きする仮置きテーブル２３とを備え、仮置きテーブルベース２１は、該仮置きテーブルの中心から該２つの側面支持部を結ぶ線への垂線方向に下方に傾けられており、仮置きテーブル２３には空気を吹き上げる吹上口２４が形成され、吹上口２４には空気を吹き上げる空気供給源２６が接続され、板状ワーク３ａ，３ｂは、仮置きテーブル２３の吹上口２４から吹き上げられる空気によって浮上し、板状ワーク３ａ，３ｂの自重によって仮置きテーブルベース２１の下方に移動し、板状ワーク３ａ，３ｂの側面が２つの側面支持部２２，２２ａに接触し位置決めが完了する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハをステージ上に配置する際、確実に位置決め精度を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】本発明における位置決めガイドＰＡＧがリング形状をしているため、半導体ウェハの外縁部全体にわたって位置決めガイドＰＡＧで保持することができる。このことから、たとえ、半導体ウェハの外縁部の一部に割れやカケが存在していても、本発明における位置決めガイドＰＡＧによれば、半導体ウェハを確実に保持することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板処理装置が備えるそれぞれの系への電力の供給を個別に制御することで、電力の消費量を低減する。
【解決手段】 処理室内に搬入された基板を処理する処理系と、処理室内に搬入された基板の処理位置を調整する処理室内搬送系と、少なくとも処理系及び処理室内搬送系に電力を供給する主電源と、処理系への電力供給路上に設けられた第１の開閉器と、処理室内搬送系への電力供給路上に設けられた第２の開閉器と、を備える。 （もっと読む）

【課題】部材の位置合わせに係る工程数を減少させ、位置合わせに要する時間を短縮し、半導体製造装置の生産性を向上させる。
【解決手段】基板保持部材１は、半導体基板１１を保持する保持面を備えたベース２と少なくとも１つの開口部を有していて保持面と対向するようにベース２上に支持されたマスク９とを備えている。さらに、基板保持部材１は、保持面とマスク９との間に、半導体基板１１が挿通される基板挿通部１４を備えている。 （もっと読む）

【課題】投影光学系と基板との衝突の低減に有利なリソグラフィ装置を提供する。
【解決手段】ステージに保持された基板の上の複数の計測点の高さを計測する計測部と、基板を保持して前記光学系の光軸に平行な方向に第１ストロークで移動する微動ステージと、微動ステージを保持して光学系の光軸に平行な方向に第１ストロークより大きい第２ストロークで移動する調整ステージと、調整ステージが移動しないように機械的に調整ステージを固定する固定機構と、を含み、制御部は、基板に前記パターンを転写する前に、計測部で計測された複数の計測点の高さで代表される基板の仮想平面が水平になるように、且つ、仮想平面が光学系の最も基板側の面と基板との間であって第１ストロークから決まる初期位置に位置するように調整ステージを移動させ、仮想平面を初期位置に位置させた後に固定機構によって調整ステージを固定するリソグラフィ装置。 （もっと読む）

【課題】被処理体の自重により被処理体を保持して搬送することが可能な搬送機構を提供する。
【解決手段】被処理体を搬送する搬送機構２４、６４において、屈伸及び旋回が可能になされたアーム部２６、２８、６６、６８と、アーム部の先端に設けられて処理体を保持するピック部３０、３２、７０、７２と、ピック部に設けられて被処理体の周縁部と当接して被処理体の自重により揺動して周縁部を保持する複数の保持部材３４とを備える。これにより、被処理体の自重により被処理体を保持して搬送可能する。 （もっと読む）

【課題】 加工エリアのステージ上での位置決め操作を短縮して作業時間の短縮を図ることができるウエハリングのアライメント機構と方法を提供する。
【解決手段】 カセットケース３の開口３ａからウエハリング１を取り出して半導体ウエハＷとともに加工エリアに搬送するときに用いるアライメント機構であって、カセットケース３からウエハリング１を引き出して加工エリアに搬送するロボットアーム４と、カセットケース３の開口３ａ近傍の左右側方で、カセットケース３から一部が引き出されたウエハリング１の左右の直線部１ａに接触、離反可能に配置された左右のセンタリング部材７とを備え、ロボットアーム４は、ウエハリング１を着脱自在に把持するチャック５と、チャック５を解除した状態でウエハリング１を脱落しないように支えながらカセットケース３方向に押し込むための顎部６とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】工程を増やすことなく、未処理基板を精度良くアライメント補正する。
【解決手段】本発明の基板搬送装置１００は、待機位置（Ａ点）に載置された一枚の未処理基板Ｗ１を、回転塗布ユニット２０（Ｂ点）へ搬送するものである。この基板搬送装置は搬送フォーク４０、シフト機構５０、昇降機構６０およびガス噴出機構７０を有する。搬送フォーク４０は未処理基板Ｗ１の裏面の両側縁部を支持する爪４２を有する。爪４２の上面に、未処理基板Ｗ１の角の搬送方向上流側に係合されるフック４４が形成されている。シフト機構５０は搬送フォーク４０を搬送方向に可逆にシフトさせる。昇降機構６０は搬送フォーク４０を昇降させる。ガス噴出機構７０は搬送フォーク４０の上面から上方へガスを噴出させる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、低背化あるいは小型化することができる接合装置を提供する。
【解決手段】加圧機構１３と、加圧機構１３から加圧力が付与され加圧力の作用方向に複数配置される熱盤部２０と、加圧力の作用方向に隣接する熱盤部２０同士が相互に積み重なることにより当該熱盤部２０間に形成された真空チャンバＣと、を有し、真空チャンバＣ内で貼り合せ用基材Ｔ同士を熱盤部２０により熱圧着させて接合する接合装置１０であって、加圧機構１３は、加圧方向と平行に配置された２本の駆動軸１４と、駆動軸１４を介して熱盤部２０に加圧力を付与する駆動源１６と、を有し、貼り合せ用基材Ｔの接合中心部Ｚが２本の駆動軸１４を結んだ線Ｍ上に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイシングレーンあるいはダイと、突き上げ痕の位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイの中心とのずれ量を算出して、突き上げピンを位置補正するようにした突き上げピンの位置補正方法を提供する。
【解決手段】ダイシングレーン４４およびダイ部品Ｐの少なくとも一方と、突き上げピン４５による突き上げによって粘着シート４３に形成された突き上げ痕４８とを撮像装置２５により撮像して画像処理し、ダイシングレーンおよびダイの少なくとも一方と、突き上げ痕の位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイ部品の中心とのずれ量を算出し、該ずれ量に基づいてダイ部品に対する突き出しピンの突き上げ位置を補正するようにした。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構成でワークを汚すことなく搬送することができるワーク搬送装置及びワーク加工装置を提供する。
【解決手段】移動可能な第１アーム６０には、ウェーハ把持機構７２と、第１吸着保持機構７４とが備えられる。また、移動可能な第２アーム６６には、トレイ７６と位置決め機構７８と、第２吸着保持機構８０とが備えられる。カセットＣに格納されたウェーハＷは、縁部をウェーハ把持機構７２に把持されてカセットＣから引き出され、トレイ７６の上に載置される。トレイ７６に載置されたウェーハＷは、位置決め機構７８によって位置決めされた後、第１吸着保持機構７４によって吸着保持されて、ワークテーブル３０に搬送される。加工後、ウェーハＷは第２吸着保持機構８０に吸着保持されて、ワークテーブル３０から回収され、ワーク洗浄装置５６に搬送される。 （もっと読む）

【課題】真空処理室に設けられる基板載置台の表面部の状態の確認や当該表面部の交換を行うことによる真空処理の停止時間を短くすると共に、前記表面部の状態を精度高く管理すること。
【解決手段】基板が搬送される常圧雰囲気の常圧搬送室と、常圧搬送室とロードロック室を介して接続される真空処理室と、前記真空処理室に設けられ、本体部と、当該本体部に対して着脱自在な表面部とを有する基板載置台と、前記ロードロック室または常圧搬送室に設けられ、前記表面部を収納するための保管部と、常圧搬送室からロードロック室を介して真空処理室へ基板を搬送し、また前記保管部と前記真空処理室の本体部との間で前記表面部を搬送するための搬送機構と、を備えるように基板処理装置を構成する。これによって真空処理室の大気開放を防ぐと共に表面部の状態の確認が容易になるので当該表面部を精度高く管理することができる。 （もっと読む）

【課題】回転動作を停止させることなく回転動作中にワークの中心位置を回転軸の中心に合わせることが可能な位置合わせ装置を提供する。
【解決手段】ワークＷを載せる載置台２１と、載置台２１の下側に配置され且つ載置台２１を平面上で直交する２方向に移動させるＸＹステージ２２と、ＸＹステージ２２を駆動させるＸ軸駆動部６，Ｙ軸駆動部７と、ＸＹステージ２２を下方から回転可能に支持しＸＹステージ２２の原点に一致する回転軸と、回転軸を回転駆動させる回転軸駆動部８と、ワークＷのエッジ位置を検出するエッジ位置検出手段３とを備え、制御部４によって、回転軸を回転駆動させながらエッジ位置情報及び回転角度情報に基づきワークＷの中心位置を回転軸の中心に一致させるために要するＸＹステージ２２の移動量を算出し、移動量に基づいてＸ軸駆動部６又はＹ軸駆動部７の少なくとも何れか一方を作動させるようにした。 （もっと読む）

【課題】従来技術によるティーチング方法では、位置を調整して、プロセスチャンバーを真空状態にして、位置のずれを顕微鏡で確認して、プロセスチャンバーを大気状態に戻して、また位置を調整する、という繰り返しを行うので、長い時間を必要とする上、気圧の変化を伴う作業は効率が悪い。さらに、顕微鏡を用いた作業者の目視による検査は、誤差が比較的大きい。
【解決手段】顕微鏡の代わりにＣＣＤカメラ３１を用い、ヒーターの基準位置に相当する第１の画像マーカーＡを用い、シャドウリング１８の中心位置の代わりに相当するアダプターリング調整治具１７に設けられた第２の画像マーカーＢを用いる。これら２つの画像マーカーＡおよびＢをＣＣＤカメラ３１にて測定し、アダプターリング調整治具１７の位置を調整する。 （もっと読む）