【課題】被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】接合装置の接合部１１３は、被処理ウェハＷを保持する第１の保持部２００と、第１の保持部２００に対向配置され、支持ウェハＳを保持する第２の保持部２０１と、第２の保持部２０１に保持された支持ウェハＳを覆うように設けられた鉛直方向に伸縮自在の圧力容器２７１を備え、当該圧力容器２７１内に気体を流入出させることで第２の保持部２０１を第１の保持部２００側に押圧する加圧機構２７０と、第１の保持部２００、第２の保持部２０１及び圧力容器２７１を内部に収容し、内部を密閉可能な処理容器２９０と、処理容器２９０内の雰囲気を減圧する減圧機構３００と、を有している。 （もっと読む）

【課題】移動方向に直交する方向に複数個の露光対象領域が設けられた露光対象基材を一方向に連続的に供給して露光する露光装置において、露光対象基材がその移動方向に直交する方向に伸縮した場合に、マスクの位置を精度よく補正できる露光装置を提供する。
【解決手段】フィルム２には、その移動方向に直交する方向に複数の露光対象領域４が設けられている。光源から出射された露光光は、フィルム移動方向に直交する方向に複数枚配列されたマスク３のパターンを介してフィルムに照射される。フィルム２の露光対象領域間及び両端部には、伸縮確認用マーク２ｃが設けられており、この伸縮確認用マーク２ｃをマスクアライメントマークと共にカメラ５１により観察し、制御部７は、伸縮確認用マーク２ｃがフィルム移動方向に直交する方向にずれたときに、駆動部６により、このずれに応じてマスク３の位置を補正する。 （もっと読む）

【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】ユニット支持部には、複数の該被加工物ユニットを重ねて収容可能なユニットケースが着脱自在に配設され、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット通過部と、保持手段が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることで保持手段に対する被加工物ユニットの搬入又は搬出が行われ、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット支持部が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることでユニット支持部に対する被加工物ユニットの搬出又は搬入が行われる、ユニット搬出入装置とする。 （もっと読む）

【課題】アーム型搬送装置とは別の場所に設置したアライナー等に逐一搬送対象物を搬送することなく、搬送対象物の中心位置を検出可能なアーム型搬送装置を提供する。
【解決手段】正円形搬送対象物Ｗを保持する第一のリンク２１を回転軸Ｃ１を介して水平面内で回動可能となるようにベース部材たる第二のリンク２２に取り付けたアーム機構２と、前記第二のリンク２２に前記回転軸Ｃ１とともに取り付けられ、取り付け位置に応じて定まる検出位置Ｓｅに正円形搬送対象物Ｗのエッジが位置したことを検出するエッジ検出部３と、前記第二のリンク２２に対する前記第一のリンク２１の回転角度θを検出する回転角度検出部２７と、正円形搬送対象物Ｗのエッジがエッジ検出部３を通過した際に回転角度検出部２７で検出された対応する回転角度θに基づいて前記リンク２１に対する正円形搬送対象物Ｗの中心位置を算出する中心位置算出部４１とを具備して構成した。 （もっと読む）

【課題】基体を処理するための処理システムの基体搬送装置において、搬送チャンバ内でのケーブル引き回し処理を不要とする。
【解決手段】基体搬送装置は、チャンバ壁１２、テーブル１４、リニアモータ搬送機構１６、光学窓１８、及び、レーザ計測器を備える。チャンバ壁は、搬送空間Ｓを画成する。テーブルは、搬送空間内に収容されている。当該テーブル上には基体を載置可能である。リニアモータ搬送機構は、搬送空間内においてリニアモータによりテーブルを移動させる。光学窓は、搬送空間と当該搬送空間の外部空間との間に設けられている。例えば、光学窓は、チャンバ壁に画成された開口を封止するように設けられる。レーザ計測器は、光学窓を介してテーブルに向けてレーザ光を照射し、テーブルからの反射光を受けて、テーブルの位置を計測する。 （もっと読む）

【課題】厚みに個体差のあるウエハを破損させることなく搬送できるウエハ搬送装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るウエハ搬送装置１は、ウエハ２を保持する保持部４と、保持部４の移動を制御する移動制御部７１と、保持部４によるウエハ２の保持を制御する保持制御部７２と、ウエハ２の下端のトレー３の上面に対する鉛直方向の距離が第１の距離であるか否かを判定する判定部７３とを備える。 （もっと読む）

【課題】経年変化に伴ってレーザー測長系のレーザー光源の出力特性が変化しても、移動ステージの位置を精度良く検出して、基板の位置決めを精度良く行う。
【解決手段】移動ステージに複数の反射手段３４ａ，３４ｂ，３５を取り付け、複数のレーザー干渉計３２ａ，３２ｂ，３３により、レーザー光源３１ａ，３１ｂからのレーザー光と各反射手段３４ａ，３４ｂ，３５により反射されたレーザー光との干渉を複数箇所で測定する。各レーザー干渉計３２ａ，３２ｂ，３３の測定結果から、移動ステージの位置を検出し、検出結果に基づき、移動ステージによりチャック１０ａ，１０ｂを移動して、基板１の位置決めを行う。各レーザー干渉計３２ａ，３２ｂ，３３が受光したレーザー光の強度の変化を検出し、検出したレーザー光の強度の変化を補う様に、レーザー光源３１ａ，３１ｂへ供給する駆動電流を制御する。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクとのアライメントを高精度で行うことができる露光装置のアライメント装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置には、アライメント用の光を出射するアライメント光源５が設けられており、例えばカメラ６に内蔵されている。そして、アライメント光源５から出射されたアライメント光は、基板１及びマスク２に照射され、反射光がカメラ６により検出される。アライメント時には、マイクロレンズアレイ３は、マスクアライメントマーク２ａと基板アライメントマーク１ａとの間に移動され、基板アライメントマーク１ａから反射した正立等倍像がマスク２上に結像される。カメラ６は、基板アライメントマーク１ａをマスクアライメントマーク２ａと共に複数回撮像し、撮像された像が重ね合わせられ、第２の制御装置９は、検出されたアライメントマークにより、基板１とマスク２とのアライメントを行う。 （もっと読む）

【課題】部材の位置合わせに係る工程数を減少させ、位置合わせに要する時間を短縮し、半導体製造装置の生産性を向上させる。
【解決手段】基板保持部材１は、半導体基板１１を保持する保持面を備えたベース２と少なくとも１つの開口部を有していて保持面と対向するようにベース２上に支持されたマスク９とを備えている。さらに、基板保持部材１は、保持面とマスク９との間に、半導体基板１１が挿通される基板挿通部１４を備えている。 （もっと読む）

【課題】位置ずれの量を抑制してダウンタイムを低減できる真空処理装置または真空処理方法を提供する。
【解決手段】内側が減圧される処理室及びこの処理室内に配置された試料台を有する真空容器と、この真空容器と連結されて前記ウエハを２つのアームの何れかに載せて搬入または搬出するロボットと、このロボットが前記ウエハを搬入または搬出する際にこのウエハの所定の位置のズレの量を検出する手段と、この検出されたズレの量に基づいて前記ロボットの動作を調節する調節器とを備え、前記調節器は、予めティーチングを行った結果に基づいて前記ロボットの動作を調節するものであって、前記ロボットが予めティーチングを行った後にウエハを所定のパターンで搬送した際に検出されたウエハの位置ズレの量の情報に基づいて再度のティーチングを行った後にウエハの処理を行う。 （もっと読む）

【課題】近年、特にフレームサイズの大型化と薄板化が進み、フレームのそりが問題となってきている。フレームのそりが大きい場合には、フレームの取り出しを失敗する可能性が高い。フレームの取り出しを失敗した場合、即ち、フレームが取り出せなかった場合には、実装のスループットが長くなり、さらに、取り出せなかったフレームは、オペレータが手動で取り除く必要が出てくる。このため作業工数も増加する。
【解決手段】ローダフィーダ部がフレームマガジンからフレームを取り出す前に、ローダリフト部をＹ方向に移動させ、その後に前記ローダフィーダ部が前記フレームマガジン部からフレームを取り出す。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置のセンサ誤作動を抑制する。
【解決手段】本発明に係るスパッタリング装置１は、発光端面６５ａと受光端面６６ａとの少なくとも一方を端面として備えた光ファイバ６５・６６がチャンバ２内に配置された光ファイバセンサ６を備え、光ファイバセンサ６の端面は、チャンバ２の底面から所定の高さ位置で、水平方向に対して上向きに配置されている。 （もっと読む）

【課題】ワークピース上に正確かつ迅速にナノメートル構造パターンを形成する。
【解決手段】複合プラットフォームはベースに据えられ、長ストローク移動ステージ１２と、圧電被駆動マイクロ・ステージ１３とを有する。長ストローク移動ステージは基準セット１４と、駆動装置１５とを有し圧電被駆動マイクロ・ステージは長ストローク移動ステージに接続され、作業プラットフォームを有する。測定フィードバック組立体２０はプラットフォーム組立体１０に堅固に据え付けられ、レーザ干渉計と、反射装置と、信号受信装置とを有する。レーザ作業組立体３０は、プラットフォーム組立体に据えられ、測定フィードバック組立体に電気的に接続され、レーザ直接書き込みヘッド３１と、制御インタフェース装置と、位置決めインタフェース装置３３とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板を検出する検出手段の数を少なくしても、基板の位置ズレを確実に検出可能な基板位置検出方法を提供する。
【解決手段】１つの検出手段５１に対して、基板１５に設定された３つの検出位置Ｅ１〜Ｅ３が順次重なるように基板１５を移動させる（検出工程）。次に、得られた第一検出位置Ｅ１、第二検出位置Ｅ２、および第三検出位置Ｅ３における基板１５の検出タイミング（基板検出信号）と、ロボットハンドの移動量とから、ロボットハンドに対する基板１５の実際の中心位置（検出値）を算出する。 （もっと読む）

【課題】収納容器内の搬出対象物を精度よく判別してリングフレームと半導体ウエハの両裏面にわたって支持用の粘着テープを貼り付けてマウントフレームを作成する。
【解決手段】ウエハ収納容器からワークを持ち上げて取り出し、表面側を第１識別センサで検出し、ワークがウエハまたはスペーサのいずれであるかを判別する。ワークがウエハの場合、当該表面における保護テープの有無も判別する。表面に保護テープが無い場合、さらにウエハ収納容器の外周近傍に配備された第２識別センサによってウエハ裏面を検出し、保護テープの有無を判別する。 （もっと読む）

【課題】反りのある試料に対しても正常な保持動作を行う荷電粒子線装置を提供する。
【解決手段】前記課題を解決するために、本発明の荷電粒子線装置１は、試料ステージ２１に保持された試料１０１に電子線１２を照射し、試料１０１の画像を生成する荷電粒子線装置１であって、試料１０１の反り量を計測する反り量計測部３５と、試料１０１を吸着する複数の吸着部２２１を有する静電チャックと、複数の吸着部２２１のそれぞれの下部に設けられた昇降可能な昇降部２２２と、反り量計測部３５が計測した試料１０１の反り量に合わせて昇降部２２２を昇降させる昇降制御部６３３と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板を保持して搬送する基板保持部の位置を検出することにより、基板の搬送を監視することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板を支持する支持部を含む搬送機構と、ラインセンサ、及び該ラインセンサに光を照射する光源を含み、前記搬送機構が動作して前記支持部が移動したときに前記光が前記支持部により遮られ得るように配置される位置検出部と、前記ラインセンサからの信号に基づいて、前記搬送部の位置を検出する制御部とを備える基板搬送装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルで吸着するダイの位置を判定するダイ位置判定システムにおいて、生産能率向上とダイの歩留まり向上とを両立させる。
【解決手段】ウエハパレット２２の上面の２箇所に基準位置マーク４１を設けると共に、予め、基準位置マーク４１の位置を基準とするウエハパレット２２の座標系で作成されたダイ配列位置情報を記憶手段に記憶しておく。ダイピックアップ装置の所定位置にセットされたウエハパレット２２上の２つの基準位置マーク４１をカメラで撮像して、その撮像画像を処理してダイピックアップ装置の機械座標系における２つの基準位置マーク４１の位置を認識して、ダイピックアップ装置の機械座標系に対するウエハパレット２２の座標系の位置ずれ量を演算し、その位置ずれ量で前記ダイ配列位置情報を補正することでダイピックアップ装置の機械座標系における各ダイ２１の配列位置を求める。 （もっと読む）

【課題】基板毎に外径寸法が変動した場合でも、基板の周辺部における塗布膜を除去する領域の幅寸法を一定にすることができる基板処理方法を提供する。
【解決手段】表面に塗布膜が形成された基板を回転させた状態で、基板の周辺部の表面にリンス液供給部８０によりリンス液を供給することによって、リンス液を供給した位置の塗布膜を選択的に除去する基板処理方法において、基板を予め基板搬送部Ａ３により搬送する際に、基板搬送部Ａ３に設けられた検出部５により、基板の周辺部の位置を検出し、検出した位置に基づいて、周辺部の表面にリンス液を供給する時のリンス液供給部８０の位置を決定する。 （もっと読む）