【課題】浮上ステージにおいて分割ステージブロックの境界（繋ぎ目）にできる段差の許容度を大きくして浮上面の高さ位置調整作業を簡便に短時間で行えるようにする。
【解決手段】浮上ステージ１０において、左端の搬入用ステージブロックＳＢ_Aには、専ら噴出口１２を多数配設した第１のラフ浮上領域Ｍ_INが搭載される。真ん中のステージブロックＳＢ_Bには、搬送方向（Ｘ方向）の両端部に専ら噴出口１２を多数配設した突き上げ浮上領域Ｍ_P，Ｍ_Qが局所的に搭載されるとともに、それらの間に噴出口１２と吸引口１４とを混在して多数配設した精密浮上領域Ｍ_CTが搭載される。また、右端の搬出用ステージブロックＳＢ_Cには、専ら噴出口１２を多数配設した第２のラフ浮上領域Ｍ_OUTが搭載される。 （もっと読む）

【課題】被処理基板を平流し搬送する基板搬送装置において、前記基板に対し所定の処理が施される直前に、該基板の位置ずれの有無を検出し、基板位置ずれに起因する不具合の発生を防止する。
【解決手段】基板Ｇを保持する基板保持手段７と、前記基板保持手段を基板搬送路２に沿って移動させる搬送手段６と、前記基板保持手段に保持された前記基板の幅方向の両側において、それぞれ前記基板の前端または後端を検出し、基板搬送方向における所定の基準位置に対するずれ量をそれぞれ検出するずれ量検出手段１６Ａ，１６Ｂ，３２，３３，３４，３５，３６，３７と、前記ずれ量検出手段により検出された前記基板の幅方向両側における２つのずれ量に基づき、前記搬送手段を制御する制御手段１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】浮上ステージにおける基板の浮上高や姿勢を最適化しつつ、浮上用高圧気体の消費効率を改善すること。
【解決手段】このレジスト塗布装置における浮上ステージ１０は、搬送方向において塗布領域Ｍ_CTの前後に延びる搬入領域Ｍ_INおよび搬出領域Ｍ_OUTの浮上面をそれぞれ多数の浮上エリアに区画している。これらの浮上面には多数の噴出口１２配置されている。各々の浮上エリアにおける高圧気体の噴出圧力は噴出圧力制御部により独立に可変ないしオン・オフ制御されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】異常判定の精度を向上することができる処理装置の異常判定システム及びその異常判定方法を提供すること。
【解決手段】被処理体を処理する処理装置に設置されるセンサによって出力される信号から、時間と共に変動する時系列データ４１を収集するデータ収集部２２と、データ収集部が収集した時系列データから、有用な時系列データであるモデルデータ４３のみを選択するデータ選択部２３と、データ選択部が選択したモデルデータから、時間と共に変動する上下変動閾値データ４５を算出する閾値設定部２５と、データ収集部が収集した監視対象の時系列データを、上下変動閾値データと比較することにより、異常の発生を判定する判定部２６と、を具備する。データ選択部のモデルデータの選択は、例えば処理装置によって被処理体を処理した後に、処理装置による被処理体の処理を評価する検査装置３７の評価結果に基づいて行う。 （もっと読む）

【課題】基板上に低分子化合物の分子レジストからなるレジスト膜を適切に成膜する。
【解決手段】ウェハ処理システム１は、ウェハＷを搬送する主搬送室２０を有している。主搬送室２０の周囲には、ウェハＷを熱処理する熱処理装置２４、２５と、ウェハＷ上にレジスト膜を成膜する成膜装置２６と、成膜されたレジスト膜を露光する露光装置２７と、露光されたレジスト膜を現像する現像装置２８と、が配置されている。成膜装置２６は、ウェハＷを収容する処理容器と、処理容器内に設けられ、ウェハＷを保持する保持台と、保持台に保持されたウェハＷに対して、低分子化合物の分子レジストの蒸気を供給するレジスト膜用蒸着ヘッド７２と、処理容器内の雰囲気を真空雰囲気に減圧する減圧機構と、を有している。 （もっと読む）

【課題】塗布膜の膜厚のバラつきを抑えること。
【解決手段】第一浮上量で基板を浮上させる第一浮上部、及び、第一浮上量よりも小さい第二浮上量で基板を浮上させる第二浮上部、を有し、第一浮上部と第二浮上部との間で基板を連続的に搬送する基板搬送部と、第二浮上部において第二浮上量で浮上する基板に液状体を塗布する塗布部と、第一浮上部と第二浮上部との間を移動する基板の浮上量を調整する浮上量調整部とを備える。浮上量緩和領域ＲＣは、塗布浮上領域ＴＣの上流側に設けられた上流側緩和領域（上流側調整部）ＲＡと、塗布浮上領域ＴＣの下流側に設けられた下流側緩和領域ＲＢとを有している。浮上量緩和領域ＲＣは、第一浮上部である基板搬入領域と第二浮上部である塗布浮上領域ＴＣとの間、及び、第二浮上部である塗布浮上領域ＴＣと第一浮上部である基板搬出領域との間、でそれぞれ基板の浮上量が急激に変化するのを緩和する部分である。 （もっと読む）

【課題】ノズル内の流路における異物の付着を防止し、被処理基板に対する塗布液の塗布
の際に、ノズル吐出口から処理液を均一に吐出する。
【解決手段】吐出口１６ａから塗布液を吐出するノズル１６と、前記ノズル１６の待機期間において前記ノズル１６内の流路が前記塗布液から前記塗布液の溶剤Ｔに置換された状態で保持するメンテナンス手段２６とを具備し、前記メンテナンス手段２６は、前記ノズル１６に前記溶剤Ｔを供給する溶剤供給手段３３，３４と、前記ノズル１６の吐出口１６ａとの間に所定の間隙を形成する液保持板２８の液保持面２８ａと、この液保持面２８ａを洗浄する液保持面洗浄手段５１とを有する。 （もっと読む）

【課題】不良デバイスの発生を抑制できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、第１供給部からの帯状の基板を第１回収部へ送る第１送り機構と、第１供給部から送られた基板の裏面の少なくとも一部にカバー部材を着ける第１装置と、裏面にカバー部材が着けられた状態で第１装置から送られた基板の表面の処理を行う表面処理装置と、表面処理装置と第１回収部との間に配置され、表面処理装置から送られた基板からカバー部材を離す第２装置と、を備える。 （もっと読む）

【課題】スピンコーティング法において基板上に形成される塗布膜の膜厚について高い面内均一性が得られる技術を提供すること。
【解決手段】ウエハＷの面内の膜厚分布は、レジスト液の種類及びウエハＷの回転数の推移パターンを含む処理レシピに応じて決まる。そこで、予めＬＥＤ４１の照射を含まない処理レシピを用いてウエハＷにレジスト塗布処理を行い、このウエハＷの面内の膜厚分布を求める。このようにして、ウエハＷの面内の膜厚分布における凹部８を事前に把握しておき、その上で、この膜厚分布における凹部８の位置にＬＥＤ４１を照射してウエハＷ上の当該部位を局所的に加熱する。 （もっと読む）

【課題】搬送アームへの塗布膜の付着を抑制しつつ、基板を適切に処理する。
【解決手段】塗布現像処理システム１は、ウェハＷの中心位置を調節する位置調節装置４２と、ウェハＷ上にポリイミド溶液を塗布する塗布処理装置と、ウェハＷを搬送するウェハ搬送装置８０と、を有している。ウェハ搬送装置８０は、ウェハＷの径より大きい曲率半径でウェハＷの周縁部に沿って湾曲するアーム部と、アーム部から内側に突出し、ウェハＷの裏面を保持する保持部と、を備える。位置調節装置４２は、ウェハＷの裏面の中心部を保持するチャックと、チャックに保持されたウェハＷの中心位置を検出する位置検出部と、チャックを移動させる移動機構と、位置検出部による検出結果に基づいて、チャックに保持されたウェハＷの中心位置がアーム部の中心位置に合致するように移動機構を制御する制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】再生レジスト中の固形分濃度を加熱残分法によらずに迅速に精度よく決定する手段を提供し、その上で膜厚のバラツキが小さくなるようにレジスト粘度を調整する手段を提供することである
【解決手段】回収した使用済みレジストの粘度を、溶剤を添加して目標とする粘度よりは高く設定された所定の粘度まで下げる工程、希釈したレジストの固形分濃度を、予め求めてある屈折率と固形分濃度の関係を示す検量線に基づいて算出する工程、固形分濃度が所定の値になるまで希釈したレジストに水を添加する工程、屈折率の測定と粘度の測定を行いつつ、溶剤と水で希釈したレジストが目標の粘度と固形分濃度になるまでさらに溶剤を添加する工程、とを有することを特徴とする使用済みレジストの調整方法及びその装置である。 （もっと読む）

【課題】 ブロックコポリマーの自己組織化を利用し、低コストで周期パターンと非周期パターンを形成できるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 実施形態のパターン形成方法では、被加工膜上でブロックコポリマーを自己組織化させて第１のブロック相および第２のブロック相を含むパターンを形成する。また、第１の条件で露光と現像を行い第１の領域に存在するブロックコポリマー全体を除去し、第１の領域以外の領域に第１のブロック相および第２のブロック相を含むパターンを残存させる。また、第２の条件で露光と現像を行い第２の領域に存在する第１のブロック相を選択的に除去し、第１の領域以外の領域と第２の領域以外の領域との重なり領域に第１のブロック相および第２のブロック相を含むパターンを残存させる。また、重なり領域を除く第２の領域に第２のブロック相のパターンを残存させ、残存したパターンをマスクとして被加工膜をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】処理部の異常の有無をリアルタイムに判断し、且つ不良品ウェハが多量に生産されることを防止する。
【解決手段】塗布現像処理装置は、ウェハ搬送機構と、欠陥検査部と、ウェハの搬送を制御する搬送制御手段２００と，欠陥の状態に基づいて当該欠陥の分類を行う欠陥分類手段２０３と、処理ユニットによりウェハが処理された際のウェハ搬送機構によるウェハの搬送順路を記憶する記憶手段２０２と、欠陥分類手段２０３により分類された欠陥の種類と、記憶手段２０２に記憶された基板の搬送順路に基づいて、当該分類された欠陥が発生した処理ユニットを特定する欠陥処理特定手段２０４と、欠陥が発生したと特定された処理部の異常の有無を判定する欠陥処理特定手段を有し、搬送制御手段２００は、欠陥処理特定手段２０４により異常と判定された処理ユニットを迂回してウェハを搬送するようにウェハ搬送機構の制御を行う。 （もっと読む）

【課題】塗布不良の発生を抑止して塗布品質を向上させる。
【解決手段】揮発性を有する溶媒を含む溶液の液滴を塗布対象物Ｋの塗布面に向けて吐出し、その塗布面に所定パターンの塗布膜を形成する液滴塗布装置１は、塗布対象物Ｋが載置されるステージ２と、溶液の液滴を駆動素子の駆動により吐出孔から吐出する塗布ヘッド５と、ステージ２と塗布ヘッド５とをステージ２上の塗布対象物Ｋの塗布面に沿って相対移動させる移動装置３と、塗布ヘッド５の駆動素子に液滴の吐出に必要な駆動電圧を与える制御部６とを備え、制御部６は、ステージ２と塗布ヘッド５とを相対移動させてステージ２上の塗布対象物Ｋの塗布面に液滴を吐出するとき、塗布ヘッド５による液滴の吐出開始から所定吐出回数分の駆動電圧を所定吐出回数より後の駆動電圧よりも増加させて塗布ヘッド５の駆動素子に与える。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の各モジュールのデータを効率よく取得すると共に精度高い検査を行うこと。
【解決手段】
モジュールの情報を収集するためのセンサ部と、前記センサ部に電力を供給するための受電用コイルとを備えたセンサ用基板を前記保持部材に保持する工程と、次いで前記保持部材を前進させて前記センサ用基板を前記モジュールに受け渡す工程と、記基台と共に移動する送電用コイルに電力を供給して磁界を形成すると共に、この磁界中で当該送電用コイルと前記受電用コイルとを共鳴させ、前記送電用コイルから前記受電用コイルに電力を供給する工程と、前記センサ部によりモジュールに関するデータを取得する工程と、を含む基板処理装置のデータ取得方法を実行する。 （もっと読む）

【課題】ワークの姿勢を良好にアライメントできるアライメント装置、基板処理装置、およびアライメント方法を提供する。
【解決手段】注目マーク９４ａが初期位置Ｐ０から第１計測位置Ｐ１へ第１距離Ｄ１だけ移動した後、位置演算部は、対応撮像部にて撮像された第１撮像画像に基づいて、第１撮像画像の座標系における注目マーク９４ａの第１計測位置Ｐ１を演算する。また、位置演算部は、注目マーク９４ａが第１計測位置Ｐ１から第２計測位置Ｐ２に移動した後、対応撮像部により撮像された第２撮像画像に基づいて、第２撮像画像の座標系における第２計測位置Ｐ２を演算する。続いて、演算された第１および第２計測位置Ｐ１、Ｐ２と、第１角度θ１と、に基づいて、回転軸３５ａから見た注目マーク９４ａのマーク位置を演算する。そして、求められた各アライメントマークのマーク位置を通る直線を求めることによって、主走査方向に対する基板の傾きを求める。 （もっと読む）

【課題】不活性ガスの供給流量にばらつきが生じてもチャンバー内を圧力を安定して保つことができ、初期動作時、不活性ガスの供給流量を増やして不活性ガス化に必要な時間を短縮させることができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板に対し所定の処理を行う基板処理部と、前記基板処理部を密封状態に収容するチャンバーと、チャンバー内に不活性ガスを供給するガス供給部と、チャンバー内のガスを排気するガス排気部と、を備えており、前記チャンバー内の圧力がチャンバー外の圧力よりも高いチャンバー設定圧力になるように、前記ガス供給部の不活性ガスの供給流量と前記ガス排気部の排気流量とが調整される構成とする。 （もっと読む）

【課題】パターン形成材料を含む塗布液を基板表面に塗布するにあたって、塗布液の端を正確に規定することを可能とする。
【解決手段】先端ＥＤを塗布範囲Ｒpに向けた状態において、塗布範囲Ｒp側に向けてマスク辺部ＳＤの先端ＥＤにまで下るスロープＳＬを有しており、マスク辺部ＳＤと基板Ｗ表面の段差が小さく抑えられている。そのため、塗布液と基板Ｗ表面の間に隙間が生じたとしても、その隙間は小さいものに抑えることができる。よって、基板Ｗ表面からマスクＭＫ（マスク辺部ＳＤ）を取り外した際の塗布液の切断位置を安定させて、基板Ｗ表面における塗布液の端の位置を正確に規定することが可能になっている。 （もっと読む）

【目的】 塗布液微粒子の再付着を防止し塗布される膜厚を比較的簡単な構造で効果的に均一化することが可能な比較的小型なスピンコータを廉価に実現する。
【構成】 被塗布材である基板３を水平に保持して回転する回転テーブル１と、この回転テーブル１の周囲を覆うように構成され、基板３から飛散する塗布液を受け止めるカップ６とを備え、基板３の表面上に滴下される塗布液を基板３の表面上に遠心力で拡散させて塗布するスピンコータにおいて、カップ６の底部中心の開口部に接続されて排気を誘導する排気誘導ボックス７を設け、この排気誘導ボックス７を介してカップ６の内部の排気を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表面に凹凸を形成する際、パターニングの精度の低下を防止する。
【解決手段】半導体発光素子基板として用いるウェーハ１０であって、円弧状の外周部１１と、前記外周部１１の一部に形成された直線状の第１のフラット部１２と、前記第１のフラット部１２の端部と接合する直線状の第２のフラット部１３と、を有することを特徴とするウェーハ１０。 （もっと読む）