アライメントユニット、基板処理装置、およびアライメント方法
【課題】ワークの姿勢を良好にアライメントできるアライメント装置、基板処理装置、およびアライメント方法を提供する。
【解決手段】注目マーク９４ａが初期位置Ｐ０から第１計測位置Ｐ１へ第１距離Ｄ１だけ移動した後、位置演算部は、対応撮像部にて撮像された第１撮像画像に基づいて、第１撮像画像の座標系における注目マーク９４ａの第１計測位置Ｐ１を演算する。また、位置演算部は、注目マーク９４ａが第１計測位置Ｐ１から第２計測位置Ｐ２に移動した後、対応撮像部により撮像された第２撮像画像に基づいて、第２撮像画像の座標系における第２計測位置Ｐ２を演算する。続いて、演算された第１および第２計測位置Ｐ１、Ｐ２と、第１角度θ１と、に基づいて、回転軸３５ａから見た注目マーク９４ａのマーク位置を演算する。そして、求められた各アライメントマークのマーク位置を通る直線を求めることによって、主走査方向に対する基板の傾きを求める。
【解決手段】注目マーク９４ａが初期位置Ｐ０から第１計測位置Ｐ１へ第１距離Ｄ１だけ移動した後、位置演算部は、対応撮像部にて撮像された第１撮像画像に基づいて、第１撮像画像の座標系における注目マーク９４ａの第１計測位置Ｐ１を演算する。また、位置演算部は、注目マーク９４ａが第１計測位置Ｐ１から第２計測位置Ｐ２に移動した後、対応撮像部により撮像された第２撮像画像に基づいて、第２撮像画像の座標系における第２計測位置Ｐ２を演算する。続いて、演算された第１および第２計測位置Ｐ１、Ｐ２と、第１角度θ１と、に基づいて、回転軸３５ａから見た注目マーク９４ａのマーク位置を演算する。そして、求められた各アライメントマークのマーク位置を通る直線を求めることによって、主走査方向に対する基板の傾きを求める。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワーク上に形成された複数のマークに基づいて、ワークの姿勢を調整するアライメントユニット、基板処理装置、およびアライメント方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、流動性材料を塗布する基板の位置調整方法に関する発明が知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１には、主走査方向に沿って移動するノズルの軌跡と、第１および第２撮像部と、の位置関係を容易かつ高精度に求める技術が、記載されている。
【０００３】
また、異なる姿勢で支持される基板の位置を調整する位置調整装置も、従来知られている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１８５６０９号公報
【特許文献２】特開２００８−２２９５６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１および２には、各撮像部の撮像領域を有効（広範囲）に用いてアライメントマークを撮像することについては、記載されていない。そのため、撮像領域内で回転軸を中心としてアライメントマークを回転移動させる場合において、撮像領域内におけるアライメントマークの移動距離が十分確保できない場合が生ずる。その結果、回転軸から見たアライメントマークの位置（または、アライメントマークから見た回転軸の位置）を良好に算出できないという問題が生ずる。
【０００６】
また、特許文献１において、各撮像部は、アライメント処理を実行する前提として、
（１）各撮像領域の横軸と主走査方向とが略平行となり、かつ、
（２）副走査方向における各撮像領域の中心位置が略同一となるように、
予め調整される必要がある。その結果、各撮像部の調整に熟練、製品知識、および時間が要求されるという問題が生ずる。
【０００７】
そこで、本発明では、ワークの姿勢を良好にアライメントすることができるアライメント装置、基板処理装置、およびアライメント方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、ワーク上に形成された複数のマークに基づいて、前記ワークの姿勢を調整するアライメントユニットであって、前記ワークを載置する載置部と、水平第１方向に前記載置部を移動させる水平駆動部と、回転軸を中心として前記載置部を回転させる回転駆動部と、各々が、前記載置部の上方であって、前記水平第１方向と略垂直な水平第２方向に沿って配置された複数の撮像部と、前記複数の撮像部により撮像された画像に基づいて、前記ワーク上に形成された各マークの位置情報を演算する位置演算部と、前記位置演算部により演算された各マークの位置情報に基づき、前記載置部を回転させることによって、各撮像部に対する前記ワークの姿勢を調整する調整部とを備え、前記複数の撮像部のそれぞれは、前記複数のマークのうちの対応マークを撮像し、前記水平駆動部は、前記複数のマークのうちから選択された注目マークが、初期位置から第１計測位置に移動するように、前記載置部を前記水平第１方向に沿って第１距離だけ移動させ、前記回転駆動部は、前記注目マークが、前記第１計測位置から第２計測位置に移動するように、前記載置部を第１角度だけ回転させ、前記位置演算部は、前記注目マークが、前記初期位置から前記第１計測位置に移動した後に、前記複数の撮像部のうち前記注目マークに対応する対応撮像部にて撮像された第１撮像画像に基づいて、前記第１撮像画像の座標系における前記注目マークの第１計測位置を演算し、前記注目マークが、前記第１計測位置から第２計測位置に移動した後に、前記対応撮像部により撮像された第２撮像画像に基づいて、前記第２撮像画像の座標系における前記第２計測位置を演算し、演算された前記第１および第２計測位置と、前記第１角度と、に基づいて、前記回転軸から見た前記注目マークのマーク位置を演算するとともに、前記第１距離は、前記載置部に載置されたワークが前記第１角度だけ回転させられる場合において、前記第１および第２計測位置が前記撮像領域内となるように、前記回転軸および前記撮像領域の位置関係に基づいて規定されることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係るアライメントユニットにおいて、前記ワークが前記載置部上の所望範囲内に載置されるように、前記載置部に対して前記ワークを位置決めする位置決め部、をさらに備えることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明に係るアライメントユニットと、前記水平第２方向に沿って移動しつつ、前記載置部に載置された前記ワークに処理液を吐出する塗布ユニットとを備えることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項４の発明は、ワーク上に形成された複数のマークに基づいて、前記ワークの姿勢を調整するアライメント方法であって、前記ワークは、載置部に載置され、前記複数のマークのそれぞれは、複数の撮像部のうち対応する撮像部により撮像され、(a)前記複数のマークの中から選択された注目マークが、初期位置から第１計測位置に移動するように、前記載置部を前記水平第１方向に沿って第１距離だけ移動させる工程と、(b)前記第１計測位置における前記注目マークが、前記複数の撮像部のうち対応する撮像部の撮像領域内となるように、第１撮像画像を撮像する工程と、(c)前記工程(b)により撮像された前記第１撮像画像に基づいて、前記第１撮像画像の座標系における前記注目マークの第１計測位置を演算する工程と、(d)前記注目マークが、前記第１計測位置から第２計測位置に移動するように、前記載置部に載置された前記ワークを第１角度だけ回転させる工程と、(e)前記第２計測位置における前記注目マークが、前記撮像領域内となるように、前記注目マークを撮像する工程と、(f)前記工程(e)により撮像された第２撮像画像に基づいて、前記第２撮像画像の座標系における前記第２計測位置を演算する工程と、(g)工程(c)により演算された前記第１計測位置と、工程(f)により演算された前記第２計測位置と、前記第１角度と、に基づいて、前記載置部の回転軸から見た前記注目マークのマーク位置を演算する工程と、(h)前記工程(a)〜工程(g)を繰り返し実行することによって各マークのマーク位置を演算するとともに、演算された各マーク位置に基づいて前記水平第２方向に対する前記ワークの傾きを演算する工程と、(i)工程(h)により演算された前記ワークの前記傾きに基づいて、前記ワークの姿勢を調整する工程とを備え、前記第１距離は、前記載置部に載置されたワークが前記第１角度だけ回転させられる場合において、前記第１および第２計測位置が前記撮像領域内となるように、前記回転軸および前記撮像領域の位置関係に基づいて規定されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１ないし請求項４に記載の発明において、注目マークの第１計測位置は、初期位置から水平第１方向に沿って第１距離だけ離隔した位置となり、この第１距離は、回転軸および撮像領域の位置関係によって規定される。
【００１３】
これにより、各撮像部の撮像領域を有効（広範囲）に用いつつ、第１および第２計測位置における注目マークを撮像することができる。すなわち、撮像領域内における注目マークの移動距離を最大限確保することができる。そのため、ワークのアライメント精度を向上させることができる。
【００１４】
特に、請求項２に記載の発明によれば、ワークは、載置部上の所望範囲内となるように位置決めできる。これにより、各マークの初期位置の繰り返し再現性を向上させることができる。そのため、位置決め後における初期位置が適切に設定されると、各撮像部の撮像領域をさらに有効（広範囲）に用いることができ、ワークのアライメント精度をさらに向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態における基板処理装置のハードウェア構成の一例を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態における基板処理装置のハードウェア構成の一例を示す正面図である。
【図３】位置決め部の構成の一例を示す正面斜視図である。
【図４】基板の構成の一例を示す平面図である。
【図５】制御ユニットの機能構成の一例を示すブロック図である。
【図６】アライメントマークの初期位置、並びに第１および第２計測位置の一例を説明するための図である。
【図７】主走査方向に対するワークのアライメントを説明するための平面図である。
【図８】アライメント手順の一例を説明するためのフローチャートである。
【図９】アライメントマークの初期位置、並びに第１および第２計測位置の他の例を説明するための図である。
【図１０】アライメントマークの初期位置、並びに第１および第２計測位置の他の例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１７】
＜１．基板処理装置のハードウェア構成＞
図１および図２は、本実施の形態における基板処理装置１のハードウェア構成の一例を示す平面図および正面図である。図３は、位置決め部４０（４０ａ）の構成の一例を示す正面斜視図である。ここで、基板処理装置１は、塗布ユニット６０の吐出部６１を基板９０に対して一方向（矢印ＡＲ２方向：Ｘ軸プラスまたはマイナス方向）に移動させることによって、基板９０上に薬液または純水（以下、単に、「処理液」と称する）を塗布する装置である。図１および図２に示すように、基板処理装置１は、主として、基板搬送ユニット１０と、位置決め部４０と、撮像部５０と、塗布ユニット６０と、制御ユニット７０と、を備えている。
【００１８】
なお、本実施の形態において、「基板」とは、半導体基板、有機エレクトロルミネッセンス（Organic Electro-Luminescence：以下、単に、「有機ＥＬ」と称する）または液晶表示用ガラス基板および樹脂基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、並びに太陽電池用パネル等を言うものとする。
【００１９】
また、図１および以降の各図には、それらの方向関係を明確にすべく必要に応じて適宜、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系が付されている。
【００２０】
基板搬送ユニット１０は、例えば不図示のリニアモータによって、基板９０を矢印ＡＲ１方向（副走査方向：水平第１方向）に沿って移動させる。これにより、基板９０の塗布領域９１（図４参照）は、一方向（主走査方向）に沿って塗布されたストライプ状の処理液により覆われる。図１および図２に示すように、基板搬送ユニット１０は、主として、載置部２０と、水平駆動部３０と、回転駆動部３５と、を有している。
【００２１】
載置部２０は、塗布処理の対象となる角形状の（矩形状の）基板９０（ワーク）を固定する固定台として用いられる。ここで、搬送される基板９０は、例えば真空吸着によって載置部２０に固定される。これにより、基板搬送ユニット１０は、良好な保持状態で、基板９０を塗布ユニット６０に対して搬送することができる。
【００２２】
水平駆動部３０は、矢印ＡＲ１方向（Ｙ軸プラスまたはマイナス方向）に沿って、載置部２０および回転駆動部３５を移動させる。図１および図２に示すように、水平駆動部３０は、主として、移動台３１と、ガイドブロック３３と、ガイドレール３４と、を有している。
【００２３】
移動台３１は、固定部３０ａに対して矢印ＡＲ１方向に移動する。図２に示すように、移動台３１の上面には回転駆動部３５が、移動台３１の下面にはガイドブロック３３が、それぞれ固定されている。
【００２４】
ガイドブロック３３およびガイドレール３４は、固定部３０ａに対して移動台３１を走行させるための走行要素である。各ガイドブロック３３の内部には、複数のボール（図示省略）が回転可能に設けられている。そして、複数のガイドブロック３３が対応するガイドレール３４に取り付けられた場合、各ガイドブロック３３内のボール（図示省略）は、回転可能な状態で対応するガイドレール３４と接触する。
【００２５】
これにより、各ガイドブロック３３が、対応するガイドレール３４に沿って（すなわち、矢印ＡＲ１方向に沿って）移動すると、各ガイドブロック３３内のボール（図示省略）は、対応するガイドレール３４上を回転する。そのため、移動台３１は、ガイドレール３４に沿って滑らかに走行することができる。
【００２６】
回転駆動部３５は、回転軸３５ａを中心として載置部２０を回転させる回転要素である。図２に示すように、回転駆動部３５は移動台３１上に固定されており、載置部２０は回転駆動部３５上に固定されている。これにより、載置部２０、およびこの載置部２０に載置された基板９０は、移動台３１に対して回転させられる。
【００２７】
複数（本実施の形態では４つ）の位置決め部４０（４０ａ〜４０ｄ）は、図１に示すように、基板９０の４角のうち対応する角と対向するように、配置されている。そして、各位置決め部４０（４０ａ〜４０ｄ）は、基板９０が載置部２０上の所望範囲内に載置されるように、基板９０の各角（コーナ）を基板９０の中心側に向かって押圧し、載置部２０に対して基板９０を位置決めする。
【００２８】
図３に示すように、位置決め部４０ａは、主として、スライド部４１（４１ａ）と、垂直シリンダ４６（４６ａ）と、を有している。なお、本実施の形態において、各位置決め部４０（４０ａ〜４０ｄ）は、同様なハードウェア構成を有している。そこで、以下では、位置決め部４０ａについてのみ、ハードウェア構成の説明をする。
【００２９】
スライド部４１（４１ａ）は、基板９０の４角のうち対応する角（コーナ）を、基板９０の中心側に向かって移動させる。図３に示すように、スライド部４１は、主として、規制部４２（４２ａ）と、水平シリンダ４４（４４ａ）と、を有している。
【００３０】
規制部４２（４２ａ）は、図１および図３に示すように、鋸歯状の切欠を有している。この切欠は、基板９０の４角のうち、対応する角に嵌合可能とされている。水平シリンダ４４（４４ａ）は、矢印ＡＲ３方向に沿って規制部４２（４２ａ）を進退させる駆動部である。
【００３１】
これにより、水平シリンダ４４（４４ａ）が駆動させられ、規制部４２が基板９０の中心方向に移動することによって、基板９０が載置部２０に対してプリアライメントされる。すなわち、プリアライメントによって、基板９０の位置、および基板９０の姿勢（例えば、矢印ＡＲ２方向（主走査方向：水平第２方向）に対する基板９０の傾きθ０：図７参照）が、載置部２０に対して所望範囲となるように調整される。
【００３２】
なお、複数の位置決め部４０を用いなくても 、基板９０の位置決めの繰り返し再現性を確保できる場合には、位置決め部４０による位置決め工程を省略しても良い。
【００３３】
複数（本実施の形態では２台）の撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）は、図１および図２に示すように、載置部２０の上方であって、矢印ＡＲ１方向と略垂直な矢印ＡＲ２方向に沿って配置されている。
【００３４】
また、各撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）は、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサや、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）により構成されている。各撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）は、受光された光の強さを、電気エネルギー（電気信号）として検出する。
【００３５】
さらに、各撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）は、基板９０に形成された複数のアライメントマーク９４、９５（図１参照）のうち、対応するアライメントマーク（以下、単に、「対応マーク」とも呼ぶ）を撮像する。
【００３６】
複数（本実施の形態では２つ）の支持部５２（５２ａ、５２ｂ）は、図１および図２に示すように、ノズル移動部６５の固定台６５ａに固定されている。また、図１および図２に示すように、各支持部５２（５２ａ、５２ｂ）は、対応する撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）を片持ち梁状に固定する。さらに、各支持部５２（５２ａ、５２ｂ）は、図２に示すように、各撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）が主走査方向における基板９０の両端部のうち、対応する端部の上方に位置するように、配置されている。
【００３７】
これにより、各撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）は、図１に示すように、基板９０に形成されたアライメントマーク９４、９５のうち対応するものを撮像することができる。
【００３８】
ここで、基板９０について説明する。図４は、基板９０の構成の一例を示す平面図である。本実施の形態の基板９０としては、例えば、有機ＥＬ用のガラス基板または樹脂基板が、用いられる。
【００３９】
図４に示すように、基板９０上の塗布領域９１は、塗布ユニット６０からの処理液が塗布される領域である。また、基板９０上に形成された複数の隔壁９２は、図４に示すように、主走査方向（矢印ＡＲ２方向）に延びる仕切りであり、塗布領域９１内に形成されている。そして、ノズル６２ａ〜６２ｃのそれぞれから吐出される処理液（有機ＥＬ材料）は、隣接する隔壁９２間の各溝９３に塗布される。
【００４０】
複数（本実施の形態では、２個）のアライメントマーク９４、９５のそれぞれは、基板９０上に形成された十字形の突起であり、図４に示すように、塗布領域９１の外側に形成されている。また、アライメントマーク９４、９５は、基板９０の姿勢を調整するアライメント処理において、対応する撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）により撮像される。
【００４１】
ここで、各アライメントマーク９４、９５は、複数の隔壁９２と同一工程で形成されている。そのため、各アライメントマーク９４、９５の中心を結ぶ仮想的な線分９６（一点鎖線）と、各隔壁９２および各溝９３の延伸方向（主走査方向）とは、平行になる。なお、可能な場合には、隔壁９２が設けられていない基板９０に、各ノズル６２ａ〜６２ｃから吐出される処理液が塗布されても良い。
【００４２】
塗布ユニット６０は、矢印ＡＲ２方向に沿って移動しつつ、載置部２０に載置された基板９０に向けて処理液を吐出する。図１および図２に示すように、塗布ユニット６０は、主として、吐出部６１と、ノズル移動部６５と、受液部６８と、を有している。
【００４３】
吐出部６１は、載置部２０の上方に配置されており、複数（本実施の形態では３本）のノズル６２ａ〜６２ｃを有している。各ノズル６２ａ〜６２ｃは、処理液供給源と連通接続されており、基板９０上に対応する処理液を供給する。
【００４４】
ここで、吐出部６１の具体例としては、各ノズル６２ａ〜６２ｃから、それぞれ赤、緑、および青の有機ＥＬ材料を吐出するものが、挙げられる。この場合、各ノズル６２ａ〜６２ｃは、図１および図２に示すように、主走査方向（矢印ＡＲ２方向）に沿って所定間隔で配列されている。また、ノズル６２ａ〜６２ｃから吐出された３つの処理液が、隣接する溝９３に供給されるように、各ノズル６２ａ〜６２ｃは、副走査方向に沿って、隔壁９２のピッチと等しい距離だけ離間するように配列されている。
【００４５】
ノズル移動部６５は、矢印ＡＲ２方向（水平第２方向）に沿って、吐出部６１を往復運動させる。図１および図２に示すように、ノズル移動部６５は、一対のガイドレール６６を有している。
【００４６】
一対のガイドレール６６は、図１および図２に示すように、固定台６５ａに固定されており、矢印ＡＲ２方向に沿って吐出部６１を案内する。ここで、本実施の形態において、吐出部６１を一対のガイドレール６６に沿って移動させる駆動源としては、例えば不図示のリニアモータが用いられる。
【００４７】
受液部６８は、図１および図２に示すように、吐出部６１の移動経路下方の一定領域を覆うように、配置されている。これにより、受液部６８は、主走査方向（矢印ＡＲ２方向）における基板９０の両端部付近、またはこの両端部から主走査方向に沿って離隔する位置で、基板９０の下方に落下する有機ＥＬ材料を受け止めることができる。
【００４８】
このように、吐出部６１の各ノズル６２ａ〜６２ｃから処理液が吐出された状態で、ノズル移動部６５により吐出部６１が主走査方向に沿って移動させられると、各ノズル６２ａ〜６２ｃから吐出される処理液は、対応する溝９３においてストライプ状に塗布される。
【００４９】
そして、各溝９３にストライプ状の処理液の塗布が完了する毎に、基板搬送ユニット１０が副走査方向に沿って移動させられることによって、基板９０の塗布領域９１の全域にわたって、処理液が塗布される。
【００５０】
ここで、ノズル６２ａ〜６２ｃから吐出される処理液は、全て異なる処理液であっても良い。また、ノズル６２ａ〜６２ｃから吐出される処理液のうち、２つ以上の処理液が、同一種であっても良い。
【００５１】
また、本実施の形態において、基板搬送ユニット１０および撮像部５０（基板９０の位置決めの繰り返し再現性を確保する必要がある場合には、さらに位置決め部４０を加えたもの）が、アライメントユニットとして用いられる。
【００５２】
＜２．制御ユニットの機能構成＞
図５は、制御ユニット７０の機能構成の一例を示すブロック図である。図６は、アライメントマーク９４（９４ａ〜９４）の初期位置Ｐ０、並びに第１および第２計測位置Ｐ１、Ｐ２の一例を説明するための図である。図７は、主走査方向に対する基板９０の傾きθ０を説明するための図である。図５に示すように、制御ユニット７０は、主として、位置演算部７１と、位置決め処理部７２と、調整部７３と、ＲＡＭ８１と、ＲＯＭ８２と、ＣＰＵ８３と、を有している。
【００５３】
位置演算部７１は、図５に示すように、信号線７１ａを介して各撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）と電気的に接続されている。位置演算部７１は、複数の撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）により撮像された各画像に基づいて、基板９０上に形成された各アライメントマーク９４、９５の位置情報を演算する。
【００５４】
具体的には、図６に示すように、載置部２０が、水平駆動部３０により矢印ＡＲ１方向に沿って第１距離Ｄ１だけ移動させられることによって、複数のアライメントマーク９４、９５のうちから選択された注目マーク９４（９４ａ）が、初期位置Ｐ０から第１計測位置Ｐ１に移動する。そして、そして、注目マーク９４（９４ａ）が第１計測位置Ｐ１に到達すると、位置演算部７１は、以下の演算（Ａ）を実行する。すなわち、
（Ａ）注目マーク９４ａが初期位置Ｐ０から第１計測位置Ｐ１に移動した後（図６参照）、位置演算部７１は、複数の撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）のうち注目マーク９４ａに対応する撮像部（この場合においては撮像部５０ａ）（以下、単に、「対応撮像部」とも呼ぶ）にて撮像された第１撮像画像に基づいて、第１撮像画像の座標系における注目マーク９４ａの第１計測位置Ｐ１を演算する。ここで、第１撮像画像の座標系としては、例えば、対応撮像部の撮像領域５１内で規定される座標系であり、撮像領域５１の左上を原点Ｏとするｉｊ座標系（図６参照）が採用されてもよい。
【００５５】
また、注目マーク９４ａが、第１計測位置Ｐ１から第２計測位置Ｐ２に移動するように、載置部２０が、回転駆動部３５により第１角度θ１だけ回転させられると、位置演算部７１は、以下の演算（Ｂ）を実行する。すなわち、
（Ｂ）注目マーク９４ａが第１計測位置Ｐ１から第２計測位置Ｐ２に移動した後（図６参照）、位置演算部７１は、対応撮像部により撮像された第２撮像画像に基づいて、第２撮像画像の座標系における第２計測位置Ｐ２を演算する。ここで、第２撮像画像の座標系としては、第１撮像画像の座標系と同様に、対応撮像部の撮像領域５１内で規定される座標系であり、撮像領域５１の左上を原点Ｏとするｉｊ座標系（図６参照）が採用されてもよい。
【００５６】
また、演算（Ａ）、（Ｂ）が実行されると、位置演算部７１は、さらに演算（Ｃ）を実行する。すなわち、
（Ｃ）演算された第１および第２計測位置Ｐ１、Ｐ２と、第１角度θ１と、に基づいて、回転軸３５ａから見た注目マーク９４ａのマーク位置を演算する。そして、演算（Ｃ）により求められた各アライメントマーク９４、９５のマーク位置を通る直線を求めることによって、主走査方向に対する基板９０の傾きθ０（図７参照）を求める。
【００５７】
ここで、第１距離Ｄ１は、載置部２０に載置された基板９０が第１角度θ１だけ回転させられる場合において、第１および第２計測位置Ｐ１、Ｐ２が撮像領域５１内となるように、回転軸３５ａおよび撮像領域５１の位置関係に基づいて規定される。
【００５８】
例えば、ｊ座標の最大値をｊｍａｘと、初期位置Ｐ０のｊ座標をｊ０と、ｊ座標方向における画素長さをＰｊと、それぞれする場合、第１距離Ｄ１は、数１により設定されても良い。
【００５９】
Ｄ１ ＝ （ｊｍａｘ／２ − ｊ０） × Ｐｊ ・・・ 数１
位置決め処理部７２は、図５に示すように、信号線７２ａを介して、水平シリンダ４４（４４ａ〜４４ｄ）および垂直シリンダ４６（４６ａ〜４６ｄ）と電気的に接続されている。位置決め処理部７２は、各位置決め部４０（４０ａ〜４０ｄ）のスライド部４１（４１ａ〜４１ｄ）を基板９０の中心側に移動させることによって、載置部２０に載置された基板９０をプリアライメントする。
【００６０】
調整部７３は、信号線７３ａを介して、水平駆動部３０、回転駆動部３５、およびノズル移動部６５と電気的に接続されている。調整部７３は、位置演算部７１により演算された各アライメントマーク９４、９５の位置情報に基づき、回転駆動部３５を動作させ、載置部２０を回転させる。これにより、各撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）に対する基板９０の姿勢が調整される。ここで、載置部２０の回転角度θ０は、上述の演算（ｃ）により求められる。
【００６１】
表示処理部７４は、図５に示すように、信号線７４ａを介して表示部７５と電気的に接続されている。表示処理部７４は、表示部７５の表示制御を行うために使用される画像信号を生成する。
【００６２】
入出力部７６は、図５に示すように、信号線７６ａを介して、例えば操作部７７（例えば、不図示のキーボードやマウス）と電気的に接続されている。入出力部７６は、いわゆるＩ／Ｏポート（Input/Output Port）により構成されている。これにより、入出力部７６は、制御ユニット７０と、操作部７７のような外部機器との間で授受されるデータの入出力に使用できる。
【００６３】
ＲＡＭ（Random Access Memory）８１は、揮発性の記憶部であり、例えばＣＰＵ８３の演算で使用されるデータを記憶する。ＲＯＭ（Read Only Memory）８２は、いわゆる不揮発性の記憶部であり、ＲＯＭ８２には、プログラム８２ａが格納されている。なお、ＲＯＭ８２としては、読み書き自在の不揮発性メモリであるフラッシュメモリが使用されてもよい。ＣＰＵ（Central Processing Unit）８３は、ＲＯＭ８２のプログラム８２ａに従った動作制御やデータ演算を実行する。
【００６４】
＜３．アライメント手順＞
図８は、本実施の形態のアライメント手順を一例を説明するためのフローチャートである。ここでは、図８を参照しつつ、基板９０のアライメント手順を説明する。なお、本手順の開始に先立って、基板９０は、載置部２０上に載置されているものとする。
【００６５】
本手順では、まず、複数のアライメントマーク９４、９５の中から選択された注目マークが初期位置Ｐ０から第１計測位置Ｐ１に移動するように、水平駆動部３０が駆動させられる（Ｓ１０１）。次に、対応撮像部により注目マークを含む第１撮像画像が撮像される（Ｓ１０２）。そして、ステップＳ１０２で撮像された第１撮像画像に基づいて、第１撮像画像の座標系における注目マークの第１計測位置Ｐ１が演算される（Ｓ１０３）。
【００６６】
続いて、注目マークが、第１計測位置Ｐ１から第２計測位置Ｐ２に移動するように、回転駆動部３５が駆動させられる（Ｓ１０４）。次に、対応撮像部により注目マークを含む第２撮像画像が撮像される（Ｓ１０５）。そして、ステップＳ１０４で撮像された第２撮像画像に基づいて、第２撮像画像の座標系における注目マークの第２計測位置Ｐ２が演算される（Ｓ１０６）。
【００６７】
続いて、ステップＳ１０３で演算された第１計測位置Ｐ１と、ステップＳ１０６で演算された第２計測位置Ｐ２と、第１角度θ１（図６参照）に基づいて、載置部２０の回転軸３５ａから見た注目マークのマーク位置が演算される（ステップＳ１０７）。
【００６８】
全てのアライメントマーク９４、９５について、マーク位置の演算が終了した場合、ステップＳ１０９に進む。一方、全てのアライメントマーク９４、９５について、マーク位置の演算が終了していない場合、各アライメントマーク９４、９５毎にステップＳ１０１〜Ｓ１０７を実行する（Ｓ１０８）。
【００６９】
ステップＳ１０９では、求められたマーク位置に基づいて矢印ＡＲ２方向に対する基板９０の傾きθ０（図７参照）が演算される。例えば、アライメントマークが２点の場合には、上述のように、これらマーク位置を通る直線の方程式から傾きθ０を演算する。また、アライメントマークが３点以上の場合には、最小二乗近似により求められる直線の方程式から傾きθ０を演算する。
【００７０】
そして、ステップＳ１０１において、求められた傾きθ０に基づいて基板９０の姿勢が調整されることによって、アライメント手順が終了する。
【００７１】
＜４．本実施の形態のアライメントユニットの利点＞
以上のように、本実施の形態のアライメントユニット、およびこのアライメントユニットを含む基板処理装置１において、注目マークの第１計測位置Ｐ１は、初期位置Ｐ０から水平第１方向に沿って第１距離Ｄ１だけ離隔した位置となり、この第１距離Ｄ１は、回転軸３５ａおよび撮像領域５１の位置関係によって規定される。
【００７２】
これにより、各撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）の撮像領域５１を有効（広範囲）に用いつつ、第１および第２計測位置Ｐ１、Ｐ２における注目マークを撮像することができる。すなわち、撮像領域５１内における注目マークの移動距離を最大限確保することができる。そのため、基板９０のアライメント精度を向上させることができる。
【００７３】
また、本実施の形態において、基板９０は、複数の位置決め部４０（４０ａ〜４０ｄ）によってプリアライメントされる。これにより、各アライメントマーク９４、９５の初期位置Ｐ０の繰り返し再現性を向上させることができる。そのため、位置決め後における初期位置Ｐ０が適切に設定されると、各撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）の撮像領域５１をさらに有効（広範囲）に用いることができ、基板９０のアライメント精度をさらに向上させることができる。
【００７４】
＜５．変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【００７５】
（１）図９および図１０は、アライメントマーク９４、９５の初期位置Ｐ０、並びに第１および第２計測位置Ｐ１、Ｐ２の他の例を説明するための図である。本実施の形態では、第１距離Ｄ１を数１により演算しているが、第１距離Ｄ１の設定手法は、これに限定されない。
【００７６】
例えば、図９に示すように、第１距離Ｄ１は、数２により設定されても良い。
【００７７】
Ｄ１ ＝ （ｊｍａｘ − ｊ０） × Ｐｊ ・・・ 数２
また、図１０に示すように、アライメントマークは、矢印ＡＲ１方向に沿って第１距離Ｄ１だけ移動させ、矢印ＡＲ２方向に沿って第２距離Ｄ２だけ移動させた後、第２計測位置Ｐ２に移動させられても良い。図９および図１０の場合についても、アライメントマークの移動距離を十分確保することができる。
【００７８】
（２）また、本実施の形態において、調整部７１、位置決め処理部７２、位置演算部７３、表示処理部７４、および入出力部７６は、電子回路等のハードウェアによって実現されるものとして説明したが、これに限定されるものでない。例えば、調整部７１、位置決め処理部７２、位置演算部７３、表示処理部７４、および入出力部７６で実現される機能のうち、少なくとも１つが、ＲＯＭ８２のプログラム８２ａに従ってＣＰＵ８３により実現されても良い。
【符号の説明】
【００７９】
１ 基板処理装置
１０ 基板搬送ユニット
２０ 載置部
３０ 水平駆動部
３０ａ 固定部
３５ 回転駆動部
３５ａ 回転軸
４０（４０ａ〜４０ｄ） 位置決め部
５０（５０ａ〜５０ｄ） 撮像部
５１ 撮像領域
６０ 塗布ユニット
７０ 制御ユニット
７１ 位置演算部
７２ 位置決め処理部
７３ 調整部
９０ 基板
９４（９４ａ〜９４ｃ）、９５ アライメントマーク
Ｐ０ 初期位置
Ｐ１ 第１計測位置
Ｐ２ 第２計測位置θ０ 傾き
θ１ 第１角度
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワーク上に形成された複数のマークに基づいて、ワークの姿勢を調整するアライメントユニット、基板処理装置、およびアライメント方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、流動性材料を塗布する基板の位置調整方法に関する発明が知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１には、主走査方向に沿って移動するノズルの軌跡と、第１および第２撮像部と、の位置関係を容易かつ高精度に求める技術が、記載されている。
【０００３】
また、異なる姿勢で支持される基板の位置を調整する位置調整装置も、従来知られている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１８５６０９号公報
【特許文献２】特開２００８−２２９５６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１および２には、各撮像部の撮像領域を有効（広範囲）に用いてアライメントマークを撮像することについては、記載されていない。そのため、撮像領域内で回転軸を中心としてアライメントマークを回転移動させる場合において、撮像領域内におけるアライメントマークの移動距離が十分確保できない場合が生ずる。その結果、回転軸から見たアライメントマークの位置（または、アライメントマークから見た回転軸の位置）を良好に算出できないという問題が生ずる。
【０００６】
また、特許文献１において、各撮像部は、アライメント処理を実行する前提として、
（１）各撮像領域の横軸と主走査方向とが略平行となり、かつ、
（２）副走査方向における各撮像領域の中心位置が略同一となるように、
予め調整される必要がある。その結果、各撮像部の調整に熟練、製品知識、および時間が要求されるという問題が生ずる。
【０００７】
そこで、本発明では、ワークの姿勢を良好にアライメントすることができるアライメント装置、基板処理装置、およびアライメント方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、ワーク上に形成された複数のマークに基づいて、前記ワークの姿勢を調整するアライメントユニットであって、前記ワークを載置する載置部と、水平第１方向に前記載置部を移動させる水平駆動部と、回転軸を中心として前記載置部を回転させる回転駆動部と、各々が、前記載置部の上方であって、前記水平第１方向と略垂直な水平第２方向に沿って配置された複数の撮像部と、前記複数の撮像部により撮像された画像に基づいて、前記ワーク上に形成された各マークの位置情報を演算する位置演算部と、前記位置演算部により演算された各マークの位置情報に基づき、前記載置部を回転させることによって、各撮像部に対する前記ワークの姿勢を調整する調整部とを備え、前記複数の撮像部のそれぞれは、前記複数のマークのうちの対応マークを撮像し、前記水平駆動部は、前記複数のマークのうちから選択された注目マークが、初期位置から第１計測位置に移動するように、前記載置部を前記水平第１方向に沿って第１距離だけ移動させ、前記回転駆動部は、前記注目マークが、前記第１計測位置から第２計測位置に移動するように、前記載置部を第１角度だけ回転させ、前記位置演算部は、前記注目マークが、前記初期位置から前記第１計測位置に移動した後に、前記複数の撮像部のうち前記注目マークに対応する対応撮像部にて撮像された第１撮像画像に基づいて、前記第１撮像画像の座標系における前記注目マークの第１計測位置を演算し、前記注目マークが、前記第１計測位置から第２計測位置に移動した後に、前記対応撮像部により撮像された第２撮像画像に基づいて、前記第２撮像画像の座標系における前記第２計測位置を演算し、演算された前記第１および第２計測位置と、前記第１角度と、に基づいて、前記回転軸から見た前記注目マークのマーク位置を演算するとともに、前記第１距離は、前記載置部に載置されたワークが前記第１角度だけ回転させられる場合において、前記第１および第２計測位置が前記撮像領域内となるように、前記回転軸および前記撮像領域の位置関係に基づいて規定されることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係るアライメントユニットにおいて、前記ワークが前記載置部上の所望範囲内に載置されるように、前記載置部に対して前記ワークを位置決めする位置決め部、をさらに備えることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明に係るアライメントユニットと、前記水平第２方向に沿って移動しつつ、前記載置部に載置された前記ワークに処理液を吐出する塗布ユニットとを備えることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項４の発明は、ワーク上に形成された複数のマークに基づいて、前記ワークの姿勢を調整するアライメント方法であって、前記ワークは、載置部に載置され、前記複数のマークのそれぞれは、複数の撮像部のうち対応する撮像部により撮像され、(a)前記複数のマークの中から選択された注目マークが、初期位置から第１計測位置に移動するように、前記載置部を前記水平第１方向に沿って第１距離だけ移動させる工程と、(b)前記第１計測位置における前記注目マークが、前記複数の撮像部のうち対応する撮像部の撮像領域内となるように、第１撮像画像を撮像する工程と、(c)前記工程(b)により撮像された前記第１撮像画像に基づいて、前記第１撮像画像の座標系における前記注目マークの第１計測位置を演算する工程と、(d)前記注目マークが、前記第１計測位置から第２計測位置に移動するように、前記載置部に載置された前記ワークを第１角度だけ回転させる工程と、(e)前記第２計測位置における前記注目マークが、前記撮像領域内となるように、前記注目マークを撮像する工程と、(f)前記工程(e)により撮像された第２撮像画像に基づいて、前記第２撮像画像の座標系における前記第２計測位置を演算する工程と、(g)工程(c)により演算された前記第１計測位置と、工程(f)により演算された前記第２計測位置と、前記第１角度と、に基づいて、前記載置部の回転軸から見た前記注目マークのマーク位置を演算する工程と、(h)前記工程(a)〜工程(g)を繰り返し実行することによって各マークのマーク位置を演算するとともに、演算された各マーク位置に基づいて前記水平第２方向に対する前記ワークの傾きを演算する工程と、(i)工程(h)により演算された前記ワークの前記傾きに基づいて、前記ワークの姿勢を調整する工程とを備え、前記第１距離は、前記載置部に載置されたワークが前記第１角度だけ回転させられる場合において、前記第１および第２計測位置が前記撮像領域内となるように、前記回転軸および前記撮像領域の位置関係に基づいて規定されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１ないし請求項４に記載の発明において、注目マークの第１計測位置は、初期位置から水平第１方向に沿って第１距離だけ離隔した位置となり、この第１距離は、回転軸および撮像領域の位置関係によって規定される。
【００１３】
これにより、各撮像部の撮像領域を有効（広範囲）に用いつつ、第１および第２計測位置における注目マークを撮像することができる。すなわち、撮像領域内における注目マークの移動距離を最大限確保することができる。そのため、ワークのアライメント精度を向上させることができる。
【００１４】
特に、請求項２に記載の発明によれば、ワークは、載置部上の所望範囲内となるように位置決めできる。これにより、各マークの初期位置の繰り返し再現性を向上させることができる。そのため、位置決め後における初期位置が適切に設定されると、各撮像部の撮像領域をさらに有効（広範囲）に用いることができ、ワークのアライメント精度をさらに向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態における基板処理装置のハードウェア構成の一例を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態における基板処理装置のハードウェア構成の一例を示す正面図である。
【図３】位置決め部の構成の一例を示す正面斜視図である。
【図４】基板の構成の一例を示す平面図である。
【図５】制御ユニットの機能構成の一例を示すブロック図である。
【図６】アライメントマークの初期位置、並びに第１および第２計測位置の一例を説明するための図である。
【図７】主走査方向に対するワークのアライメントを説明するための平面図である。
【図８】アライメント手順の一例を説明するためのフローチャートである。
【図９】アライメントマークの初期位置、並びに第１および第２計測位置の他の例を説明するための図である。
【図１０】アライメントマークの初期位置、並びに第１および第２計測位置の他の例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１７】
＜１．基板処理装置のハードウェア構成＞
図１および図２は、本実施の形態における基板処理装置１のハードウェア構成の一例を示す平面図および正面図である。図３は、位置決め部４０（４０ａ）の構成の一例を示す正面斜視図である。ここで、基板処理装置１は、塗布ユニット６０の吐出部６１を基板９０に対して一方向（矢印ＡＲ２方向：Ｘ軸プラスまたはマイナス方向）に移動させることによって、基板９０上に薬液または純水（以下、単に、「処理液」と称する）を塗布する装置である。図１および図２に示すように、基板処理装置１は、主として、基板搬送ユニット１０と、位置決め部４０と、撮像部５０と、塗布ユニット６０と、制御ユニット７０と、を備えている。
【００１８】
なお、本実施の形態において、「基板」とは、半導体基板、有機エレクトロルミネッセンス（Organic Electro-Luminescence：以下、単に、「有機ＥＬ」と称する）または液晶表示用ガラス基板および樹脂基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、並びに太陽電池用パネル等を言うものとする。
【００１９】
また、図１および以降の各図には、それらの方向関係を明確にすべく必要に応じて適宜、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系が付されている。
【００２０】
基板搬送ユニット１０は、例えば不図示のリニアモータによって、基板９０を矢印ＡＲ１方向（副走査方向：水平第１方向）に沿って移動させる。これにより、基板９０の塗布領域９１（図４参照）は、一方向（主走査方向）に沿って塗布されたストライプ状の処理液により覆われる。図１および図２に示すように、基板搬送ユニット１０は、主として、載置部２０と、水平駆動部３０と、回転駆動部３５と、を有している。
【００２１】
載置部２０は、塗布処理の対象となる角形状の（矩形状の）基板９０（ワーク）を固定する固定台として用いられる。ここで、搬送される基板９０は、例えば真空吸着によって載置部２０に固定される。これにより、基板搬送ユニット１０は、良好な保持状態で、基板９０を塗布ユニット６０に対して搬送することができる。
【００２２】
水平駆動部３０は、矢印ＡＲ１方向（Ｙ軸プラスまたはマイナス方向）に沿って、載置部２０および回転駆動部３５を移動させる。図１および図２に示すように、水平駆動部３０は、主として、移動台３１と、ガイドブロック３３と、ガイドレール３４と、を有している。
【００２３】
移動台３１は、固定部３０ａに対して矢印ＡＲ１方向に移動する。図２に示すように、移動台３１の上面には回転駆動部３５が、移動台３１の下面にはガイドブロック３３が、それぞれ固定されている。
【００２４】
ガイドブロック３３およびガイドレール３４は、固定部３０ａに対して移動台３１を走行させるための走行要素である。各ガイドブロック３３の内部には、複数のボール（図示省略）が回転可能に設けられている。そして、複数のガイドブロック３３が対応するガイドレール３４に取り付けられた場合、各ガイドブロック３３内のボール（図示省略）は、回転可能な状態で対応するガイドレール３４と接触する。
【００２５】
これにより、各ガイドブロック３３が、対応するガイドレール３４に沿って（すなわち、矢印ＡＲ１方向に沿って）移動すると、各ガイドブロック３３内のボール（図示省略）は、対応するガイドレール３４上を回転する。そのため、移動台３１は、ガイドレール３４に沿って滑らかに走行することができる。
【００２６】
回転駆動部３５は、回転軸３５ａを中心として載置部２０を回転させる回転要素である。図２に示すように、回転駆動部３５は移動台３１上に固定されており、載置部２０は回転駆動部３５上に固定されている。これにより、載置部２０、およびこの載置部２０に載置された基板９０は、移動台３１に対して回転させられる。
【００２７】
複数（本実施の形態では４つ）の位置決め部４０（４０ａ〜４０ｄ）は、図１に示すように、基板９０の４角のうち対応する角と対向するように、配置されている。そして、各位置決め部４０（４０ａ〜４０ｄ）は、基板９０が載置部２０上の所望範囲内に載置されるように、基板９０の各角（コーナ）を基板９０の中心側に向かって押圧し、載置部２０に対して基板９０を位置決めする。
【００２８】
図３に示すように、位置決め部４０ａは、主として、スライド部４１（４１ａ）と、垂直シリンダ４６（４６ａ）と、を有している。なお、本実施の形態において、各位置決め部４０（４０ａ〜４０ｄ）は、同様なハードウェア構成を有している。そこで、以下では、位置決め部４０ａについてのみ、ハードウェア構成の説明をする。
【００２９】
スライド部４１（４１ａ）は、基板９０の４角のうち対応する角（コーナ）を、基板９０の中心側に向かって移動させる。図３に示すように、スライド部４１は、主として、規制部４２（４２ａ）と、水平シリンダ４４（４４ａ）と、を有している。
【００３０】
規制部４２（４２ａ）は、図１および図３に示すように、鋸歯状の切欠を有している。この切欠は、基板９０の４角のうち、対応する角に嵌合可能とされている。水平シリンダ４４（４４ａ）は、矢印ＡＲ３方向に沿って規制部４２（４２ａ）を進退させる駆動部である。
【００３１】
これにより、水平シリンダ４４（４４ａ）が駆動させられ、規制部４２が基板９０の中心方向に移動することによって、基板９０が載置部２０に対してプリアライメントされる。すなわち、プリアライメントによって、基板９０の位置、および基板９０の姿勢（例えば、矢印ＡＲ２方向（主走査方向：水平第２方向）に対する基板９０の傾きθ０：図７参照）が、載置部２０に対して所望範囲となるように調整される。
【００３２】
なお、複数の位置決め部４０を用いなくても 、基板９０の位置決めの繰り返し再現性を確保できる場合には、位置決め部４０による位置決め工程を省略しても良い。
【００３３】
複数（本実施の形態では２台）の撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）は、図１および図２に示すように、載置部２０の上方であって、矢印ＡＲ１方向と略垂直な矢印ＡＲ２方向に沿って配置されている。
【００３４】
また、各撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）は、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサや、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）により構成されている。各撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）は、受光された光の強さを、電気エネルギー（電気信号）として検出する。
【００３５】
さらに、各撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）は、基板９０に形成された複数のアライメントマーク９４、９５（図１参照）のうち、対応するアライメントマーク（以下、単に、「対応マーク」とも呼ぶ）を撮像する。
【００３６】
複数（本実施の形態では２つ）の支持部５２（５２ａ、５２ｂ）は、図１および図２に示すように、ノズル移動部６５の固定台６５ａに固定されている。また、図１および図２に示すように、各支持部５２（５２ａ、５２ｂ）は、対応する撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）を片持ち梁状に固定する。さらに、各支持部５２（５２ａ、５２ｂ）は、図２に示すように、各撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）が主走査方向における基板９０の両端部のうち、対応する端部の上方に位置するように、配置されている。
【００３７】
これにより、各撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）は、図１に示すように、基板９０に形成されたアライメントマーク９４、９５のうち対応するものを撮像することができる。
【００３８】
ここで、基板９０について説明する。図４は、基板９０の構成の一例を示す平面図である。本実施の形態の基板９０としては、例えば、有機ＥＬ用のガラス基板または樹脂基板が、用いられる。
【００３９】
図４に示すように、基板９０上の塗布領域９１は、塗布ユニット６０からの処理液が塗布される領域である。また、基板９０上に形成された複数の隔壁９２は、図４に示すように、主走査方向（矢印ＡＲ２方向）に延びる仕切りであり、塗布領域９１内に形成されている。そして、ノズル６２ａ〜６２ｃのそれぞれから吐出される処理液（有機ＥＬ材料）は、隣接する隔壁９２間の各溝９３に塗布される。
【００４０】
複数（本実施の形態では、２個）のアライメントマーク９４、９５のそれぞれは、基板９０上に形成された十字形の突起であり、図４に示すように、塗布領域９１の外側に形成されている。また、アライメントマーク９４、９５は、基板９０の姿勢を調整するアライメント処理において、対応する撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）により撮像される。
【００４１】
ここで、各アライメントマーク９４、９５は、複数の隔壁９２と同一工程で形成されている。そのため、各アライメントマーク９４、９５の中心を結ぶ仮想的な線分９６（一点鎖線）と、各隔壁９２および各溝９３の延伸方向（主走査方向）とは、平行になる。なお、可能な場合には、隔壁９２が設けられていない基板９０に、各ノズル６２ａ〜６２ｃから吐出される処理液が塗布されても良い。
【００４２】
塗布ユニット６０は、矢印ＡＲ２方向に沿って移動しつつ、載置部２０に載置された基板９０に向けて処理液を吐出する。図１および図２に示すように、塗布ユニット６０は、主として、吐出部６１と、ノズル移動部６５と、受液部６８と、を有している。
【００４３】
吐出部６１は、載置部２０の上方に配置されており、複数（本実施の形態では３本）のノズル６２ａ〜６２ｃを有している。各ノズル６２ａ〜６２ｃは、処理液供給源と連通接続されており、基板９０上に対応する処理液を供給する。
【００４４】
ここで、吐出部６１の具体例としては、各ノズル６２ａ〜６２ｃから、それぞれ赤、緑、および青の有機ＥＬ材料を吐出するものが、挙げられる。この場合、各ノズル６２ａ〜６２ｃは、図１および図２に示すように、主走査方向（矢印ＡＲ２方向）に沿って所定間隔で配列されている。また、ノズル６２ａ〜６２ｃから吐出された３つの処理液が、隣接する溝９３に供給されるように、各ノズル６２ａ〜６２ｃは、副走査方向に沿って、隔壁９２のピッチと等しい距離だけ離間するように配列されている。
【００４５】
ノズル移動部６５は、矢印ＡＲ２方向（水平第２方向）に沿って、吐出部６１を往復運動させる。図１および図２に示すように、ノズル移動部６５は、一対のガイドレール６６を有している。
【００４６】
一対のガイドレール６６は、図１および図２に示すように、固定台６５ａに固定されており、矢印ＡＲ２方向に沿って吐出部６１を案内する。ここで、本実施の形態において、吐出部６１を一対のガイドレール６６に沿って移動させる駆動源としては、例えば不図示のリニアモータが用いられる。
【００４７】
受液部６８は、図１および図２に示すように、吐出部６１の移動経路下方の一定領域を覆うように、配置されている。これにより、受液部６８は、主走査方向（矢印ＡＲ２方向）における基板９０の両端部付近、またはこの両端部から主走査方向に沿って離隔する位置で、基板９０の下方に落下する有機ＥＬ材料を受け止めることができる。
【００４８】
このように、吐出部６１の各ノズル６２ａ〜６２ｃから処理液が吐出された状態で、ノズル移動部６５により吐出部６１が主走査方向に沿って移動させられると、各ノズル６２ａ〜６２ｃから吐出される処理液は、対応する溝９３においてストライプ状に塗布される。
【００４９】
そして、各溝９３にストライプ状の処理液の塗布が完了する毎に、基板搬送ユニット１０が副走査方向に沿って移動させられることによって、基板９０の塗布領域９１の全域にわたって、処理液が塗布される。
【００５０】
ここで、ノズル６２ａ〜６２ｃから吐出される処理液は、全て異なる処理液であっても良い。また、ノズル６２ａ〜６２ｃから吐出される処理液のうち、２つ以上の処理液が、同一種であっても良い。
【００５１】
また、本実施の形態において、基板搬送ユニット１０および撮像部５０（基板９０の位置決めの繰り返し再現性を確保する必要がある場合には、さらに位置決め部４０を加えたもの）が、アライメントユニットとして用いられる。
【００５２】
＜２．制御ユニットの機能構成＞
図５は、制御ユニット７０の機能構成の一例を示すブロック図である。図６は、アライメントマーク９４（９４ａ〜９４）の初期位置Ｐ０、並びに第１および第２計測位置Ｐ１、Ｐ２の一例を説明するための図である。図７は、主走査方向に対する基板９０の傾きθ０を説明するための図である。図５に示すように、制御ユニット７０は、主として、位置演算部７１と、位置決め処理部７２と、調整部７３と、ＲＡＭ８１と、ＲＯＭ８２と、ＣＰＵ８３と、を有している。
【００５３】
位置演算部７１は、図５に示すように、信号線７１ａを介して各撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）と電気的に接続されている。位置演算部７１は、複数の撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）により撮像された各画像に基づいて、基板９０上に形成された各アライメントマーク９４、９５の位置情報を演算する。
【００５４】
具体的には、図６に示すように、載置部２０が、水平駆動部３０により矢印ＡＲ１方向に沿って第１距離Ｄ１だけ移動させられることによって、複数のアライメントマーク９４、９５のうちから選択された注目マーク９４（９４ａ）が、初期位置Ｐ０から第１計測位置Ｐ１に移動する。そして、そして、注目マーク９４（９４ａ）が第１計測位置Ｐ１に到達すると、位置演算部７１は、以下の演算（Ａ）を実行する。すなわち、
（Ａ）注目マーク９４ａが初期位置Ｐ０から第１計測位置Ｐ１に移動した後（図６参照）、位置演算部７１は、複数の撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）のうち注目マーク９４ａに対応する撮像部（この場合においては撮像部５０ａ）（以下、単に、「対応撮像部」とも呼ぶ）にて撮像された第１撮像画像に基づいて、第１撮像画像の座標系における注目マーク９４ａの第１計測位置Ｐ１を演算する。ここで、第１撮像画像の座標系としては、例えば、対応撮像部の撮像領域５１内で規定される座標系であり、撮像領域５１の左上を原点Ｏとするｉｊ座標系（図６参照）が採用されてもよい。
【００５５】
また、注目マーク９４ａが、第１計測位置Ｐ１から第２計測位置Ｐ２に移動するように、載置部２０が、回転駆動部３５により第１角度θ１だけ回転させられると、位置演算部７１は、以下の演算（Ｂ）を実行する。すなわち、
（Ｂ）注目マーク９４ａが第１計測位置Ｐ１から第２計測位置Ｐ２に移動した後（図６参照）、位置演算部７１は、対応撮像部により撮像された第２撮像画像に基づいて、第２撮像画像の座標系における第２計測位置Ｐ２を演算する。ここで、第２撮像画像の座標系としては、第１撮像画像の座標系と同様に、対応撮像部の撮像領域５１内で規定される座標系であり、撮像領域５１の左上を原点Ｏとするｉｊ座標系（図６参照）が採用されてもよい。
【００５６】
また、演算（Ａ）、（Ｂ）が実行されると、位置演算部７１は、さらに演算（Ｃ）を実行する。すなわち、
（Ｃ）演算された第１および第２計測位置Ｐ１、Ｐ２と、第１角度θ１と、に基づいて、回転軸３５ａから見た注目マーク９４ａのマーク位置を演算する。そして、演算（Ｃ）により求められた各アライメントマーク９４、９５のマーク位置を通る直線を求めることによって、主走査方向に対する基板９０の傾きθ０（図７参照）を求める。
【００５７】
ここで、第１距離Ｄ１は、載置部２０に載置された基板９０が第１角度θ１だけ回転させられる場合において、第１および第２計測位置Ｐ１、Ｐ２が撮像領域５１内となるように、回転軸３５ａおよび撮像領域５１の位置関係に基づいて規定される。
【００５８】
例えば、ｊ座標の最大値をｊｍａｘと、初期位置Ｐ０のｊ座標をｊ０と、ｊ座標方向における画素長さをＰｊと、それぞれする場合、第１距離Ｄ１は、数１により設定されても良い。
【００５９】
Ｄ１ ＝ （ｊｍａｘ／２ − ｊ０） × Ｐｊ ・・・ 数１
位置決め処理部７２は、図５に示すように、信号線７２ａを介して、水平シリンダ４４（４４ａ〜４４ｄ）および垂直シリンダ４６（４６ａ〜４６ｄ）と電気的に接続されている。位置決め処理部７２は、各位置決め部４０（４０ａ〜４０ｄ）のスライド部４１（４１ａ〜４１ｄ）を基板９０の中心側に移動させることによって、載置部２０に載置された基板９０をプリアライメントする。
【００６０】
調整部７３は、信号線７３ａを介して、水平駆動部３０、回転駆動部３５、およびノズル移動部６５と電気的に接続されている。調整部７３は、位置演算部７１により演算された各アライメントマーク９４、９５の位置情報に基づき、回転駆動部３５を動作させ、載置部２０を回転させる。これにより、各撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）に対する基板９０の姿勢が調整される。ここで、載置部２０の回転角度θ０は、上述の演算（ｃ）により求められる。
【００６１】
表示処理部７４は、図５に示すように、信号線７４ａを介して表示部７５と電気的に接続されている。表示処理部７４は、表示部７５の表示制御を行うために使用される画像信号を生成する。
【００６２】
入出力部７６は、図５に示すように、信号線７６ａを介して、例えば操作部７７（例えば、不図示のキーボードやマウス）と電気的に接続されている。入出力部７６は、いわゆるＩ／Ｏポート（Input/Output Port）により構成されている。これにより、入出力部７６は、制御ユニット７０と、操作部７７のような外部機器との間で授受されるデータの入出力に使用できる。
【００６３】
ＲＡＭ（Random Access Memory）８１は、揮発性の記憶部であり、例えばＣＰＵ８３の演算で使用されるデータを記憶する。ＲＯＭ（Read Only Memory）８２は、いわゆる不揮発性の記憶部であり、ＲＯＭ８２には、プログラム８２ａが格納されている。なお、ＲＯＭ８２としては、読み書き自在の不揮発性メモリであるフラッシュメモリが使用されてもよい。ＣＰＵ（Central Processing Unit）８３は、ＲＯＭ８２のプログラム８２ａに従った動作制御やデータ演算を実行する。
【００６４】
＜３．アライメント手順＞
図８は、本実施の形態のアライメント手順を一例を説明するためのフローチャートである。ここでは、図８を参照しつつ、基板９０のアライメント手順を説明する。なお、本手順の開始に先立って、基板９０は、載置部２０上に載置されているものとする。
【００６５】
本手順では、まず、複数のアライメントマーク９４、９５の中から選択された注目マークが初期位置Ｐ０から第１計測位置Ｐ１に移動するように、水平駆動部３０が駆動させられる（Ｓ１０１）。次に、対応撮像部により注目マークを含む第１撮像画像が撮像される（Ｓ１０２）。そして、ステップＳ１０２で撮像された第１撮像画像に基づいて、第１撮像画像の座標系における注目マークの第１計測位置Ｐ１が演算される（Ｓ１０３）。
【００６６】
続いて、注目マークが、第１計測位置Ｐ１から第２計測位置Ｐ２に移動するように、回転駆動部３５が駆動させられる（Ｓ１０４）。次に、対応撮像部により注目マークを含む第２撮像画像が撮像される（Ｓ１０５）。そして、ステップＳ１０４で撮像された第２撮像画像に基づいて、第２撮像画像の座標系における注目マークの第２計測位置Ｐ２が演算される（Ｓ１０６）。
【００６７】
続いて、ステップＳ１０３で演算された第１計測位置Ｐ１と、ステップＳ１０６で演算された第２計測位置Ｐ２と、第１角度θ１（図６参照）に基づいて、載置部２０の回転軸３５ａから見た注目マークのマーク位置が演算される（ステップＳ１０７）。
【００６８】
全てのアライメントマーク９４、９５について、マーク位置の演算が終了した場合、ステップＳ１０９に進む。一方、全てのアライメントマーク９４、９５について、マーク位置の演算が終了していない場合、各アライメントマーク９４、９５毎にステップＳ１０１〜Ｓ１０７を実行する（Ｓ１０８）。
【００６９】
ステップＳ１０９では、求められたマーク位置に基づいて矢印ＡＲ２方向に対する基板９０の傾きθ０（図７参照）が演算される。例えば、アライメントマークが２点の場合には、上述のように、これらマーク位置を通る直線の方程式から傾きθ０を演算する。また、アライメントマークが３点以上の場合には、最小二乗近似により求められる直線の方程式から傾きθ０を演算する。
【００７０】
そして、ステップＳ１０１において、求められた傾きθ０に基づいて基板９０の姿勢が調整されることによって、アライメント手順が終了する。
【００７１】
＜４．本実施の形態のアライメントユニットの利点＞
以上のように、本実施の形態のアライメントユニット、およびこのアライメントユニットを含む基板処理装置１において、注目マークの第１計測位置Ｐ１は、初期位置Ｐ０から水平第１方向に沿って第１距離Ｄ１だけ離隔した位置となり、この第１距離Ｄ１は、回転軸３５ａおよび撮像領域５１の位置関係によって規定される。
【００７２】
これにより、各撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）の撮像領域５１を有効（広範囲）に用いつつ、第１および第２計測位置Ｐ１、Ｐ２における注目マークを撮像することができる。すなわち、撮像領域５１内における注目マークの移動距離を最大限確保することができる。そのため、基板９０のアライメント精度を向上させることができる。
【００７３】
また、本実施の形態において、基板９０は、複数の位置決め部４０（４０ａ〜４０ｄ）によってプリアライメントされる。これにより、各アライメントマーク９４、９５の初期位置Ｐ０の繰り返し再現性を向上させることができる。そのため、位置決め後における初期位置Ｐ０が適切に設定されると、各撮像部５０（５０ａ、５０ｂ）の撮像領域５１をさらに有効（広範囲）に用いることができ、基板９０のアライメント精度をさらに向上させることができる。
【００７４】
＜５．変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【００７５】
（１）図９および図１０は、アライメントマーク９４、９５の初期位置Ｐ０、並びに第１および第２計測位置Ｐ１、Ｐ２の他の例を説明するための図である。本実施の形態では、第１距離Ｄ１を数１により演算しているが、第１距離Ｄ１の設定手法は、これに限定されない。
【００７６】
例えば、図９に示すように、第１距離Ｄ１は、数２により設定されても良い。
【００７７】
Ｄ１ ＝ （ｊｍａｘ − ｊ０） × Ｐｊ ・・・ 数２
また、図１０に示すように、アライメントマークは、矢印ＡＲ１方向に沿って第１距離Ｄ１だけ移動させ、矢印ＡＲ２方向に沿って第２距離Ｄ２だけ移動させた後、第２計測位置Ｐ２に移動させられても良い。図９および図１０の場合についても、アライメントマークの移動距離を十分確保することができる。
【００７８】
（２）また、本実施の形態において、調整部７１、位置決め処理部７２、位置演算部７３、表示処理部７４、および入出力部７６は、電子回路等のハードウェアによって実現されるものとして説明したが、これに限定されるものでない。例えば、調整部７１、位置決め処理部７２、位置演算部７３、表示処理部７４、および入出力部７６で実現される機能のうち、少なくとも１つが、ＲＯＭ８２のプログラム８２ａに従ってＣＰＵ８３により実現されても良い。
【符号の説明】
【００７９】
１ 基板処理装置
１０ 基板搬送ユニット
２０ 載置部
３０ 水平駆動部
３０ａ 固定部
３５ 回転駆動部
３５ａ 回転軸
４０（４０ａ〜４０ｄ） 位置決め部
５０（５０ａ〜５０ｄ） 撮像部
５１ 撮像領域
６０ 塗布ユニット
７０ 制御ユニット
７１ 位置演算部
７２ 位置決め処理部
７３ 調整部
９０ 基板
９４（９４ａ〜９４ｃ）、９５ アライメントマーク
Ｐ０ 初期位置
Ｐ１ 第１計測位置
Ｐ２ 第２計測位置θ０ 傾き
θ１ 第１角度
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワーク上に形成された複数のマークに基づいて、前記ワークの姿勢を調整するアライメントユニットであって、
(a)前記ワークを載置する載置部と、
(b)水平第１方向に前記載置部を移動させる水平駆動部と、
(c)回転軸を中心として前記載置部を回転させる回転駆動部と、
(d)各々が、前記載置部の上方であって、前記水平第１方向と略垂直な水平第２方向に沿って配置された複数の撮像部と、
(e)前記複数の撮像部により撮像された画像に基づいて、前記ワーク上に形成された各マークの位置情報を演算する位置演算部と、
(f)前記位置演算部により演算された各マークの位置情報に基づき、前記載置部を回転させることによって、各撮像部に対する前記ワークの姿勢を調整する調整部と、
を備え、
前記複数の撮像部のそれぞれは、前記複数のマークのうちの対応マークを撮像し、
前記水平駆動部は、前記複数のマークのうちから選択された注目マークが、初期位置から第１計測位置に移動するように、前記載置部を前記水平第１方向に沿って第１距離だけ移動させ、
前記回転駆動部は、前記注目マークが、前記第１計測位置から第２計測位置に移動するように、前記載置部を第１角度だけ回転させ、
前記位置演算部は、
(i)前記注目マークが、前記初期位置から前記第１計測位置に移動した後に、前記複数の撮像部のうち前記注目マークに対応する対応撮像部にて撮像された第１撮像画像に基づいて、前記第１撮像画像の座標系における前記注目マークの第１計測位置を演算し、
(ii)前記注目マークが、前記第１計測位置から第２計測位置に移動した後に、前記対応撮像部により撮像された第２撮像画像に基づいて、前記第２撮像画像の座標系における前記第２計測位置を演算し、
(iii)演算された前記第１および第２計測位置と、前記第１角度と、に基づいて、前記回転軸から見た前記注目マークのマーク位置を演算するとともに、
前記第１距離は、前記載置部に載置されたワークが前記第１角度だけ回転させられる場合において、前記第１および第２計測位置が前記撮像領域内となるように、前記回転軸および前記撮像領域の位置関係に基づいて規定されることを特徴とするアライメントユニット。
【請求項２】
請求項１に記載のアライメントユニットにおいて、
(g)前記ワークが前記載置部上の所望範囲内に載置されるように、前記載置部に対して前記ワークを位置決めする位置決め部、
をさらに備えることを特徴とするアライメントユニット。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のアライメントユニットと、
前記水平第２方向に沿って移動しつつ、前記載置部に載置された前記ワークに処理液を吐出する塗布ユニットと、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
ワーク上に形成された複数のマークに基づいて、前記ワークの姿勢を調整するアライメント方法であって、
前記ワークは、載置部に載置され、
前記複数のマークのそれぞれは、複数の撮像部のうち対応する撮像部により撮像され、
(a)前記複数のマークの中から選択された注目マークが、初期位置から第１計測位置に移動するように、前記載置部を前記水平第１方向に沿って第１距離だけ移動させる工程と、
(b)前記第１計測位置における前記注目マークが、前記複数の撮像部のうち対応する撮像部の撮像領域内となるように、第１撮像画像を撮像する工程と、
(c)前記工程(b)により撮像された前記第１撮像画像に基づいて、前記第１撮像画像の座標系における前記注目マークの第１計測位置を演算する工程と、
(d)前記注目マークが、前記第１計測位置から第２計測位置に移動するように、前記載置部に載置された前記ワークを第１角度だけ回転させる工程と、
(e)前記第２計測位置における前記注目マークが、前記撮像領域内となるように、前記注目マークを撮像する工程と、
(f)前記工程(e)により撮像された第２撮像画像に基づいて、前記第２撮像画像の座標系における前記第２計測位置を演算する工程と、
(g)工程(c)により演算された前記第１計測位置と、工程(f)により演算された前記第２計測位置と、前記第１角度と、に基づいて、前記載置部の回転軸から見た前記注目マークのマーク位置を演算する工程と、
(h)前記工程(a)〜工程(g)を繰り返し実行することによって各マークのマーク位置を演算するとともに、演算された各マーク位置に基づいて前記水平第２方向に対する前記ワークの傾きを演算する工程と、
(i)工程(h)により演算された前記ワークの前記傾きに基づいて、前記ワークの姿勢を調整する工程と、
を備え、
前記第１距離は、前記載置部に載置されたワークが前記第１角度だけ回転させられる場合において、前記第１および第２計測位置が前記撮像領域内となるように、前記回転軸および前記撮像領域の位置関係に基づいて規定されることを特徴とするアライメント方法。
【請求項１】
ワーク上に形成された複数のマークに基づいて、前記ワークの姿勢を調整するアライメントユニットであって、
(a)前記ワークを載置する載置部と、
(b)水平第１方向に前記載置部を移動させる水平駆動部と、
(c)回転軸を中心として前記載置部を回転させる回転駆動部と、
(d)各々が、前記載置部の上方であって、前記水平第１方向と略垂直な水平第２方向に沿って配置された複数の撮像部と、
(e)前記複数の撮像部により撮像された画像に基づいて、前記ワーク上に形成された各マークの位置情報を演算する位置演算部と、
(f)前記位置演算部により演算された各マークの位置情報に基づき、前記載置部を回転させることによって、各撮像部に対する前記ワークの姿勢を調整する調整部と、
を備え、
前記複数の撮像部のそれぞれは、前記複数のマークのうちの対応マークを撮像し、
前記水平駆動部は、前記複数のマークのうちから選択された注目マークが、初期位置から第１計測位置に移動するように、前記載置部を前記水平第１方向に沿って第１距離だけ移動させ、
前記回転駆動部は、前記注目マークが、前記第１計測位置から第２計測位置に移動するように、前記載置部を第１角度だけ回転させ、
前記位置演算部は、
(i)前記注目マークが、前記初期位置から前記第１計測位置に移動した後に、前記複数の撮像部のうち前記注目マークに対応する対応撮像部にて撮像された第１撮像画像に基づいて、前記第１撮像画像の座標系における前記注目マークの第１計測位置を演算し、
(ii)前記注目マークが、前記第１計測位置から第２計測位置に移動した後に、前記対応撮像部により撮像された第２撮像画像に基づいて、前記第２撮像画像の座標系における前記第２計測位置を演算し、
(iii)演算された前記第１および第２計測位置と、前記第１角度と、に基づいて、前記回転軸から見た前記注目マークのマーク位置を演算するとともに、
前記第１距離は、前記載置部に載置されたワークが前記第１角度だけ回転させられる場合において、前記第１および第２計測位置が前記撮像領域内となるように、前記回転軸および前記撮像領域の位置関係に基づいて規定されることを特徴とするアライメントユニット。
【請求項２】
請求項１に記載のアライメントユニットにおいて、
(g)前記ワークが前記載置部上の所望範囲内に載置されるように、前記載置部に対して前記ワークを位置決めする位置決め部、
をさらに備えることを特徴とするアライメントユニット。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のアライメントユニットと、
前記水平第２方向に沿って移動しつつ、前記載置部に載置された前記ワークに処理液を吐出する塗布ユニットと、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
ワーク上に形成された複数のマークに基づいて、前記ワークの姿勢を調整するアライメント方法であって、
前記ワークは、載置部に載置され、
前記複数のマークのそれぞれは、複数の撮像部のうち対応する撮像部により撮像され、
(a)前記複数のマークの中から選択された注目マークが、初期位置から第１計測位置に移動するように、前記載置部を前記水平第１方向に沿って第１距離だけ移動させる工程と、
(b)前記第１計測位置における前記注目マークが、前記複数の撮像部のうち対応する撮像部の撮像領域内となるように、第１撮像画像を撮像する工程と、
(c)前記工程(b)により撮像された前記第１撮像画像に基づいて、前記第１撮像画像の座標系における前記注目マークの第１計測位置を演算する工程と、
(d)前記注目マークが、前記第１計測位置から第２計測位置に移動するように、前記載置部に載置された前記ワークを第１角度だけ回転させる工程と、
(e)前記第２計測位置における前記注目マークが、前記撮像領域内となるように、前記注目マークを撮像する工程と、
(f)前記工程(e)により撮像された第２撮像画像に基づいて、前記第２撮像画像の座標系における前記第２計測位置を演算する工程と、
(g)工程(c)により演算された前記第１計測位置と、工程(f)により演算された前記第２計測位置と、前記第１角度と、に基づいて、前記載置部の回転軸から見た前記注目マークのマーク位置を演算する工程と、
(h)前記工程(a)〜工程(g)を繰り返し実行することによって各マークのマーク位置を演算するとともに、演算された各マーク位置に基づいて前記水平第２方向に対する前記ワークの傾きを演算する工程と、
(i)工程(h)により演算された前記ワークの前記傾きに基づいて、前記ワークの姿勢を調整する工程と、
を備え、
前記第１距離は、前記載置部に載置されたワークが前記第１角度だけ回転させられる場合において、前記第１および第２計測位置が前記撮像領域内となるように、前記回転軸および前記撮像領域の位置関係に基づいて規定されることを特徴とするアライメント方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−７４４５５（Ｐ２０１２−７４４５５Ａ）
【公開日】平成２４年４月１２日（２０１２．４．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２１６７７９（Ｐ２０１０−２１６７７９）
【出願日】平成２２年９月２８日（２０１０．９．２８）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月１２日（２０１２．４．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月２８日（２０１０．９．２８）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]