【課題】物体に設けられた複数のマークの位置情報を必要な検出精度に応じて効率的に検出する。
【解決手段】マーク検出方法であって、検出領域が固定された主アライメント系及び検出領域の位置可変の副アライメント系を用いて、１組のウエハのウエハマークの位置情報を検出するステップ３１０と、副アライメント系で検出したウエハマークの位置情報を主アライメント系でも検出し、２回の検出結果の差分を求めるステップ３１２，３１４と、その差分に応じて、次にウエハマークの位置情報を検出する際の検出モードを複数の検出モード中から選択するステップ３３０〜３３４とを含む。 （もっと読む）

【課題】ワークの姿勢を良好にアライメントできるアライメント装置、基板処理装置、およびアライメント方法を提供する。
【解決手段】注目マーク９４ａが初期位置Ｐ０から第１計測位置Ｐ１へ第１距離Ｄ１だけ移動した後、位置演算部は、対応撮像部にて撮像された第１撮像画像に基づいて、第１撮像画像の座標系における注目マーク９４ａの第１計測位置Ｐ１を演算する。また、位置演算部は、注目マーク９４ａが第１計測位置Ｐ１から第２計測位置Ｐ２に移動した後、対応撮像部により撮像された第２撮像画像に基づいて、第２撮像画像の座標系における第２計測位置Ｐ２を演算する。続いて、演算された第１および第２計測位置Ｐ１、Ｐ２と、第１角度θ１と、に基づいて、回転軸３５ａから見た注目マーク９４ａのマーク位置を演算する。そして、求められた各アライメントマークのマーク位置を通る直線を求めることによって、主走査方向に対する基板の傾きを求める。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークの検出条件を最適化する。
【解決手段】 アライメント検出系ＡＳを用いてウエハＷ上に形成されたアライメントマーク（ＥＧＡマーク又はサーチマーク）が複数の照明条件及び結像条件で検出され、得られた検出信号が複数のフィルタ処理を用いて解析され（ステップ３０２〜３０６）、その解析結果に基づいて複数のフィルタ処理の処理条件を含む複数の照明条件及び結像条件以外の検出条件が最適化される（ステップ３０８〜３１４）。これにより、アライメントマークの検出条件を最適化することができる。 （もっと読む）

【課題】基板に形成された下地パターンの上に新たなパターンを露光する際、下地パターンの位置ずれ量が基板内で場所によって異なっても、新たなパターンを基板全体に渡って下地パターンに合わせて露光する。
【解決手段】下地パターンの基板１内での位置を、基板１全体に渡って検出し、検出した下地パターンの基板１内での位置に応じて、光ビーム照射装置２０の駆動回路へ供給する描画データを作成する。基板１をチャックに搭載し、チャック１０と、光ビームを変調する空間的光変調器、描画データに基づいて空間的光変調器を駆動する駆動回路、及び空間的光変調器により変調された光ビームを照射する照射光学系を有する光ビーム照射装置２０とを、相対的に移動し、光ビーム照射装置２０からの光ビームにより基板１を走査して、基板１にパターンを描画する。 （もっと読む）

【課題】
例えば、アライメント計測エラーが発生した場合にスループットの点で有利な露光装置を提供する。
【解決手段】
基板を保持して移動するステージを有し、前記ステージに保持された基板に形成されたアライメントマークを照明してその位置を計測し、計測された前記位置に基づいて前記基板を位置決めして露光する露光装置において、前記アライメントマークに対する複数の照明条件を予め設定し、前記複数の照明条件のうちの第１の照明条件でのアライメント計測エラーの発生に基づいて、前記第１の照明条件を前記複数の照明条件のうちの第２の照明条件に変更する制御手段を有する、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】短時間で正確にウェハの位置合わせを行う。
【解決手段】ウェハアライメント装置は、１枚目のウェハの位置を基に２枚目以降のウェハを補正する補正処理と、予め定めた２つの低倍率アライメントパターンと基準位置とのズレ量から前記２枚目以降のウェハに対するＸＹθ方向の補正を行う低倍率補正処理と、予め定めた２つの高倍率アライメントパターンと基準位置とのズレ量から前記２枚目以降のウェハに対するＸＹθ方向の補正を行う高倍率補正処理とを具備する制御部を備える。ウェハアライメント方法は、ウェハアライメント装置の処理と同様の処理機能によって、複数のウェハを連続的に入れ替えて処理する際に当該ウェハの位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】原版の位置及び形状を高速かつ高精度に補正可能な露光装置を提供する。
【解決手段】本発明の露光装置は、原版３のパターンを基板５に露光する露光装置であって、露光領域外で原版３の面内方向に移動し、原版３の複数のアライメントマークの位置を計測する原版アライメント検出系１３と、原版アライメント検出系１３の位置を計測する干渉計２３と、複数のアライメントマークの位置から原版３の位置及び形状を算出する算出手段と、露光の際に原版３の位置及び形状に応じた補正を行う補正手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】簡便且つ高精度なショット内誤差の非線形補正を行う。
【解決手段】予め、ウエハ上の複数のショットに付設された多数のアライメントマークを検出し、その精密な検出結果に基づいてウエハの歪みの非線形成分を記述するモデル（に対する条件）を複数決定しておく。そして、ウエハ露光（ロット処理）時には、ステップ６０８又は６０６において少ない数のアライメントマークを検出してウエハの歪みを求め、ステップ６１８においてそのラフな結果に基づいて予め決定された複数のモデル（に対する条件）を選択する。そして、選択されたモデルを用いてパターンを複数のショットに順次位置合わせし、露光する。 （もっと読む）

【課題】 押印装置に含まれるＸ−ＹステージのＸ−Ｙ面におけるストロークの低減。
【解決手段】 ショットに樹脂のパターンを形成する押印装置であって、Ｘ−Ｙステージ上に設けられた基準マークと、モールドに形成されたモールドマークと基準マークとの間のＸ−Ｙ平面における位置ずれを計測するための第１のスコープと、モールドマークを介さずに、基板に形成された基板マークのＸ−Ｙ平面における位置を計測するための第２のスコープと、ショットに液状樹脂を配するディスペンサと、を有し、Ｘ−Ｙ平面において、ディスペンサの中心は、モールドチャックの中心に対して第１の距離（＞０）だけある方向にずれた位置に配置され、第２のスコープの中心は、ディスペンサの中心に対して第１の距離の２倍よりは小さい距離だけ前記方向またはその逆の方向にずれた位置に配置されている、ものとする。 （もっと読む）

【課題】ウエハＷを載置ステージに載せて回転させてウエハＷの位置合わせを行う装置において、ウエハＷの周縁の検出を高精度に行い、また、ウエハＷの中心位置合わせを速やかに行うこと。
【解決手段】載置ステージ２２の両側に２個のガイド部材３３からなる組を互いに接離自在に設け、ウエハＷが載置ステージ２２上に載置された後、ガイド部材３３によりウエハＷを両側から挟み込むようにして、ウエハＷの中心が載置ステージ２２の回転中心から大きく外れている場合でも当該回転中心に寄せるようにする。一方、載置ステージ２２の真空チャックに孔部５３ａから空気を吐出させるように構成し、ウエハＷの中心寄せ動作中はこの空気によりウエハＷを浮上させ、傷が付かないようにする。ウエハＷの中心が概ね合っている状態で回転させるので、光センサーの検出領域の幅を小さくでき、検出精度が向上する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ処理によってダメージを受け、目標とするマークが検出できない場合もしくは、計測ができなくなった場合でも正確にアライメントを実施する。
【解決手段】基板の各ショットごとに配列された複数の位置検出マークの中からターゲットマークを検出して基板の位置合わせを行う露光装置であって、スコープにより第１の倍率で撮像された画像から、複数の位置検出マークの中の第１のマークの位置と当該第１のマークの外側の領域の特徴とを抽出して第１のマークを識別し、スコープにより第２の倍率で撮像された画像から、ターゲットマークの位置を抽出し、抽出されたターゲットマークの位置の信頼性が閾値を下回る場合、新たなターゲットマークとして複数の位置検出マークから第２のマークを選択し、第２の倍率で撮像された画像から第２のマークの位置を抽出する演算処理部と、第２のマークの位置に基づきステージの位置を制御する制御部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】作業効率の低下を招くことなく、基板における露光領域の変形に関する情報を容易に計測する。
【解決手段】露光処理が施される複数の露光領域ＳＡと、複数の露光領域のそれぞれに設けられ各露光領域における変形に関する情報を計測する変形計測装置Ｇとを有する。変形計測装置は、露光領域に露光処理によりパターニング形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】
レチクルとウェハ（ウェハステージ）との位置合わせ計測に用いる手順を状況に応じて変更させるようにした露光装置及びデバイス製造方法を提供する。
【解決手段】
原板（レチクル）ステージに保持された原板を基板（ウェハ）ステージに保持された基板に位置合わせして原板のパターンを基板に投影し基板を露光する露光装置であって、原板に付されたマークと基板ステージに付されたマークとの位置関係を計測する計測部と、原板に付されたマークと基板ステージに付されたマークとを計測部の視野内に入れて計測部に計測を実行させる制御部とを具備し、制御部は、第１の手順（第１の手順は、第２の手順よりも計測部による原板に付されたマークの計測回数が少ない）及び第２の手順を少なくとも含む複数の手順のいずれかにしたがって計測部に計測を実行させ、当該実行した計測により得られた結果に応じて位置合わせを行なうように構成される。 （もっと読む）

【課題】短波長の放射線を使うリソグラフィ投影装置では反射性マスクとその支持構造体の整列を長波長の光では吸収層と反射性基板の間の反射率の差に基づいて行うことが困難であるので、それが安価にできる整列マーカおよび整列方法を提供すること。
【解決手段】この発明の整列方法は、マスクＭＡ上に基板Ｗに投影すべきパターン３と並べて設けた高さ差のある整列マーカ５を整列センサ１の光源７が出す光ビーム４で照射し、その反射光を結像光学素子８で処理して検出器９で受け、その高さ差の位置を検出してマスクＭＡと支持体ＭＴの整列に使う。それで整列マーカ５とパターン３を同じ製造プロセスで同時に製造することができ、両者間の整列不良のリスクが少なく、整列マーカ５の照明を安い光源７でパターン３の照明と独立に行えるので、この整列センサ１をリソグラフィ装置内に設け、その場での整列ができる。 （もっと読む）

【課題】マスクの大型化を抑制できるステージ装置を提供する。
【解決手段】マスクを保持するステージ装置において、マスクＭＡ１を保持して走査方向へ移動する第１マスクステージＭＳＴ１と、マスクＭＡ２を保持し、第１マスクステージＭＳＴ１に移動可能に載置される第２マスクステージＭＳＴ２と、マスクＭＡ１とマスクＭＡ２との相対配置情報を検出するアライメント系３１Ａ，３１Ｂと、アライメント系３１Ａ，３１Ｂの検出結果に基づいてマスクステージＭＳＴ１，ＭＳＴ２のステージ配置を調整し、マスクＭＡ１，ＭＡ２の相対配置を制御する制御装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造において、複数層のマスクを形成して加工を行う際に高精度な位置計測が可能なマーク形成方法を提供すること。
【解決手段】半導体基板上に第１のマスク層を形成する第１のマスク層形成工程と、前記第１のマスク層に周期性を有する少なくとも３個以上の第１のパターンを形成する第１のパターン形成工程と、前記第１のパターンを形成した前記第１のマスク層上に第２のマスク層を形成する第２のマスク層形成工程と、前記３個以上の前記第１のパターンのうち少なくとも端部の２個のパターンが覆われるように前記第２のマスク層に開口を形成し、露出した前記第１のパターンから構成されるマークを形成するマーク形成工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】多数の位置調整装置を備えるリソグラフィ装置及び位置調整測定方法の提供。
【解決手段】リソグラフィ装置は、第１の検出器によって対象物に配置された第１の位置調整用マークを検出し、第１の位置調整信号を生成し、第１の検出器とは異なる方法の位置調整測定を使用して、第２の検出器によって同じ第１のマークを検出し、第２の位置調整信号を生成し、第１の検出器から第１の位置調整信号を受信し、第１の位置調整信号に基づき少なくとも第１のマークの第１の位置を算出し、第２の検出器から第２の位置調整信号を受け、第２の位置調整信号に基づき少なくとも第１のマークの別の第１の位置を算出することによって、同じマークに関する位置調整測定を行うために使用される、複数の異なる位置調整装置を有する。 （もっと読む）

【課題】基板のフィールドの位置を割り出す方法についてスループットの向上を図る。
【解決手段】基板のフィールド間の相対的位置関係を割り出すステップであって、フィールドの１つが第一フィールドを含む、ステップと、リソグラフィ装置内で、アラインメント装置を使用して、基板の少なくとも前記第一フィールドの位置とリソグラフィ装置の部品との少なくとも１つの絶対的位置関係を獲得するステップと、相対的位置関係及び少なくとも１つの取得された絶対的関係を使用して、第一フィールド以外の少なくとも１つのフィールドと前記ソグラフィ装置の前記部品との絶対的位置関係を割り出すステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】２つのウエハステージ上のウエハに対する露光処理を交互に行う露光処理工程のスループットを向上する。
【解決手段】一方のウエハステージＷＳＴ１上のウエハに対する露光動作が行われるのと並行して両ウエハステージＷＳＴ１，ＷＳＴ２の入れ替えのため他方のウエハステージＷＳＴ２が一方のウエハステージの下方に一時的に位置する工程を含むこととすることで、一方のウエハステージ上のウエハに対する露光動作と並行して、他方のウエハステージをその一方のウエハステージの下方に一時的に位置する手順に従った両ウエハステージの入れ替え動作（交換動作）の一部を行うことができる。これにより、一方のウエハステージ上のウエハに対する露光動作が終了した時点から両ウエハステージの入れ替え動作が開始される場合に比べてその入れ替えを短時間で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】多数の位置調整装置を備えるリソグラフィ装置及び位置調整測定方法の提供。
【解決手段】リソグラフィ装置は、第１の検出器によって対象物に配置された第１の位置調整用マークを検出し、第１の位置調整信号を生成し、第１の検出器とは異なる方法の位置調整測定を使用して、第２の検出器によって同じ第１のマークを検出し、第２の位置調整信号を生成し、第１の検出器から第１の位置調整信号を受信し、第１の位置調整信号に基づき少なくとも第１のマークの第１の位置を算出し、第２の検出器から第２の位置調整信号を受け、第２の位置調整信号に基づき少なくとも第１のマークの別の第１の位置を算出することによって、同じマークに関する位置調整測定を行うために使用される、複数の異なる位置調整装置を有する。 （もっと読む）