【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】部品供給装置２０は、部品突上げ装置７０の第２移動装置７１に装着されたウエハ照明装置８０で部品供給位置Ａに搬送されたウエハＵに対し下方から光を広角に照射し、部品装着装置３０の第１移動装置３１に取付けられたカメラ３９でウエハＵの円周の一部を撮像する。このため、画像にはウエハＵの表面に形成された回路等は写り込まず、ウエハＵは影として写ることになる。これにより、ウエハＵの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】オフラインでダイ供給装置の突き上げピンの突き上げ動作や吸着ノズルのダイ吸着動作に関するデータをセットアップできるようにする。
【解決手段】ウエハパレットをセットするセット台と、該セット台にセットしたウエハパレットのダイシングシート３４上のダイ３１を吸着するテスト用吸着ノズル５１と、ダイシングシート３４のうちのテスト用吸着ノズル５１で吸着しようとするダイ３１の貼着部分を突き上げるテスト用突き上げピン５３と、ダイシングシート３４上のダイ３１を撮像するテスト用カメラ５４とを備えたウエハ関連データ作成装置４７を使用し、ウエハ関連データの作成対象となるウエハパレットをウエハ関連データ作成装置４７のセット台にセットし、テスト用カメラ５４で撮像した画像の処理、テスト用突き上げピン５３の突き上げ動作及びテスト用吸着ノズル５１のダイ吸着動作を実行してウエハ関連データを作成する。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線照射システムにおいて、異なる寸法のワークに効率的にエネルギー線を照射できるコンパクトで低コストの搬送機構を実現する。
【解決手段】異なる寸法のワークＷ１、Ｗ２がそれぞれ搭載される第１、第２ワークホルダ３１ａ、３２ａと、各々のワークホルダを各々のワーク授受領域とエネルギー線照射領域ＡＲ１との間で進退移動させる進退機構３３と、互いに異なる位置に設けられた第１及び第２ワーク収容部２１ａ、２２ａと、第１のワーク授受領域にある第１ワークホルダ３１ａと第１ワーク収容部２１ａとの間でワークＷ１を搬送する第１搬送アームと、第２のワーク授受領域にある第２ワークホルダ３２ａと第２ワーク収容部２２ａとの間でワークを搬送する第２搬送アームとを設けた。 （もっと読む）

【課題】ウエハステージを精密駆動する。
【解決手段】 ウエハステージＷＳＴは、粗動ステージ８２と、微動ステージ８３と、微動ステージ８３のＸ軸方向の一側と他側のそれぞれに設けられた一対のボイスコイルモータＭｂと、微動ステージ８３のＸ軸及びＹ軸のそれぞれに交差する軸Ｌｃ_１，Ｌｃ_２にそれぞれ平行な方向の一側と他側に設けられた二対のＥＩコアＭｃ_１、Ｍｃ_２、Ｍｃ_３、Ｍｃ_４とを備えている。これにより、ウエハＷを保持するウエハテーブルＷＴＢを精密に駆動することが可能となるとともに、ボイスコイルモータ及びＥＩコアを粗動ステージ８２内にコンパクトに配置することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】回動駆動機構を設けることなく水平方向に対する移動体の移動量差に応じた回転角度で回転させて位置決めすることができ、装置自体を小型化及び軽量化する。
【解決手段】各電動モータを同期駆動してそれぞれの送りねじ９、１１を所要の方向へ回転することにより各水平可動体１７、１９を一致する送り量で水平方向へ移動させ、水平方向に対する各水平可動体１７，１９の移動量の差に応じて一対のアーム３７，４１を平行揺動して取り付け部材３５を回転して被位置決め手段を位置決めする。 （もっと読む）

【課題】内部気圧の変動によるチャンバの変形によってもロボットハンドの位置変動がなく、かつ、比較的安価に実現可能な構造の基板搬送装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバと、前記真空チャンバ内に設けられ、搬入された基板を保持して所望の位置に搬送するための搬送ロボットを備えた基板搬送装置であって、前記搬送ロボットは、当該基板搬送装置を設置する床面に固定されると共に、その一部を、Ｏリングを介して、前記真空チャンバを構成する壁の一部に、当該真空チャンバ内を気密に保持可能で、かつ、相互に移動可能して、取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムのフットプリントを小さくする。
【解決手段】処理ステーション３と、カセット載置台１２と、処理ステーション３とカセット載置台１２との間に配置されたウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂと、を備えた基板処理システム１において、処理ステーション３とウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂとの間には、カセット載置台１２と処理ステーション３との間で搬送されるウェハ、及び各処理ユニットの各段の間で搬送される基板を一時的に収容する複数の受け渡しユニットが多段に設けられた受け渡しブロック２２が配置されている。ウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂは、カセット載置台１２と受け渡しブロック２２との間でウェハを搬送する第１の搬送アームと、受け渡しユニットの各段の間でウェハを搬送する第２の搬送アームとを備え、ウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂは、上下方向に並べて設けられている。 （もっと読む）

【課題】安価な構成で、チャックのθ方向の傾きを精度良く検出して、基板のθ方向の位置決めを精度良く行う。
【解決手段】第１のステージに搭載されＹ方向（又はＸ方向）へ移動する第２のステージに第２の反射手段（３５）を取り付け、第２の反射手段（３５）のθ方向の位置ずれを検出する。チャック（１０ａ，１０ｂ）に複数の光学式変位計（４１）を設け、複数の光学式変位計（４１）により、第２のステージに取り付けた第２の反射手段（３５）までの距離を複数箇所で測定する。第２の反射手段のθ方向の位置ずれの検出結果に基づき、複数の光学式変位計（４１）の測定結果から、チャック（１０ａ，１０ｂ）のθ方向の傾きを検出し、検出結果に基づき、第３のステージによりチャック（１０ａ，１０ｂ）をθ方向へ回転して、基板（１）のθ方向の位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】経年変化に伴ってレーザー測長系のレーザー光源の出力特性が変化しても、移動ステージの位置を精度良く検出して、基板の位置決めを精度良く行う。
【解決手段】移動ステージに複数の反射手段３４ａ，３４ｂ，３５を取り付け、複数のレーザー干渉計３２ａ，３２ｂ，３３により、レーザー光源３１ａ，３１ｂからのレーザー光と各反射手段３４ａ，３４ｂ，３５により反射されたレーザー光との干渉を複数箇所で測定する。各レーザー干渉計３２ａ，３２ｂ，３３の測定結果から、移動ステージの位置を検出し、検出結果に基づき、移動ステージによりチャック１０ａ，１０ｂを移動して、基板１の位置決めを行う。各レーザー干渉計３２ａ，３２ｂ，３３が受光したレーザー光の強度の変化を検出し、検出したレーザー光の強度の変化を補う様に、レーザー光源３１ａ，３１ｂへ供給する駆動電流を制御する。 （もっと読む）

【課題】短時間で基板を交換できる基板供給装置を提供する
【解決手段】基板供給装置１は、一体に回転および昇降可能に設けられ、回転軸周りに対称に配置された複数のアーム４と、それぞれ、アーム４に遊びを有するように支持され、且つ、基板を保持可能な複数の小定盤６と、アーム４の回転および昇降によって小定盤６が載置され、且つ、小定盤６を遊びの範囲内で位置決めして保持する定盤保持機構９，１０を備える主定盤７とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板を露光する途中での、基板の取り外しを前提とする基板保持部材の採用を可能にする位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】 基板Ｐ上に複数の区画領域（ＳＡ１、ＳＡ２等）を形成するに当たり、基板Ｐ上に区画領域を形成する度毎に、基板Ｐを該基板Ｐの面に平行な面内でステップ移動し、該ステップ移動の前後で、基板Ｐの同一の検出対象部（例えばエッジ）の位置情報を例えば複数のセンサ１２２Ｘ_１、１２２Ｘ_２、１２２Ｙ_１を用いて検出し、その検出結果に基づいて、区画領域の形成の際に、基板Ｐを露光領域ＩＡに対して位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】剥離時の損傷を抑制できる剥離装置を提供すること。
【解決手段】基板２と、基板２を補強する補強板３との界面８を一端側から他端側に向けて順次剥離する剥離装置１０において、基板２及び補強板３を含む積層体６の第１主面６ｂを支持する支持手段２０と、積層体６の第２主面６ａを吸着する可撓性板３０と、可撓性板３０上に間隔をおいて固定され支持手段２０に対して独立に移動可能な複数の可動体４０と、複数の可動体４０の移動を制御する制御装置８０とを備え、複数の可動体４０のうち剥離時に最初に支持手段２０に対して離間する可動体４０は、剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たときに界面８の剥離開始端８ｂの後方に配置されている。 （もっと読む）

【課題】被加工物の異なる領域にそれぞれ異なる液状樹脂を被覆することができる保護膜形成装置を提供する。
【解決手段】保護膜形成装置であって、被加工物保持手段と、被加工物に第１の液状樹脂を微細粒子として噴射する第１の液状樹脂噴射手段７０ａおよび第２の液状樹脂を微細粒子として噴射する第２の液状樹脂噴射手段７０ｂと、液状樹脂噴射手段７０と被加工物保持手段を相対的に加工送り方向（X軸方向）に移動せしめる加工送り手段と、X軸方向と直交する割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめる割り出し送り手段と、液状樹脂噴射手段７０と被加工物保持手段との相対位置関係を検出するX軸方向位置検出手段と、Y軸方向に相対移動する液状樹脂噴射手段７０と被加工物保持手段との相対位置関係を検出するY軸方向位置検出手段と、X軸方向位置検出手段およびY軸方向位置検出手段からの検出信号に基いて噴射手段を制御する制御手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ロボットの最小旋回径を小さくすること。
【解決手段】実施形態に係るロボットは、第１アーム部、第２アーム部、中間リンク部、第１リンク部および第２リンク部を備える。第１リンク部は、第１アーム部と中間リンク部と固定ベース部との間で第１平行リンク機構を形成する。第２リンク部は、第２アーム部と中間リンク部と可動ベース部との間で第２平行リンク機構を形成する。そして、第２リンク部と中間リンク部との連結軸から第１アーム部と第２アーム部との連結軸までの距離は、第２リンク部と中間リンク部との連結軸から第１アーム部と第２アーム部との連結軸までの距離よりも短い。 （もっと読む）

【課題】基板姿勢変更装置の製造コストを低減すること。
【解決手段】基板姿勢変更装置５は、基板Ｗを保持している状態で回転軸線Ｌ１まわりに回転可能であり、基板Ｗを保持している状態での重心ＧＣの位置が回転軸線Ｌ１に対してずれている保持ユニット６と、回転軸線Ｌ１まわりの回転角が異なる複数の位置で保持ユニット６の回転を停止可能であり、前記複数の位置で保持ユニット６を保持可能な回転停止ユニット１７と、回転軸線Ｌ１に交差する交差方向Ｄ１に保持ユニット６を移動させ、交差方向Ｄ１に保持ユニット６を加速または減速させる走行ユニット９とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置に異常が発生した場合の点検作業を、迅速に誤りなく行う。
【解決手段】複数の処理ユニットと、各処理ユニットでの異常発生を表示する表示手段とを備えた基板処理装置は、異常発生の警報の内容と当該異常発生により点検が必要になる部位とを関連付けた情報と、点検対象部位を、異常が発生していない他の部位からアイソレートするために操作される機器の情報と、点検対象部位の配置及びアイソレートの際の操作対象機器の配置と、アイソレートの際の操作対象機器の操作手順と、を記憶する記憶手段と、記憶手段の情報に基づいて、異常発生により点検が必要となる部位をアイソレートするために操作される機器を特定し、さらに特定された機器の配置を特定して表示手段に出力する異常特定手段と、記憶手段の情報に基づいて、異常特定手段で特定された機器の操作手順を特定して表示手段に出力する操作手順特定手段と、を有している。 （もっと読む）

【課題】近年、特にフレームサイズの大型化と薄板化が進み、フレームのそりが問題となってきている。フレームのそりが大きい場合には、フレームの取り出しを失敗する可能性が高い。フレームの取り出しを失敗した場合、即ち、フレームが取り出せなかった場合には、実装のスループットが長くなり、さらに、取り出せなかったフレームは、オペレータが手動で取り除く必要が出てくる。このため作業工数も増加する。
【解決手段】ローダフィーダ部がフレームマガジンからフレームを取り出す前に、ローダリフト部をＹ方向に移動させ、その後に前記ローダフィーダ部が前記フレームマガジン部からフレームを取り出す。 （もっと読む）

【課題】機能材料層の厚さ分布を高精度かつ短時間で制御可能な技術を提案する。
【解決手段】実施形態に係わるステージ装置は、被処理基板１３の下面側に配置され、上下方向に駆動される複数の高さ制御素子を備える高さ制御ユニット１２と、高さ制御ユニット１２を制御する制御ユニット１５とを備える。制御ユニット１５は、被処理基板１３の上面を複数のエリアに区分し、かつ、複数の高さ制御素子の各々の高さをデータ値に基づいて制御することにより各エリアの高さを独立に設定する。 （もっと読む）