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Fターム[4F042EB24]の内容

塗布装置−一般、その他 (33,298) | 回転塗布装置 (1,232) | 塗料ミストの除去、付着防止 (114) | 給気、排気 (57)

Fターム[4F042EB24]に分類される特許

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【課題】簡易かつコンパクトな構成で高い洗浄性能を発揮できる基板の洗浄装置を提供する。
【解決手段】テーブル上面12Aで被洗浄ワークWを吸引保持しながら回転駆動されるワークテーブル12と、ワークテーブルの下面に駆動軸14Bの先端が固着されるとともに、駆動軸の先端より所定深さの吸引穴20が形成され、吸引穴の内側面には駆動軸の外側面と連通する連通孔22が形成されている駆動モータ14と、ブロックの中央部分に駆動モータの駆動軸が嵌挿される上下方向の貫通孔16Aが形成されており、貫通孔の内側面にはブロックの外表面と連通する16C排気孔が形成されている装置上面ブロック16と、装置上面ブロックの排気孔に接続される減圧手段とを備える。吸引穴、連通孔、及び排気孔を介してワークテーブル上面と減圧手段とが連通することにより、ワークテーブルの上面に被洗浄ワークを吸引保持しながら回転駆動可能となっている。 (もっと読む)


【課題】基板の裏面へのミストの回り込みを防止して、歩留まりを向上したスピンコータ及び塗布方法を提供する。
【解決手段】一方面の面内方向に回転自在に設けられた回転テーブル20と、該回転テーブル20の前記一方面上に周方向に亘って所定の間隔で設けられたスペーサ22を介して当該一方面と所定の間隔を空けて基板1を保持する保持手段30とを具備すると共に、前記回転テーブル20と前記基板1との間に当該基板1の中心側から外周側に向かって気体を送風する送風手段40を具備する。 (もっと読む)


【課題】基板に薬液の回転塗布を行う際に層流が形成される領域を広げて風車マークの発生を抑えることができる塗布装置を提供すること。
【解決手段】前記基板保持部に保持された基板の表面に雰囲気ガスのダウンフローを形成する気流形成手段と、基板の周囲の雰囲気を排気するための排気手段と、雰囲気ガスよりも動粘性係数の大きい層流形成用ガスを、基板の表面に供給するためのガスノズルと、を備え、基板の中心部には前記雰囲気ガスあるいは前記層流形成用ガスが供給されるように塗布装置を構成する。基板表面を流れる雰囲気ガスに層流形成用ガスが混合されて基板表面の動粘性係数が上昇することにより層流の形成領域が広がる。 (もっと読む)


【課題】薄膜の膜厚をコーティング面全体に亘り均一に形成できるスピンコート装置を提供する。
【解決手段】基板の主面にコーティング材料を供給しかつ透明カバー層基板を回転してコーティング材料を延伸するスピンコート装置であって、基板を支持する回転テーブルと、透明カバー層回転テーブルに支持された透明カバー層基板の主面の周縁近傍に配置された開口を有する吸引部と、透明カバー層開口に連通する吸引手段と、を有する。 (もっと読む)


【課題】回転制御による塗布膜形成装置において、塗布膜の膜厚を均一に形成できると共に、塗布膜形成中に基板周囲に飛散したミスト状の塗布液の基板上方への漏れを低減でき、且つ、前記ミスト状の塗布液の排気に要する吸引力を削減でき、且つ、排気量を精度よく測定することのできる塗布膜形成装置を提供する。
【解決手段】 基板Wの出し入れを行うために上方に開放した開口部55bと、前記基板Wへの塗布膜形成時に生じる不要な雰囲気を排気するための排気口55cと、外気を吸引するための吸引口55aとを有する処理カップ55と、前記不要な雰囲気を前記排気口55cから吸引する吸引手段とを備え、前記処理カップ55の開口部55bに収容された前記基板Wの周縁部と前記開口部55bとは、所定の間隙をもって配置され、前記処理カップ55に収容された前記基板Wよりも下方には、前記吸引口55aから前記排気口55cに至る排気流路が形成される。 (もっと読む)


【課題】均一に塗布可能であって、製造効率を向上できる。
【解決手段】塗布面Sに塗布液が供給された半導体ウエハWを支持するスピンチャック31を回転させることによって、塗布面Sに供給された塗布液を回転中心から周囲へ向かうように延在させて塗布する。このとき、回転しているスピンチャック31に支持された半導体ウエハWの塗布面Sに、回転中心から周囲へ気体が流れるように、ガス供給ノズル61から気体を半導体ウエハWの回転中心へ供給する。 (もっと読む)


【課題】 空気の吸い込み舞い上がり循環現象に伴うウェハ表面の汚損を防止してウェハ表面に対する所定の処理性能及び製品品質の著しい向上を達成できるようにする。
【解決手段】 テーブル3及び該テーブル3上に固定保持されたウェハ4を縦軸芯a周りで駆動回転させながら、ウェハ4表面の中心から少し変位した箇所に処理液を滴下させることで、その液を遠心力により径方向外方へ拡散流動させてウェハ表面に対する所定の処理を行う回転式ウェハ処理装置において、テーブル3上部にウェハ4の上方及び外周を覆うカバー10が一体回転可能に設けられ、このカバー10の回転中心部にはウェハ4とカバー10間の微小隙間9に回転遠心力に応じた量の気体を導入する気体導入口13が形成され、かつ、テーブル3外周辺とカバー10外周辺部分との間には、微小隙間9内を流動した後の気体をウェハ4外方の斜め下向きに排出する排気口14が形成されている。
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【課題】 液相法を用いて成膜ができ、塗布液を有効に利用できる塗布装置を提供すること。
【解決手段】 塗布装置100は、被処理体(基板)Wを支持するための載置部10と、載置部10を回転可能に支持する支持手段と、載置部10に向けて塗布液を噴霧するための複数のシャワーノズル30,32,34と、を含む。 (もっと読む)


【課題】 各々基板の回転及び排気を伴う複数の液処理部を備えた液処理装置において、排気管の省スペース化を図ることができ且つ各液処理部のカップ内の排気を常に予定とする排気状態で行うことができる技術を提供すること。
【解決手段】 各基板保持部3を夫々囲む複数のカップ4に夫々接続された複数の排気路7を共通化し、基板を基板保持部により回転させて液処理を行うにあたって、各排気路に設けた排気量調整部71の開度を、各基板保持部の回転数の組み合わせと各排気路の設定排気量の組み合わせとを対応付けたデータを参照して調整することで、どのカップ内の基板がどの工程を行っているのかといったことに左右されずに常にカップ内を予定とする排気量で排気することができる。 (もっと読む)


【課題】 容器内でミストが滞留することを抑制できる塗布装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る塗布装置は、半導体基板1を載置するステージ20とステージ20を回転させるモーター24と、ステージ20を内側に含むカップ状の容器10と、容器10の底面に設けられた排気口10bと、ステージ20に載置された半導体基板1上に薬液を供給する薬液供給部12とを具備する。ステージ20の底面から容器10の底面までの距離は、ステージ20の側面20aから容器10の内側面10aまでの距離より短い。 (もっと読む)


【課題】むらの発生を抑制しつつ、成膜時間を短縮することができるスピンコート装置を提供する。
【解決手段】スピンコート装置10は、円板状の基板12を略水平な状態で保持して回転駆動するための回転駆動部14と、基板12の上に流動性材料16を吐出するためのノズル部18と、回転駆動部14を収容し、且つ、回転駆動部14の上方に基板12の搬入/搬出のための上部開口20が設けられたケーシング22と、回転駆動部14の周囲の雰囲気を下方に吸引してケーシング22の外部に排気するための排気機構24と、ケーシング22の上部開口20を部分的に遮蔽することにより、回転駆動部14の上方に該回転駆動部14の中心軸に対し対称的な形状の吸気孔26を形成可能であり、且つ、該吸気孔26を径方向に拡大/縮小自在である遮蔽機構28と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 固定容器内のミスト化した処理液の滞留を抑制すると共に、固定容器の外部への噴出を抑制して、ミストの基板への付着の抑制及び外部の周辺機器類への付着の抑制等を図ること。
【解決手段】 回転可能なスピンチャック50により保持された基板Gに処理液を供給するノズル70と、スピンチャックにより保持された基板を蓋体61によって密閉された空間内に収容し、スピンチャックと同期して回転可能な回転カップ60と、回転カップを囲繞すると共に、上部に気体導入口62bを有し、下部に排気口81を有する固定カップ62とを具備する基板処理装置において、固定カップは、回転カップの外壁との間に形成される狭隘流路65に連なって回転カップの下方に膨隆する気流制御室66と、気流制御室の底部に設けられる環状スリット67を介して気流制御室に連なるバッファ室68及びこのバッファ室内で気液分離された液を排液する排液口69を設ける。 (もっと読む)


【課題】 ダメージを抑制しつつ基板に流体を供給することのできる流体吐出ノズルを提供する。また、この流体吐出ノズルを用いて基板への汚染物の再付着を抑制することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 気体流入口2と液体流入口3から流入された気体および液体は、混合部4で混合された後、導出路5の端部に設けられた噴射口6から半導体ウェハ7に向かって噴射される。噴射口6から導出路5の長手方向には湾曲部8が延設されていて、湾曲部8は、導出路5の中心軸12から離れる方向に徐々に湾曲した形状を有する。導出路5は、長手方向に矩形状の断面を有するものとすることができる。 (もっと読む)


【課題】 基板に塗布液を滴下した後、基板を回転させ塗布膜を形成する塗布膜形成装置において、高粘度の塗布液を使用した場合、膜厚が不均一になるという問題と塗布液中に気泡の巻き込みが生じるという問題があった。
【解決手段】 塗布膜形成装置に駆動モーター1、回転軸2、スピンチャック3からなる駆動部と、塗布液滴下ノズル5からなる塗布液供給部と、およびエアーブローノズル8からなる空気吹き付け部を設けるとともに、基板4の識別情報に基づく製造条件を記憶するメモリー部11と、メモリー部11から読み出した製造条件を各動作部に設定し、各部の動作を制御する制御部12を設置する。 (もっと読む)


【課題】 ミストや揮発性成分がユニット内外に流出するのを防止し、クリーンで安全な薬液処理ユニットを提供する。また、被処理基体面内で均一な処理を行なうことのできる薬液処理ユニットを提供する。
【解決手段】 被処理基体を載置し、回転する基体支持部と、前記被処理基体の表面に処理液を供給する処理液供給手段と、前記被処理基体の上方から飛散する処理液の飛散を防止する飛散防止カバーと、前記基体支持部よりも下方から、廃棄物を排出する第1の排出手段とを含み、前記被処理基体を前記処理液で処理する薬液処理ユニットであって、少なくとも前記薬液処理ユニットを覆うように形成された容器と、前記容器の底部に排気孔を有する隔壁を介して配設され、揮発性成分を排出する第2の排出手段とを具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高段差を有するウエハに高粘度厚膜有機樹脂を塗布する工程において、気泡を排除し均一な有機膜を形成し、異常ドライエッチングを抑制することが可能な塗布機および塗布方法を提供する事を目的とする。
【解決手段】容器内を減圧するための真空ポンプと被塗布材を加熱する機構と一体の回転ステージを備えた塗布機により、被塗布材を加熱した後に、回転塗布し、塗布中に、容器内を減圧することを特徴とするため、高段差部での気泡の混入を完全に防止し、後工程での異常ドライエッチングを抑制することが可能である。また、塗布後のベーク工程でのウエハからの脱ガスによる新たな膜中への気泡を防止することが可能である。 (もっと読む)


【課題】基板を高速で回転させながら基板の処理を行う際、塵埃が基板に付着するのを抑制し、かつ処理液のミストが装置の外へ漏れるのを防止する。
【解決手段】処理室内において、第1層カバー11及び下外カップ5の内側には基板1を取り囲む第1の層が形成され、第1の層の外側には第1層カバー11及び下外カップ5と第2層カバー12との間に第2の層が形成されている。清浄空気供給装置21,22の空気供給量及び強制排気装置41,42の排気量を調整することにより、第1の層内の空気の圧力(P1)を第2の層内の空気の圧力(P2)より高くし(P1>P2)、かつ、第2の層内の空気の圧力(P2)を処理室の外の空気の圧力(P0)より低くする(P2<P0)。 (もっと読む)


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