【課題】電気製品に使用される半導体素子や電源、光源などの部品から発生する熱を効果的に放散させる熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに放熱特性に優れる半導体装置
【解決手段】熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の反磁性充填材を高分子中に一定方向に配向した熱伝導性成形体、前記反磁性充填材を含有する高分子組成物に磁場を与え、組成物中の反磁性充填材を一定方向に配向させて固化させる熱伝導性成形体の製造方法、および半導体素子と伝熱部材間に、前記熱伝導性成形体を介在させたことを特徴とする半導体 （もっと読む）

【課題】 厚み精度に優れ、ダイラインがなく、シートの反りが少ない熱可塑性高分子シートを得る。
【解決手段】 熱可塑性高分子をＴダイ又はコートハンガーダイよりシート状に溶融押し出しし、該溶融シートの表側と裏側との表面温度差を１５℃以内に保持しつつ移動させ、ついで該溶融シートを冷却工程に付して固化し熱可塑性高分子シートを製造する。このシートは、ガラス転移点１５０℃以上の熱可塑性高分子からなり、シート厚み１５０〜１０００μｍ、シートの面内厚み公差(Ｒｍａｘ)２０μｍ以下、シート表面の粗さ０.１μｍ以下であり、かつシートの平面リタデーション２０ｎｍ以下である。 （もっと読む）