【課題】耐衝撃性の成形体を、可能な限り良好に再現可能な加工方法で製造可能なポリマー粉末を提供する。
【解決手段】そのつど粉末層の選択的範囲を、電磁エネルギーを導入することにより溶融させ、積層造型する方法で使用するためのポリマー粉末において、この粉末が、オリゴアミドジカルボン酸とポリエーテルアミンとから成る、少なくとも１種のブロックポリエーテルアミドを有することにより解決される。 （もっと読む）

一般的に、本出願で開示する対象材料は、高分子材料による１又は２層以上の膜を含む液晶ディスプレイに関する。より具体的には、この高分子材料は、成型により作られる低表面エネルギー高分子材料である。
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【課題】 厚みムラが抑制され、耐湿熱性に優れるフィルムを得る。
【解決手段】 セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）を原料としてドープを調製する。フィードブロックが取り付けられている流延ダイ７０からドープを流延する。ドープは流延ビード８０ａを形成して流延バンド７２上に流延されて流延膜８０を形成する。流延ダイ吐出口７０ａと流延ビード接地位置Ａとを結ぶ直線Ｌ１と、吐出口配置位置方向である直線Ｌ２とがなす角度θを０°≦θ≦７０°とする。流延膜８０を形成した後に１分以内に５ｍ／ｓ以上３０ｍ／ｓ以下の乾燥風を送風する。流延膜の幅方向よりも幅広に乾燥風を送風する。以上の方法により流延膜８０にはレベリング効果が発現して、厚みムラが抑制されているフィルムが製造される。 （もっと読む）

【課題】 水、メタノール等の電解質溶液の透過及び電解質溶液による膨潤を抑え、かつ機械的強度に優れた電解質膜及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 複数の細孔を有する多孔質基材と、前記細孔中に保持されたプロトン伝導性高分子組成物とを有する電解質膜であって、前記プロトン伝導性高分子組成物がプロトン酸基を有する芳香族系炭化水素樹脂、好ましくはポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリキノリン及びポリキノキサリンからなる群より選ばれる芳香族系炭化水素樹脂を含むことを特徴とする、電解質膜を用いる。 （もっと読む）

【課題】半結晶化時間が短く、フィルムに成形した際の表面結晶化度が高く、且つブロッキング係数が小さい樹脂組成物を提供すること。また該樹脂組成物を成形して得られるＦＰＣの製造に適した、離型性が良好な離型フィルムを提供すること。また、耐熱性および離型性に優れ、ＬＥＤなどの電子部品封止体の製造において、繰り返し使用しても変形しにくい電子部品封止体製造用型枠、ＬＥＤモールドを提供すること。
【解決手段】４−メチル−１−ペンテン含有量が８０質量％以上の重合体を含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物の融点が１７０〜２４０℃、半結晶化時間が７０〜２２０秒である、ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物。及び該樹脂組成物を成形して成る、離型性が良好な離型フィルム、耐熱性、離型性に優れる電子部品封止体製造用型枠および、ＬＥＤモールドを提供する。 （もっと読む）

均一触媒系を用いて調製された新規なポリエチレン共重合体組成物は、ユニークな高分子量、低共単量体（高密度）画分を有することにより特徴づけられる。これらの不均一／均一組成物は、重合反応器が温度、触媒濃度又は単量体濃度における勾配を含有する、溶液重合方法を用いて調製することができる。この発明の不均一／均一組成物は、優れた引き裂き強さ及び低いヘキサン抽出可能物を有するフイルムに容易に加工処理される。 （もっと読む）

本発明は、エルメンドルフ引裂強度が優れ、均一に延伸することが可能なポリエチレン系延伸フィルムに関する。本発明は、ポリエチレン系樹脂を延伸してなるフィルムであって、（ａ−ｉ）ＡＳＴＭ Ｄ１９２２に準じて測定されるＭＤ方向のエルメンドルフ引裂強度をＥｍ、ＴＤ方向のエルメンドルフ引裂強度をＥｔとするとき、ＥｍおよびＥｔが次の（式１）、（式２）および（式３）を満たし、 ２０≦Ｅｍ［Ｎ／ｍ］≦３０００ （式１） ２０≦Ｅｔ［Ｎ／ｍ］≦３０００ （式２） ０．１≦（Ｅｍ／Ｅｔ）≦３ （式３） （ａ−ｉｉ） ＭＤ方向の引張初期弾性率ＴＭが次の（式４）を満たし、 ３００≦ＴＭ［Ｍｐａ］≦１００００ （式４） （ａ−ｉｉｉ）厚みが５から１５０μｍの範囲にあり、延伸均一性に優れたポリエチレン系フィルム、に関する。 （もっと読む）