【課題】
本発明は、二酸化チタン粒子をフィルム内部に含有し表面平均粒子径及び凝集最大粒子径が５μｍ以下、静摩擦係数が１．４以下の易滑性を有するポリイミドフィルム及びポリイミドフィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 平均粒子径が０．０１μｍ以上０．８０μｍ以下である二酸化チタン粒子をフィルム全体に内在し、該二酸化チタン粒子がポリイミド重量に対して０．０１０〜０．５００重量％の割合で含有されていることを特徴とするポリイミドフィルムであり、該ポリイミドフィルムの表面粒子径が最大５μｍ以下であり、かつ、フィルム同士の静摩擦係数が１．８０以下のポリイミドフィルムを使用する。 （もっと読む）

【課題】 木粉に処理を施す手間とコストを省き、かつ成形時の熱により木粉の色や形状を変化させない中空成形品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 天然木材の外観を有する木質様の中空成形品であって、セルロース系粉粒体１０〜６０重量％および熱可塑性樹脂９０〜４０重量％の合計１００重量部に対し、ポリフェニレンエーテル１〜３０重量部を含む樹脂組成物によりブロー成形で形成される。これにより、低温度でブロー成形ができるため、木粉等に特別な処理を施すことなく、過熱によりパリソンの押出工程において木粉等の色や形状が変化したり、焦げ臭くなったりするのを防ぎ成形品の外観や触感の点で木質感を向上させることができる。一方、特別な処理が不要であるため、手間やコストを省くことができる。 （もっと読む）

セルロースアシレートフィルムが提供され、該フィルムはポリマー成分としてセルロースアシレートを含む。セルロースアシレートは、セルロースの脂肪酸エステルであり、セルロースの水酸基をアセチル基または炭素原子数が３以上のアシル基で置換して得られる。該セルロースアシレートフィルムは、流延方向或いは、流延幅方向において、実質的に１０％以上延伸したフィルムである。該フィルムは、流延（搬送）方向の線熱膨張率Ｄ（ＭＤ）と、流延幅方向(すなわち流延方向に垂直な方向)の線熱膨張率Ｄ（ＴＤ）とが特定の関係を有する。該フィルムを用いた偏光板、およびこの偏光板を備えた液晶表示装置が提供される。 （もっと読む）

本発明の主たる融点が２４５〜２６５℃であるポリエステルを主成分とし、０℃における落袋強度指数が２．０以上、１２０℃におけるフィルム長手方向の破断強度が１００ＭＰａ以上である二軸配向ポリエステルフィルムは、耐熱性、機械強度、耐衝撃性及び耐屈曲性に優れ、特に、包装材料として有用である。 （もっと読む）

耐熱性、機械特性、成形性、寸法安定性が高く、かつ生産性、作業性に優れ低コストのフィルム状回路基板の生産工程用テープを提供する。
ポリサルフォン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂及びポリエーテル芳香族ケトン樹脂から選ばれた少なくとも１種の熱可塑性樹脂と、板状フィラーとを含有するシートであって、その耐折強さ(ＪＩＳ Ｐ ８１５５：張力２５０ｇ、折り曲げ速度；毎分１７５回、折り曲げ面０.３８Ｒ)が１０回以上であり、線膨張係数が５０ｐｐｍ／℃以下であるシートからなるフィルム状回路基板の生産工程用テープ。 （もっと読む）

イオン交換膜の性能を、例えば、電気化学的燃料電池の高温作動の観点で改良するための、水不溶性添加剤。この不溶性添加剤は、金属酸化物で架橋したマトリックスを含有し、このマトリックスは、リンカーを通してこのマトリックスに共有結合した、ホスホン酸基を有する。１つの実施形態において、この金属は、ケイ素であり、そして架橋したマトリックスは、シロキサン架橋したマトリックスであり、このマトリックスは、複数のジシロキシ結合によって架橋したケイ素原子を含み、そしてアルカンジイルリンカーを介してこれらのケイ素原子に共有結合したホスホン酸基を有する。
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本発明は、その優れた化学的および熱的特性に起因して複数の適用に使用され得るポリアゾールブロックポリマーに基づく新規のプロトン伝導性ポリマー膜に関し、そして特に、上記ＰＥＭ燃料電池用の膜電極ユニットの製造におけるポリマー電解質膜（ＰＥＭ）として好適である。 （もっと読む）

本発明は、特にポリアゾールに基づく、非対称ポリマーフィルム、該ポリマーフィルムの製造方法、およびその使用に関する。本発明に従うポリアゾールベースの非対称ポリマーフィルムは、スムースおよびラフ面を有し、そしてその非対称構造に起因して、迅速かつ均一な酸でのドーピングを可能にしてプロトン伝導膜を形成する。本発明の非対称ポリアゾールベースポリマーフィルムは、その優れた化学的、熱的および機械的特性に起因して種々の様式で使用され得、そしていわゆるＰＥＭ燃料電池のためのポリマー電解質膜（ＰＥＭ）の製造に特に好適である。 （もっと読む）

【課題】 内層金属板と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 両面円錐台形突起を備えた金属板を用いたボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板であって、金属板に形成された突起が、ダイパッド側表面に形成された銅層及び裏面の熱放散用ハンダボールパッド側表面に形成された銅層と電気的に接続されている構造のプリント配線板とする。
【効果】 内層金属板と外層銅層との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板が提供される。 （もっと読む）