【課題】プリント配線板の製造時に、絶縁基板との間の接着力が大きく、また接着の安定性も確保することができ、放熱特性や大電流通電が要求されるプリント配線板の製造に用いて好適な厚銅シートを提供する。
【解決手段】純ＣｕまたはＣｕ合金から成る圧延シートと、圧延シートの片面または両面に形成され、粒径２μｍ未満の金属粒子（１）および粒径２μｍ以上の金属粒子（２）が混在した状態で付着して成る粒子付着面とを備えている厚銅シート。 （もっと読む）

本発明は、低放射率コーティングを備えた基材を提供する。低放射率コーティングは、少なくとも１つのグレーデッドフィルム領域を含む。特定の実施形態において、少なくとも１つのグレーデッドフィルム領域は、二層型低放射率コーティングの２つの赤外反射層同士間に付与される。グレーデッドフィルム領域においては、第１の誘電物質の濃度が実質的に連続的に減少し、第２の誘電物質の濃度が実質的に連続的に増大する。また、このような低放射率コーティングの堆積方法、および、このコーティングを備えた基材が提供される。

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積層構成要素は、第１及び第２の表面を有するセパレーター、セパレーターの第１の表面に対して配置された導電性薄膜層、及びセパレーターの第２の表面に対して配置された非機能薄膜層を備える。導電性薄膜層及び非機能薄膜層の両者は、各薄膜層の部分がセパレーターより先に伸びるように、セパレーターより大きい横方向寸法を持つ。導電性薄膜層及び機能薄膜層の伸びている部分は一緒に接合されて、積層構成要素を封鎖する。一実施例においては、導電性薄膜層の第１の表面上に接着剤のバンドが配置されて、その内側に囲まれた中央区域を定め、この中央区域内にセパレーターが置かれる。非機能薄膜層の伸びている部分が接着剤に押し付けられて、導電性薄膜層と非機能薄膜層との間の接合部を形成する。

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本発明は、積層薄層物を設けたガラスなどの少なくとも１つの透明基板を含んでなるグレージングに関する。前述の積層物は、基板から上方に向かって、（ａ）窒化ケイ素のなかから選択される、酸素の拡散に対するバリアーを形成する層を含んでなる１つの第１の絶縁層、（ｂ）金属または合金Ｘでできている下部安定化金属層、（ｃ）赤外光および／または太陽光において反射性能を持つ機能性層、特に金属層、（ｄ）金属または合金Ｙでできている上部ブロッキング金属層、（ｅ）窒化ケイ素のなかから選択される、酸素の拡散に対するバリアーを形成する層を含んでなる第２の誘電体層、および（ｆ）場合によって保護性酸化物層を含んでなる。本発明によれば、この下部安定化層の金属または合金Ｘは、上部ブロッキング層の金属または合金Ｙと異なる。 （もっと読む）

本発明はガラスからできているタイプの透明基板に関する。本発明の基板は、ケイ素またはアルミニウムまたはこの２つの混合物の［窒化物、炭窒化物、酸窒化物または酸炭窒化物］をベースとする少なくとも１つの層Ｃを上に配設した被覆層と共に含む被膜を含んでなる。本発明は、この被覆層が酸化物ベースの機械的保護層であり、この酸化物が場合によっては化学量論以下または化学量論以上の酸素含量を有し、および／または場合によっては窒化物であることを特徴とする。本発明を使用して、多層または合わせグレージングを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】常温では固体シート状で、電子部品やヒートシンクヘの装着、脱着が容易で、電子部品の動作時に発生する熱により軟化して界面接触熱抵抗が無視出来るレベルとなり、さらにポンプアウトせずに長期間に渉って優れた放熱性能を発揮する放熱シートを提供する。
【解決手段】電子部品と熱放散部材の間に装着して使用する放熱シートであって、（Ａ）厚さが1〜50μｍであり、熱伝導率が10〜500Ｗ／ｍＫである金属箔または金属メッシュからなる中間層、及び、その両面に形成された（Ｂ）軟化点が40℃以上であり、80℃における粘度が1×10²〜1×10⁵Pa・sの範囲であり、かつ熱伝導率が1.0Ｗ／ｍＫ以上である樹脂系熱伝導性組成物からなる層を含む積層構造体であり、シート全体の厚さが40〜500μｍの範囲であることを特徴とする熱軟化性放熱シート。 （もっと読む）