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Fターム[4F202AD05]の内容

Fターム[4F202AD05]に分類される特許

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【解決手段】自動車の複合トリム部品を製造するために、流動可能な外皮の材料を第1の成形面(4)に塗布し、流動可能な基板の材料を第2の成形面(7)に塗布し、金型(5,8)を閉じて、可撓性外皮層(1)と硬質基板層(2)との間に形成された隙間に、発泡性の材料(3)を加える。可撓性外皮層と硬質基板層とはいずれも、ポリウレタン反応混合物をスプレー吹付することによって製造される。利点としては、硬質基板層を可撓性外皮層に対して位置決めする必要がなく、特に、硬質基板層は別個に製造する必要がなく、従って、製造コストを低減し、トリム部品の品質を高められる。発泡層を作るための成形キャビティを密封するには、可撓性外皮層について、基板層に接触する領域の厚みを充分に確保しておく。両方の金型半体を別々に分けて、異なる生産ラインに沿って外皮層と基板層とを生産することによって、設備及びツールのコストが低減される。 (もっと読む)


本発明は、プラスチック製品を製造するための方法および装置に関するものであって、本発明による方法においては、型輪郭を有した金属型を、型輪郭に適合する輪郭のものとして形成された赤外エネルギー加熱部材からの赤外エネルギーを使用することによって、キャスト温度にまで、予熱し;予熱された金属型上へと、プラスチック材料をキャストし;赤外エネルギーを使用してプラスチック材料を溶融させ;相変化または状態変化を起こし得る材料を金属型に対して接触させることにより、金属型を冷却し;キャストされたプラスチック製品を金属型から取り外す。
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非粘着性ゲルの製造方法が開示され、この方法は、プラスチック材料から成るモールドキャビティを備えたモールドを用意するステップと、高い成形温度をもつ溶融ゲルをモールドキャビティ内に注ぎ込み又は射出するステップと、モールドキャビティの薄いプラスチック層が溶融してゲルを覆っているときに非粘着性ゲルを形成するステップとを有する。形成ステップは、ゲルを冷却して溶融状態から凝固状態にするステップを更に有する。プラスチック材料の溶融温度は、ゲルの成形温度よりも低く、温度差が大きければ大きいほど、それだけ一層プラスチック材料の溶融量が多くなると共にゲルの表面に被着するプラスチック材料の層が厚くなる。モールドを低密度ポリエチレン(LDPE)で形成するのがよい。本発明の方法では、成形温度における溶融ゲルの熱をLDPEモールドに伝達してLDPEの薄い層を溶融する。モールドは、複数個のモールドキャビティを形成する複数個のモールド穴を備えたモールドベースを有し、モールド穴は各々、軸方向穴をゲルの中心に成形する軸方向ピンを有し、モールドベースは、モールドに所定の内径をもたらすLDPE筒体と、軸方向ピンに取り付けられた状態でモールドベースの各モールドキャビティの底部のところに配置されたLDPE円板とを更に有する。この方法は、低摩擦性粉末、例えばポリテトラフルオロエチレン(PTFE)及び潤滑剤中でゲルを小叩きする(軽く叩く)ステップを更に有するのがよい。モールドは、モールドベースの軸方向に設けられていて、複数個のキャビティを形成する複数個の穴を備えたモールドトップを更に有するのがよく、モールドトップの穴の各々は、各々がLDPE筒体を受け入れるようになっており、モールドトップは、モールドトップの各モールドキャビティの頂部に設けられた別のLDPE円板を更に有するのがよい。
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ドアパネル等の自動車用多色プラスチック部品(12)を製造するための工作機(10)が、各ショットの合間に金型を開くことのない複数の成形ショットを使用することによって製造される。すり傷、そり、又は収縮のないドアパネルが完成される。パネルを製造する方法は、スペーサ(32)を工作機内部で第1の位置に選択的に配置し、次いで第1の材料を射出することを含む。次いで、スペーサ(32)が第2の位置に進められて内部挿入体を所望の第2のショットの壁厚位置に設定する間、分割線は閉じたままで保持される。次いで、第2のショット材料が、第1のショット部品内の開口を通って射出装置の後部に導入される。この工程は、色及び材料を追加して多色さらに多材料の最終組立体を製作するために、繰り返されることができる。部品(12)は硬化されると取り出され、全工程が完了する。
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【課題】ヒケ等の成形過程における不具合を回避しつつ規定に基づいた正確な形状等を得ることができ、且つ、樹脂成形における作業性を向上させることができる樹脂製ボーリングピンの製造方法及びそれにより製造された樹脂製ボーリングピンを提供する。
【解決手段】キャビティの長手方向中心軸aに沿って出没自在の第1軸棒9,10を有する第1金型8と、キャビティの長手方向中心軸bに沿って出没自在の第2軸棒16,17を有する第2金型15とを用い、キャビティ内に第1軸棒9,10を挿入しつつ溶融合成樹脂を流し込み、中芯部2を得る中芯部成形工程と、第1軸棒9,10により成形された中芯部2の穴に第2軸棒16,17を挿通して位置決めした後、第2金型15のキャビティと中芯部2との間に溶融合成樹脂を流し込み、中芯部2の外表面に表皮3を得る表皮成形工程と、を含むものである。 (もっと読む)


【課題】 離型フィルムにより端子等の露出を好適に行いながら、端子等の間に樹脂を良好に充填することができる半導体チップの樹脂封止方法及び半導体チップ樹脂封止用離型フィルムを提供する。
【解決手段】 端子22または電極が配設された被封止面と金型4内面との間に離型フィルムFを介在させつつ、半導体チップ2を配置した金型内に樹脂を注入・硬化させる半導体チップの樹脂封止方法において、前記離型フィルムFとして、少なくとも厚さ方向の一部分が多孔質層11である複層フィルムを使用する事を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 成形同時絵付け品の良品率を向上させることを目的とする。
【解決手段】 クランプ板4を有するA金型6と、A金型6のクランプ板4で囲まれる領域に入り込む凸部を有するとともにA金型6のクランプ板4で囲まれる領域内であってA金型6とのパーティング面5に固定手段を有するB金型2とからなる射出成形金型を用い、A金型6とB金型2との間に導入したフィルム3をクランプ板4でクランプし、A金型6とB金型2とを型閉めし、A金型6とB金型2とで形成される製品キャビティ12内に溶融樹脂を射出して成形品とフィルムとを接着一体化させ、固定手段を通じてフィルムをB金型2に吸着保持したまま型開きし、B金型2からフィルム付き成形品を離型するとともに不要なフィルムを成形品から切除する。 (もっと読む)


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