【課題】本発明は光の波長以下の周期で、アスペクト比が大きい微細周期構造を有する成形部品の製造方法において、その生産性を高めることを目的とする。
【解決手段】第二のマスク４に球状の微粒子３を用いることで、簡易な工程でマスクの形成ができ、微粒子３の粒径で周期間隔を高精度に制御することが可能になるとともに、基材１と第二のマスク４の間に第一のマスク２を配設し、第二のマスク４より第一のマスク２との化学反応性が高い粒子ビームをエッチングに用いることで、アスペクト比の大きい微細周期構造を持つマスクを形成することが可能になるため、基材１が貴金属合金等の難エッチング材料でも、アスペクト比の大きい微細周期構造を有する成形部品を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】塩基性物質に対する密着性であってＹ_２Ｏ_３よりも低い密着性と優れた保形性とを有する低密着性材料と、優れた離型性と保形性とを有する樹脂成形型とを提供する。
【解決手段】樹脂成形型１の型面６が、Ｙ_２Ｏ_３と他の酸化物Ｌａ_２Ｏ_３とから生成された固溶体Ｌａ−Ｙ_２Ｏ_３からなる低密着性材料３から構成される。Ｌａ_２Ｏ_３は、Ｙ^３＋よりも大きなイオン半径を有するＬａを含み、Ｙ_２Ｏ_３よりも強い塩基性を有する。低密着性材料３において、Ｙ_２Ｏ_３とＬａ_２Ｏ_３との全体に対してＬａ_２Ｏ_３が一定の比率を有する。これらにより、低密着性材料３において、イオン半径に起因して単位面積当たりのサイト数がＹ_２Ｏ_３よりも減少し、塩基性に起因して塩基性物質との間の結合力がＹ_２Ｏ_３よりも弱くなり、比率に起因して保形性が保たれる。したがって、Ｙ_２Ｏ_３よりも低い密着性と、優れた保形性とを有する低密着性材料３によって、型面６が構成される。 （もっと読む）

【課題】型面が５０ｎｍ以上の膜厚を有し、従って、高さや大きさの点で光学素子の自由度を高めることができて、しかも、量産に適する光学素子用成形型を提供すること。
【解決手段】円周面を備える成形型用部材に積層された溶射皮膜１３ａとを備え、溶射皮膜１３ａの表面を前記光学素子の形状を反転させた構造パターンとする。溶射皮膜の厚みの範囲内で、構造パターンの選択によって、光学素子の高さや大きさを任意に決定することが可能である。また、円筒状の成形型として、連続的かつ効率的に光学部品を製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 転写性と光ディスク基板成形サイクルのタクトアップとを向上させ、転写面の微細パターン化を可能とし、既存の金型設備に対する変更を不要とする光ディスク基板成形用スタンパを提供する。
【解決手段】 光ディスク基板を成形するのに用いる光ディスク基板成形用スタンパにおいて、ピットまたはグルーブの情報面である転写面１と、この転写面１の下方に設けられた断熱性を有する第１の断熱層３と、前記転写面１を形成する層２と同一の材質であるＮｉ電鋳層４を介して第２の断熱層５を有する。 （もっと読む）

【課題】 表面に親水性及び滑り止め性を有する水廻り部材の成形金型の製造方法及び水廻り部材を提供する。
【解決手段】 成形金型４の成形面４１に水廻り部材１の表面１１上に親水性及び滑り止め性を付与する主突起２を形成するための主凹所５を形成する主凹所形成工程と、成形金型４の成形面４１の主凹所５の底面及び主凹所５間の部分に主突起２よりも小さい副突起３を形成するため副凹所６を形成する副凹所形成工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、縁の丈夫な光学部品成形用型を提供することを目的とする。
【解決手段】 転写面（１０−２）にガラス遷移挙動 を示す材料が使用されている光学部品成形用型（１）を前提とし、上記転写面の縁全体に、上記ガラス遷移挙動を示す材料よりも靭性の高い材料からなる部材（１２）を構成する。 （もっと読む）

本発明は、高い離型性を有し、製造コストを増大させずに製造することのできる樹脂成形用金型の提供することを目的とするもので、該樹脂成形用金型は、液晶ディスプレイの面光源装置用導光体や非球面マイクロレンズ、マイクロフレネルレンズ、光ディスク等のように、表面に微細な凹凸を備える樹脂成形品を製造するために用いることができる。 電鋳層１１と電鋳層１１上に形成された導電化膜１２とを備えるスタンパ（樹脂成形用金型）１０は、導電化膜１２の表面１２ｃが、アルミニウムから形成されており、背面１２ｄが導電化金属としてのニッケルから形成されている。更に、表面１２ｃから背面１２ｄに向けて前記アルミニウム及び前記ニッケルの成分組成が連続的に変化している。また、表面１２ｃは、アルミニウム及び酸素から形成されていても良い。更に、前記アルミニウムは前記酸素と化合してアルミニウムの酸化物となっていても良い。
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【課題】 所望の形状の凸部を有する凸部付き部材を容易かつ確実に製造することができる凸部付き部材の製造方法を提供すること、前記凸部付き部材を提供すること、また、前記凸部付き部材を備えた透過型スクリーンおよびリア型プロジェクタを提供すること。
【解決手段】 本発明の凸部付き部材の製造方法は、多数の凹部を備えた凹部付き部材の縁部付近に剥離補助用の治具を配した状態で、凹部付き部材の凹部が設けられた面上および前記治具上に、流動性を有する樹脂材料を付与する樹脂材料付与工程と、樹脂材料を固化させ、固化物とする固化工程と、固化物の前記治具上で固化した部位を把持しつつ、固化物を凹部付き部材から剥離する剥離工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 金型の冷却効率の優れたアルミニウム合金等の高熱伝導性金属、または、亜鉛合金（ＺＡＳ）等の切削加工に優れる材料を金型母材とし、食い切り先端部に耐久性に優れた高硬度材料を接合したブロー成型用金型用金型の製造方法を提供する。
【解決手段】 アルミニウム合金製の金型母材をパーティング形状に切削する。食い切り周辺部に加熱したステライド合金を高速フレーム溶射により被膜する。キャビティー及びキャビティー周辺の食い切り部、肉逃し部等を切削加工し、ステライド合金で形成された食い切り先端部とアルミニウム合金で形成された金型母材を一体接合した金型を製造する。 （もっと読む）

【課題】温度制御性能に優れ、安価で短時間で製造可能な射出成形用金型及びダイカスト用金型、精度の高い成形品を成形可能な射出成形用金型の使用方法を提供する。
【解決手段】本射出成形用金型１は、数枚の金属板１０を加工、積層、接合してなる固定側金型２と、複数枚の金属板１３を加工、積層、接合してなる可動側金型４と、該固定側金型２および該可動側金型４のうち少なくともいずれか一方に該金属板１０、１３を加工し積層および接合し形成する温度調節用流体を流通させる温度調節用流路３、５とを含む。 （もっと読む）

【課題】 バルブケーシングに嵌合リングを確実に固定することができ、断熱効果に優れたバルブゲート式金型装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】 バルブケーシング12と嵌合リング16との接合面を所定の圧力で押し付け、この押し付けた状態を保持しながら、バルブケーシング12と嵌合リング16とに、直流電流及び／又はパルス電流を流して、バルブケーシング12と嵌合リング16との段差面35と反ゲート側面32Ｈを仮接合し、仮接合された状態のバルブケーシング12と嵌合リング16とを所定の雰囲気温度で熱処理し、バルブケーシング12と嵌合リング16とを接合する。嵌合リング16の組み込み孔５への嵌合構造において、断熱性を有する嵌合リング16を用いることにより、バルブケーシング12の先端側と固定型１との間の断熱がなされる。 （もっと読む）

金型装置（１４）の耐久性を向上させ、コストを低くすることができることを目的とする。第１の金型と、該第１の金型に対して進退自在に配設された第２の金型とを有する。そして、該第１、第２の金型のうちの少なくとも一方の金型は所定の厚さの焼結部を備える。この場合、少なくとも一方の金型に所定の厚さの焼結部が形成されるので、金型装置（１４）を繰り返し使用したときに、摺（しゅう）動画が摩耗するのを防止することができ、金型装置（１４）の耐久性を向上させることができる。また、めっき、蒸着等の被覆処理を行う必要がないので、金型装置（１４）を製造するための作業を簡素化することができるだけでなく、金型装置（１４）を製造するのに必要な時間を短くすることができる。したがって、金型装置（１４）のコストを低くすることができる。
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【課題】 加工に時間がかからず効率よく製作できかつシリコンを用いたドライエッチングが可能な被塗布基材、その製造方法、その被塗布基材を用いた光学素子成形用金型母型の製造方法及び光学素子成形用金型の製造方法を提供する。
【解決手段】 この被塗布基材１１は、レジストの塗布対象とされる被塗布基材であって、所望の表面形状を有する快削性金属材料にシリコン層１２が形成されている。切削加工適性が高いため、その快削性金属材料を所望の表面形状に比較的効率・精度よく加工でき、その加工後の表面にシリコン層が形成されるので、加工に時間がかからず効率・精度よく製作できかつシリコンを用いたドライエッチングが可能となる。 （もっと読む）

誘導加熱又は、抵抗加熱と誘導加熱の組み合わせによる加熱システム及び方法。加熱コイルが物に誘導的に結合され、該加熱コイルに電流信号が供給される。加熱コイルは該物を誘導加熱するために印加された電流信号に基づき磁束を発生させる。該加熱要素すなわちコイルによってもたらされる誘導加熱の率、強度及び／又は動力を増強するため、又は、誘導加熱システムの寿命を増強するか或いはそのコストを削減するため、特定のプロファイルの電流パルスが用いられる。 （もっと読む）