【課題】金型内の複数のキャビティ内で成型材を加熱して複数の金型成型品を製造するときに、金型成型品間の熱履歴の均一性を高くする。
【解決手段】製造装置１は、内部に複数のキャビティ１３を形成する金型１０を備え、１つの金型１０の複数のキャビティ１３内で成型材を成型するとともに、成型材を加熱して複数の金型成型品を製造する。また、製造装置１は、金型１０の全体を加熱する金型加熱手段３０と、金型１０の複数のキャビティ１３を個別に加熱する複数のキャビティ加熱手段５０とを備えている。金型加熱手段３０により金型１０の全体を加熱しつつ、キャビティ加熱手段３０により金型１０の各キャビティ１３をそれぞれ加熱し、複数のキャビティ１３を個別に加熱して温度を調節する。 （もっと読む）

【課題】 トレッド部に加硫速度の異なる複数種類の異なるゴム組成物を配置したタイヤにおける加硫サイクルの効率化を図りながら、トレッド物性の低下を抑制するようにした空気入りタイヤの製造方法を提供する
【解決手段】 トレッド部２の幅方向に加硫速度の異なる複数種類のゴム組成物２ａ、２ｂを配置した空気入りタイヤ１を加硫成形するに際して、ゴム組成物２ａ、２ｂのうち加硫速度が最も速いゴム組成物を基準にして定められた加硫時間又はそれより短い時間にわたり、加硫機によりタイヤの加硫を行った後、タイヤを加硫金型から取り出して、トレッド部２に配置されたゴム組成物２ａ、２ｂがそれぞれ適正加硫に至るまで、トレッド部２をゴム組成物２ａ、２ｂの加硫速度に応じてトレッド表面側から加熱することにより追加加硫を施すようにした。 （もっと読む）

【課題】接着剤層が不要で、対象物との剥離性が向上したシリコーンゴムシートを提供する。
【解決手段】下記の第一加熱工程（Ｈ１）および第二加熱工程（Ｈ２）によって形成されたシリコーンゴム１層からなることを特徴とする、シリコーンゴムシート。第一加熱工程（Ｈ１）：液状シリコーンを加熱して半硬化シリコーンゴムを形成させる工程。第二加熱工程（Ｈ２）：半硬化シリコーンゴムを更に硬化させる工程。 （もっと読む）

【課題】金属芯材の加工を容易にすると共に、金属芯材を埋設したウェザーストリップの強度を確保しながらウェザーストリップを軽量化できるようにする。
【解決手段】金属芯材１６の材料として所定温度以上に所定時間以上維持する加熱硬化処理を行うことで硬度及び引張強度が高くなる加熱硬化型の高張力鋼板を用い、加熱硬化処理前の金属芯材１６を常温で中間横断面形状に折り曲げ加工する。この後、金属芯材１６を埋設したウェザーストリップ１３を所定温度以上の温度に加熱した状態で所定時間以上維持することで、ウェザーストリップ１３のゴム材料を加硫して硬化させると共に金属芯材１６の加熱硬化処理を行って金属芯材１６の硬度及び引張強度を加熱前よりも高くする。これにより、金属芯材１６を埋設したウェザーストリップ１３の強度を確保しながら金属芯材１６の板厚を薄くしてウェザーストリップ１３を軽量化することができる。 （もっと読む）

【課題】加硫済みタイヤのＰＣＩ工程におけるビード部付近の加硫不足を効果的に防止する空気入りタイヤの製造方法を提供する。
【解決手段】未加硫タイヤを加硫金型で加硫した後、該加硫金型から離型した加硫タイヤＴを上下一対の金属製リム２，３にリム組みし、インフレート状態で冷却しながら後加硫を行う空気入りタイヤの製造方法において、リム２，３を加熱しながら後加硫を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ゴムフィルムと基材フィルムの積層体からなり、その界面接着力に優れ、各種の装置や部品に組み込む際に安価な汎用接着剤で接着加工を行うことができ、組み込み作業の際の作業性が良好で、ゴムフィルムの表面粗度を光沢面や梨地等の任意の粗度に設定することができる。
【解決手段】基材フィルム、アクリル酸誘導体およびメタクリル酸誘導体から選ばれた少なくとも一つの化合物を配合してなるゴム組成物からなる未架橋ゴムフィルムおよびカバーシートの積層体に電子線照射による架橋処理を行い、しかるのち上記のカバーシートを剥離する方法において、基材フィルムの塗工法における耐溶剤性がカバーシートの該耐溶剤性より劣る積層体であり、電子線照射を少なくとも１回は基材フィルム側から行う。 （もっと読む）

【課題】ヘッド部の放熱性を改善し紫外線源である半導体素子の信頼性を向上させた紫外線照射装置を提供する。
【解決手段】紫外線照射装置は、紫外線源として紫外線を照射可能な一以上の半導体素子を備えるヘッド部と、半導体素子に駆動電力を供給するための電源部を備えるコントローラ部と、ヘッド部とコントローラ部とを電気的に接続するための電気信号線を備えるケーブル部とを備えている。ヘッド部は、熱伝導性に優れた部材により、一方向に延長された形状に形成されたヘッド本体部で構成され、ヘッド本体部の一端面に半導体素子が熱伝導可能な状態に接触され、かつヘッド本体部の断面方向において空間層を生じさせないよう密着した状態に成型している。これにより、ヘッド本体部が空気層などを介することなく熱伝導の良い状態で外部に表出されるので、ヘッド本体部で半導体素子の放熱部材を兼用することができる。 （もっと読む）

単一の加熱または成形サイクルで異なる成形温度を有する２つ以上の異なる成形性材料から成形品を作るための方法。成形性材料のうち１つ（２０、１２０）が基準材料として選択され、残りの成形性材料（２２、１２２）は、成形性材料の全てが実質的に同時にそれぞれの成形温度に達するように改変される。残りの成形性材料（２２、１２２）の各々は、成形性材料の力率を調整するようにこれと適切な量の添加剤を混合することによって改変されることが望ましい。その後成形性材料全てが流動成形装置（１０、１１０）に入れられ、成形品を成形するために成形性材料を横切る交番誘電電界が与えられる。
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