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Fターム[4F204FQ23]の内容

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【課題】真空チャンバ内を高い真空度に維持可能な真空プレス装置。
【解決手段】真空チャンバ開口に搬送手段が設けられており、搬送手段が、開口を有し且つシートを把持可能でありこの開口と真空チャンバ開口とが気密的に連結されるように真空チャンバに取り付けられる第1グリッパと、開口を有し且つシートを把持可能であり第1グリッパよりも遠位側に配置され搬送方向に進退可能な第2グリッパと、その中をシートが通過可能となっており第1及び第2グリッパの開口同士を気密的に連結しさらに搬送方向に沿って伸縮可能な第1の連結管とを有し、第1グリッパの開口を閉じた状態で第2グリッパの開口を開けて第2グリッパを反搬送方向に移動させ、第2グリッパの開口を閉じて第1の連結管を真空引きし、次いで第1グリッパの開口を開けて第2グリッパを搬送方向に移動させてシートの搬送を行う。 (もっと読む)


【課題】積層板材料を供給する装置部位の空間制約による設置領域の不足と材料供給作業の困難さを解消し、生産効率を高める。
【解決手段】積層巻取装置1において、金属箔とフィルム状基材を積層させながらロール状に巻き取ることによりロール状多層ワークを形成し、巻出装置2の各シャフトにロール状多層ワークをセットし、ダブルベルトプレス装置3のライン速度に合わせてシャフトからロール状多層ワークを引き出し、引き出されたロール状多層ワークを連続的にダブルベルトプレス装置の連続ベルト間に挿入し、ロール状多層ワークをラミネート成形する。また、ロール状多層ワークを形成する際、監視したい積層板材料を最外面に露出させながら積層板材料を巻き取る。 (もっと読む)


【課題】加熱圧着装置を用いて複数組の金属箔/樹脂フィルムの構造の長尺状積層体を同時、かつ連続的に製造する場合に、隣接する組の積層体が互いに局所的な貼り付きを起こさないようにさせる。
【解決手段】加熱圧着装置を用いて、金属箔/樹脂フィルムからなる構造の長尺状積層体を複数組同時に製造する方法において、加熱圧着操作を、互いに隣接する組のそれぞれの樹脂フィルムの側端部の位置が重ならないように配置した状態にて実施する。 (もっと読む)


【課題】 加熱装置における加熱時間の短縮化および表面から内部までの均一な加熱を実現する。
【解決手段】 高周波誘電加熱装置10は金型30、金属ベルト31、第1のローラ32、32、第2のローラ33、および高周波電圧源36を有する。金型30を導電部材により形成する。金型30、第1のローラ32、32、および第2のローラ33を平行に配置する。金属ベルト31を第1のローラ32、32と第2のローラ33とに掛け渡す。金型30を金属ベルト31に付勢する。高周波電圧源36を金型30と金属ベルト31とに接続する。交流電圧源は金型30と金属ベルト31とに高周波電圧を印加する。 (もっと読む)


【課題】従来の方法、溶融押出機にて溶融後ダイスにて引出し、またはロールにて圧延する方法の成形では、溶融状態で粘着性の強いプラスチックは、ダイス、ロールに付着し急速冷却を必要とするため肉厚3mm以上は成形無理とされ、肉厚製品は粘着性の無いプラスチックが主力であり、例外として合板などに原料と混合された状態で利用されていた。
【解決手段】粘着性の強いプラスチック、混合プラスチックでも冷却固化するまで固定すれば成形できる、これを連続してできる方法として上下ローラー駆動によるコンベアーで可能であるが、両サイド及び、必要な形状の製品を得ることが出来ない、この解決として下側を、製品の形状にした金型を連続させ、金型間の隙間、熱による影響の膨張収縮、加工精度の対策と、最終工程の金型の傾きによる製品傷防止を、チェーンとトグル機構の組合せにより解決したものである。 (もっと読む)


【課題】軽量かつ高強度でありながらも、層間剥離が発生しにくく、簡易に製造でき、生産性も高い繊維ボードの製造方法及び繊維ボードを提供する。
【解決手段】繊維11とバインダー樹脂12とを混合してウェブを形成する工程(ウェブ形成工程)と、前記ウェブを二枚重ねにして圧着する工程(ウェブ圧着工程)とからなる繊維ボード9の製造方法であって、前記ウェブ形成工程において前記ウェブの上面又は下面いずれか一方から他方に向かって前記バインダー樹脂12の含有率が徐々に高くなるように前記ウェブを形成し、前記ウェブ圧着工程において前記ウェブの上面又は下面のうち前記バインダー樹脂12の含有率が低い面同士を対向させ、高温状態で圧縮した後、冷却して、前記ウェブ同士を圧着する繊維ボード9の製造方法とした。 (もっと読む)


積層体を製造する方法は、次の工程からなる。(a)樹脂で処理された実質的に単一方向布地からパッチを成形すること、(b)そのパッチの向きを不規則配置すること、(c)複数のパッチを成形機の周りに層状に分布させること、(d)樹脂処理の活性化によってパッチ層を融合すること。
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