【課題】電子ユニットの樹脂封止において、不規則な形状を有する封止前基板を搬送するための治具と、その治具を使用する樹脂封止装置及び樹脂封止方法とを提供する。
【解決手段】電子ユニットを製造する際に使用される樹脂封止装置に、封止前基板４が配置されるトレイ７と、トレイ７が配置される予熱機構と、トレイ７を予熱機構に移送して配置する第１の移送機構と、流動性樹脂が充填されるキャビティを有する樹脂封止型と、予熱された封止前基板４を樹脂封止型に搬入して配置する搬入機構とを備える。トレイ７には封止前基板４の突起３０に対応する凹部３９が設けられ、突起３０と凹部３９とが位置合わせされて封止前基板４がトレイ７に配置される。予熱機構にはヒータブロック４１が設けられ、トレイ７の開口４７において突出するヒータブロック４１の台状部４２の上面が、封止前基板４の放熱部材２７の下面に接触する。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形装置の小型化ならびに低コスト化を実現することで、完成製品の製造ライン内に樹脂成形装置を組み込むことを可能とし、半製品の中間在庫を不要にする。
【解決手段】密閉された内部に溶融樹脂材Ｍを溜めることが可能で、かつ、該内部に圧縮空気を供給することが可能なタンク１０と、このタンクに対し、その内部と連通させた状態で一体的に結合された射出ノズル４０とを備えている。タンク１０の内部に供給される圧縮空気の圧力によって溶融樹脂材Ｍを射出ノズルから所定の金型内に充填する。 （もっと読む）

【課題】固定金型と可動金型の型軸心の位置調整を、固定盤や可動盤を支持している台座をも温調できるようにして、固定盤とその支持柱及び可動盤とそのガイド台座との関連から、固定盤と可動盤の盤体の熱膨張方向を制御して行えるようにする。
【解決手段】固定盤を機台上の固定盤台座の操作側と反操作側に立設した支持柱に両側中央部を固定して垂直に設置する。可動盤を操作側と反操作側に設置したガイド台座に走行自在に支持する。固定盤と可動盤とに温調回路を内設する。支持柱とガイド台座とに温調回路を内設する。温調回路ごとに温調機に接続する。操作側に位置する支持柱の柱厚を反操作側に位置する支持柱の柱厚よりも厚く形成する。反操作側に位置するガイド台座の台厚を操作側よりも厚く形成して高く設置する。 （もっと読む）

【課題】吊持バーの抜き取りの誤りによって金型を損傷させてしまう恐れのない射出成形装置を提供する。
【解決手段】上熱盤ユニット４０と上金型３２Ａとを上部ホルダ１８に脱着可能に取り付けるようになした射出成形装置において、挿入溝４４に挿入されて支持部４２Ｌ，４２Ｒに固定されるとともに、上熱盤ユニット４０，上金型３２Ａの左，右端部を吊持する上側吊持バー４６Ｌ，４６Ｒ，下側吊持バー４８Ｌ，４８Ｒを設け、それらの挿入溝４４への挿入及び抜取りによって上熱盤ユニット４０，上金型３２Ａを取り付け、取り外しするようになす。そして下側吊持バー４８Ｌ，４８Ｒの取手６０には、上側吊持バー４６Ｌ，４６Ｒの取手６０に係合して上側吊持バー４６Ｌ，４６Ｒの抜出しを阻止するロックバー６２を設けておく。 （もっと読む）

【課題】 可動盤の支持を盤体両側の上下中心として、固定盤に対する可動盤側の平行度調整を必要に応じてできるようにし、可動盤側の平行度の狂いによる金型相互の位置ずれを防止又は修正して型閉精度の維持を図る。
【解決手段】 型締装置の可動盤のガイド手段を、可動盤の操作側と反操作側の両方に平行に設置する。ガイド手段のガイド部の走行部材に支持部材を設ける。支持部材に可動盤の盤体両側の上下中心を支持ピンにより可動自在に取付ける。支持ピン上下の止着ボルトにより固定する。走行部材をガイド部のガイド部材にボルトにより連結する。 （もっと読む）

本発明によれば、圧力、せん断および熱エネルギーを同時に作用させながら、ポリマーを、０．８〜１００μｍの範囲にある波長を有する電磁放射線で処理することを特徴とする、ポリマーを塑性変形させる方法が提供される。さらに、本発明の方法によれば、従来塑性変形できなかったポリマー、たとえばキチンおよび特にセルロースを塑性変形させることができる。
（もっと読む）