【課題】樹脂組成物中に含まれる繊維状充填材の繊維長が制御された樹脂組成物の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、押出機を用いて樹脂（Ａ）と繊維状充填材（Ｂ）とを溶融混練して押し出す工程を含む樹脂組成物の製造方法であって、シリンダー２と、シリンダー２に設けられたメインフィード口５と、シリンダー２のメインフィード口５より押出方向後方に設けられたサイドフィード口７と、を備えた押出機１０を用い、押出機１０のメインフィード口５から、前記樹脂（Ａ）の一部量と、重量平均繊維長が１ｍｍ以上の繊維状充填材（Ｂ）の一部量と、を供給し、押出機１０のサイドフィード口７から、前記樹脂（Ａ）の残量と、前記重量平均繊維長が１ｍｍ以上の繊維状充填材（Ｂ）の残量と、を供給することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、吸湿半田耐熱性に優れた金属張積層板を提供することにある。
【解決手段】 導体上に少なくとも２種以上のポリイミド層を有する金属張積層板の製造方法であって、少なくとも該２種以上のポリイミド層の導体と接触している側の層が熱可塑性ポリイミド層であって、該熱可塑性ポリイミドが、ピロメリット酸二無水物と２，２−ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンを主成分とするものであり、かつ特定の条件を満足し、ポリイミド樹脂の前駆体を含む溶液２種以上を共押出によって導体上に流延して２層以上の複数層を形成する工程を含み、前記共押出に用いる溶液の少なくとも１つの溶液には化学脱水剤及び触媒が含有されており、ポリイミド前駆体を３１０〜４１０℃の温度でイミド化することを特徴とする金属張積層板の製造方法により、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】押出成形法等により容易に成形可能であり、耐熱性と強靱性とを両立でき、二次加工性に優れ、かつ、金属電極又は基板に強力に接着できる配線基板を製造することができる熱硬化性成形材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、非晶性熱可塑性樹脂、エポキシ硬化剤、及び、無機フィラーを含有する熱硬化性成形材料であって、前記熱硬化性成形材料全体に占める無機フィラーの割合が２０〜６０体積％であり、前記熱硬化性成形材料中の樹脂成分の全体積に占めるエポキシ樹脂の割合が４０〜９５体積％であり、前記無機フィラーは、モース硬度が４〜８である無機フィラーを含有し、かつ、前記熱硬化性成形材料中の無機フィラーの全体積に占める前記モース硬度が４〜８である無機フィラーの割合が５０〜１００体積％である熱硬化性成形材料。 （もっと読む）

【課題】良好な外観及び優れた衝撃強度を有するフィルム又はシートが製造可能なシンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）成分を含み、前記（ａ）成分の含有量が５０〜８０重量％、前記（ｂ）成分の含有量が１０〜３５重量％、前記（ｃ）成分の含有量が３〜１０重量％、及び前記（ｄ）成分の含有量が３〜１０重量％であるポリスチレン系樹脂組成物。
（ａ）シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体
（ｂ）スチレン系エラストマー
（ｃ）変性スチレン系エラストマー
（ｄ）変性スチレン系エラストマーと反応可能な官能基を有するスチレン系樹脂 （もっと読む）

【課題】 多層フィルムの製膜において、各層の膜厚分布を制御することが可能な多層共押出ダイ、および多層フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 多層共押出ダイを構成するプレートの勘合部に弾性体を挟み込み、前記プレートにかかる圧力を調整する機構を備えた構造とすることにより、弾性体を変形させ流路構造を変化させることができる多層共押出ダイ。更に前記の多層共押出ダイを用い、前記圧力を調整することにより、各層の膜厚を調整する多層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、回路基板との離型性、対形状追従性、均一な成形性、メッキ付き性およびＦＰＣ仕上がり外観シワに優れた特性を維持しながら、従来の離型フィルムでは不満足であった当て板との離型性を向上させた離型フィルム及びそれを用いた回路基板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】 回路基板のプレス工程にて使用されるエンボスを有する離型フィルムであって、前記離型フィルムのエンボスの表面粗さ（Ｒｚ：十点平均粗さ）が、プレス工程前で５μｍ以上２０μｍ以下であり、プレス工程後で２μｍ以上８μｍ以下であり、前記離型フィルムの離型面を構成する樹脂の結晶化温度が、回路基板のプレス工程のプレス温度より高い樹脂である離型フィルムである。 （もっと読む）

【課題】 本発明はクッション性、離型性、耐熱性、耐汚染性に優れ、精密なパターンを有するプリント基板を回路の欠陥やシワ、キズなどの欠点無く製造することが容易であり、且つ、廃棄処理が容易な離型フィルム、該フィルムの製造法、及び、該フィルムを用いたプリント基板の製造法の提供を目的とする。
【解決手段】ポリトリメチレンテレフタレートを３０〜１００重量％含む樹脂組成物からなる層を１層以上有する離型フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】 耐薬液・ガス透過性に優れ、線膨張係数が小さいフッ素樹脂成形品を、溶融成形で得ることを可能とする成形方法、および該成形方法で得られる耐薬液・ガス透過性に優れ、線膨張係数が小さいフッ素樹脂成形品を提供すること。
【解決手段】 融点の異なる少なくとも２種のフッ素樹脂の混合物を、最低融点フッ素樹脂の融点以上、最高融点フッ素樹脂の融点未満の温度で成形するフッ素樹脂成形方法、および該成形方法で得られるフッ素樹脂成形品。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層フィルムの高耐熱性ポリイミドと熱可塑性ポリイミド間の密着性を確保したまま、自己支持性膜を支持体から容易に剥離できる多層フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも２種以上のポリイミド層を有する多層フィルムの製造方法であって、ポリイミド樹脂の前駆体を含む溶液・ポリイミド樹脂を含む溶液から選択される少なくとも２種以上の溶液を共押出によって支持体上に流延して２層以上の複数層を形成する工程を含み、前記共押出に用いる溶液の少なくとも１つの溶液には化学脱水剤及び触媒を含有し、化学脱水剤及び触媒を特定量用い、かつ、該支持体は表面粗さＲａが０．００２〜１μｍの範囲であることを特徴とする、多層フィルムの製造方法によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

ジベンゾジアゾシンポリマー、ジベンゾジアゾシンポリマーの製法、ジベンゾジアゾシンポリマーから形成される生成物、及びかかるジベンゾジアゾシンポリマーの使用が提供される。 （もっと読む）