【課題】構造回路と呼ばれる多機能構造回路及び製造方法を提供する。
【解決手段】液晶ポリマー（ＬＣＰ）基板１００上に電子回路を形成するステップと、構造物の耐荷重フレーム部材の少なくとも一部として機能する構造素子１２０を形成するステップと、前記構造素子１２０と前記ＬＣＰ基板１００とを含む２つの層の積層体を形成するステップと、３次元形状を有する金型の表面に前記積層体を配置するステップと、前記構造素子１２０及び前記ＬＣＰ基板１００の形状を前記３次元形状に一致させるために単一の熱成形工程を実行し、前記耐荷重フレーム部材と前記電子回路とを含む単一の一体的な複合構造回路を形成するステップと、前記複合構造回路の前記電子回路の表面に少なくとも１つの回路構成部品を取り付けるステップとを含む方法。 （もっと読む）

【課題】寸法精度に優れ、色ムラが少なく、かつ、加熱環境下に放置した後に、成形品表面の荒れが少ない、即ち、表面外観に優れ、変形及び反りが少ないポリフェニレンエーテル系樹脂製トレー及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】１．０以上の比重を有するポリフェニレンエーテル系樹脂製トレーであって、１７０℃、１時間における長さ９０ｍｍ間の片持ち自重撓み量が１０ｍｍ以下であるポリフェニレンエーテル系樹脂製トレー及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】液晶性ポリマーの特性である低気体透過性（ガスバリヤ性）を損なうことなく、簡易な成形工程で、意匠性にも優れた中空成形体を得る。
【解決手段】液晶性ポリマー又はその組成物から片端または両端が開放された円筒状プリフォームを成形し、次いで両端が開放された円筒状プリフォームについては片端を封じた上で、円筒状プリフォームを回転させながら軟化溶融温度まで昇温させた後に、円筒状プリフォームの径の１．１倍以上５．０倍以下の内径を持つ金型内でプリフォーム内部に加圧気体を吹き込んで賦形し中空成形体を得る。 （もっと読む）

【課題】液晶性ポリマーを利用した、耐熱性、耐薬品性、ガスバリヤ性の高い多層射出延伸ブロー成形品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂材料の少なくとも２種を用いて多層を形成する射出延伸ブロー成形品であって、その内の１層を、20℃／minの昇温速度によるＤＳＣ測定で融点が観測されず、ガラス転移温度が100〜180℃である、実質的に非晶質で異方性溶融相を形成し得る液晶性ポリマー(A-1) 層、もしくは該液晶性ポリマーに、融点が230℃以下または非晶質の熱可塑性樹脂を１〜50重量％配合した液晶性ポリマー組成物(A-2) 層で形成する。 （もっと読む）

【課題】 柔軟性、耐熱性、感温性、耐衝撃性が良好な、生分解性樹脂成形品の熱成形法による生産性が高い製造法の提供
【解決手段】 ポリ乳酸樹脂と、可塑剤と、結晶核剤とを含有する生分解性樹脂組成物からなるシートまたはフィルムを熱成形する生分解性樹脂成形品の製造法であって、生分解性樹脂組成物からなるシートまたはフィルムを生分解性樹脂組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）以上融点（Ｔｍ）未満の温度に加熱するか、又はＴｍ以上（Ｔｍ＋６０℃）以下の温度に加熱する工程（１）、工程（１）で得られたシートまたはフィルムを、金型温度６０〜１００℃で熱成形する工程（２）によって相対結晶化度８０％以上に結晶化させた成形品を得る、生分解性樹脂成形品の製造法、並びにこの製造法により得られる生分解性樹脂成形品。 （もっと読む）

【課題】 液晶性ポリマーを利用した、耐熱性、耐薬品性、ガスバリヤ性の高い射出延伸ブロー成形品を提供する。
【解決手段】 20℃／minの昇温速度によるＤＳＣ測定で融点が観測されず、ガラス転移温度が100〜180℃である、実質的に非晶質で異方性溶融相を形成し得る液晶性ポリマーを使用し、特定条件で延伸ブローした口部、胴部および底部を有する射出延伸ブロー成形品。
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【課題】 液晶ポリエステルからなる外観の優れた押出成形体を提供すること。
【解決手段】 ５量体以下の成分の重量基準の含有率が５００ｐｐｍ以下である液晶ポリエステルからなる押出成形体。押出成形体が、フィルムである該押出成形体。押出成形体が、ブロー成形体である該押出成形体。 （もっと読む）

【課題】 液晶ポリマーからなる層を有し、強度の優れた多層成形体を提供すること。
【解決手段】 ２層以上の熱可塑性樹脂層および１層以上の接着層から構成される多層成形体であって、熱可塑性樹脂層の少なくとも１層は液晶ポリマーからなる層（Ａ）であり、熱可塑性樹脂層の少なくとも１層は該液晶ポリマーとは異なる熱可塑性樹脂からなる層（Ｂ）であり、かつ層（Ａ）と層（Ｂ）とが下記の（ａ）〜（ｃ）からなるエポキシ基含有エチレン共重合体により構成される接着層（Ｃ）を介して積層されてなることを特徴とする多層成形体。
（ａ）エチレン単位が５０〜９９重量％
（ｂ）不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位および／または不飽和グリシジルエーテル単位が０．１〜３０重量％
（ｃ）（メタ）アクリル酸エステル単位が０〜５０重量％ （もっと読む）

構造回路と呼ばれる多機能構造回路に関する方法及び装置が開示される。方法は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）回路を構造素子（２１５）と熱成形するステップを含み得る。少なくとも１つの回路構成部品をＬＣＰ回路（２２０）の表面に取り付け得る。
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【課題】 液晶樹脂自体の「引張破断伸び」を向上するとともに「異方性」を改善してブロー成形によりガスバリア性に優れる耐圧容器用ライナを製造する。
【解決手段】 （I）６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸残基１〜１５モル％、（II）４−ヒドロキシ安息香酸残基４０〜７０モル％、（III）芳香族ジオール残基５〜２８．５モル％、（IV）４−アミノフェノール残基１〜２０モル％、（V）芳香族ジカルボン酸残基６〜２９．５モル％、の繰り返し重合単位から構成され、融点が２７０〜３７０℃で融点より１０〜２０℃高い温度でのせん断速度１０００／秒における溶融粘度が６０〜２００Ｐａ・ｓとされる全芳香族ポリエステルアミド液晶樹脂を、融点＋４０℃以下の温度で溶融し、０．３ｋｇ／分以上５ｋｇ／分未満の速度で押し出してパリソンＰを形成し、パリソンＰを挟んで配置した一対の金型３０を所定の型閉じ圧力で閉じ、パリソンＰの内部に空気を吹き込む。 （もっと読む）