【課題】ヒューズ部の焼損時に確実に電路を遮断することのできるプリント配線板、電子デバイス、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０が、孔１１ａ（開口部）を有する絶縁性の樹脂基板１１と、樹脂基板１１上に形成された、導体からなる第１端子部１２ａ及び第２端子部１２ｂと、第１端子部１２ａ及び第２端子部１２ｂを相互に電気的に接続するヒューズ部１２ｃと、を有する。ヒューズ部１２ｃの少なくとも一部は、孔１１ａ上に配置され、且つ、絶縁性を有する多孔質の無機被覆材１３で覆われている。 （もっと読む）

【課題】 路面の上昇を抑えること可能な透水性・吸水性・保水性に優れたインターロッキングブロックの提供する。
【解決手段】 スラグ、陶磁器クズ、ガラス粉、碍子及び水ガラスを主成分として１０５０ °Ｃ〜１１５０°Cで焼成してなるセラミックス製のブロックにおいて、保水性が０．２ｇ／ｃｍ^３〜０．２４ｇ／ｃｍ^３（体積含水率２０％乃至２４％）で、透水係数が２．０×１０^−２ｃｍ／sec.で、かつ吸水性試験結果が９３％以上で、スラグが２５重量％乃至２８重量％、陶磁器クズが５３重量％乃至６２重量％、碍子が０重量％乃至９重量％、ガラス粉及び水ガラスが１４重量％で構成されていることを特徴とするインターロッキングブロック。 （もっと読む）

【課題】建材，岩盤浴用敷材若しくは直火焼調理器材等、遠赤外線放射の利用を主とする材料として有用なゼオライト成形体を提供する。
【解決手段】建材，岩盤浴用敷材若しくは直火焼調理器材等として用いるゼオライト成形体であって、少なくともゼオライトの一部が溶融化せしめられているもの。また、建材、岩盤浴用敷材若しくは直火焼調理材等として用いるゼオライト成形体であって、ゼオライトが溶融化せしめられた溶融化ゼオライト粉末とバインダーとを混合し、所定形状に成形してなる。 （もっと読む）

本発明は低セメン含有コンクリート用の水硬性バインダーに関する。このセメントの粉砕鉱物部分はBET比表面積が 8 m^２/g から 20 m^２/gである不完全焼成アルミナを含む。該バインダーは使用するシリカヒュームの種類に関係なく使用特性が安定し一定の使用特性を持つコンクリートを調製することを可能とし、施工について広い範囲の作業温度で使用することができる。
また、本発明は耐火コンクリートの調製、耐火コンクリート及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】成形時の欠陥や変形を抑制することができるとともに、歩留まりを向上させることが可能なハニカム構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック原料、バインダ及び水を含む坏土用材料を混合、混練して坏土を得、得られた坏土をハニカム形状に成形してハニカム成形体を得、得られたハニカム成形体を焼成してハニカム構造体２を得るハニカム構造体の製造方法であって、坏土用材料として、さらに吸水性樹脂を含むものを用いるとともに、坏土用材料に含まれるバインダとして、無機バインダのみを用いて有機バインダは実質的に用いないようにし、また、ハニカム構造体として、気孔率が４０％以上のものを得るようにする。 （もっと読む）

【課題】 従来型バックアップ材の化学組成と多孔質が原因で起こる諸々の欠陥発生を根本的に解決し、特に有機性防水剤や釉薬を用いること無く、空隙（気孔）率が極めて低く、高い防湿防水能力を有し、且つ品質の高い溶着金属が確保できる溶接用セラミックバックアップ材を提供する。
【手段】 本発明によるガスシールドアーク溶接用セラミックバックアップ材は、化学成分の重量含有率が、SiO_２：３０〜５５％、Al₂O₃：３０〜５０％、Fe₂O₃：０．１〜１．５％、MgOおよび／またはCaO：３〜１７％、Na_２Oおよび／またはK₂O：０．８〜５．０％、TiO₂および／またはZrO₂：０．５〜５．０％であり、その空隙率が１５％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 感光性ペースト組成物、それを利用して製造されたＰＤＰ電極、及びそれを含むＰＤＰを提供する。
【解決手段】 超伝導体及び無機質系バインダーを含むＰＤＰ電極及びＰＤＰ製造用の感光性ペースト組成物、並びに、ＰＤＰ電極を含むＰＤＰである。これにより、黒色顔料として伝導性に優れた超伝導体を使用することによって、放電電圧が低くなり、抵抗の均一性が良好になって、輝度の差を最小化する二層のバス電極を形成でき、また、伝導性及び黒色度に優れた単一層のバス電極を形成できる。 （もっと読む）