【課題】 光硬化性または熱硬化性を必要とせずに、精度の高い、高分子成形体、特に光学用部材を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 任意の形状を付与した支持体に高分子の溶液を塗布、支持体上に保持したままで乾燥する高分子成形体を製造する方法において、支持体からの剥離時に残存する揮発物が１０重量％以下である芳香族高分子または脂環式高分子の成形体を製造する。 （もっと読む）

【課題】イオン性不純物が低減された芳香族ポリアミド樹脂を工業的に簡便で安全な方法で製造すること。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族ジカルボン酸を、芳香族亜リン酸エステルを用いて溶剤中で縮合重合した後、反応溶液中に加熱下で水を層分離が生じるまで滴下し、残存する縮合剤を加水分解した後、静置し上層である水層を除去することにより、その中に含まれる低分子有機化合物やイオン性不純物を除去し、ついで貧溶媒中にポリアミド樹脂を析出し濾別乾燥する。 （もっと読む）

特定の構造単位を５０モル％以上含有するアラミドポリマを用い、波長４５０ｎｍから７００ｎｍの光の光線透過率を８０％以上の脂環式または芳香族のポリアミドとする。このポリアミドを用いて、高剛性、高耐熱性かつ無色透明な脂環式または芳香族のポリアミドフィルムが提供される。また、これらポリアミドまたはポリアミドフィルムを用いた各種光学用部材、およびポリアミドのコポリマが提供される。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波をパルス状に照射することによって、２５０℃未満で効率的にポリアミドの開環構造が脱水反応を起こして環化し、硬化膜を得ることができるマイクロ波硬化用ポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（ａ）一般式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｕは４価の有機基を示し、Ｖは２価の有機基を示す）で表される繰り返し単位を有するアルカリ水溶液可溶性のポリアミドと、（ｂ）ｏ−キノンジアジド化合物と、を少なくとも含んでマイクロ波硬化用ポジ型感光性樹脂組成物を得る。また、上記マイクロ波硬化用ポジ型感光性樹脂組成物を用いてパターンを製造する。 （もっと読む）

【課題】イオン性不純物が低減された芳香族ポリアミド樹脂、及び工業的に簡便な当該芳香族ポリアミド樹脂の製法を提供すること。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族ジカルボン酸とを、リン原子を含有する縮合剤の存在下、縮合した後、反応溶液中に塩基性化合物及び水を添加し、加熱下で残存する縮合剤を加水分解した後、分留により水及び低分子化合物を除去し、ついで生成した芳香族ポリアミド樹脂の貧溶媒を添加し、芳香族ポリアミド樹脂を析出させ、これを濾別した後、洗浄し残存イオン性不純物を除去する工程を含むことを特徴とする芳香族ポリアミド樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 均一窪みを多数形成して表面突起形成による弊害を除去し、加工性に優れたフィルムを提供すること。
【解決手段】 少なくとも片面に平均径が２０〜５００ｎｍで深さが５ｎｍ以上ある窪みが１０⁶〜２×１０⁸個／ｍｍ²存在し、かつ縁の高さが１０ｎｍを越える窪みの数が５×１０⁶個／ｍｍ²以下である芳香族ポリアミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を維持し、低誘電率化を可能とする絶縁膜用樹脂組成物、コーティングワニス、絶縁膜、およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】主鎖構造内に熱分解性の繰返し単位を有する特定構造のポリアミドを必須成分とする絶縁膜用樹脂組成物。また、前記絶縁膜用樹脂組成物と、該絶縁膜用樹脂組成物を溶解もしくは分散させることが可能な有機溶媒からなるコーティングワニス、及びこれらを用いて、加熱処理して縮合反応及び架橋反応せしめて得られるポリベンゾオキサゾールを主構造とする樹脂の層からなり、且つ、微細孔を有してなる絶縁膜、並びに前記絶縁膜を用いた半導体装置である。 （もっと読む）