【課題】電子デバイスを低温で緊密に封止するのに有用なフィルム状封止剤、この封止剤を用いた封止方法を提供する。
【解決手段】デバイスの少なくとも一部を、共重合ポリアミド系樹脂を含むフィルム状封止剤で覆い、封止剤を加熱溶融させて冷却し、デバイスを被覆して封止する。共重合ポリアミド系樹脂の融点又は軟化点は７５〜１６０℃であり、結晶性を有していてもよい。共重合ポリアミド系樹脂は、多元共重合体であってもよく、Ｃ_８−１６アルキレン基を有する長鎖成分（Ｃ_９−１７ラクタム及びアミノＣ_９−１７アルカンカルボン酸など）に由来する単位を含んでいてもよい。フィルム状封止剤は、デバイスの一方の面を被覆してもよい。 （もっと読む）

【課題】ナイロン６等の成形体と比較して、表面平滑性や寸法安定性に優れ、耐薬品性及び耐加水分解性に優れた成形体であり、そしてジアミン成分として１，９−ノナンジアミン単体を用いた材料よりも成形可能温度幅が広く溶融成形性に優れ、さらに高分子量化が可能で強靭な成形体を製造することができる電子写真用部材を提供すること。
【解決手段】ポリアミド樹脂と、当該ポリアミド樹脂内に分散している層状珪酸塩を含み、かつ導電性付与材を配合した電子写真用部材であって、ジカルボン酸成分が蓚酸から成り、ジアミン成分が１，９−ノナンジアミン及び２−メチル−１，８−オクタンジアミンから成り、そして１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンとのモル比が１：９９〜９９：１であるポリアミド樹脂を含む電子写真用部材。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、流動性、靭性、低吸水性に優れ、強度及び剛性にも優れ、成形体表面外観にも優れているポリアミド組成物及びこれを用いた成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）：（ａ）少なくとも５０モル％の脂環族ジカルボン酸を含有するジカルボン酸と、（ｂ）少なくとも５０モル％の主鎖から分岐した置換基を持つジアミンを含有するジアミンと、を重合させたポリアミドと、（Ｂ）：ガラス繊維と、（Ｃ）：前記ガラス繊維（Ｂ）以外の無機充填材とを含有し、前記（Ａ）ポリアミド１００質量部に対して、前記（Ｃ）無機充填材１〜２００質量部を含有するポリアミド組成物。 （もっと読む）

本発明は、ａ）少なくとも１種の非晶質半芳香族ポリアミドと、ｂ）少なくとも２種の半結晶性ポリアミドｂ１）およびｂ２）と、ｃ）少なくとも１種のガラス強化剤と、を含む樹脂組成物、ならびに良好な機械的特性、優れた表面外観および少ないひけに関して良好な特性バランスを示す、その造形品に関する。 （もっと読む）

【課題】物理的エッチング対しても十分なエッチング耐性を有し、パターン形成時のマスクとしても良好な特性を有する熱硬化物に好適な熱硬化性組成物の提供。
【解決手段】


［Ａ^１は脂肪族環式基であり；Ｘはカルボキシル基；ｌは２以上の整数。］


［Ａ^２は脂肪族環式基であり；Ｙはアミノ基；ｍは２以上の整数。］ （もっと読む）

【課題】
高温・高湿の条件下で出現する粗大突起を抑制し、繰り返し走行などの厳しい条件下に於いても寸法安定性、走行性、出力特性の優れた、芳香族ポリアミド及びその製造方法、それからなるフイルムを提供することを課題とする。
【解決手段】
ジクロリドまたはジカルボン酸と、ジアミンとから製造された芳香族ポリアミド中の金属塩を含むカルボン酸を有する化合物量が、２０ppm以下であることを特徴とする芳香族ポリアミド。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、現像後の面内均一性に優れ、さらには熱硬化後の面内均一性に優れ、スカムが低減され、密着性にも優れた感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】末端にベンゼン環を有するポリアミド樹脂及びフェノール化合物のキノンジアジドスルフォン酸エステル感光剤を含有する感光性樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 均一窪みを多数形成して表面突起形成による弊害を除去し、加工性に優れたフィルムを提供すること。
【解決手段】 少なくとも片面に平均径が２０〜５００ｎｍで深さが５ｎｍ以上ある窪みが１０⁶〜２×１０⁸個／ｍｍ²存在し、かつ縁の高さが１０ｎｍを越える窪みの数が５×１０⁶個／ｍｍ²以下である芳香族ポリアミドフィルム。 （もっと読む）