【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化ポリエチレンワックス、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とし、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも片方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂であり、（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含み、かつ（Ｇ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 より多くの液体を安定に保持する機能性高分子ゲル、更に、機能性高分子ゲルが刺激応答性の場合は、十分な膨潤度変化量を有する機能性高分子ゲル、及び該機能性高分子ゲルを含有する高分子ゲル組成物、並びに良好な調光特性を有する光学素子を提供する。
【解決手段】 架橋点となる微粒子が、均一に分散されていることを特徴とする機能性高分子ゲル、及び該機能性高分子ゲルを含有する高分子ゲル組成物、並びに該高分子ゲル組成物を少なくとも備える光学素子。 （もっと読む）

【課題】 樹脂について、特定の特性のみを調整でき、かつ他の特性の性能が維持し得る、樹脂用特性調整剤及びそれを用いた特性調整化樹脂組成物を提供することにある
【解決手段】 樹脂の特性を改善する樹脂用特性調整剤であって、該樹脂用特性調整剤は、保持材と、該保持材の表面に埋め込まれた特性調整成分とから構成され、該樹脂用特性調整剤の表面に、該保持材と該特性調整成分が共に露出し、かつ該特性調整成分の露出部各々の面積は、該特性調整成分と特性調整される該樹脂との相互作用を回避させる面積である樹脂用特性調整剤。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、高温通電特性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１５０℃を超える高温環境下での動作保証を要求される電子部品に使用される半導体装置を封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）一般式（１）で示される水酸化アルミニウム及び（Ｆ）一般式（２）で示される金属水酸化物固溶体を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Ａｌ₂Ｏ₃（Ｈ₂Ｏ）_n （１）
（ｎは２＜ｎ＜３の数）
Ｍｇ_(1-x)Ｍ²⁺_x（ＯＨ）₂ （２）
（式中Ｍ²⁺は、Ｍｎ²⁺、Ｆｅ²⁺、Ｃｏ²⁺、Ｎｉ²⁺、Ｃｕ²⁺及びＺｎ²⁺からなる群から選ばれた少なくとも１種の二価金属イオンを示し、ｘは０．０１≦ｘ≦０．５の数を示す。） （もっと読む）

【課題】 環境面や、衛生面などに影響がない金属水酸化物を難燃剤として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止した場合において、耐薬品性試験における前記樹脂組成物の耐酸性を向上し、パッケージの白化を抑制する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に、表面にアルミニウム化合物が被着した金属水酸化物を添加する。 （もっと読む）

２００℃で二時間加熱時の揮発分量が０．０２重量％〜１．０重量％の範囲内であるホスファゼン組成物は、耐加水分解性に優れ、樹脂に添加した場合に、耐加水分解性、難燃性及び１ＧＨｚ以上の高周波領域における電気特性安定性のバランスを高度に保持された樹脂組成物が得られる。 （もっと読む）