【課題】誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する樹脂組成物、プリプレグおよび積層板を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、アルキルフェノール変性キシレン樹脂とを含有し、前記アルキルフェノール変性キシレン樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の２０〜７０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の体積分率の増加を抑制しながら熱膨張率を低減することが可能な熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びにこの熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ及びプリプレグを用いた積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と無機の多孔性物質（Ｂ）を含有し、熱硬化性樹脂（Ａ）の一部を前記多孔性物質（Ｂ）の孔内に含浸させた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】電気・電子用部品として好適な高熱伝導性を有するのみならず、樹脂成形体を得る上での作業性にも優れる粒状物を提供し、当該造粒物によって高熱伝導性に優れた成形体を与える熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】〈１〉数平均繊維径１〜５０μｍのアルミナを主成分とする繊維および／または数平均繊維径１〜５０μｍの炭素繊維を造粒せしめて得られ、数平均粒径が０．５〜５ｍｍである粒状物、および該粒状物を含む熱伝導性付与剤。
〈２〉前記〈１〉の熱伝導性付与剤と、熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂を含む組成物、および該組成物を成形して得られる成形体。 （もっと読む）

【課題】支持体への接着剤層付き半導体素子の搭載を低温で行うことが可能で、搭載時にボイドの発生が少なく、かつ室温ではべたつきのない接着剤層付き半導体素子の接着剤層に用いられる液状樹脂組成物を提供し、該液状樹脂組成物から構成される接着剤を用いた接着剤層付き半導体ウエハおよび接着剤層付き半導体素子、さらには該接着剤層付き半導体素子を用いた半導体パッケージを提供するものである。
【解決手段】グリシジル基を有する化合物（Ａ）とフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）と溶剤（Ｃ）とを含む液状樹脂組成物であって、前記グリシジル基を有する化合物（Ａ）が一般式（１）で示される化合物（Ａ１）を含むことを特徴とする液状樹脂組成物。
【化１】


Ｇはグリシジル基、ｎは０〜５である。 （もっと読む）

【課題】安価で接着性が良好である変成シリコーン樹脂系透明樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 架橋可能な加水分解性シリル基を有するポリオキシアルキレン重合体と、アミノ基を有機基として有する加水分解性シランと、スチレン樹脂およびキシレン樹脂の少なくとも一方と、を含有する透明樹脂組成物である。この樹脂組成物は優れた透明性を有し、かつ接着性が良好である。
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【課題】従来の熱硬化性樹脂成形材料と比較して、成形性を実用的なレベルに維持しつつ、熱時剛性に優れた成形品を得ることができる熱硬化性樹脂成形材料を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、バサルト繊維とを含有することを特徴とし、前記熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂の中から選ばれる１種以上を含むことが好ましく、更にバサルト繊維の含有量は熱硬化性樹脂成形材料全体に対して１０重量％以上７５重量％以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】その表面における低蓄熱性に優れ且つ鮮明な石目調外観を有する成形品、塗装皮膜等を得ることができる黒色系複合粉体及びその製造方法、樹脂組成物、石目調成形品、積層品並びに塗料を提供する。
【解決手段】本発明の黒色系複合粉体は、雲母粉〔Ａ〕と、下記条件においてΔＴ_１≦７３℃である黒色系無機顔料粉体〔Ｂ〕と、が接着層を介して複合化している。
〔試験条件〕１００質量部のＡＢＳ樹脂と、５質量部の上記黒色系無機顔料粉体〔Ｂ〕とよりなる混合物を用いて、８０ｍｍ×５５ｍｍ×２．５ｍｍの成形品を作製し、この成形品を、温度２５±２℃及び湿度５０±５％ＲＨの環境下で状態調節した後、成形品の表面に赤外線（ランプ出力１００Ｗ、ランプと成形品との距離２００ｍｍ）を６０分間照射し、成形品の表面温度について赤外線照射前後の温度変化（上昇温度）ΔＴ_１を求める。 （もっと読む）

【課題】含塩素化合物、含臭素化合物を含有しないうえ、取り扱い性に優れ、また、樹脂に添加した場合の分散性に優れ、機械特性、良成型品外観、熱安定性、耐熱性及び難燃性を高度にバランスさせることのできる難燃剤マスターバッチを提供する。
【解決手段】フェノール系樹脂（Ａ）及び、ホスファゼン化合物（Ｂ）からなる難燃剤マスターバッチであり、配合割合は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対すし、（Ａ）成分が９９〜３０重量部、（Ｂ）成分が１〜７０重量部であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体の各製造工程で生じるシリコンウェハの切削屑、研削屑、研磨屑等の屑中のシリコンを再利用することができる成形品の製造方法を提供すること。
【解決手段】フェノール樹脂を揮発性溶剤に溶かし、ワニスを製造し、このワニスと、切削屑、研削屑、研磨屑等の屑中に含まれるシリコンとを混練し、硬化させた後、粉砕して成形材料とする（成形材料製造工程、処理Ｓ１）。その後、成形材料を加圧下で加熱して硬化させる（プレス成形工程、処理Ｓ２）。
その後、プレス成形された成形品を外周面を締付けながら、冷却し（冷却工程、処理Ｓ３）、さらに、熱処理を行なう（熱処理工程、処理Ｓ４） （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷可能な低粘度を有し、放熱性、保存安定性に優れた熱伝導性ペーストであって、硬化物の物性にも優れた熱伝導性ペーストを提供する。
【解決手段】アクリレート樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを含有するＡ液と、エポキシ樹脂とアクリレート樹脂硬化剤とを含有するＢ液とに分離され、熱伝導性フィラーが前記アクリレート樹脂とエポキシ樹脂の総量１００重量部に対して１００〜１０００重量部の割合でＡ液及びＢ液の一方又は双方に配合され、アクリレート樹脂とエポキシ樹脂との配合比率（但し重量％）が１０：９０〜９０：１０となる割合でＡ液とＢ液とを使用前に混合することにより得られるものとする。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性及び放熱性を有し、かつ成形性、信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）と、フェノール化合物（ｄ２）とを反応させて得られる化合物（Ｄ）を含有し、かつ前記（Ｃ）無機充填剤がアルミナを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式（Ｉ−１）中、ｎは０〜２の整数であり、Ｒ^１は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ^２はハロゲン原子、水酸基、置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のアミノ基及び置換基を有していてもよい炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、Ｒ^１及びＲ^２から選ばれる２以上が結合して環状構造を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、パッケージの反り、金線変形が良好であり、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤として（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有し、下記一般式（Ｉ）で示される化合物が（Ｂ）硬化剤全量の５０〜９０質量％である封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】凝集が少なく分散性が向上したナノカーボン材料を製造することができるナノカーボン材料製造装置及びナノカーボン材料精製方法並びにナノカーボン材料を含む樹脂組成物の製造システムを提供する。
【解決手段】炭素原料１１と触媒１２を供給してなり、流動層反応器１３により触媒付ナノカーボン材料１４を製造するナノカーボン材料製造部１５と、得られた触媒付ナノカーボン材料１４を非水系溶剤１６に分散してなり、触媒付ナノカーボン材料１４から触媒１２を分離・分散する分散処理装置１７と、前記分散処理した触媒１２とナノカーボン材料１８とを分離する分離装置１９と、触媒１２が分離されたナノカーボン材料１８を含む分離液２３を回収する回収装置とからなるものである。 （もっと読む）

【課題】凝集が少なく分散性が向上したナノカーボン材料製造装置、ナノカーボン材料精製方法、ナノカーボン材料を含む樹脂組成物の製造システム及びナノカーボン材料樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】流動層反応器により触媒付きナノカーボン材料を製造するナノカーボン材料製造部１５と、得られた触媒付きナノカーボン材料１４を酸溶液１６に分散してなり、触媒１２を酸溶液１６により溶解分離する酸処理装置１７と、前記酸処理したナノカーボン材料１８を水洗する水洗装置１９と、水洗後に非水系溶媒２０に溶媒置換する溶媒置換装置２１とからなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、白色異物の生成を極めて高水準に抑制した高品質の共重合ポリカプロアミド樹脂組成物、およびこれを安定的に製造する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）（ａ1）ε-カプロラクタムおよび上記ε−カプロラクタムに対して０．１〜３モル％の（ａ２）下記式（Ｉ）
【化１】


（式中、ＭはＮａ原子またはＫ原子、ＲおよびＲ’は水素あるいはアルキル基を示し、互いに同一または異なっていてもよい。）で示される少なくとも１種のジカルボキシスルホネート化合物を
共重合してなるポリカプロアミド共重合体と、
（Ｂ）上記ジカルボキシスルホネート化合物から生成した単位に対して１〜１００重量％のアニオン系界面活性剤とを含有してなる共重合ポリカプロアミド樹脂組成物およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 封止成形時において良好な流動性、硬化性、離型性、連続成形性を有し、かつ無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤及び（Ｅ）離型剤を含むエポキシ樹脂組成物において、前記硬化促進剤（Ｄ）がカチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤（ｄ１）を含み、前記離型剤（Ｅ）が酸化ポリエチレンワックス（ｅ１）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】成形性、耐熱性に優れたプロピレン系重合体組成物を提供すること。
【解決手段】下記要件（ａ）を充足するシンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）１０〜９５重量部と、下記要件（ｂ）を充足するプロピレン・α-オレフィン共重合体（Ｂ
）９０〜５重量部（ただし、（Ａ）と（Ｂ）との合計が１００重量部）とを含んでなるプロピレン系重合体組成物（Ｘ）；（ａ）ｒｒｒｒ分率が８５％以上であり、かつ融点が１４５℃以上であり、プロピレンから導かれる構成単位を９０モル％を超える量で含有する、（ｂ）プロピレン単位３０〜９０モル％および炭素原子数２〜２０のα-オレフィン（
プロピレンを除く）単位１０〜７０モル％を含有し、ＭＦＲが０．０１〜１００ｇ／１０分であり、かつ（ｂ−１）または（ｂ−２）のいずれか一つ以上を満たす（ｂ−１）ｒｒ分率が６０％以上である、（ｂ−２）極限粘度［η］と前記ＭＦＲとが特定の関係式を満たす。 （もっと読む）

【課題】柔軟性および耐磨耗性に優れる建装材。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を含有する樹脂組成物からなる建装材であって、樹脂組成物全体を１００重量％とするとき、成分（Ａ）の含有量が２５〜８５重量％であり、成分（Ｂ）の含有量が１〜２０重量％であり、成分（Ｃ）の含有量が１０〜７０重量％である樹脂組成物からなる建装材。
（Ａ）エチレン−α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体
（Ｂ）粘着付与樹脂
（Ｃ）無機充填材 （もっと読む）

【課題】生分解性を有し、かつ異種のポリマーの相溶性を向上できるビニル重合体を提供する。
【解決手段】側鎖にエポキシ基及び脂肪族ポリエステルブロック鎖を有するビニル系重合体を調製する。前記脂肪族ポリエステルブロック鎖は、Ｃ_３−１２ラクトン類が開環重合したポリラクトンブロック鎖であってもよく、その重量平均分子量は、１０００〜５０×１０^４程度であってもよい。エポキシ基と脂肪族ポリエステルブロック鎖との割合（モル比）は、前者／後者＝５／１〜１００００／１程度である。このビニル系重合体は、グリシジル（メタ）アクリレートと、脂肪族ポリエステルブロック鎖を有するアクリル系マクロモノマーとを重合成分とするアクリル系グラフト共重合体であってもよい。このビニル系重合体は、生分解性を有し、相溶化剤として適している。 （もっと読む）

【課題】難燃性熱硬化エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも１種のけい酸塩含有共重合複合体を充てん剤として含有する難燃剤熱硬化エポキシ樹脂組成物に関し、これは電気・電子部品、半導体などの成形封着材料用樹脂として有用であり、又、これ等けい酸塩含有共重合複合体を添加することにより、阻燃性と耐熱性を改善し、更にその他の難燃剤を添加しなくてても、優れた成形性と信頼度を得ることができる。 （もっと読む）