粒状物およびそれを用いてなる熱伝導性樹脂組成物
【課題】電気・電子用部品として好適な高熱伝導性を有するのみならず、樹脂成形体を得る上での作業性にも優れる粒状物を提供し、当該造粒物によって高熱伝導性に優れた成形体を与える熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】〈１〉数平均繊維径１〜５０μｍのアルミナを主成分とする繊維および／または数平均繊維径１〜５０μｍの炭素繊維を造粒せしめて得られ、数平均粒径が０．５〜５ｍｍである粒状物、および該粒状物を含む熱伝導性付与剤。
〈２〉前記〈１〉の熱伝導性付与剤と、熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂を含む組成物、および該組成物を成形して得られる成形体。
【解決手段】〈１〉数平均繊維径１〜５０μｍのアルミナを主成分とする繊維および／または数平均繊維径１〜５０μｍの炭素繊維を造粒せしめて得られ、数平均粒径が０．５〜５ｍｍである粒状物、および該粒状物を含む熱伝導性付与剤。
〈２〉前記〈１〉の熱伝導性付与剤と、熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂を含む組成物、および該組成物を成形して得られる成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気・電子部品用途に好適な熱伝導性樹脂組成物、および当該熱伝導性樹脂組成物を与える熱伝導性付与剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気・電子部品の小型化、高性能化にともない、当該部品内での発熱が顕著となり、この放熱対策が不十分であると、熱の蓄積による当該部品の性能低下が生じることが問題となっている。このような問題を解消することに加え、発熱に伴う安全性の観点からも、電気・電子部品に使用される部材には、高い熱伝導性を有することが重要視されてきている。
これまで、高い熱伝導性を必要とする材料には、主として金属材料が用いられてきたが、電気・電子部品の小型化に適合する上で、軽量性や成形加工性の面で難があり、樹脂材料への代替が進んでいる。
しかしながら、樹脂材料は一般に熱伝導性が低く、樹脂材料自体の高熱伝導化は一般に困難であることから、高熱伝導率材料による複合化が検討されている。例えば、銅、アルミニウム、酸化アルミニウムなどからなる球状フィラーを高熱伝導率材料として樹脂に高充填することによって、樹脂材料を高熱伝導化する方法が広範に用いられている（例えば特許文献１、２、３参照）。一方、前記に例示した材質からなる繊維状フィラーを樹脂に配合することにより高熱伝導化した熱可塑性樹脂も報告されている（例えば特許文献４、５参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開昭６２−１００５７７号公報（特許請求の範囲、２頁右上欄１１行目〜左下欄１４行目）
【特許文献２】特開平４−１７８４２１号公報（特許請求の範囲）
【特許文献３】特開平５−８６２４６号公報（特許請求の範囲，段落［０００４］〜［０００６］）
【特許文献４】特開平８−２８３４５６号公報（特許請求の範囲）
【特許文献５】特開平９−１５７４０３号公報（段落［００２３］〜［００２６］）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記特許文献１〜６に開示されている技術は、高熱伝導化が不十分であり、電気・電子部品に関わる部材に適用するには不十分であった。
本発明は、電気・電子用部品として好適な高熱伝導性を有するのみならず、樹脂成形体を得る上での作業性にも優れる粒状物を提供し、当該粒状物によって高熱伝導性に優れた成形体を与える熱伝導性樹脂組成物を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明は下記［１］、［２］または［３］に示す粒状物を提供する。
［１］数平均繊維径１〜５０μｍのアルミナを主成分とする繊維および／または数平均繊維径１〜５０μｍの炭素繊維を造粒せしめて得られ、数平均粒径が０．５〜５ｍｍである粒状物
［２］前記アルミナを主成分とする繊維または前記炭素繊維が、嵩密度０.２〜１.０ｇ／ｃｍ3の繊維である［１］の粒状物
［３］前記アルミナを主成分とする繊維および／または前記炭素繊維を、攪拌造粒せしめて得られる、［１］または［２］の粒状物
ここで、「粒状」の定義は、その粒子の長径と短径の比率から求められるアスペクト比（長径／短径）が１〜２の範囲であるものを示す。また、「数平均粒径」とは、該粒状造粒物の走査型電子顕微鏡もしくは光学顕微鏡による外観観察において、測定個数１００個以上で長径と短径を測定し、その算術平均で求められた値を示すものである。また、使用する繊維フィラーの「数平均繊維径」は繊維を測定個数１０００個以上撮影し画像処理装置によって二値化して求めることができる。
また、前記嵩密度は、見掛け密度測定器を用いた静置法により求められるものであり、具体的にはＪＩＳＫ５１０１−１２（２００４年、顔料試験方法 見掛け密度又は見掛け比容）に記載されている見掛け密度測定と同じ手法で測定された見掛け密度を表す。
【０００７】
さらに、前記の粒状物は、高熱伝導性を樹脂に付与することができ、下記［４］〜［１１］に記載の熱伝導性付与剤、または該付与剤を含む組成物を提供するものである。
［４］前記のいずれかに記載の粒状物を含む、熱伝導性付与剤
［５］［４］の熱伝導性付与剤と熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂とを含む熱伝導性樹脂組成物
［６］熱硬化性樹脂１００容量部に対して、熱伝導性付与剤１０〜３００容量部を含む、［５］の熱伝導性樹脂組成物
［７］熱可塑性樹脂１００容量部に対して、熱伝導性付与剤１０〜１００容量部を含む、請求項６に記載の熱伝導性樹脂組成物
［８］前記熱可塑性樹脂がポリフェニレンサルファイドである［５］または［７］の熱伝導性樹脂組成物
［９］前記熱可塑性樹脂が液晶ポリエステルである［５］または［７］の熱伝導性樹脂組成物
［１０］前記液晶ポリエステルが、下記の方法で求められる流動開始温度が２８０℃以上の液晶ポリエステルである、［９］の熱伝導性樹脂組成物。
流動開始温度：内径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルを持つ毛細管レオメータを用い、１００ｋｇ／ｃｍ2の荷重下において、４℃／分の昇温速度で加熱溶融体をノズルから押し出すときに、溶融粘度が４８０００ポイズを示す温度
［１１］前記液晶ポリエステルが、該液晶ポリエステルを構成する繰り返し構造単位の合計を１００モル％としたとき、ｐ−ヒドロキシ安息香酸および／または２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸に由来する繰り返し構造単位３０〜８０モル％、ヒドロキノンおよび／または４，４’−ジヒドロキシビフェニルに由来する繰り返し構造単位１０〜３５モル％、テレフタル酸、イソフタル酸および２，６−ナフタレンジカルボン酸からなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物に由来する繰り返し構造単位１０〜３５モル％からなる液晶ポリエステルである、［９］または［１０］の熱伝導性樹脂組成物
【０００８】
また、本発明は前記［５］〜［１１］のいずれかの熱伝導性樹脂組成物を成形してなる成形体を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の粒状物は、樹脂に高熱伝導性を付与する熱伝導性付与剤として、作業性に優れたフィラーとなり得る。また、該粒状物を含有する熱伝導性樹脂組成物は、特に電気・電子部品に係る部材において、特に高熱伝導性を必要とする部材を容易に得ることができるため、工業的に極めて有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
＜粒状物＞
まず、本発明の熱伝導性を樹脂に付与し得る粒状物に関して説明する。該粒状物は前記のとおり、特定の数平均繊維径を有する繊維を造粒して得られるものである。
ここで、該繊維は、アルミナを主成分とする繊維および炭素繊維から選ばれる。ここで「アルミナを主成分とする」とは、アルミナ、すなわち酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）を５０重量％以上含有することを意味する。ここで、酸化アルミニウムの含量は、当該繊維中、５０重量％以上であると好ましく、７０重量％以上であると、より好ましく、９０重量％以上であると特に好ましい。また、酸化アルミニウム以外の成分としては、通常シリカ（ＳｉＯ2）分である。
本発明の粒状物に使用する前記繊維の数平均繊維径は１〜５０μｍであり、好ましくは、１〜３０μｍ、さらに好ましくは１〜２０μｍである。繊維径が大きすぎると成形加工性が悪くなり、繊維径が小さすぎると成形加工時に折れやすく熱伝導性の向上効果に劣るため好ましくない。
また、前記繊維の繊維長は特に限定されないが、通常市場から入手しうる繊維状フィラーの繊維長は、０.１〜１００ｍｍのものが入手しやすく、この範囲で使用することができる。より好ましくは、０.１〜８０ｍｍ、さらに好ましくは０.１〜５０ｍｍである。該繊維長が前記の範囲であると、後述する樹脂組成物の成形加工性が良好となるため好ましく、本発明の目的である熱伝導性がより向上することからも好ましい。
具体的に市場から容易に入手できる繊維状フィラーを例示する。
アルミナを主成分とする繊維（以下、「アルミナ繊維」と呼ぶ）としては、例えばアルテックス（住友化学（株）製）、デンカアルセン（電気化学工業（株）製）、マフテックバルクファイバー（三菱化学産資（株）製）、もしくはサフィルアルミナファイバー((株)サフィルジャパン)が挙げられる。炭素繊維としてはピッチ系炭素繊維が好ましく、例えばダイアリード（三菱化学産資（株）製）、またはグラノック（日本グラファイトファイバー（株）製）が挙げられる。
【００１１】
前記繊維としては、後述する熱伝導性樹脂組成物から得られる成形体として、絶縁性が求められる場合はアルミナ繊維が選ばれ、導電性が求められる場合は炭素繊維が選ばれる。また、両者を混合することで該成形体の導電性を調節することもできる。
【００１２】
さらに、前記繊維はＪＩＳＫ５１０１−１２で求められる嵩密度が０.２〜１.０ｇ／ｃｍ3の繊維であると好ましい。このような繊維を用いると、本発明の粒状物の製造が、より容易になることに加え、後述する樹脂組成物から得られる成形体の熱伝導性がより向上するといった利点がある。該嵩密度は０.２〜０.５ｇ／ｃｍ3であるとさらに好ましく、０.２〜０.４ｇ／ｃｍ3であると一層好ましく、０.２〜０.３５ｇ／ｃｍ3であると特に好ましい。また、かかる嵩密度の繊維は、綿状の形態となり得る場合もあるが、後述する造粒によって、本発明の熱伝導性樹脂組成物を調製する際に、より操作性に優れるものが得られる。
【００１３】
前記の繊維を造粒することで本発明の粒状物は得られる。造粒方法としては、攪拌造粒、振動造粒あるいは解砕造粒等の公知の方法を用いることができるが、とりわけ本発明では、攪拌造粒が好ましい。該攪拌造粒に適用する攪拌機としては、タンブラー、ナウターミキサー、リボン型ブレンダーあるいはヘンシェルミキサーを用いることができが、短時間で処理できる点でヘンシェルミキサーが好適である。
粒状物の数平均粒径としては０．５ｍｍ〜５ｍｍ、さらに好ましくは１ｍｍ〜２ｍｍ、特に好ましくは、１ｍｍ〜１．５ｍｍとするのがよい。該数平均粒径が０．５ｍｍ以上であると、作業性、とりわけ後述の樹脂組成物を得る際に作業性が良好であり、５ｍｍ以下であると、該樹脂組成物を溶融して成形体を得るうえで、溶融樹脂中の粒状物の分散性が良好となり、いずれも成形加工性が良好となるため好ましい。このような数平均粒径の粒状造粒物を得るには、前記の攪拌機によって処理条件が異なるが、通常、攪拌速度と攪拌時間でコントロールすることができ、予備実験を経て最適条件を求めることができる。また、このようにして攪拌造粒した後、分級操作によって微粒粒子、粗大粒子を除去して、数平均粒子径０．５〜５ｍｍの粒状物を得ることもできる。該分級操作としては、湿式分級操作として、ドルコサイザー、サイホンサイザー、レーキ分級機、スパイラル分級機等を使用した分級操作、乾式分級操作として、遠心分級機、慣性分級機、篩等を使用した分級操作を挙げることができる。
【００１４】
攪拌造粒する方法は、公知の方法を用いることができが、例えば、粉体の造粒に使われている前記の攪拌式造粒機を用いる方法や、適当な溶媒中に、繊維を混入し、攪拌、乾燥する方法や、適当な溶媒を噴霧しながらミキサー等で攪拌し、乾燥する方法が挙げられる。更に、繊維の凝集体を適当な溶剤を噴霧しながらミキサー等で攪拌し、乾燥する方法でもよい。ここで、該溶媒としては、水、有機溶剤あるいはその混合物を使用することができるが、好ましくは水または、水を主成分とする水／有機溶媒混合溶媒であり、水を用いると特に好ましい。
【００１５】
さらに、本発明の攪拌造粒は、前記溶媒中に収束剤を含んでもよい。
該収束剤としては、特に制限はなく、各種のものを用いることができるが、具体例としてはシラン系カップリング剤および／またはチタネート系カップリング剤を挙げることができる。
シラン系カップリング剤としては、例えば、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、２−スチリルエチルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルジメトキシシランが挙げられ、これらを単独、あるいは二種以上を混合して使用することができる。
【００１６】
チタネート系カップリング剤としては、例えば、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルパイロフォスフェート）チタネート、イソプロピルトリジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ，Ｎ−ジアミノエチル）チタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルフォスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルフォスフェート）チタネート、テトラオクチルビス（ジドデシルフォスフェート）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）フォスフェートチタネート、ビス（ジオクチルパイロフォスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロフォスフェート）エチレンチタネートが挙げられ、これらを単独、あるいは２種以上を混合して使用することができる。また、シラン系カップリング剤とチタネート系カップリング剤を併用することもできる。
【００１７】
カップリング剤の処理量としては、繊維の合計量１００重量部に対して５重量部以下、好ましくは２重量部以下でよい。本発明の粒状物は、該カップリング剤のような収束剤による熱伝導性向上はほとんど認められず、逆に処理量が多すぎると、得られる樹脂組成物の熱伝導性や機械物性を低下させる虞があり好ましくないが、少量のカップリング剤にて処理した繊維から得られる粒状物は、混合する樹脂との親和性を高め、後述する熱伝導性樹脂組成物を成形する際のフィード性を向上する観点から用いてもよい。
【００１８】
また、本発明の粒状物は生産性を向上させる観点からは、前記の溶媒や収束剤を使用せず、直接攪拌式造粒機を使用して製造することもできる。かかる製造方法によれば、乾燥処理等を省略できる利点に加え、造粒後の粒状物を形成する繊維が破断されにくいという点からは好ましい。
【００１９】
かくして、本発明の粒状物を得ることができるが、さらに必要に応じて、前記の分級操作によって粒状物の数平均粒径を、本発明の範囲に調整することもできる。
また、本発明の粒状物はそのまま、あるいは必要に応じて添加剤等を混合することで樹脂の熱伝導性を著しく向上できる熱伝導性付与剤として機能する。この理由は定かではないが、本発明者らは、従来開示されている熱伝導性樹脂組成物では、熱伝導に関わる熱伝導性付与剤（フィラー）の接触確率が低いことが熱伝導を損なうためであろうという考えを得、このような考えのもとに、当該フィラー同士の接触確率を向上することができるように、その形状や分散性を検討し、本発明が提供する粒状物が、樹脂に高熱伝導性を付与することができるばかりか、該粒状物が、樹脂と混合して成形する際の、作業性にも優れることを見出した。
【００２０】
前記粒状物を、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂または両者を混合した樹脂に配合する際に、その配合量としては、目的とする熱伝導率に応じて広い範囲から選択可能である。特に、前記樹脂が、熱硬化性樹脂である場合は、未硬化段階での熱硬化性樹脂１００容量部に対して、粒状物が１０〜３００容量部を混合するのが好ましい。さらに好ましくは、該未硬化段階での熱硬化性樹脂１００容量部に対して、粒状物が２０〜２００容量部であり、特に好ましくは粒状物が４０〜２００容量部である。熱硬化性樹脂に対する粒状物の添加割合が前記の範囲であれば、かかる熱硬化性樹脂組成物から得られる成形体の熱伝導性の向上効果に優れる。
また、前記樹脂が、熱可塑性樹脂である場合は、該熱可塑性樹脂１００容量部に対して、粒状物が１０〜１００容量部を混合するのが好ましい。さらに好ましくは、該熱可塑性樹脂１００容量部に対して、粒状物が２５〜９０容量部であり、特に好ましくは粒状物が４０〜８５容量部である。かかる熱可塑性樹脂に対する粒状物の添加割合が前記の範囲であれば、かかる熱可塑性樹脂組成物から得られる成形体の熱伝導性の向上効果に優れ、また、熱可塑性樹脂を溶融して成形する際に流動性が良好となることから、成形が容易となり、該樹脂組成物を成形して得られる部材が機械的強度に優れるものとなる。
【００２１】
＜樹脂組成物＞
前記粒状造粒物は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂または両者を混合した樹脂に配合して樹脂組成物とすることにより、これらの樹脂組成物から得られる成形体の熱伝導性を向上することができる。
該熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、アリルエステル樹脂、フラン樹脂、イミド樹脂、ウレタン樹脂、ユリア樹脂、ジエン樹脂等が挙げられ、これらを、単独でまたは二種類以上を混ぜ合わせて使用することができる。
これらの中でも、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、アリルエステル樹脂、ジエン樹脂が好ましく、硬化後の耐熱性が良い点でエポキシ樹脂が特に好ましい。なお、前記エポキシ樹脂とは、典型的にはビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＦ、トリフェノキシメタン等の多価フェノールのフェノール性水酸基を、エピハロヒドリン等を用いて、グリシジルエーテル化して得られる化合物をオリゴマー化して得られた樹脂や、ノボラック樹脂あるいはポリヒドロキシスチレン等のフェノール性水酸基を複数有する高分子を、エピハロヒドリン等を用いて、グリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂も含む概念であり、市場から容易に入手可能なエポキシ樹脂（例えば、ジャパンエポキシレジン（株）から入手できる）を用いてもよい。
【００２２】
さらに、前記熱硬化性樹脂には、硬化反応を生じやすくするために広範に使用されている、硬化剤や硬化促進剤を加えて使用してもよい。かかる硬化剤、硬化促進剤としては、不飽和ポリエステル、ビニルエステル樹脂、アリルエステル樹脂またはジエン樹脂のように炭素−炭素不飽和結合を、硬化に係る反応基として有する熱硬化性樹脂の場合は、過酸化物、アゾ化合物に代表されるラジカル発生触媒等が例示され、ノボラック樹脂の場合はヘキサメチレンテトラミン等のアミン化合物が例示される。また、エポキシ樹脂の場合は、硬化剤として、酸、アミンまたは酸無水物等の硬化剤、リン化合物、４級アンモニウム塩、イミダゾール類、三弗化ホウ素錯体、遷移金属アセチルアセトナート等の化合物を硬化促進剤として組合わせて用いることができる。
【００２３】
なお、熱硬化性樹脂と本発明の粒状物とからなる熱伝導性樹脂組成物を得る際には、該熱硬化性樹脂が未硬化状態のときに混合することが好ましい。このようにすると、粒状物の樹脂中での分散性に優れることから、熱硬化性樹脂を硬化せしめて成形体を得たとき、効率的に該成形体に熱伝導性を付与することが可能となる。典型的な例として熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を挙げると、エポキシ樹脂および硬化剤、さらに必要に応じて添加される硬化促進剤を混合して、未硬化の樹脂混合物を得る。該樹脂混合物に本発明の粒状物を添加して混合すれば、熱硬化性樹脂を含む熱伝導性樹脂組成物が得られる。この熱伝導性樹脂組成物を、所望の形状となるように例えば、金型等に注入した後、金型ごと加熱処理を行って熱硬化性樹脂を硬化させれば、熱伝導性に優れた成形体が得られる。かかる加熱処理に係る温度、時間は、適用した熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜最適化することができる。
【００２４】
次に熱可塑性樹脂について説明する。
該熱可塑性樹脂は、特に限定されるものではないが、成形温度が２００〜４５０℃で成形できるものが好ましく、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリアミド、ハロゲン化ビニル樹脂、ポリアセタール、飽和ポリエステル、ポリカーボネート。ポリアリルスルホン、ポリアリルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィドあるいはポリフェニレンサルファイドスルフォン、ポリアリレート、液晶ポリエステル、フッ素樹脂が挙げられる。かかる群から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂を単独で、または二種以上の熱可塑性樹脂を組み合わせてポリマーアロイとして用いてもよい。
【００２５】
前記の熱可塑性樹脂の中でも特に耐熱性に優れている液晶ポリエステル、ポリエーテルサルフォン、ポリアリレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド４／６およびポリアミド６Ｔが好ましく、とりわけ、耐熱性に優れるポリフェニレンサルファイドや液晶ポリエステルが好ましく、さらに薄肉成形性に優れる観点からは液晶ポリエステルが好ましい。このように、薄肉成形性に優れると、電気・電子部品に使用される部材を成形する上で、好適である。
【００２６】
ポリフェニレンサルファイドは典型的には、下記式（１０）で表される繰り返し構造単位を主として含む樹脂である。かかるポリフェニレンサルファイドの製造方法としては、米国特許第2513188号公報、特公昭44-27671号公報に開示されているハロゲン置換芳香族化合物と硫化アルカリとの反応、米国特許第3274165号公報などに開示されているチオフェノール類のアルカリ触媒または銅塩等の共存下での縮合反応、あるいは特公昭46-27255号公報に開示されている、芳香族化合物と塩化硫黄とのルイス酸触媒下での縮合反応等が挙げられる。また、市場から容易に入手可能なポリフェニレンサルファイド（例えば、大日本インキ化学工業（株）から入手できる）を用いてもよい。
【００２７】
次に、前記熱可塑性樹脂として好適な液晶ポリエステルについて説明する。
液晶ポリエステルとは、サーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれるポリエステルであり、４５０℃以下で光学的に異方性を示す溶融体を形成するものである。例えば、
（１）芳香族ヒドロキシカルボン酸と芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとの組み合わせを重合して得られるもの、
（２）異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸を重合して得られるもの、
（３）芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとの組み合わせを重合して得られるもの、
（４）ポリエチレンテレフタレートなどの結晶性ポリエステルに芳香族ヒドロキシカルボン酸を反応させたもの等
を具体的に挙げることができる。
【００２８】
なお、これらの芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸または芳香族ジオールの代わりに、それらのエステル形成性誘導体を使用することにより、液晶ポリエステルを製造することが容易になるため、好ましい。
ここで、エステル形成性誘導体とは、分子内にカルボキシル基を有する、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸の場合は、当該カルボン酸基を、高反応性の酸ハロゲン基や酸無水物などの基に転化したもの、エステル交換反応によりポリエステルを生成するようなアルコール類やエチレングリコールなどとエステルを形成しているものなどを挙げられる。また、分子内にフェノール性水酸基を有する芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジオールの場合は、当該フェノール性水酸基を、エステル交換反応によりポリエステルを生成するように、フェノール性水酸基が低級カルボン酸類とエステルを形成しているもの等も挙げることができる。
【００２９】
さらに、エステル形成性を阻害しない程度であれば、前記の芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸および芳香族ジオールは、その芳香環にハロゲン原子、アルキル基、アリール基等の置換基を有していてもよい。
【００３０】
本発明の液晶ポリエステルの、繰り返し構造単位としては、下記のものを例示することができるが、これらに限定されるものではない。
芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰り返し構造単位：
前記の繰り返し構造単位は、その芳香環にある水素原子が、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。
【００３１】
芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し構造単位：
前記の繰り返し構造単位は、その芳香環にある水素原子が、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。
【００３２】
芳香族ジオールに由来する繰り返し構造単位：
前記の繰り返し構造単位は、その芳香環にある水素原子が、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。
【００３３】
なお、前記アルキル基としては、炭素数１〜１０のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基またはブチル基がより好ましい。前記アリール基としては、炭素数６〜２０のアリール基が好ましく、フェニル基がより好ましい。また、ハロゲン原子としてはフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子から選ばれる。
【００３４】
具体的には繰り返し構造単位の組み合わせが下記（ａ）〜（ｆ）のものが挙げられる。
（ａ）：（Ａ1）、（Ｂ1）、および（Ｃ1）からなる組み合わせ、または、（Ａ1）、（Ｂ1）、（Ｂ2）、および（Ｃ1）からなる組み合わせ。
（ｂ）：（Ａ2）、（Ｂ3）、および（Ｃ2）からなる組み合わせ、または（Ａ2）、（Ｂ1）、（Ｂ3）、および（Ｃ2）からなる組み合わせ
（ｃ）：（Ａ1）および（Ａ2）からなる組み合わせ。
（ｄ）：（ａ）の構造単位の組み合わせのものにおいて、（Ａ1）の一部または全部を（Ａ2）で置きかえたもの。
（ｅ）：（ａ）の構造単位の組み合わせのものにおいて、（Ｂ1）の一部または全部を（Ｂ3）で置きかえたもの。
（ｆ）：（ａ）の構造単位の組み合わせのものにおいて、（Ｃ1）の一部または全部を（Ｃ3）で置きかえたもの。
（ｇ）：（ｂ）の構造単位の組み合わせのものにおいて、（Ａ2）の一部または全部を（Ａ1）で置きかえたもの。
（ｈ）：（ｃ）の構造単位の組み合わせのものに、（Ｂ1）と（Ｃ2）の構造単位を加えたもの。
最も基本的な構造となる（ａ）、（ｂ）の液晶ポリエステルについては、それぞれ、特公昭４７−４７８７０号公報、特公昭６３−３８８８号公報等に例示されている。
【００３５】
耐熱性、機械的特性、加工性のバランスから特に好ましい液晶ポリエステルは、前記（Ａ1）で表される繰り返し構造単位を、該液晶ポリエステルを構成する繰り返し構造単位の合計に対して、少なくとも３０モル％含むものである。
【００３６】
前記液晶ポリエステルの製造方法としては、例えば、特開２００２−１４６００３号公報等に記載された公知の方法が適用できる。すなわち、前記のモノマー（芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオールまたはそのエステル形成用誘導体）を、溶融重縮合せしめ、比較的低分子量の芳香族液晶ポリエステル（以下、「プレポリマー」と略記する）を得、次いで、このプレポリマーを粉末とし、加熱することにより固相重合する方法が挙げられる。このような固相重合を用いると、重合がより進行して、高分子量化を図ることができる。
【００３７】
本発明に用いる液晶ポリエステルとしては液晶性発現の観点からは、該液晶ポリエステルを構成する繰り返し構造単位の合計を１００モル％としたとき、ｐ―ヒドロキシ安息香酸および／または２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸に由来する繰り返し構造単位３０〜８０モル％、ヒドロキノンおよび４，４’―ジヒドロキシビフェニルからなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物に由来する繰り返し構造単位１０〜３５モル％、テレフタル酸およびイソフタル酸からなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物に由来する繰り返し構造単位１０〜３５モル％からなる液晶ポリエステルが好ましい。
【００３８】
なお、本発明においては、本発明の目的を損なわない範囲であれば、ガラス繊維などの充填材、フッ素樹脂、金属石鹸類などの離型改良剤、染料,顔料などの着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収材、帯電防止剤、界面活性剤などの通常の添加剤を１種以上添加して用いてもよい。また、高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸金属塩、フルオロカーボン系界面活性剤等の外部滑剤効果を有するものを１種以上添加して用いてもよい。
【００３９】
＜熱可塑性樹脂組成物の調製方法および成形体＞
本発明の粒状物と熱可塑性樹脂とを含む組成物の調製方法は特に限定されない。熱可塑性樹脂および本発明の粒状造粒物をヘンシェルミキサー、タンブラー等を用いて混合した後、押出機を用いて溶融混練することが好ましい。本発明の成形体にはペレット形状のものも含まれるが、射出成形して得られる熱可塑性樹脂組成物成形体に特に好適である。本発明の熱可塑性樹脂組成物成形体は、電子部品等の部材、特に熱伝導性が必要とされる部材として特に有用である。
【００４０】
＜熱伝導性樹脂組成物から得られる成形体の用途＞
本発明の熱伝導性樹脂成形体の用途としては、電気・電子機器用の筐体や発電機、電動機、変圧器、変流器、電圧調整器、整流器、インバーター、継電器、電力用接点、開閉器、遮断機、ナイフスイッチ、他極ロッド、電気部品キャビネット、ソケット、リレーケースなどの電気機器部品用途に適している。また、センサー、ＬＥＤランプ、ランプソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、コネクター、小型スイッチ、コイルボビン、コンデンサー、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント基板、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、ハードディスクドライブ部品（ハードディスクドライブハブ、アクチュエーター、ハードディスク基板など）、ＤＶＤ部品（光ピックアップなど）、コンピューター関連部品などに代表される電子部品に好適である。
また、半導体素子、コイルなどの封止用樹脂、カメラなどの光学機器用部品、軸受けなどの高い摩擦熱が発生する部品、自動車・車両関連部品などの放熱部材や電装部品絶縁板に適用できる。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明について実施例を用いて詳細を説明するが、本発明は、これらの実施例により限定されるものではない。
【００４２】
製造例１［粒状物１の製造法］
アルミナ繊維（デンカアルセン、電気化学工業（株）製、アルミナ含量９７重量％、数平均繊維径３．２μｍ、嵩密度０．２７ｇ／ｃｍ3）１００重量部と、水３０重量部とを混合して、ヘンシェルミキサー（（株）カワタ製スーパーミキサーＧ１００）に投入し、攪拌造粒することにより粒状物１を得た。粒状物１の走査型電子顕微鏡によって求められた数平均粒子径は１．３ｍｍであった。
【００４３】
製造例２［粒状物２の製造法］
製造例１の攪拌造粒に用いた水を、１重量％γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン水溶液に変更した以外は、製造例１と同等の実験を行い、粒状物２を得た。この粒状物２の走査型電子顕微鏡によって求められた数平均粒子径は１．５ｍｍであった。
【００４４】
製造例３［粒状物３の製造法］
アルミナ繊維（デンカアルセン、電気化学工業（株）製、アルミナ含量１００重量％、数平均繊維径３．２μｍ、嵩密度０．２８ｇ／ｃｍ3）を、ヘンシェルミキサー（（株）カワタ製スーパーミキサーＧ１００）に投入し、攪拌造粒することにより粒状物３を得た。粒状物３の光学顕微鏡によって求められた数平均粒子径は１．０ｍｍであった。
【００４５】
製造例４［液晶ポリエステルの製造］
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、パラヒドロキシ安息香酸 ９９４．５ｇ（７．２モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル ４４６．９ｇ（２．４モル）、テレフタル酸 ２９９．０ｇ（１．８モル）、イソフタル酸 ９９．７ｇ（０．６モル）及び無水酢酸 １３４７．６ｇ（１３．２モル）を仕込み、反応器内を十分に窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下で３０分かけて１５０℃まで昇温し、温度を保持して１時間還流させた。
その後、留出する副生酢酸、未反応の無水酢酸を留去しながら２時間５０分かけて３２０℃まで昇温し、トルクの上昇が認められる時点を反応終了としてプレポリマーを得た。
得られたプレポリマーは室温まで冷却し、粗粉砕機で粉砕後、窒素雰囲気下、室温から２５０℃まで１時間かけて昇温し、２５０℃から２８５℃まで５時間かけて昇温し、２８５℃で３時間保持し、固層で重合反応を進めた。得られた液晶ポリエステルの流動開始温度は３２７℃であった。このようにして得られた液晶ポリエステルをＬＣＰ１とする。
【００４６】
実施例１〜５
製造例１または製造例２で得られた粒状物１または粒状物２、製造例４で得られた液晶ポリエステルを表１に示す組成で、同方向２軸押出機（池貝鉄工株式会社ＰＣＭ−３０）を用い、３４０℃で混練しペレット化した。得られたペレットを射出成形機（日精樹脂工業株式会社ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ型）を用いて、シリンダー温度３５０℃、金型温度１３０℃で射出成形し、１２６ｍｍ×１２ｍｍ×６ｍｍの直方体の成形品を得た。得られた成形品の長軸方向に垂直（ＭＤ）及び平行（ＴＤ）に厚み１ｍｍの平板状に切り出し、熱伝導率評価用サンプルとした。このサンプルを用いて、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置（アルバック理工株式会社製 ＴＣ−７０００）により熱拡散率を測定した。比熱はＤＳＣ（ＰＥＲＫＩＮ ＥＬＭＥＲ製ＤＳＣ７）、比重は自動比重測定装置（関東メジャー株式会社 ＡＳＧ−３２０Ｋ）により測定した。熱伝導率は、熱拡散率と比熱と比重の積から求めた。
また引張強度は、ＡＳＴＭ４号引張ダンベルを成形し、ＡＳＴＭ Ｄ６３８と同じ方法で測定した。
結果を表１に示す。
【００４７】
【表１】
【００４８】
比較例１
実施例１〜５に用いた粒状物１または粒状物２を、製造例１で用いた造粒していないアルミナ繊維（未造粒のアルミナ繊維）に変更した以外は、実施例１〜５と同様にペレット化を試みた。しかしながら、ミキサー内で液晶ポリエステルと、アルミナ繊維が均一に混合せず、ペレット化できなかった。
【００４９】
比較例２〜４
実施例１〜５に用いた粒状物１、粒状物２を、下記のアルミナ粒子に変更した以外は、実施例１〜５と同等の実験を行った。結果を表２に示す。
アルミナ粒子（アドバンスドアルミナＡＡ−２、住友化学（株）製、数平均粒径２μｍ、アルミナ含量９９.６重量％）
【００５０】
【表２】
【００５１】
実施例６〜８
実施例３〜５で用いた粒状物２を製造例３で得られた粒状物３に置き換えて、同様の実験を行った。結果を表３に示す。
【００５２】
【表３】
【００５３】
実施例９
ポリフェニレンサルファイド（Ｔ−３Ｇ、大日本インキ化学工業（株）製）と製造例３で得られた粒状物３を表４に示す組成で、同方向２軸押出機（池貝鉄工株式会社ＰＣＭ−３０）を用い、３００℃で混練しペレット化した。得られたペレットを射出成形機（日精樹脂工業株式会社ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ型）を用いて、シリンダー温度３５０℃、金型温度１３０℃で射出成形し、１２６ｍｍ×１２ｍｍ×６ｍｍの直方体の成形品を得た。得られた成形品の長軸方向に垂直（ＭＤ）及び平行（ＴＤ）に厚み１ｍｍの平板状に切り出し、熱伝導率評価用サンプルとした。このサンプルを用いて、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置（アルバック理工株式会社製 ＴＣ−７０００）により熱拡散率を測定した。比熱はＤＳＣ（ＰＥＲＫＩＮ ＥＬＭＥＲ製ＤＳＣ７）、比重は自動比重測定装置（関東メジャー株式会社 ＡＳＧ−３２０Ｋ）により測定した。熱伝導率は、熱拡散率と比熱と比重の積から求めた。
また引張強度は、ＡＳＴＭ４号引張ダンベルを成形し、ＡＳＴＭ Ｄ６３８と同じ方法で測定した。
結果を表４に示す。
【００５４】
【表４】
【００５５】
実施例１０、比較例５
液状エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（８２８、ジャパンエポキシレジン（株）製）１００重量部当たり、硬化剤の酸無水物（リカシッドＭＴ−５００ＴＺ、新日本理化（株）製）９０重量部を用い、硬化促進剤として、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ、四国化成工業（株）製）０．９重量部を添加した液状エポキシ樹脂を調製した。この液状エポキシ樹脂と製造例３で得られた粒状物３を表５に示す組成で配合し、液状エポキシ樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を型に注入し、１００℃の熱風乾燥機中で２時間硬化させた後、１３０℃で５時間硬化して樹脂成形品を作製した。
得られた成形品を厚み１ｍｍの平板状に切り出し、熱伝導率評価用サンプルとした。エポキシ樹脂の場合、型に注入して成形体を得るため射出成形体のようなＭＤとＴＤはなく、熱伝導率に方向性は現れない。このサンプルを用いて、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置（アルバック理工株式会社製 ＴＣ−７０００）により熱拡散率を測定した。比熱はＤＳＣ（ＰＥＲＫＩＮ ＥＬＭＥＲ製ＤＳＣ７）、比重は自動比重測定装置（関東メジャー株式会社 ＡＳＧ−３２０Ｋ）により測定した。熱伝導率は、熱拡散率と比熱と比重の積から求めた。なお、エポキシ樹脂を使用した場合は、熱伝導性は等方性であるため、１方向のみを求めた。
結果を表５に示す。
【００５６】
【表５】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気・電子部品用途に好適な熱伝導性樹脂組成物、および当該熱伝導性樹脂組成物を与える熱伝導性付与剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気・電子部品の小型化、高性能化にともない、当該部品内での発熱が顕著となり、この放熱対策が不十分であると、熱の蓄積による当該部品の性能低下が生じることが問題となっている。このような問題を解消することに加え、発熱に伴う安全性の観点からも、電気・電子部品に使用される部材には、高い熱伝導性を有することが重要視されてきている。
これまで、高い熱伝導性を必要とする材料には、主として金属材料が用いられてきたが、電気・電子部品の小型化に適合する上で、軽量性や成形加工性の面で難があり、樹脂材料への代替が進んでいる。
しかしながら、樹脂材料は一般に熱伝導性が低く、樹脂材料自体の高熱伝導化は一般に困難であることから、高熱伝導率材料による複合化が検討されている。例えば、銅、アルミニウム、酸化アルミニウムなどからなる球状フィラーを高熱伝導率材料として樹脂に高充填することによって、樹脂材料を高熱伝導化する方法が広範に用いられている（例えば特許文献１、２、３参照）。一方、前記に例示した材質からなる繊維状フィラーを樹脂に配合することにより高熱伝導化した熱可塑性樹脂も報告されている（例えば特許文献４、５参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開昭６２−１００５７７号公報（特許請求の範囲、２頁右上欄１１行目〜左下欄１４行目）
【特許文献２】特開平４−１７８４２１号公報（特許請求の範囲）
【特許文献３】特開平５−８６２４６号公報（特許請求の範囲，段落［０００４］〜［０００６］）
【特許文献４】特開平８−２８３４５６号公報（特許請求の範囲）
【特許文献５】特開平９−１５７４０３号公報（段落［００２３］〜［００２６］）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記特許文献１〜６に開示されている技術は、高熱伝導化が不十分であり、電気・電子部品に関わる部材に適用するには不十分であった。
本発明は、電気・電子用部品として好適な高熱伝導性を有するのみならず、樹脂成形体を得る上での作業性にも優れる粒状物を提供し、当該粒状物によって高熱伝導性に優れた成形体を与える熱伝導性樹脂組成物を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明は下記［１］、［２］または［３］に示す粒状物を提供する。
［１］数平均繊維径１〜５０μｍのアルミナを主成分とする繊維および／または数平均繊維径１〜５０μｍの炭素繊維を造粒せしめて得られ、数平均粒径が０．５〜５ｍｍである粒状物
［２］前記アルミナを主成分とする繊維または前記炭素繊維が、嵩密度０.２〜１.０ｇ／ｃｍ3の繊維である［１］の粒状物
［３］前記アルミナを主成分とする繊維および／または前記炭素繊維を、攪拌造粒せしめて得られる、［１］または［２］の粒状物
ここで、「粒状」の定義は、その粒子の長径と短径の比率から求められるアスペクト比（長径／短径）が１〜２の範囲であるものを示す。また、「数平均粒径」とは、該粒状造粒物の走査型電子顕微鏡もしくは光学顕微鏡による外観観察において、測定個数１００個以上で長径と短径を測定し、その算術平均で求められた値を示すものである。また、使用する繊維フィラーの「数平均繊維径」は繊維を測定個数１０００個以上撮影し画像処理装置によって二値化して求めることができる。
また、前記嵩密度は、見掛け密度測定器を用いた静置法により求められるものであり、具体的にはＪＩＳＫ５１０１−１２（２００４年、顔料試験方法 見掛け密度又は見掛け比容）に記載されている見掛け密度測定と同じ手法で測定された見掛け密度を表す。
【０００７】
さらに、前記の粒状物は、高熱伝導性を樹脂に付与することができ、下記［４］〜［１１］に記載の熱伝導性付与剤、または該付与剤を含む組成物を提供するものである。
［４］前記のいずれかに記載の粒状物を含む、熱伝導性付与剤
［５］［４］の熱伝導性付与剤と熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂とを含む熱伝導性樹脂組成物
［６］熱硬化性樹脂１００容量部に対して、熱伝導性付与剤１０〜３００容量部を含む、［５］の熱伝導性樹脂組成物
［７］熱可塑性樹脂１００容量部に対して、熱伝導性付与剤１０〜１００容量部を含む、請求項６に記載の熱伝導性樹脂組成物
［８］前記熱可塑性樹脂がポリフェニレンサルファイドである［５］または［７］の熱伝導性樹脂組成物
［９］前記熱可塑性樹脂が液晶ポリエステルである［５］または［７］の熱伝導性樹脂組成物
［１０］前記液晶ポリエステルが、下記の方法で求められる流動開始温度が２８０℃以上の液晶ポリエステルである、［９］の熱伝導性樹脂組成物。
流動開始温度：内径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルを持つ毛細管レオメータを用い、１００ｋｇ／ｃｍ2の荷重下において、４℃／分の昇温速度で加熱溶融体をノズルから押し出すときに、溶融粘度が４８０００ポイズを示す温度
［１１］前記液晶ポリエステルが、該液晶ポリエステルを構成する繰り返し構造単位の合計を１００モル％としたとき、ｐ−ヒドロキシ安息香酸および／または２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸に由来する繰り返し構造単位３０〜８０モル％、ヒドロキノンおよび／または４，４’−ジヒドロキシビフェニルに由来する繰り返し構造単位１０〜３５モル％、テレフタル酸、イソフタル酸および２，６−ナフタレンジカルボン酸からなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物に由来する繰り返し構造単位１０〜３５モル％からなる液晶ポリエステルである、［９］または［１０］の熱伝導性樹脂組成物
【０００８】
また、本発明は前記［５］〜［１１］のいずれかの熱伝導性樹脂組成物を成形してなる成形体を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の粒状物は、樹脂に高熱伝導性を付与する熱伝導性付与剤として、作業性に優れたフィラーとなり得る。また、該粒状物を含有する熱伝導性樹脂組成物は、特に電気・電子部品に係る部材において、特に高熱伝導性を必要とする部材を容易に得ることができるため、工業的に極めて有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
＜粒状物＞
まず、本発明の熱伝導性を樹脂に付与し得る粒状物に関して説明する。該粒状物は前記のとおり、特定の数平均繊維径を有する繊維を造粒して得られるものである。
ここで、該繊維は、アルミナを主成分とする繊維および炭素繊維から選ばれる。ここで「アルミナを主成分とする」とは、アルミナ、すなわち酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）を５０重量％以上含有することを意味する。ここで、酸化アルミニウムの含量は、当該繊維中、５０重量％以上であると好ましく、７０重量％以上であると、より好ましく、９０重量％以上であると特に好ましい。また、酸化アルミニウム以外の成分としては、通常シリカ（ＳｉＯ2）分である。
本発明の粒状物に使用する前記繊維の数平均繊維径は１〜５０μｍであり、好ましくは、１〜３０μｍ、さらに好ましくは１〜２０μｍである。繊維径が大きすぎると成形加工性が悪くなり、繊維径が小さすぎると成形加工時に折れやすく熱伝導性の向上効果に劣るため好ましくない。
また、前記繊維の繊維長は特に限定されないが、通常市場から入手しうる繊維状フィラーの繊維長は、０.１〜１００ｍｍのものが入手しやすく、この範囲で使用することができる。より好ましくは、０.１〜８０ｍｍ、さらに好ましくは０.１〜５０ｍｍである。該繊維長が前記の範囲であると、後述する樹脂組成物の成形加工性が良好となるため好ましく、本発明の目的である熱伝導性がより向上することからも好ましい。
具体的に市場から容易に入手できる繊維状フィラーを例示する。
アルミナを主成分とする繊維（以下、「アルミナ繊維」と呼ぶ）としては、例えばアルテックス（住友化学（株）製）、デンカアルセン（電気化学工業（株）製）、マフテックバルクファイバー（三菱化学産資（株）製）、もしくはサフィルアルミナファイバー((株)サフィルジャパン)が挙げられる。炭素繊維としてはピッチ系炭素繊維が好ましく、例えばダイアリード（三菱化学産資（株）製）、またはグラノック（日本グラファイトファイバー（株）製）が挙げられる。
【００１１】
前記繊維としては、後述する熱伝導性樹脂組成物から得られる成形体として、絶縁性が求められる場合はアルミナ繊維が選ばれ、導電性が求められる場合は炭素繊維が選ばれる。また、両者を混合することで該成形体の導電性を調節することもできる。
【００１２】
さらに、前記繊維はＪＩＳＫ５１０１−１２で求められる嵩密度が０.２〜１.０ｇ／ｃｍ3の繊維であると好ましい。このような繊維を用いると、本発明の粒状物の製造が、より容易になることに加え、後述する樹脂組成物から得られる成形体の熱伝導性がより向上するといった利点がある。該嵩密度は０.２〜０.５ｇ／ｃｍ3であるとさらに好ましく、０.２〜０.４ｇ／ｃｍ3であると一層好ましく、０.２〜０.３５ｇ／ｃｍ3であると特に好ましい。また、かかる嵩密度の繊維は、綿状の形態となり得る場合もあるが、後述する造粒によって、本発明の熱伝導性樹脂組成物を調製する際に、より操作性に優れるものが得られる。
【００１３】
前記の繊維を造粒することで本発明の粒状物は得られる。造粒方法としては、攪拌造粒、振動造粒あるいは解砕造粒等の公知の方法を用いることができるが、とりわけ本発明では、攪拌造粒が好ましい。該攪拌造粒に適用する攪拌機としては、タンブラー、ナウターミキサー、リボン型ブレンダーあるいはヘンシェルミキサーを用いることができが、短時間で処理できる点でヘンシェルミキサーが好適である。
粒状物の数平均粒径としては０．５ｍｍ〜５ｍｍ、さらに好ましくは１ｍｍ〜２ｍｍ、特に好ましくは、１ｍｍ〜１．５ｍｍとするのがよい。該数平均粒径が０．５ｍｍ以上であると、作業性、とりわけ後述の樹脂組成物を得る際に作業性が良好であり、５ｍｍ以下であると、該樹脂組成物を溶融して成形体を得るうえで、溶融樹脂中の粒状物の分散性が良好となり、いずれも成形加工性が良好となるため好ましい。このような数平均粒径の粒状造粒物を得るには、前記の攪拌機によって処理条件が異なるが、通常、攪拌速度と攪拌時間でコントロールすることができ、予備実験を経て最適条件を求めることができる。また、このようにして攪拌造粒した後、分級操作によって微粒粒子、粗大粒子を除去して、数平均粒子径０．５〜５ｍｍの粒状物を得ることもできる。該分級操作としては、湿式分級操作として、ドルコサイザー、サイホンサイザー、レーキ分級機、スパイラル分級機等を使用した分級操作、乾式分級操作として、遠心分級機、慣性分級機、篩等を使用した分級操作を挙げることができる。
【００１４】
攪拌造粒する方法は、公知の方法を用いることができが、例えば、粉体の造粒に使われている前記の攪拌式造粒機を用いる方法や、適当な溶媒中に、繊維を混入し、攪拌、乾燥する方法や、適当な溶媒を噴霧しながらミキサー等で攪拌し、乾燥する方法が挙げられる。更に、繊維の凝集体を適当な溶剤を噴霧しながらミキサー等で攪拌し、乾燥する方法でもよい。ここで、該溶媒としては、水、有機溶剤あるいはその混合物を使用することができるが、好ましくは水または、水を主成分とする水／有機溶媒混合溶媒であり、水を用いると特に好ましい。
【００１５】
さらに、本発明の攪拌造粒は、前記溶媒中に収束剤を含んでもよい。
該収束剤としては、特に制限はなく、各種のものを用いることができるが、具体例としてはシラン系カップリング剤および／またはチタネート系カップリング剤を挙げることができる。
シラン系カップリング剤としては、例えば、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、２−スチリルエチルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルジメトキシシランが挙げられ、これらを単独、あるいは二種以上を混合して使用することができる。
【００１６】
チタネート系カップリング剤としては、例えば、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルパイロフォスフェート）チタネート、イソプロピルトリジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ，Ｎ−ジアミノエチル）チタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルフォスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルフォスフェート）チタネート、テトラオクチルビス（ジドデシルフォスフェート）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）フォスフェートチタネート、ビス（ジオクチルパイロフォスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロフォスフェート）エチレンチタネートが挙げられ、これらを単独、あるいは２種以上を混合して使用することができる。また、シラン系カップリング剤とチタネート系カップリング剤を併用することもできる。
【００１７】
カップリング剤の処理量としては、繊維の合計量１００重量部に対して５重量部以下、好ましくは２重量部以下でよい。本発明の粒状物は、該カップリング剤のような収束剤による熱伝導性向上はほとんど認められず、逆に処理量が多すぎると、得られる樹脂組成物の熱伝導性や機械物性を低下させる虞があり好ましくないが、少量のカップリング剤にて処理した繊維から得られる粒状物は、混合する樹脂との親和性を高め、後述する熱伝導性樹脂組成物を成形する際のフィード性を向上する観点から用いてもよい。
【００１８】
また、本発明の粒状物は生産性を向上させる観点からは、前記の溶媒や収束剤を使用せず、直接攪拌式造粒機を使用して製造することもできる。かかる製造方法によれば、乾燥処理等を省略できる利点に加え、造粒後の粒状物を形成する繊維が破断されにくいという点からは好ましい。
【００１９】
かくして、本発明の粒状物を得ることができるが、さらに必要に応じて、前記の分級操作によって粒状物の数平均粒径を、本発明の範囲に調整することもできる。
また、本発明の粒状物はそのまま、あるいは必要に応じて添加剤等を混合することで樹脂の熱伝導性を著しく向上できる熱伝導性付与剤として機能する。この理由は定かではないが、本発明者らは、従来開示されている熱伝導性樹脂組成物では、熱伝導に関わる熱伝導性付与剤（フィラー）の接触確率が低いことが熱伝導を損なうためであろうという考えを得、このような考えのもとに、当該フィラー同士の接触確率を向上することができるように、その形状や分散性を検討し、本発明が提供する粒状物が、樹脂に高熱伝導性を付与することができるばかりか、該粒状物が、樹脂と混合して成形する際の、作業性にも優れることを見出した。
【００２０】
前記粒状物を、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂または両者を混合した樹脂に配合する際に、その配合量としては、目的とする熱伝導率に応じて広い範囲から選択可能である。特に、前記樹脂が、熱硬化性樹脂である場合は、未硬化段階での熱硬化性樹脂１００容量部に対して、粒状物が１０〜３００容量部を混合するのが好ましい。さらに好ましくは、該未硬化段階での熱硬化性樹脂１００容量部に対して、粒状物が２０〜２００容量部であり、特に好ましくは粒状物が４０〜２００容量部である。熱硬化性樹脂に対する粒状物の添加割合が前記の範囲であれば、かかる熱硬化性樹脂組成物から得られる成形体の熱伝導性の向上効果に優れる。
また、前記樹脂が、熱可塑性樹脂である場合は、該熱可塑性樹脂１００容量部に対して、粒状物が１０〜１００容量部を混合するのが好ましい。さらに好ましくは、該熱可塑性樹脂１００容量部に対して、粒状物が２５〜９０容量部であり、特に好ましくは粒状物が４０〜８５容量部である。かかる熱可塑性樹脂に対する粒状物の添加割合が前記の範囲であれば、かかる熱可塑性樹脂組成物から得られる成形体の熱伝導性の向上効果に優れ、また、熱可塑性樹脂を溶融して成形する際に流動性が良好となることから、成形が容易となり、該樹脂組成物を成形して得られる部材が機械的強度に優れるものとなる。
【００２１】
＜樹脂組成物＞
前記粒状造粒物は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂または両者を混合した樹脂に配合して樹脂組成物とすることにより、これらの樹脂組成物から得られる成形体の熱伝導性を向上することができる。
該熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、アリルエステル樹脂、フラン樹脂、イミド樹脂、ウレタン樹脂、ユリア樹脂、ジエン樹脂等が挙げられ、これらを、単独でまたは二種類以上を混ぜ合わせて使用することができる。
これらの中でも、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、アリルエステル樹脂、ジエン樹脂が好ましく、硬化後の耐熱性が良い点でエポキシ樹脂が特に好ましい。なお、前記エポキシ樹脂とは、典型的にはビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＦ、トリフェノキシメタン等の多価フェノールのフェノール性水酸基を、エピハロヒドリン等を用いて、グリシジルエーテル化して得られる化合物をオリゴマー化して得られた樹脂や、ノボラック樹脂あるいはポリヒドロキシスチレン等のフェノール性水酸基を複数有する高分子を、エピハロヒドリン等を用いて、グリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂も含む概念であり、市場から容易に入手可能なエポキシ樹脂（例えば、ジャパンエポキシレジン（株）から入手できる）を用いてもよい。
【００２２】
さらに、前記熱硬化性樹脂には、硬化反応を生じやすくするために広範に使用されている、硬化剤や硬化促進剤を加えて使用してもよい。かかる硬化剤、硬化促進剤としては、不飽和ポリエステル、ビニルエステル樹脂、アリルエステル樹脂またはジエン樹脂のように炭素−炭素不飽和結合を、硬化に係る反応基として有する熱硬化性樹脂の場合は、過酸化物、アゾ化合物に代表されるラジカル発生触媒等が例示され、ノボラック樹脂の場合はヘキサメチレンテトラミン等のアミン化合物が例示される。また、エポキシ樹脂の場合は、硬化剤として、酸、アミンまたは酸無水物等の硬化剤、リン化合物、４級アンモニウム塩、イミダゾール類、三弗化ホウ素錯体、遷移金属アセチルアセトナート等の化合物を硬化促進剤として組合わせて用いることができる。
【００２３】
なお、熱硬化性樹脂と本発明の粒状物とからなる熱伝導性樹脂組成物を得る際には、該熱硬化性樹脂が未硬化状態のときに混合することが好ましい。このようにすると、粒状物の樹脂中での分散性に優れることから、熱硬化性樹脂を硬化せしめて成形体を得たとき、効率的に該成形体に熱伝導性を付与することが可能となる。典型的な例として熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を挙げると、エポキシ樹脂および硬化剤、さらに必要に応じて添加される硬化促進剤を混合して、未硬化の樹脂混合物を得る。該樹脂混合物に本発明の粒状物を添加して混合すれば、熱硬化性樹脂を含む熱伝導性樹脂組成物が得られる。この熱伝導性樹脂組成物を、所望の形状となるように例えば、金型等に注入した後、金型ごと加熱処理を行って熱硬化性樹脂を硬化させれば、熱伝導性に優れた成形体が得られる。かかる加熱処理に係る温度、時間は、適用した熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜最適化することができる。
【００２４】
次に熱可塑性樹脂について説明する。
該熱可塑性樹脂は、特に限定されるものではないが、成形温度が２００〜４５０℃で成形できるものが好ましく、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリアミド、ハロゲン化ビニル樹脂、ポリアセタール、飽和ポリエステル、ポリカーボネート。ポリアリルスルホン、ポリアリルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィドあるいはポリフェニレンサルファイドスルフォン、ポリアリレート、液晶ポリエステル、フッ素樹脂が挙げられる。かかる群から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂を単独で、または二種以上の熱可塑性樹脂を組み合わせてポリマーアロイとして用いてもよい。
【００２５】
前記の熱可塑性樹脂の中でも特に耐熱性に優れている液晶ポリエステル、ポリエーテルサルフォン、ポリアリレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド４／６およびポリアミド６Ｔが好ましく、とりわけ、耐熱性に優れるポリフェニレンサルファイドや液晶ポリエステルが好ましく、さらに薄肉成形性に優れる観点からは液晶ポリエステルが好ましい。このように、薄肉成形性に優れると、電気・電子部品に使用される部材を成形する上で、好適である。
【００２６】
ポリフェニレンサルファイドは典型的には、下記式（１０）で表される繰り返し構造単位を主として含む樹脂である。かかるポリフェニレンサルファイドの製造方法としては、米国特許第2513188号公報、特公昭44-27671号公報に開示されているハロゲン置換芳香族化合物と硫化アルカリとの反応、米国特許第3274165号公報などに開示されているチオフェノール類のアルカリ触媒または銅塩等の共存下での縮合反応、あるいは特公昭46-27255号公報に開示されている、芳香族化合物と塩化硫黄とのルイス酸触媒下での縮合反応等が挙げられる。また、市場から容易に入手可能なポリフェニレンサルファイド（例えば、大日本インキ化学工業（株）から入手できる）を用いてもよい。
【００２７】
次に、前記熱可塑性樹脂として好適な液晶ポリエステルについて説明する。
液晶ポリエステルとは、サーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれるポリエステルであり、４５０℃以下で光学的に異方性を示す溶融体を形成するものである。例えば、
（１）芳香族ヒドロキシカルボン酸と芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとの組み合わせを重合して得られるもの、
（２）異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸を重合して得られるもの、
（３）芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとの組み合わせを重合して得られるもの、
（４）ポリエチレンテレフタレートなどの結晶性ポリエステルに芳香族ヒドロキシカルボン酸を反応させたもの等
を具体的に挙げることができる。
【００２８】
なお、これらの芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸または芳香族ジオールの代わりに、それらのエステル形成性誘導体を使用することにより、液晶ポリエステルを製造することが容易になるため、好ましい。
ここで、エステル形成性誘導体とは、分子内にカルボキシル基を有する、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸の場合は、当該カルボン酸基を、高反応性の酸ハロゲン基や酸無水物などの基に転化したもの、エステル交換反応によりポリエステルを生成するようなアルコール類やエチレングリコールなどとエステルを形成しているものなどを挙げられる。また、分子内にフェノール性水酸基を有する芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジオールの場合は、当該フェノール性水酸基を、エステル交換反応によりポリエステルを生成するように、フェノール性水酸基が低級カルボン酸類とエステルを形成しているもの等も挙げることができる。
【００２９】
さらに、エステル形成性を阻害しない程度であれば、前記の芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸および芳香族ジオールは、その芳香環にハロゲン原子、アルキル基、アリール基等の置換基を有していてもよい。
【００３０】
本発明の液晶ポリエステルの、繰り返し構造単位としては、下記のものを例示することができるが、これらに限定されるものではない。
芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰り返し構造単位：
前記の繰り返し構造単位は、その芳香環にある水素原子が、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。
【００３１】
芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し構造単位：
前記の繰り返し構造単位は、その芳香環にある水素原子が、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。
【００３２】
芳香族ジオールに由来する繰り返し構造単位：
前記の繰り返し構造単位は、その芳香環にある水素原子が、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。
【００３３】
なお、前記アルキル基としては、炭素数１〜１０のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基またはブチル基がより好ましい。前記アリール基としては、炭素数６〜２０のアリール基が好ましく、フェニル基がより好ましい。また、ハロゲン原子としてはフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子から選ばれる。
【００３４】
具体的には繰り返し構造単位の組み合わせが下記（ａ）〜（ｆ）のものが挙げられる。
（ａ）：（Ａ1）、（Ｂ1）、および（Ｃ1）からなる組み合わせ、または、（Ａ1）、（Ｂ1）、（Ｂ2）、および（Ｃ1）からなる組み合わせ。
（ｂ）：（Ａ2）、（Ｂ3）、および（Ｃ2）からなる組み合わせ、または（Ａ2）、（Ｂ1）、（Ｂ3）、および（Ｃ2）からなる組み合わせ
（ｃ）：（Ａ1）および（Ａ2）からなる組み合わせ。
（ｄ）：（ａ）の構造単位の組み合わせのものにおいて、（Ａ1）の一部または全部を（Ａ2）で置きかえたもの。
（ｅ）：（ａ）の構造単位の組み合わせのものにおいて、（Ｂ1）の一部または全部を（Ｂ3）で置きかえたもの。
（ｆ）：（ａ）の構造単位の組み合わせのものにおいて、（Ｃ1）の一部または全部を（Ｃ3）で置きかえたもの。
（ｇ）：（ｂ）の構造単位の組み合わせのものにおいて、（Ａ2）の一部または全部を（Ａ1）で置きかえたもの。
（ｈ）：（ｃ）の構造単位の組み合わせのものに、（Ｂ1）と（Ｃ2）の構造単位を加えたもの。
最も基本的な構造となる（ａ）、（ｂ）の液晶ポリエステルについては、それぞれ、特公昭４７−４７８７０号公報、特公昭６３−３８８８号公報等に例示されている。
【００３５】
耐熱性、機械的特性、加工性のバランスから特に好ましい液晶ポリエステルは、前記（Ａ1）で表される繰り返し構造単位を、該液晶ポリエステルを構成する繰り返し構造単位の合計に対して、少なくとも３０モル％含むものである。
【００３６】
前記液晶ポリエステルの製造方法としては、例えば、特開２００２−１４６００３号公報等に記載された公知の方法が適用できる。すなわち、前記のモノマー（芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオールまたはそのエステル形成用誘導体）を、溶融重縮合せしめ、比較的低分子量の芳香族液晶ポリエステル（以下、「プレポリマー」と略記する）を得、次いで、このプレポリマーを粉末とし、加熱することにより固相重合する方法が挙げられる。このような固相重合を用いると、重合がより進行して、高分子量化を図ることができる。
【００３７】
本発明に用いる液晶ポリエステルとしては液晶性発現の観点からは、該液晶ポリエステルを構成する繰り返し構造単位の合計を１００モル％としたとき、ｐ―ヒドロキシ安息香酸および／または２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸に由来する繰り返し構造単位３０〜８０モル％、ヒドロキノンおよび４，４’―ジヒドロキシビフェニルからなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物に由来する繰り返し構造単位１０〜３５モル％、テレフタル酸およびイソフタル酸からなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物に由来する繰り返し構造単位１０〜３５モル％からなる液晶ポリエステルが好ましい。
【００３８】
なお、本発明においては、本発明の目的を損なわない範囲であれば、ガラス繊維などの充填材、フッ素樹脂、金属石鹸類などの離型改良剤、染料,顔料などの着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収材、帯電防止剤、界面活性剤などの通常の添加剤を１種以上添加して用いてもよい。また、高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸金属塩、フルオロカーボン系界面活性剤等の外部滑剤効果を有するものを１種以上添加して用いてもよい。
【００３９】
＜熱可塑性樹脂組成物の調製方法および成形体＞
本発明の粒状物と熱可塑性樹脂とを含む組成物の調製方法は特に限定されない。熱可塑性樹脂および本発明の粒状造粒物をヘンシェルミキサー、タンブラー等を用いて混合した後、押出機を用いて溶融混練することが好ましい。本発明の成形体にはペレット形状のものも含まれるが、射出成形して得られる熱可塑性樹脂組成物成形体に特に好適である。本発明の熱可塑性樹脂組成物成形体は、電子部品等の部材、特に熱伝導性が必要とされる部材として特に有用である。
【００４０】
＜熱伝導性樹脂組成物から得られる成形体の用途＞
本発明の熱伝導性樹脂成形体の用途としては、電気・電子機器用の筐体や発電機、電動機、変圧器、変流器、電圧調整器、整流器、インバーター、継電器、電力用接点、開閉器、遮断機、ナイフスイッチ、他極ロッド、電気部品キャビネット、ソケット、リレーケースなどの電気機器部品用途に適している。また、センサー、ＬＥＤランプ、ランプソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、コネクター、小型スイッチ、コイルボビン、コンデンサー、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント基板、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、ハードディスクドライブ部品（ハードディスクドライブハブ、アクチュエーター、ハードディスク基板など）、ＤＶＤ部品（光ピックアップなど）、コンピューター関連部品などに代表される電子部品に好適である。
また、半導体素子、コイルなどの封止用樹脂、カメラなどの光学機器用部品、軸受けなどの高い摩擦熱が発生する部品、自動車・車両関連部品などの放熱部材や電装部品絶縁板に適用できる。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明について実施例を用いて詳細を説明するが、本発明は、これらの実施例により限定されるものではない。
【００４２】
製造例１［粒状物１の製造法］
アルミナ繊維（デンカアルセン、電気化学工業（株）製、アルミナ含量９７重量％、数平均繊維径３．２μｍ、嵩密度０．２７ｇ／ｃｍ3）１００重量部と、水３０重量部とを混合して、ヘンシェルミキサー（（株）カワタ製スーパーミキサーＧ１００）に投入し、攪拌造粒することにより粒状物１を得た。粒状物１の走査型電子顕微鏡によって求められた数平均粒子径は１．３ｍｍであった。
【００４３】
製造例２［粒状物２の製造法］
製造例１の攪拌造粒に用いた水を、１重量％γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン水溶液に変更した以外は、製造例１と同等の実験を行い、粒状物２を得た。この粒状物２の走査型電子顕微鏡によって求められた数平均粒子径は１．５ｍｍであった。
【００４４】
製造例３［粒状物３の製造法］
アルミナ繊維（デンカアルセン、電気化学工業（株）製、アルミナ含量１００重量％、数平均繊維径３．２μｍ、嵩密度０．２８ｇ／ｃｍ3）を、ヘンシェルミキサー（（株）カワタ製スーパーミキサーＧ１００）に投入し、攪拌造粒することにより粒状物３を得た。粒状物３の光学顕微鏡によって求められた数平均粒子径は１．０ｍｍであった。
【００４５】
製造例４［液晶ポリエステルの製造］
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、パラヒドロキシ安息香酸 ９９４．５ｇ（７．２モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル ４４６．９ｇ（２．４モル）、テレフタル酸 ２９９．０ｇ（１．８モル）、イソフタル酸 ９９．７ｇ（０．６モル）及び無水酢酸 １３４７．６ｇ（１３．２モル）を仕込み、反応器内を十分に窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下で３０分かけて１５０℃まで昇温し、温度を保持して１時間還流させた。
その後、留出する副生酢酸、未反応の無水酢酸を留去しながら２時間５０分かけて３２０℃まで昇温し、トルクの上昇が認められる時点を反応終了としてプレポリマーを得た。
得られたプレポリマーは室温まで冷却し、粗粉砕機で粉砕後、窒素雰囲気下、室温から２５０℃まで１時間かけて昇温し、２５０℃から２８５℃まで５時間かけて昇温し、２８５℃で３時間保持し、固層で重合反応を進めた。得られた液晶ポリエステルの流動開始温度は３２７℃であった。このようにして得られた液晶ポリエステルをＬＣＰ１とする。
【００４６】
実施例１〜５
製造例１または製造例２で得られた粒状物１または粒状物２、製造例４で得られた液晶ポリエステルを表１に示す組成で、同方向２軸押出機（池貝鉄工株式会社ＰＣＭ−３０）を用い、３４０℃で混練しペレット化した。得られたペレットを射出成形機（日精樹脂工業株式会社ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ型）を用いて、シリンダー温度３５０℃、金型温度１３０℃で射出成形し、１２６ｍｍ×１２ｍｍ×６ｍｍの直方体の成形品を得た。得られた成形品の長軸方向に垂直（ＭＤ）及び平行（ＴＤ）に厚み１ｍｍの平板状に切り出し、熱伝導率評価用サンプルとした。このサンプルを用いて、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置（アルバック理工株式会社製 ＴＣ−７０００）により熱拡散率を測定した。比熱はＤＳＣ（ＰＥＲＫＩＮ ＥＬＭＥＲ製ＤＳＣ７）、比重は自動比重測定装置（関東メジャー株式会社 ＡＳＧ−３２０Ｋ）により測定した。熱伝導率は、熱拡散率と比熱と比重の積から求めた。
また引張強度は、ＡＳＴＭ４号引張ダンベルを成形し、ＡＳＴＭ Ｄ６３８と同じ方法で測定した。
結果を表１に示す。
【００４７】
【表１】
【００４８】
比較例１
実施例１〜５に用いた粒状物１または粒状物２を、製造例１で用いた造粒していないアルミナ繊維（未造粒のアルミナ繊維）に変更した以外は、実施例１〜５と同様にペレット化を試みた。しかしながら、ミキサー内で液晶ポリエステルと、アルミナ繊維が均一に混合せず、ペレット化できなかった。
【００４９】
比較例２〜４
実施例１〜５に用いた粒状物１、粒状物２を、下記のアルミナ粒子に変更した以外は、実施例１〜５と同等の実験を行った。結果を表２に示す。
アルミナ粒子（アドバンスドアルミナＡＡ−２、住友化学（株）製、数平均粒径２μｍ、アルミナ含量９９.６重量％）
【００５０】
【表２】
【００５１】
実施例６〜８
実施例３〜５で用いた粒状物２を製造例３で得られた粒状物３に置き換えて、同様の実験を行った。結果を表３に示す。
【００５２】
【表３】
【００５３】
実施例９
ポリフェニレンサルファイド（Ｔ−３Ｇ、大日本インキ化学工業（株）製）と製造例３で得られた粒状物３を表４に示す組成で、同方向２軸押出機（池貝鉄工株式会社ＰＣＭ−３０）を用い、３００℃で混練しペレット化した。得られたペレットを射出成形機（日精樹脂工業株式会社ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ型）を用いて、シリンダー温度３５０℃、金型温度１３０℃で射出成形し、１２６ｍｍ×１２ｍｍ×６ｍｍの直方体の成形品を得た。得られた成形品の長軸方向に垂直（ＭＤ）及び平行（ＴＤ）に厚み１ｍｍの平板状に切り出し、熱伝導率評価用サンプルとした。このサンプルを用いて、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置（アルバック理工株式会社製 ＴＣ−７０００）により熱拡散率を測定した。比熱はＤＳＣ（ＰＥＲＫＩＮ ＥＬＭＥＲ製ＤＳＣ７）、比重は自動比重測定装置（関東メジャー株式会社 ＡＳＧ−３２０Ｋ）により測定した。熱伝導率は、熱拡散率と比熱と比重の積から求めた。
また引張強度は、ＡＳＴＭ４号引張ダンベルを成形し、ＡＳＴＭ Ｄ６３８と同じ方法で測定した。
結果を表４に示す。
【００５４】
【表４】
【００５５】
実施例１０、比較例５
液状エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（８２８、ジャパンエポキシレジン（株）製）１００重量部当たり、硬化剤の酸無水物（リカシッドＭＴ−５００ＴＺ、新日本理化（株）製）９０重量部を用い、硬化促進剤として、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ、四国化成工業（株）製）０．９重量部を添加した液状エポキシ樹脂を調製した。この液状エポキシ樹脂と製造例３で得られた粒状物３を表５に示す組成で配合し、液状エポキシ樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を型に注入し、１００℃の熱風乾燥機中で２時間硬化させた後、１３０℃で５時間硬化して樹脂成形品を作製した。
得られた成形品を厚み１ｍｍの平板状に切り出し、熱伝導率評価用サンプルとした。エポキシ樹脂の場合、型に注入して成形体を得るため射出成形体のようなＭＤとＴＤはなく、熱伝導率に方向性は現れない。このサンプルを用いて、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置（アルバック理工株式会社製 ＴＣ−７０００）により熱拡散率を測定した。比熱はＤＳＣ（ＰＥＲＫＩＮ ＥＬＭＥＲ製ＤＳＣ７）、比重は自動比重測定装置（関東メジャー株式会社 ＡＳＧ−３２０Ｋ）により測定した。熱伝導率は、熱拡散率と比熱と比重の積から求めた。なお、エポキシ樹脂を使用した場合は、熱伝導性は等方性であるため、１方向のみを求めた。
結果を表５に示す。
【００５６】
【表５】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
数平均繊維径１〜５０μｍのアルミナを主成分とする繊維および／または数平均繊維径１〜５０μｍの炭素繊維を造粒せしめて得られ、数平均粒径が０．５〜５ｍｍである粒状物。
【請求項２】
前記アルミナを主成分とする繊維または前記炭素繊維が、嵩密度０.２〜１.０ｇ／ｃｍ3の繊維である請求項１記載の粒状物。
【請求項３】
前記アルミナを主成分とする繊維および／または前記炭素繊維を、攪拌造粒せしめて得られる、請求項１または２に記載の粒状物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の粒状物を含む、熱伝導性付与剤。
【請求項５】
請求項４記載の熱伝導性付与剤と熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂とを含む熱伝導性樹脂組成物。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂１００容量部に対して、前記熱伝導性付与剤１０〜３００容量部を含む、請求項５に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項７】
前記熱可塑性樹脂１００容量部に対して、熱伝導性付与剤１０〜１００容量部を含む、請求項６に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項８】
前記熱可塑性樹脂がポリフェニレンサルファイドである請求項５または７に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項９】
前記熱可塑性樹脂が液晶ポリエステルである請求項５または７に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項１０】
前記液晶ポリエステルが、下記の方法で求められる流動開始温度が２８０℃以上の液晶ポリエステルである、請求項９に記載の熱伝導性樹脂組成物。
流動開始温度：内径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルを持つ毛細管レオメータを用い、１００ｋｇ／ｃｍ2の荷重下において、４℃／分の昇温速度で加熱溶融体をノズルから押し出すときに、溶融粘度が４８０００ポイズを示す温度。
【請求項１１】
前記液晶ポリエステルが、該液晶ポリエステルを構成する繰り返し構造単位の合計を１００モル％としたとき、ｐ−ヒドロキシ安息香酸および／または２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸に由来する繰り返し構造単位３０〜８０モル％、ヒドロキノンおよび／または４，４’−ジヒドロキシビフェニルに由来する繰り返し構造単位１０〜３５モル％、テレフタル酸、イソフタル酸および２，６−ナフタレンジカルボン酸からなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物に由来する繰り返し構造単位１０〜３５モル％からなる液晶ポリエステルである、請求項９または１０に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項１２】
請求項５〜１１のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物を成形して得られる成形体。
【請求項１】
数平均繊維径１〜５０μｍのアルミナを主成分とする繊維および／または数平均繊維径１〜５０μｍの炭素繊維を造粒せしめて得られ、数平均粒径が０．５〜５ｍｍである粒状物。
【請求項２】
前記アルミナを主成分とする繊維または前記炭素繊維が、嵩密度０.２〜１.０ｇ／ｃｍ3の繊維である請求項１記載の粒状物。
【請求項３】
前記アルミナを主成分とする繊維および／または前記炭素繊維を、攪拌造粒せしめて得られる、請求項１または２に記載の粒状物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の粒状物を含む、熱伝導性付与剤。
【請求項５】
請求項４記載の熱伝導性付与剤と熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂とを含む熱伝導性樹脂組成物。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂１００容量部に対して、前記熱伝導性付与剤１０〜３００容量部を含む、請求項５に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項７】
前記熱可塑性樹脂１００容量部に対して、熱伝導性付与剤１０〜１００容量部を含む、請求項６に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項８】
前記熱可塑性樹脂がポリフェニレンサルファイドである請求項５または７に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項９】
前記熱可塑性樹脂が液晶ポリエステルである請求項５または７に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項１０】
前記液晶ポリエステルが、下記の方法で求められる流動開始温度が２８０℃以上の液晶ポリエステルである、請求項９に記載の熱伝導性樹脂組成物。
流動開始温度：内径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルを持つ毛細管レオメータを用い、１００ｋｇ／ｃｍ2の荷重下において、４℃／分の昇温速度で加熱溶融体をノズルから押し出すときに、溶融粘度が４８０００ポイズを示す温度。
【請求項１１】
前記液晶ポリエステルが、該液晶ポリエステルを構成する繰り返し構造単位の合計を１００モル％としたとき、ｐ−ヒドロキシ安息香酸および／または２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸に由来する繰り返し構造単位３０〜８０モル％、ヒドロキノンおよび／または４，４’−ジヒドロキシビフェニルに由来する繰り返し構造単位１０〜３５モル％、テレフタル酸、イソフタル酸および２，６−ナフタレンジカルボン酸からなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物に由来する繰り返し構造単位１０〜３５モル％からなる液晶ポリエステルである、請求項９または１０に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項１２】
請求項５〜１１のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物を成形して得られる成形体。
【公開番号】特開２００８−１３８１５７（Ｐ２００８−１３８１５７Ａ）
【公開日】平成２０年６月１９日（２００８．６．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−４３４５１（Ｐ２００７−４３４５１）
【出願日】平成１９年２月２３日（２００７．２．２３）
【出願人】（０００００２０９３）住友化学株式会社 (8,981)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年６月１９日（２００８．６．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年２月２３日（２００７．２．２３）
【出願人】（０００００２０９３）住友化学株式会社 (8,981)
【Ｆターム（参考）】
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